JPH0379478U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図ａ及びｂは本考案の一実施例による部品
はんだ付け状態を示す斜視図及び断面図、第２図
ａ及びｂは本実施例に用いるメタルマスク・スク
リーンの全体斜視図及び部分平面図、第３図ａな
いしｅは部品はんだ付け部の各種状態を示す図、
第４図ａ及びｂは本実施例によるはんだ付け部の
温度プロフアイルを示すグラフ及びその部位を示
す図、第５図ａ及びｂは従来のランドパターン形
状による部品はんだ付け状態を示す斜視図及び断
面図である。 １，２１……メタルマスク・ランドパターン、
２，２２……プリント基板導体回路面上へのクリ
ームはんだ印刷状態、３，２３……クリームはん
だ上への部品搭載状態、４……余剰クリームはん
だ部分の無い印刷状態、５……メタルマスク・ス
クリーン、６……メタルマスク・スクリーンのラ
ンドパターン形状、７……理想的なはんだ接合状
態、８……部品の立ち、９……部品のずれ、１０
……はんだボールの発生、１１……部品のシヨー
ト、２４……余剰クリームはんだ部分の残る印刷
状態。

補正 平２．３．２０ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第８頁下から６行目乃至４行目の「第４
図ａ及びｂは………を示す図」を「第４図は本実
施例の作用を説明するための図」と訂正する。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント基板の導体回路面にチツプ部分の電極
   をはんだ付けさせる為のメタルマスク・スクリー
   ンにおいて、そのスクリーン上にあけられた前記
   チツプ部品の取付座に相対するメタルマスク・ラ
   ンドパターン形状が半円形状をなし且つ少なくと
   も前記電極部分を含め該電極部分と相対するはん
   だフイレツト形成部分にのみクリームはんだを印
   刷するようになつていることを特徴とするチツプ
   部品のメタルマスク・ランドパターン形状。