JPH029723B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は圧電デバイス、殊に圧電デバイス・チ
ツプをその主平面を水平に固定した状態で使用す
るフラツト型圧電デバイスの製造法に関する。

（従来技術） 従来から通信機等各種電子機器に用いられてき
た水晶振動子、フイルタ等の圧電デバイスは第５
図に示す如く、圧電デバイス・チツプ１をベース
２を気密貫通するリード３，３の一端に堅型に保
持すると共に封止管４によつて気密封止するのが
一般的であつた。

しかしながら、各種電子機器の小型化、薄型化
が要求されるようになつた昨今に於いては上述し
た如き従来の堅型圧電デバイスはプリント基板上
で他の電子部品よりかなり高姿勢の状態で実装さ
れることとなる故電子機器のスペース・フアクタ
を著しく害するのみならず自動実装機に適用し難
いという重大な欠陥があつた。

このような問題を解決する為に第６図に示す如
く浅い皿型のパツケージ５中に圧電デバイス・チ
ツプ６を水平に封止するタイプのものが提案され
ているが圧電デバイス・チツプ６をリード部材７
にマウントする際の置位決めが困難且つ煩雑であ
り量産性が乏しく自動化が難かしい欠点があつ
た。

又、量産性を向上させたものとして特願昭53−
89390に記載されたものがあり、これは振動子を
フープ材と称する可撓平板材に結合し、該フープ
材をリードに結合せしめることにより位置決めを
確実にしたものであるが最終的にはフープ材から
導体弾性サポートに結合した振動子を切離さなく
てはならず、従つて工数が多く更にはパツケージ
及びリードの形状は自動化、量産性に乏しいもの
であつた。

（発明の目的） 本発明は上述した如きフラツト型圧電デバイス
の欠陥を除去すべくなされたものであつて、工数
を少なく且つ自動量産性の高いフラツト型圧電デ
バイスを提供することを目的とする。

（発明の概要） この目的を達成するために、この発明の圧電デ
バイスは、開口縁に蓋を接着すると共にパツケー
ジ側壁を気密貫通するリード部材とを有するフラ
ツト型気密容器に封止した圧電デバイスであつ
て、前記リード部材はパツケージ側壁を貫通する
部分を主要部とする外部リード部材と、圧電デバ
イス・チツプを支持固定する内部リード部材との
２部材から構成されたものに於いて、前記外部リ
ード部材のリード部を前記気密容器側壁内側に於
いて屈曲せしめると共に当該リード部材屈曲部の
内壁と対面する側を壁中に埋設し外部リード部材
を有すパツケージを形成する第１の工程と、圧電
デバイス・チツプ固定台を主要部とした内部リー
ド部材のチツプ固定端子部を起立させ且つ該固定
端子部の先端を屈曲し、内部リード部材を形成す
る第２の工程と、該内部リード部材の固定端子部
に圧電デバイス・チツプを搭載固定する第３の工
程と、前記圧電デバイス・チツプを搭載固定した
内部リード部材を前記外部リード部材を備えたパ
ツケージ内に嵌合せしめ、前記内部リード部材の
固定端子部と前記パツケージの外部リード部材と
を接合すると共に内部リード部材に設けた前記固
定端子部を相互に接合するブリツジ部を抵抗加熱
溶断することにより前記各固定端子部を独立せし
めた第４の工程とにより圧電デバイスを構成した
ことを特徴とする。

（実施例） 以下、本発明を図面に示した実施例に基づいて
詳細に説明する。

まず、本発明の実施例の説明に先立つて従来の
フラツト型パツケージの欠陥について少しく詳細
に説明する。尚、前述した特願昭53−89390には
その製造工程の詳細な記載がない為従来一般に用
いられているフラツト型パツケージについて第７
図を用いて説明する。

従来一般に用いられているフラツト型パツケー
ジの製造工程は同図ａに示すようにパツケージ９
を形成する際にリード部材１０を貫通せしめ一体
形成すると共に該パツケージ内に圧電デバイス・
チツプ１１を載置する。

次に同図ｂに示す如く圧電デバイス・チツプ１
１の電極部とリード部材１０とを導電性接着剤或
は半田１２等にて固定し、更に蓋１３の外周とパ
ツケージ９の開口端部とを真空中若しくは不活性
ガス中にて接合することによりパツケージ内部を
真空若しくは不活性ガスにて封止するものであ
る。

しかし上述した如き従来の手法では工数が多
く、又圧電デバイスをリード部に接合する際に２
本のリード部材上に圧電デバイスを載置しなくて
はならずその位置決めが困難であるため歩留りが
悪く量産性が低いと共にパツケージ側壁はパツケ
ージ・サイズの制限から充分な厚みを与え得ない
上リード部材１０がパツケージ側壁を直線的に貫
通している為当該貫通部の気密が不完全となり封
入した圧電デバイスの特性が経年劣化するという
欠陥があつた。

このような従来のフラツト型パツケージの欠陥
を除去する為本発明に於いては以下の如き手段を
とる。

先づ第１の工程は第１図ａ，ｂに示す如くパツ
ケージ２０の側壁を貫通したリード部材２１を前
記側壁の内側に於いて屈曲せしめると共に当該屈
曲部の内壁面と対向する側を内壁中に埋設せしめ
るよう外枠体を構成し、外部リード部材とする。

斯くすることによつてパツケージの壁を厚くす
ることなくリード部材と壁との接合距離及び面積
を充分大きくすることが可能となり、パツケー
ジ・サイズを大ならしめることなくその内容積を
確保すると共にリード部材に加わるストレスに起
因する気密破壊に対する抵抗力を向上することが
できる。

