JPH0310036A - 半導体機器用リード材 - Google Patents
半導体機器用リード材Info
- Publication number
- JPH0310036A JPH0310036A JP25070589A JP25070589A JPH0310036A JP H0310036 A JPH0310036 A JP H0310036A JP 25070589 A JP25070589 A JP 25070589A JP 25070589 A JP25070589 A JP 25070589A JP H0310036 A JPH0310036 A JP H0310036A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead material
- alloy
- weight
- rolled
- copper alloy
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ｉ〜ランジスタや集積回路（ＩＣ）などの半
導体機器のリード材に適する銅合金に関するものである
。
導体機器のリード材に適する銅合金に関するものである
。
従来、半導体機器のリード材としては、熱膨張係数が低
く、素子およびセラミックスとの接着および封着性の良
好なコバール合金、４２合金などの高ニッケル合金が好
んで使われてきた。
く、素子およびセラミックスとの接着および封着性の良
好なコバール合金、４２合金などの高ニッケル合金が好
んで使われてきた。
しかし、近年、半導体回路の集積度の向上に伴い、消＊
電力の高いＩＣが多くなってきたため、使用されるリー
ド線も放熱性、熱伝導性が良好な銅基合金が使われるよ
うになってきた。
電力の高いＩＣが多くなってきたため、使用されるリー
ド線も放熱性、熱伝導性が良好な銅基合金が使われるよ
うになってきた。
しかし、リード線としては、熱伝導性が良い、耐熱性が
良い、半田付は性、めっき密着性が良い、強度が高い、
耐食性がある。廉価である等の広範な諸条件を全て満足
する必要がある。
良い、半田付は性、めっき密着性が良い、強度が高い、
耐食性がある。廉価である等の広範な諸条件を全て満足
する必要がある。
そこで本出願人は、先に安価で諸特性が優れた銅合金を
開発した（特願昭５５−１８３９６７→特開昭５７−１
０９３５７、特願昭５６−１６３０→特開昭５７−１１
６７３８）が、本発明は、この合金を半導体機器のリー
ド材として用いるには、析出粒子の大きさを厳密に調整
する必要があり、特に、半田付は性、めっき密着性を良
好にするには、析出粒子を５μｍ以下にする必要がある
ことを見出した。
開発した（特願昭５５−１８３９６７→特開昭５７−１
０９３５７、特願昭５６−１６３０→特開昭５７−１１
６７３８）が、本発明は、この合金を半導体機器のリー
ド材として用いるには、析出粒子の大きさを厳密に調整
する必要があり、特に、半田付は性、めっき密着性を良
好にするには、析出粒子を５μｍ以下にする必要がある
ことを見出した。
そして本発明は、ニッケル０．４〜４．０重量％、けい
素０．１〜１．０重量％、銅及び不可避不純物からなる
リード材用銅合金の析出粒子が５μｍ以下である半導体
機器用リード材。
素０．１〜１．０重量％、銅及び不可避不純物からなる
リード材用銅合金の析出粒子が５μｍ以下である半導体
機器用リード材。
本発明に係る合金は、リード材に要求される放熱性、耐
熱性、強度、半田付は性、めっき密着性等のすべてが良
好なるものである。
熱性、強度、半田付は性、めっき密着性等のすべてが良
好なるものである。
次に１合金成分の限定理由を説明する。ニッケルの含有
量を０．４〜４．０の重量％とする理由はニッケルの含
有量が０．４重量％未満では、けい素を０．１重量％以
上添加しても高強度でかつ高導電性を示す合金が得られ
ず、逆にニッケル含有量が４．０重量％を超えると加工
性が低下し、半田付は性も低下する為である。
量を０．４〜４．０の重量％とする理由はニッケルの含
有量が０．４重量％未満では、けい素を０．１重量％以
上添加しても高強度でかつ高導電性を示す合金が得られ
ず、逆にニッケル含有量が４．０重量％を超えると加工
性が低下し、半田付は性も低下する為である。
けい素含有量を０．１〜１．０重量％とじた理由は、け
い素含有量が０．１重量％未満ではニッケルを０．４′
重量％以上添加しても高強度でかつ高導電性を示す合金
が得られず、 けい素含有量が１．０重量％を超えると
加工性、導電性の低下が著しくなり、また半田付は性も
低下する為である。
い素含有量が０．１重量％未満ではニッケルを０．４′
重量％以上添加しても高強度でかつ高導電性を示す合金
が得られず、 けい素含有量が１．０重量％を超えると
加工性、導電性の低下が著しくなり、また半田付は性も
低下する為である。
析出粒子を５μｍ以下にした理由は、５μｍを超えると
半田付は性、めっき密着性が低下するためである。
半田付は性、めっき密着性が低下するためである。
以下、実施例について説明する。
第１表に示した組成の合金を溶解し、厚さ１００ｍの鋳
塊を得た。次に鋳塊を約８００℃で熱間圧延し、厚さ７
．５ｎｎにした後、表面を固剤する。そして冷間圧延で
厚さ１．５ｍｍにしだ後８００℃で５分焼鈍し、最終冷
間圧延で０．８ｍｍにし、４２０℃で６時間熱処理する
。
塊を得た。次に鋳塊を約８００℃で熱間圧延し、厚さ７
．５ｎｎにした後、表面を固剤する。そして冷間圧延で
厚さ１．５ｍｍにしだ後８００℃で５分焼鈍し、最終冷
間圧延で０．８ｍｍにし、４２０℃で６時間熱処理する
。
なお、比較合金については時効処理等の条件を変えるこ
とによって析出粒子が第１表に示すように粗大化したも
のである。
とによって析出粒子が第１表に示すように粗大化したも
のである。
この試料を５重量％の硫酸で約１０秒間酸洗し、引張強
さ、伸び、硬さを測定した。また半田付は性は垂直式浸
漬法で２３０℃の半田浴（スズ６〇−鉛４０）に５秒間
浸漬し、ハンダのぬれの状態を目視観察した。まためっ
き密着性は、材料表面に、めっき厚さ５μｍ程度銀めっ
きし３５０℃で５分間加熱し。
さ、伸び、硬さを測定した。また半田付は性は垂直式浸
漬法で２３０℃の半田浴（スズ６〇−鉛４０）に５秒間
浸漬し、ハンダのぬれの状態を目視観察した。まためっ
き密着性は、材料表面に、めっき厚さ５μｍ程度銀めっ
きし３５０℃で５分間加熱し。
放冷後目視にてふくれの有無で評価した。
第１表に示す如く本発明に係る合金は、析出粒子を５μ
ｍ以下にすると、半導体機器のリード材として十分な強
度を具え、半田付は性、めっき密着性が良好であるため
、半導体機器のリード材として優れた合金となる。
ｍ以下にすると、半導体機器のリード材として十分な強
度を具え、半田付は性、めっき密着性が良好であるため
、半導体機器のリード材として優れた合金となる。
