JPH0310675Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0310675Y2 JPH0310675Y2 JP8982584U JP8982584U JPH0310675Y2 JP H0310675 Y2 JPH0310675 Y2 JP H0310675Y2 JP 8982584 U JP8982584 U JP 8982584U JP 8982584 U JP8982584 U JP 8982584U JP H0310675 Y2 JPH0310675 Y2 JP H0310675Y2
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- Japan
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- semiconductor
- sockets
- burn
- socket
- board
- Prior art date
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 64
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 16
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
この考案は例えばIC（集積回路）等の複数個の
半導体の中から欠陥半導体を取り除く目的のため
に行なわれる半導体のバーンイン基板への挿入装
置の改良に関するものである。
半導体の中から欠陥半導体を取り除く目的のため
に行なわれる半導体のバーンイン基板への挿入装
置の改良に関するものである。
第１図は従来の半導体のバーンイン基板への挿
入装置を示す一部断面正面図である。図におい
て、１は例えばIC等の半導体、２はこの半導体
１を位置決め保持する保持部材２ａと半導体１の
挿入時に該半導体１を押圧する押圧部材２ｂとよ
りなる挿入体で、駆動装置（図示せず）によつて
Ａ，Ｂ矢方向の上下運動をするようになされてい
る。３は一端側に複数個のソケツト３ａ，３ｂ，
３ｃ……が半田付け等で結合されたバーンイン基
板で、駆動装置（図示せず）によつてＣ矢方向に
移動可能になされている。
入装置を示す一部断面正面図である。図におい
て、１は例えばIC等の半導体、２はこの半導体
１を位置決め保持する保持部材２ａと半導体１の
挿入時に該半導体１を押圧する押圧部材２ｂとよ
りなる挿入体で、駆動装置（図示せず）によつて
Ａ，Ｂ矢方向の上下運動をするようになされてい
る。３は一端側に複数個のソケツト３ａ，３ｂ，
３ｃ……が半田付け等で結合されたバーンイン基
板で、駆動装置（図示せず）によつてＣ矢方向に
移動可能になされている。
一般に半導体１のバーンイン工程とは、電気的
接合を行なうためパターン化（図示せず）された
バーンイン基板３の一端側に主に半田付け等で結
合された複数個のソケツト３ａ，３ｂ，３ｃ……
内に半導体１がバーンイン基板３のパターンと電
気的導通可能な状態に挿入保持され、恒温下で電
気的衝撃を加えて半導体１を加速試験して欠陥半
導体１を取り除く目的のために行なわれるもので
ある。
接合を行なうためパターン化（図示せず）された
バーンイン基板３の一端側に主に半田付け等で結
合された複数個のソケツト３ａ，３ｂ，３ｃ……
内に半導体１がバーンイン基板３のパターンと電
気的導通可能な状態に挿入保持され、恒温下で電
気的衝撃を加えて半導体１を加速試験して欠陥半
導体１を取り除く目的のために行なわれるもので
ある。
次にこのように構成されたものゝ動作について
説明する。保持部材２ａによつて位置決め保持さ
れた半導体１は挿入可能な位置で停止するバーン
イン基板３の例えばソケツト３ｂ上に駆動装置
（図示せず）によつてＢ矢方向に下降する挿入体
２と共に下方に移動し、Ｂ矢方向に所定寸法移動
した時に挿入体２の押圧部材２ｂが所定圧力で半
導体１を保持部材２ａより押出してソケツト３ｂ
上に挿入する。半導体１をソケツト３ｂ上に挿入
した後、保持部材２ａおよび押圧部材２ｂは駆動
装置によつて所定の位置までＡ矢の方向に上昇す
ると共に、次にソケツトに挿入する半導体１の供
給を受ける。また、バーンイン基板３は駆動装置
によつてＣ矢方向に移動して次の半導体１がソケ
ツト３ｃに挿入される位置に対応するようになさ
れる。このような動作を順次繰返すことによつて
複数個の半導体１のバーンイン工程を完了するこ
とになる。
説明する。保持部材２ａによつて位置決め保持さ
れた半導体１は挿入可能な位置で停止するバーン
イン基板３の例えばソケツト３ｂ上に駆動装置
（図示せず）によつてＢ矢方向に下降する挿入体
２と共に下方に移動し、Ｂ矢方向に所定寸法移動
した時に挿入体２の押圧部材２ｂが所定圧力で半
導体１を保持部材２ａより押出してソケツト３ｂ
上に挿入する。半導体１をソケツト３ｂ上に挿入
した後、保持部材２ａおよび押圧部材２ｂは駆動
装置によつて所定の位置までＡ矢の方向に上昇す
ると共に、次にソケツトに挿入する半導体１の供
給を受ける。また、バーンイン基板３は駆動装置
