JPH03104792U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH03104792U JPH03104792U JP1288890U JP1288890U JPH03104792U JP H03104792 U JPH03104792 U JP H03104792U JP 1288890 U JP1288890 U JP 1288890U JP 1288890 U JP1288890 U JP 1288890U JP H03104792 U JPH03104792 U JP H03104792U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chassis
- ventilation
- shaped
- duct
- opening
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例による電子機器の
構成図、第2図は第1図のA部詳細図、第3図は
実装状態の正面図、第4図は第3図の断面BBを
示す図、第5図は第3図の断面CCを示す図、第
6図は従来技術による電子機器の構成図、第7図
は実装状態の正面図、第8図は第7図の断面DD
を示す図、第9図は第7図の断面EEを示す図で
ある。 図において1……第1の面、2……第2の面、
3……第3の面、4……第1の通風ダクト、5…
…冷却フイン、6……第1の通風孔、7……溝、
8……シヤシ、9……第4の面、10……第2の
通風ダクト、11……第2の通風孔、12……コ
ネクタ座、13……マザーボード、14……改良
マザーボード、15……電子回路部品、16……
放熱板、17……第1の辺、18……コネクタプ
ラグ、19……第2の辺、20……第3の辺、2
1……プリント基板、22……回路モジユール、
23……第1のブロア、24……第2のブロア、
25……舌状のバツフル、26……第1の冷却空
気、27……第2の冷却空気、28……カバー、
29……調整板である。なお、図中同一符号は同
一、又は相当部分を示す。
構成図、第2図は第1図のA部詳細図、第3図は
実装状態の正面図、第4図は第3図の断面BBを
示す図、第5図は第3図の断面CCを示す図、第
6図は従来技術による電子機器の構成図、第7図
は実装状態の正面図、第8図は第7図の断面DD
を示す図、第9図は第7図の断面EEを示す図で
ある。 図において1……第1の面、2……第2の面、
3……第3の面、4……第1の通風ダクト、5…
…冷却フイン、6……第1の通風孔、7……溝、
8……シヤシ、9……第4の面、10……第2の
通風ダクト、11……第2の通風孔、12……コ
ネクタ座、13……マザーボード、14……改良
マザーボード、15……電子回路部品、16……
放熱板、17……第1の辺、18……コネクタプ
ラグ、19……第2の辺、20……第3の辺、2
1……プリント基板、22……回路モジユール、
23……第1のブロア、24……第2のブロア、
25……舌状のバツフル、26……第1の冷却空
気、27……第2の冷却空気、28……カバー、
29……調整板である。なお、図中同一符号は同
一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 第1の面には開口部が設けられ、かつ、上記第
1の面と直角をなす第2の面及び上記第2の面と
相対する第3の面には第1の通風ダクトが設けら
れるとともに、上記第1の通風ダクト内には冷却
フインを具備し、さらに上記第2の面及び第3の
面の後部には第1の通風孔が設けられ、そして上
記第2の面及び第3の面の内側には上記第1の面
に対し直角をなすように配したコの字型の溝を具
備する箱状のシヤシと、上記第1の面と相対する
第4の面に配せられるとともに、上記第1の面に
対し反対側の面には第2の通風ダクトが取り付け
られ、かつ、上記第2の通風ダクトと当接する部
分には第2の通風孔が設けられ、さらにコネクタ
座を具備するマザーボードと、一面には電子回路
部品が放熱板を挾持して実装されており、かつ、
第1の辺には上記コネクタ座と係合するコネクタ
プラグが実装され、さらに上記第1の辺と直角を
なす第2の辺及び上記第2の辺と相対する第3の
辺は、上記シヤシのコの字型の溝にはまり込むよ
うに配された矩形板状のプリント基板と、上記シ
ヤシの開口部を外側から覆うように配したカバー
と、上記シヤシに取り付けられ、上記第1の通風
ダクト内を送風するための第1のブロアと、上記
シヤシ内に収納され、かつ上記第2の通風孔、第
2のダクト及び上記マザーボードの相対する面に
配された調整板の平面上にCの字状とIの字状の
開口部により成形された舌状の複数のバツフルを
介して上記プリント基板に送風するための第2の
ブロアとで構成されていることを特徴とする電子
機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1288890U JPH03104792U (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1288890U JPH03104792U (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03104792U true JPH03104792U (ja) | 1991-10-30 |
Family
ID=31516334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1288890U Pending JPH03104792U (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03104792U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284862A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency | 電子機器冷却装置 |
-
1990
- 1990-02-13 JP JP1288890U patent/JPH03104792U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284862A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency | 電子機器冷却装置 |