JPS6184093A - 電気回路用基材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント基板などの電気回路基板を製作す
るのに用いる基材に関する。

〔従来の技術〕

良導体である銅箔を絶縁性合成樹脂フィルム等に貼り合
せた後、エツチング処理を施すことにより、電気回路基
板を製作する方法は従来がら一般に行なわれている。ま
た、銅箔に代えて、アルミニウム？Ｆ、’ｌを用いるこ
とも特殊な用途として一部行なわれている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のように銅箔を用いたものは、銅箔か比較的高価で
ある為、コスト的に高（つき、一方アルミニウム箔を用
いたものは、比較的安価であるが、半田付けができない
ため、特殊な用途にしか用いられないという問題点があ
る。

そこで、この発明の課題は、安価でかつ半田付も可能な
電気回路用基材の製造方法を提供することにある。

〔課題解決のための技術的手段〕

上述の課題を解決するため、この発明においては、アル
ミニウムシート（アルミニウム板及び箔を含む）の表面
に銅メッキを施し、これを前記アルミニウムシートか箔
の厚みになるまで圧延して、表面に銅薄膜層を有するア
ルミニウム複合箔を得、前記銅薄膜層が外面になるよう
前記複合箔を合成樹脂基材と貼り合せるようにしたので
ある。

上記のようにして作られた電気回路用基材を用いて、エ
ツチング処理等を施すと、電気回路基材か得られる。

〔作用〕

アルミニウム板に銅メッキを施し、これを圧延すること
によって、銅メッキ層も同時に展延しながらアルミニウ
ムと強固に接合し、極めて薄い銅の層を有するアルミニ
ウム複合箔が得られ、口かもその工程は、通常のアルミ
ニウム箔の製造工程かそのま５適用される。

得られた複合箔は、素材の大部分かアルミニウムであり
、また表面に銅薄膜層を有するため、半田付か可能であ
る。

〔実施例〕

以下、この発明の実施例を添付図面１こ基いて説明する
。

ます、適宜厚さ、好ましくは０．３〜０．６　ｒＮｒＩ
のアルミニウム板を用意する。このアルミニウムシート
に銅メッキを施すのであるか、予め表面の脱脂、洗浄を
行ない、酸化皮膜もアルカリ液で除去しておくのか望ま
しい。

第１図に示すようζこ、アルミニウムシートのフィルム
を巻き戻しなから、槽１１こおいてアルカリ洗浄、槽２
において水洗、槽３において酸１こよる中和、ざらに槽
４（こおいて水１先を行ない、前処理を完了する。

続いて、槽５（こおいて銅メッキ、槽６において水洗、
槽７において中和、槽８ては水先をそれそし行ない、乾
燥ソーン９で乾燥して３イルＢに巻き取る。

上記メッキ処理は、通常行なわれる湿式メッキである。

なお、銅メッキは、アルミニウムノートの片面たけてな
（、両面に施してもよい。

メッキ層の厚みは、０．５〜５０μ程度が好ましい。

０．５μ以下では、圧延される際、メッキ層か切断され
て欠除部か多くなりすぎ、また５０１ｉ以上では、経済
性の面で問題がある。

上記のようにして銅メッキを施したアルミニウムシート
を、第２図に示すよう（こ圧延する。図中、１０はアル
ミニウムシート１１は銅メッキ層、１２は圧延ローラ、
１０′はアルミニウム複合箔、１１′は圧延された銅薄
膜層である。

上記圧延は、冷間、熱間のいずれで行なってもよく、ま
た圧延の途中で加熱処理を施してもよい。

圧延パス数は、１回ｌこ限らず、腹数回でもよく、最終
的に断面減少率が５０ｄｌｏ以上になれはよい。

また、アルミニウム箔の表面に形成される銅薄膜層は、
間隙のない連続膜でも、網目状、ラス状、縞状なとの間
隙を有するものでもよい。

上記のようにして得られたアルミニウム複合箔を、第３
図に示すように、合成樹脂基材１３と貼り合せると電気
回路用基材１５か得られる。

上記合成樹脂基材１３１２は、例えば、グラスファイバ
ー人りエポキシ樹脂、クラスファイバー人りフェノール
樹脂等のＦＲＩ’や、ポリイミド、ポリアミド、ポリエ
ステル、ポリサルフオン、ポリオレフィル等から成るフ
ィルムか用いられる。

貼り合せに用いる接着剤１４は、ポリウレタイエポキシ
、ポリアミド、ポリエステル等の接着剤か用いられる。

しかし基材１３自体が接着性を有するものであれば、接
着剤はなくてもよい。

このような電気回路用基材１５を用いて、電気配線回路
を形成するには、アルミニウム複合箔上に、スクリーン
印刷によって回路パターンを印刷した後、エツチングす
る方法や、感光、夜を塗布した後、回路部を露光し現像
後、エツチングする方法などかある。

