JPH03106643A - コンタクト用絶縁樹脂層付物体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野〕 本発明は，たとえば導電性のコンタクト等の金属素材に
絶縁樹脂層を設けた，物体．即ち，絶縁樹脂層付物体に
関する。

［従来の技術］ 従来，第５図の試料Ａとして示すように．金属索材１の
表面に絶縁樹脂層３を形成した物体がある。ここで金属
索材１としては銅合金の薄い板が用いられている。絶縁
樹脂層３はポリイミド樹脂よりなる絶縁樹脂接着剤を金
属素材１に約１０μ鵬程度の厚みに塗着することで作ら
れている。

この絶縁樹脂層付物体は，たとえば．導電性のコンクト
として用いられ得る。実際にコンタクトを作るには．第
６図及び第７図に示すように，薄い帯状の金属素材１を
洗浄して汚れを落した後に，この金属素材１の表面に絶
縁樹脂接着剤を塗着して絶縁樹脂層３を形成する。次に
金属素材１を長手方向の一例に送りつつプレス機によっ
てコンタクトの展開形状を打抜く。そして，展開形状の
コンタクトを曲げ加工を施して所定形状のコンタクトを
得る。

これによれば．コンタクトの所定部分に絶縁樹脂層３を
形成できる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら．絶縁樹脂層３は金属素材１に直接塗着さ
れているため．接着力が弱く、金属素材１に曲げ加工な
どを施したとき、絶縁樹脂層３が比較的簡単に剥離して
しまうという問題がある。

即ち，第５図に示す試料Ａを用いて絶縁樹脂層３の剥離
性について，第８図に示す剥離試験を実施すると，接着
力が弱いために剥離することがある。具体的には，金属
素材１に１８０＠の密着曲げを施し，その曲り部９にテ
ープを貼り付けた後にテープを剥すと絶縁樹脂層３に剥
離部１１ができる。

これは、銅合金などの金属素材では、その表面に自然生
成される金属酸化物が脆くて剥離し易いということに原
因があると考えられる。すなわち絶縁材料３は、実際に
は、金属素材１の上に直接形威されるわけではなく、そ
の表面に自然生成された金属酸化物の上に形成される。

その場合に、絶縁樹脂接着剤は金属酸化物に対して接着
性はよいのであるが銅合金の上に自然生成される金属酸
化物は上述のように脆くて剥離し易いため、金属素材１
に曲げ加工などを施すとその部分の金属酸化物が剥離し
、絶縁樹脂層３が剥離してしまう。

それ故に本発明の課題は，金属素材と絶縁樹脂接着層と
の接着性を向上した絶縁樹脂層付物体を提供することに
ある。

［課題を解決するための手段］ 本発明によれば，金属素材上に密着性のよい金属酸化物
を生成する金属層を形成し，該金属層の上に絶縁樹脂接
着剤を塗着したことを特徴とする絶縁樹脂層付物体が得
られる。

［実施例］ 第１図は本発明の一実施例による絶縁樹脂層付物体を試
料Ｂとして示す。この絶縁樹脂層付物体において，第５
図と同じ部分には同じ符号を付して説明を省略する。

第１図を参照して，この絶縁樹脂層付物体は，金属素材
１の一側に形成されている金属層５を含んでいる。金属
層５の上には絶縁樹脂層３が形成されている。金属素材
１としては銅合金の薄い板が用いられている。金属層５
の材料は表面に密着性のよい金属酸化物を生成するＮｉ
を用いる。金属層５の厚みは約０，ｌμ−程度である。

絶縁樹脂層３はポリイミド樹脂系接着剤が用いられてい
る。

絶縁樹脂層３の厚みは約１０μ層程度である。

この絶縁樹脂層付物体は、一例として第２図に示す製造
工程によって作る。

まず，第２図（１〉に示す金属素材１の全面を洗浄して
汚れを落した後に，その金属素材１の全面に第２図〈２
）に示すＮｉメッキ処理を施して金属層５を形成する。

次に金属層５の上には第２図（３）に示すように絶縁を
必要とする部分に絶縁樹脂接着剤を塗着する。絶縁樹脂
接着剤の金属層５への塗着は，絶縁樹脂接着剤を塗布し
たローラあるいは絶縁樹脂接着剤を噴出するノズルなど
を用いて行なわれる。金属層５に塗着した絶縁樹脂接着
剤は乾燥すると固まり，絶縁樹脂層３となる。その後に
，第２図（４）に示すように．絶縁樹脂層３を塗着した
部分を残して金属層５を剥離する。さらに．金属層５を
剥離した部分の金属素材１を洗浄して絶縁樹脂層付物体
を作る。得られた絶縁樹脂層付物体（試料Ｂ）を第５図
の試料Ａと同じ条件により剥離試験を行った結果は下記
の通りである。

