JPH0310037A - 半導体機器用リード材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、　トランジスタや集積回路（ＩＣ）などの半
導体機器のリード材に適する銅合金に関するものである
。

〔従来技術と問題点〕

従来、半導体機器のリード材としては、熱膨張係数が低
く、素子およびセラミックスとの接着および封着性の良
好なコバール合金、４２合金などの高ニッケル合金が好
んで使われてきた。

しかし、近年、半導体回路の集積度の向上に伴い、消費
電力の高いＩＣが多くなってきたため、使用されるリー
ド線も放熱性、熱伝導性が良好な銅基合金が使われるよ
うになってきた。

しかし、リード線としては、熱伝導性が良い、耐熱性が
良い、半田付は性、めっき密着性が良い。

強度が高い、耐食性がある。廉価である等の広範な諸条
件を全て満足する必要がある。

〔問題点を解決するための手段〕

そこで本出願人は、先に安価で諸特性が優れた銅合金を
開発した（特願昭５５−１８３９６７→特開昭５７−．
１０９’３５７．特願昭５６−１６３０→特開昭５７−
１１６７３８）が、本発明は、この合金を半導体機器の
リード材として用いるには、析出粒子の大きさを厳密に
調整する必要があり、特に、半田付は性、めっき密着性
を良好にするには、析出粒子を５μｍ以下にする必要が
あることを見出した。

そして本発明は、ニッケル０．４〜４，０重量％、けい
素０．１〜１．０重量％、銅及び不可避不純物からなる
リード材用銅合金の酸素含有量が１０ｐｐｍ以下で析出
粒子が５μｍ以下である半導体機器用リード材。

本発明に係る合金は、リード材に要求される放熱性、耐
熱性、強度、半田付は性、めっき密着性等のすべてが良
好なるものである。

〔発明の詳細な説明〕

次に、合金成分の限定理由を説明する。ニッケルの含有
量を０．４〜４．０の重量％とする理由はニッケルの含
有量が０．４重量％未満では、けい素を０．１重量％以
上添加しても高強度でかつ高導電性を示す合金が得られ
ず、逆にニッケル含有量が４．０重量％を超えると加工
性が低下し、半田付は性も低下する為である。

けい素含有量を０．１〜１．０重量％とじた理由は、け
い素含有量が０．１重量％未満ではニッケルを０．４重
量％以上添加しても高強度でかつ高導電性を示す合金が
得られず、けい素含有量が１．０重量％を超えると加工
性、導電性の低下が著しくなり、また半田付は性も低下
する為である。

また酸素含有量をｌ０ＰＰ！Ｉ＋以下とした理由は、１
０ｐｐｍを超えるとめっき密着性が低下するためである
。

析出粒子を５μｍ以下にした理由は、５μｍを超えると
半田付は性、めっき密着性が低下するためである。

以下、実施例について説明する。

〔実施例〕

第１表に示した組成の合金を溶解し、厚さ１００ｍの鋳
塊を得た。次に鋳塊を約８００℃で熱間圧延し、厚さ７
．５ｎｏにした後、表面を固剤する。そして冷間圧延で
厚さ１．５国にした後８００℃で５分焼鈍し、最終冷間
圧延で０．８ｍにし、４２０℃で６時間熱外、理する。

なお、比較合金については時効処理等の条件を変えるこ
とによって析出粒子が第１表に示すように粗大化したも
のである。

この試料を５重量％の硫酸で約１０秒間酸洗し、引張強
さ、伸び、硬さを測定した。また半田付は性は垂直式浸
漬法で２３０℃の半田浴（スズ６Ｏ−６０４０）に５秒
間浸漬し、ハンダのぬれの状態を目視観察した。まため
っき密着性は、材料表面に、めっき厚さ５μｍ程度銀め
っきし３５０”Ｃで５分間加熱し、放冷後目視にてふく
れの有無で評価した。

第１表に示す如く本発明に係る合金は、析出粒子を５μ
ｍ以下にすると、半導体機器のリード材として十分な強
度を具え、半田付は性、めっき密着性が良好であるため
、半導体機器のリード材として優れた合金となる。

以下余白 全文訂正明細書 平成１年１０月１８日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ニッケル；０．４〜４．０重量％、 けい素；０．１〜１．０重量％、 銅及び不可避不純物：残 からなるリード材用銅合金の酸素含有量が１０ｐｐｍ以
   下で析出粒子が５μｍ以下である半導体機器用リード材
   。