以下、さらに詳細な実施例を挙ける。

（実施例１） 厚み０．３６＋＋ｙｎのアルミニウムシートラ＋−ＩＪ
　りＬ／　：／て洗浄し、その後５０℃１０％苛性ソー
ダ水溶液で１分間エツチングし、水洗後、１０％硝酸液
で３０秒間酸洗し、ざら（こ水洗した。

次いで、市販の亜鉛置換液に１５秒間浸漬した後、下記
の条件でアルミニウムシートの片面に銅メッキを施した
。

液　組　成　　　硫　　酸　　銅　　　　　　７５　Ｙ
　／　１硫　　　　　酸　　　　　１８７．５９／１塩
　　化　　物　　　　　　ｓｏｐｐｍメッキ条件　　　
温　　　　　度　　　　　２５°Ｃ攪　　　　　拌　　
　　　　エヤー担拌陰極電流密度　　　　４　Ａ　／　
ｄ　ｍ　２陽　　　　　　極　　　　　　含リン銅上記
メッキ処理により、厚み１０μの銅メッキを施し１こ。

これを冷間圧延機で５パス圧延し、２０μの厚みのアル
ミニウム複合箔を得た。この複合箔のアルミニウム面と
５０μの：厚みのポリサルフォンフイルムとを、ポリウ
レタン系接着剤で貼り合せて電気回路用基材を得た。

上記基材を用い、その銅薄膜層側に、所定の回路をスク
リーン印刷した後、６０°Ｃの塩化第二鉄溶液に３０秒
間浸漬してエツチングを施した。これによって、所定の
回路を有するフレキシブルプリント基板か得られ、その
回路は、密着性の良好な半田付けか可能であった。

（実施例２） 実施例１と同様のアルミニウムシートに実施例１と同様
の方法で厚み２μの銅メッキを施こし、さらにこの銅メ
ッキ面９こ下記の条件で厚み１０μの半田メッキを施し
た。

ｌ夜組　　成　　アルカノールスルホン酸喜胛−９７２
０ｆｉ’／Ａ’アルカノールスルホノ酸鉛　　　　　１
２０５７／７メツキ条件　　　温　　　　　度　　　　
　　２５°Ｃ電流密度　　　３ＱＡ／ｄｍ２ 禮　　　　　拌　　　　　　軽い攪拌 陽　　　極　　　　半田板 上記のようなメッキ処理を施したアルミニウムシートを
、冷間圧延機を用いて５パス圧延し、２０μの厚みのア
ルミニウム複合箔を得、このアルミニウム面と５０μの
厚みのポリイミドフィルムとを、ポリウレタン系接着剤
で貼り合せて電気回路用基材を製作した。

上記基材を所定の回路パターンに打ち抜いた後、基板に
貼り付けて電気回路基板を得た。この回路は、半田の密
着性が極めて良好であった。

〔効果〕

この発明によれば、以上のよう（こ、アルミニウムシー
トに銅メッキを施した後、通常のアルミニウム箔の圧延
工程をそのま＼適用することかできるので、特別の装置
を必要とせず、また銅は圧延し難く、極薄にするとピン
ホールか増大し、電気回路に不適当なものとなるが、ア
ルミニウムは展延性か良（、ピンホールが生じず、１０
μ以下の極めて薄い箔か容易に得られ、かつ導体部の材
料の大部分かアルミニウムであるからコストを削減する
ことかできると同時に、銅薄膜層で被覆されているため
半田付か可能である。さらに、銅箔は接着剤の接着性が
悪（、合成樹脂基材との貼り合せに問題かあるか、アル
ミニウム箔は接着性が良好である。

そのほか、導体部の薄箔化によって、極めて微細な回路
を形成することか可能となる等の種々の効果かある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の製造方法のうち、アルミニウムシ
ートの洗浄及びメッキ工程を示す線図、第２図は、メッ
キを施したアルミニウムシートの圧延工程を示す線図、
第３図は、この発明の方法１こよって得られた電気回路
用基材の断面図である。 図中、Δ及びＢはアルミニウムシートのコイル、１はア
ルカリ洗浄槽、５はメッキ槽、１０はアルミニウムシー
ト、１１は銅メッキ層、１０′はアルミニウム複合箔、
１１　　は銅薄膜層、１５は電気回路用基材である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. アルミニウムシートの表面に銅メッキを施し、これを前
   記アルミニウムシートが箔の厚みになるまで圧延して、
   表面に銅薄膜層を有するアルミニウム複合箔を得、前記
   銅薄膜層が外面になるよう前記複合箔を合成樹脂基材と
   貼り合せることから成る電気回路用基材の製造方法。