まず，金属素材１に、第３図に示すように１８０＠の密
着曲げを施して．その曲げ部９の剥離状態を確認してみ
たところ剥離が起らない。次に，曲げ部９にテープを貼
り付けた後に，そのテープを剥して剥離状態を確認した
ところ．剥離は全くない。このため，第５図に示した試
料Ａに比べて絶縁樹脂層３の接着性は向上していること
が確認できた。

このように、本実施例では、金属素材１の上に密着性の
よい金属酸化物を生成する金属層５を形成し、その上に
絶縁樹脂接着剤を塗着して絶縁樹脂層３を形成するよう
にしたので、金属素材１と絶縁樹脂層３との接着性が向
上し、金属素材１に曲げ加工などを施しても、従来のよ
うに絶縁樹脂層３が剥離してしまうということはない。

なお、Ｎｉに代えて、Ｃｒ，ｋｌなどを用いることがで
きる。

次に，この絶縁樹脂層付物体を導電性のコンタクトに応
用した例について述べる。

第４図（１）に示すように．薄い帯板状の金属素材１の
表面及び裏面には，長手方向にのびた帯状の金属層（図
示せず）の上に金属樹脂層３が形成されている。金属素
材１を長手方向の一側に送りつつ，プレス機によって打
ち抜くことで，第４図（２〉に示す展開形状のコンタク
ト１３を得ることができる。各コンタクト１３の一端は
連結部１５に接続されている。各コンタクト１３には絶
縁樹脂層３が所定の位置に形成されている。

その後に．コンタクト１３を連結部１５から切り離して
，曲げ加工を施すと，第４図（３）に示すコンタクト１
３が得られる。コンタクト１３は保持部１７と，この保
持１ｓ１７の両端から同じ向きに曲げられた端子部１９
及び接触部２ｌとを有している。

さらに，各コンタクト１３を基板２３の回路に端子部１
９を当接した状態にして基板２３に実装する。そして端
子部１９と回路とを第４図（４〉に示すようにハンダ２
５により接続する。この場合，絶縁樹脂層３が保持部ｌ
７に設けられているため，端子部１つのハンダ２５が上
昇して接触ＩＭ２１に接触するのを阻止できる。このた
め，必要量のハンダ２５が端子部１３と基板２３とに付
くため．コンタクト１３と基板２３との実装状態が安定
する。

さらに各コンタクトの接触部２１には第４図（５）に示
すようにＬＳＩ基板などの相手側基板２７が搭載される
。これによって．基板２３とし相手側の基板２７とは互
いに電気的に接続される。

［発明の効果】 以上実施例により説明したように本発明の絶縁樹脂層付
物体によれば，金属素材に密着性のよい金属酸化物を生
成する金属層を形成し．その上に絶縁樹脂接着剤を塗着
して絶縁樹脂層を形或してあるため，金属素材と絶縁樹
脂層との接着性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による絶縁樹脂層付物体の断
面図．第２図は本発明の一実施例による絶縁樹脂層付物
体の形成工程を示し，第２図（１）は金属素材の断面図
．第２図（２〉は金属素材に金属層を形成した状態を示
す断面図，第２図（３）は第２図（２〉の金属層上に絶
縁樹脂層を形成した状態を示す断面図，第２図（４〉は
金属層を剥離した状態を示す断面図，第３図は第１図の
絶縁樹脂層付物体に曲げ加工を施した状態の断面図，第
４図は本発明の一実施例による絶縁樹脂層付物体により
製造したコンタクトの成形工程及びそのコンタクトを基
板に実装した状態を示し，第４図（１）は金属素材に絶
縁樹脂層を形成した状態の平面図．第４図（２）は第４
図（１）の金属素材を打ち抜いた状態の平面図，第４図
（３〉は第４図（２〉のコンタクトを切断して曲げ加工
を施した状態の斜視図．第４図《４）は第４図（３〉の
コンタクトを基板に実装した状態の断面図．第４図（５
）は第４図（４〉のコンタクトの上に相手側基板を搭載
した状態を示す断面図，第５図は従来の絶縁樹脂層付物
体の断面図，第６図は従来の絶縁樹脂層付物体によりコ
ンタクトを製造する際の金属素材及び絶縁樹脂層の平面
図．第７図は第６図のｖｔ−ｖｔ断面図，第８図は第５
図の絶縁樹脂層付物体に曲げ加工を施した状態の断面図
である。 １；金属素材，３；絶縁樹脂層，５：金属層．９；曲げ
部．１３；コンタクト．２３；基板，２５；ハンダ。 箇 １ 図 第４図 −２５４　一 第５図 第６図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、金属素材上に密着性のよい金属酸化物を生成する金
   属層を形成し、該金属層の上に絶縁樹脂接着剤を塗着し
   たことを特徴とする絶縁樹脂層付物体。