JPH01123175A - 半導体用検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｃ産業上の利用分野〕 本発明は半導体用検査装置に関し、特にウェハー状態で
デバイスを測定するプローバーに関するものである。

〔従来の技術〕

プローブカードの探針の研摩は針先の酸化による接触不
良を防ぐために行われるものであるが、従来のプローバ
ーではウェハーのかわりにセラミック板をウェハーチャ
ック部にのせ、探針の下にもって行きステージを上下運
動させることにより該セラミック板で探針の研摩が行わ
れていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のプローバーでは探針の研摩はウェハーの
かわりにセラミック板をウェハーチャック部にのせて行
わなければならないため、測定開始前あるいは測定中に
探針の接触不良に起因するオープン不良が多発した際に
ウェハーを取り出して行われるので、探針の酸化によっ
て良品のチップを不良にしてしまうという欠点がある。

本発明の目的は前記問題点を解消した半導体用検査装置
を提供することにある。

〔発明の従来技術に対する相違点〕

上述した従来のプローバーに対し１本発明はプローバー
のステージ部においてウェハーチャック部と探針研摩部
が独立に設けられているという相違点を有する。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明はウェハー状態でデバイスを測定する半導体用検
査装置において、測定用プローブカードの探針を研摩す
る探針研摩部をステージ部のウェバーチャック部に隣接
して設けたことを特徴とする半導体用検査装置である。

〔実施例〕゛ 次に本発明について図面を参照して説明する。

（実施例１） 第１図は本発明の実施例１の断面図である。図において
、１はプローバーのステージ部、２はプローブカード５
の探針５８を研摩するセラミック材等からなる探針研摩
部、３は測定対象のウェハー、４はステージのウェハー
チャック部である。

・本発明はプローバーのステージ部１の上部を拡大し、
ステージ部１のウェハーチャック部４に隣接して探針研
摩部２を設置したものである。セラミック材等からなる
探針研摩部２の厚さはウェハー３の厚さに比べて±５０
．の差以内にする必要がある。

実施例において、プローブカード５の探針５ａを、ステ
ージ部１のウェハーチャック部４に吸着されたウェハー
３に接触させ、ウェハー３上のデバイスをウェハー状態
で検査する。そして、検査工程中に適宜プローブカード
５の探針５ａの研摩を探針研摩部２により行う。

（実施例２） 第２図は本発明の実施例２の断面図である。図において
、１はプローバーのステージ部、３は測定中のウェハー
、４はウェハーチャック部、５はプローブカード、６が
ウェハーステージ部に取付けられたセラミック材で作ら
れた探針研摩部、７が探針研摩部の高さ調整用ねじであ
る。

この実施例では探針研摩部６の高さ調整機能が付いてい
るため、プローブカード５の探針５８の研摩がより効果
的に行えるという利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明はプローバーのステージ部に
おいてウェハーチャック部と探針研摩部が独立に設けら
れていることにより、探針の研摩がウェハーの測定中に
行えるという効果があり、何チップ測定したら研摩を行
うという命令を入れておけば探針の針先の酸化によって
良品を不良品にしてしまうことがなくなるという効果を
有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例１の断面図、第２図は実施例２
の断面図である。 １・・・プローバーのステージ部　２，６・・・探針研
摩部３・・・ウェハー　　　　　４・・・ウェハーチャ
ック部５・・・プローブカード　　５ａ・・・探針７・
・・探針研摩部の高さ調整用ねじ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ウェハー状態でデバイスを測定する半導体用検査
   装置において、測定用プローブカードの探針を研摩する
   探針研摩部をステージ部のウェハーチャック部に隣接し
   て設けたことを特徴とする半導体用検査装置。