以下余白
全文訂正明細書
平成１年１０月１８日
Claims (1)
- （１）ニッケル；０．４〜４．０重量％、 けい素；０．１〜１．０重量％、 銅及び不可避不純物；残 からなるリード材用銅合金の析出粒子が５μｍ以下であ
る半導体機器用リード材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25070589A JPH0310036A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 半導体機器用リード材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25070589A JPH0310036A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 半導体機器用リード材 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57006063A Division JPS6045698B2 (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | 半導体機器用リ−ド材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0310036A true JPH0310036A (ja) | 1991-01-17 |
| JPH0437151B2 JPH0437151B2 (ja) | 1992-06-18 |
Family
ID=17211820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25070589A Granted JPH0310036A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 半導体機器用リード材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0310036A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5178493A (en) * | 1989-11-16 | 1993-01-12 | Societe Civile Des Brevets De Henri Vidal | Counterfort wall |
| US7413619B2 (en) | 2005-03-11 | 2008-08-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Copper alloy |
| JP2010242154A (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | 銅合金及びその製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US307250A (en) * | 1884-10-28 | Safe-lock for toy banks | ||
| US2137282A (en) * | 1938-08-12 | 1938-11-22 | Mallory & Co Inc P R | Copper alloys |
| GB522482A (en) * | 1938-11-28 | 1940-06-19 | Mallory & Co Inc P R | Improvements in and relating to the production of copper base alloys |
| JPS572851A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-08 | Nippon Mining Co Ltd | Copper alloy for lead material of semiconductor device |
| JPS5895850A (ja) * | 1981-12-02 | 1983-06-07 | Kobe Steel Ltd | 集積回路のリ−ドフレ−ム用銅合金 |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP25070589A patent/JPH0310036A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US307250A (en) * | 1884-10-28 | Safe-lock for toy banks | ||
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| JPS572851A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-08 | Nippon Mining Co Ltd | Copper alloy for lead material of semiconductor device |
| JPS5895850A (ja) * | 1981-12-02 | 1983-06-07 | Kobe Steel Ltd | 集積回路のリ−ドフレ−ム用銅合金 |
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| US7413619B2 (en) | 2005-03-11 | 2008-08-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Copper alloy |
| US7727345B2 (en) | 2005-03-11 | 2010-06-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Copper alloy and method of manufacturing the same |
| DE102006010760B4 (de) * | 2005-03-11 | 2014-03-27 | Mitsubishi Denki K.K. | Kupferlegierung und Verfahren zur Herstellung derselben |
| JP2010242154A (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | 銅合金及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0437151B2 (ja) | 1992-06-18 |
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