尚、リード部材２１に接続しパツケージ内底部
に広がる導体面２２は電磁シールド或は接地板で
ある。

このような構造のパツケージはガラス等の絶縁
物のプリフオーム部品を型に入れリード部材及び
開口フランジ部材と共に焼き固めるものである
が、これを量産する為には第２図ａ及びｂに示す
如くリード・フレーム２５に多数整列せしめたリ
ード部材２６，２６，……及び同様のリード・フ
レーム２７に多数整列せしめたフランジ２８，２
８，……を前述したガラス等のプリフオーム部品
と共に型入れ位置合せ用孔２９を利用して精密に
位置合せをした上で焼き固めて多数のパツケージ
を一挙に製造することによつて容易に行なうこと
ができる。

次に内部リードを形成する第２の工程について
説明する。

これは例えばモリブデン、ニツケル、リン青銅
等のバネ性を有する金属薄板を第３図ａに示す如
き形状にフオトエツチング等により形成し、まず
固定端子３０の点線部を起立せしめ、次に一点鎖
線部を内側に屈曲することによつて第３図ｄに示
す如き内部リード部材を製造する。

尚、前記内部リード３１に於けるリード３２は
接触用リードであつて、これは例えば蓋との導電
的接触を要する際用いるものである。

該内部リード３１も前述したパツケージの製造
方法と同様に第３図ｂに示す如くリード・フレー
ム３４に多数整列せしめ、それをフオトエツチン
グすることにより一挙に製造することができる。

また、前記固定台３１には電気的に高い抵抗値
をもたらすように設計した極細ブリツジ部３３，
３３，……が設けてあり、これは後述するように
該内部リード３１をパツケージ２０内に取付後に
各固定端子３０を切離す際に用いるものである。

第３の工程は上述した如く形成した内部リード
３１上に圧電デバイス・チツプを自動化装置等に
より固定せしめ、固定端子３０と圧電デバイス・
チツプ３５とを例えば導電性接着剤３６等により
接合するものであり、この工程によつて第３図ｃ
に示す如き部分組立部品３７を得る。

尚、該部分組立部品３７は前記外部リード部材
内に載置可能な寸法且つ載置時に部分組立部品の
各固定端子３０の底部と外部リード部材のリード
部材２１とが当接する寸法に選定する必要のある
ことは伝うまでもない。

次に第４の工程について説明する。

前記部分組立部品３７を既に説明したフラツト
型外部リード部材内に載置し、前記部分組立部品
３７の固定端子部３０と外部リード部材のリード
部材２１とを半田付或はスポツト溶接にて接続固
定し、更に内部リード部材に於ける前記各脚を電
気的に独立せしめれば第４図に示す如き圧電デバ
イスを容量に量産することができ、その後所望の
条件、例えば真空中或いは不活性ガス中のもとで
蓋４０をすることによつて製造すればよい。

本発明は以上説明した如く構成するものである
から小型低姿勢に適しチツプ化容易な圧電デバイ
スを製造するのに好適なフラツト型気密容器の気
密の確保をその外型寸法及び内容積を犠牲にする
ことなく容易確実ならしめ且つ製造工程に於いて
自動化に適するよう構成部品を分割することによ
り量産性を高めたものであるから安価に供給する
ことができ、圧電デバイスの気密破壊による特性
の変動を防止し、信頼性を向上し、コスト低減す
る上で著しい効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは本発明に係る製造方法を用いた
パツケージの構成を示す図、第２図ａ，ｂは本発
明に係る製造方法によりパツケージを形成する一
実施例を示す図、第３図は本発明に係る製造方法
を用いた圧電デバイス固定台の構成及び一実施例
を示す図、第４図は本発明に係る製造方法を用い
て製造した圧電デバイスの一実施例を示す図、第
５図及び第６図は従来用いられている圧電デバイ
スの構成を示す断面図、第７図は従来用いられて
いる圧電デバイスの製造工程を説明する図。 １，６，１１，３５……デバイス・チツプ、２
……ベース、３，３２……リード、４……封止
管、５，９，２０……パツケージ、７，１０，２
１，２６……リード部材、８，１３，４０……
蓋、１２，３６……半田、２２……電磁シールド
又は接地板、２５，２７，３４……リード・フレ
ーム、２８……フランジ、２９……位置合わせ
孔、３０……固定端子、３１……固定台、３３…
…ブリツジ部、３７……組立部品。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 開口縁に蓋を接着すると共にパツケージ側壁
   を気密貫通するリード部材とを有するフラツト型
   気密容器に封止した圧電デバイスであつて、前記
   リード部材はパツケージ側壁を貫通する部分を主
   要部とする外部リード部材と、圧電デバイス・チ
   ツプを支持固定する内部リード部材との２部材か
   ら構成されたものに於いて、前記外部リード部材
   のリード部を前記気密容器側壁内側に於いて屈曲
   せしめると共に当該リード部材屈曲部の内壁と対
   面する側を壁中に埋設し外部リード部材を有すパ
   ツケージを形成する第１の工程と、圧電デバイ
   ス・チツプ固定台を主要部とした内部リード部材
   のチツプ固定端子部を起立させ且つ該固定端子部
   の先端を屈曲し、内部リード部材を形成する第２
   の工程と、該内部リード部材の固定端子部に圧電
   デバイス・チツプを搭載固定する第３の工程と、
   前記圧電デバイス・チツプを搭載固定した内部リ
   ード部材を前記外部リード部材を備えたパツケー
   ジ内に嵌合せしめ、前記内部リード部材の固定端
   子部と前記パツケージの外部リード部材とを接合
   すると共に内部リード部材に設けた前記固定端子
   部を相互に接合するブリツジ部を抵抗加熱溶断す
   ることにより前記各固定端子部を独立せしめた第
   ４の工程とにより圧電デバイスを構成したことを
   特徴とする圧電デバイスの製造方法。