によつてＣ矢方向に移動して次の半導体１がソケ
ツト３ｃに挿入される位置に対応するようになさ
れる。このような動作を順次繰返すことによつて
複数個の半導体１のバーンイン工程を完了するこ
とになる。
従来の半導体１のバーンイン基板３への挿入装
置は以上のように構成され、挿入体２に送り込ま
れてきた半導体１を無条件でバーンイン基板３の
ソケツト３ａ，３ｂ，３ｃ……に挿入するため
に、取り扱い時損傷あるいは破損したソケツト３
ａ，３ｂ，３ｃ……、即ちバーンイン基板３のパ
ターンと電気的導通のないもの、あるいは挿入す
れば半導体１に損傷を与えるようなソケツト３
ａ，３ｂ，３ｃ……にも半導体１を挿入していた
ために、正規のバーンイン試験を受けずに半導体
１が次の工程に流れたり、半導体１が損傷を受け
て不良品となつたりして半導体１の信頼性あるい
は経済性を阻害していた。更に上記のような半導
体１をバーンイン試験を受ける前に除去するため
にはソケツト３ａ，３ｂ，３ｃ……と半導体１と
バーンイン基板３のパターンとの電気的チェック
を各１個宛にしなければならぬために、これまた
作業性を著しく阻害すると共に膨大な作業時間を
費すという欠点があつた。
置は以上のように構成され、挿入体２に送り込ま
れてきた半導体１を無条件でバーンイン基板３の
ソケツト３ａ，３ｂ，３ｃ……に挿入するため
に、取り扱い時損傷あるいは破損したソケツト３
ａ，３ｂ，３ｃ……、即ちバーンイン基板３のパ
ターンと電気的導通のないもの、あるいは挿入す
れば半導体１に損傷を与えるようなソケツト３
ａ，３ｂ，３ｃ……にも半導体１を挿入していた
ために、正規のバーンイン試験を受けずに半導体
１が次の工程に流れたり、半導体１が損傷を受け
て不良品となつたりして半導体１の信頼性あるい
は経済性を阻害していた。更に上記のような半導
体１をバーンイン試験を受ける前に除去するため
にはソケツト３ａ，３ｂ，３ｃ……と半導体１と
バーンイン基板３のパターンとの電気的チェック
を各１個宛にしなければならぬために、これまた
作業性を著しく阻害すると共に膨大な作業時間を
費すという欠点があつた。
〔考案の概要）
この考案はこのような欠点を解消しようとして
なされたもので、バーンイン基板の複数個のソケ
ツトの中の不良ソケツトに被検出部材を装着する
と共に、半導体を複数個のソケツトに夫々挿入す
る前に移動可能な検出体で複数個のソケツトの被
検出部材の有無を検出し、被検出部材が装着され
ないソケツトのみに半導体を挿入することにより
半導体の損傷を防止すると共に、半導体の信頼
性、挿入作業の作業性および経済性が大幅に向上
する半導体のバーンイン基板への挿入装置を提案
するものである。
なされたもので、バーンイン基板の複数個のソケ
ツトの中の不良ソケツトに被検出部材を装着する
と共に、半導体を複数個のソケツトに夫々挿入す
る前に移動可能な検出体で複数個のソケツトの被
検出部材の有無を検出し、被検出部材が装着され
ないソケツトのみに半導体を挿入することにより
半導体の損傷を防止すると共に、半導体の信頼
性、挿入作業の作業性および経済性が大幅に向上
する半導体のバーンイン基板への挿入装置を提案
するものである。
第２図および第３図はこの考案の一実施例を示
すもので、第２図は半導体１をソケツト３ｂに挿
入前の被検出部材４の検出状態を示す一部断面正
面図、第３図は被検出部材４を検出後半導体１を
良品のソケツト３ｃに挿入した状態を示す一部断
面正面図である。図において、３ａ，３ｃは規格
内（良品）のソケツト、３ｂは規格外（不良品）
のソケツトで、底部に不良ソケツトであることが
検知される被検出部材４が装着されている。５は
複数個のソケツト３ａ，３ｂ，３ｃ……に被検出
部材４が装着されているか否かを検出する検出体
で、駆動装置（図示せず）によつて各ソケツト３
ａ，３ｂ，３ｃ……上をＤ矢の方向に移動して被
検出部材４の有無を検出する。その他の構成は従
来の半導体のバーンイン基板への挿入装置と同様
であるので説明を省略する。
すもので、第２図は半導体１をソケツト３ｂに挿
入前の被検出部材４の検出状態を示す一部断面正
面図、第３図は被検出部材４を検出後半導体１を
良品のソケツト３ｃに挿入した状態を示す一部断
面正面図である。図において、３ａ，３ｃは規格
内（良品）のソケツト、３ｂは規格外（不良品）
のソケツトで、底部に不良ソケツトであることが
検知される被検出部材４が装着されている。５は
複数個のソケツト３ａ，３ｂ，３ｃ……に被検出
部材４が装着されているか否かを検出する検出体
で、駆動装置（図示せず）によつて各ソケツト３
ａ，３ｂ，３ｃ……上をＤ矢の方向に移動して被
検出部材４の有無を検出する。その他の構成は従
来の半導体のバーンイン基板への挿入装置と同様
であるので説明を省略する。
次にこのように構成されたものゝ動作について
説明する。保持部材２ａによつて位置決め保持さ
れた半導体１を備えた挿入体２が例えばソケツト
３ｂに半導体１が挿入可能な位置で停止するバー
ンイン基板３のソケツト３ｂに駆動装置によつて
Ｂ矢の方向に下降する前に、検出体５が駆動装置
によつてソケツト３ｂ上をＤ矢の方向に移動して
ソケツト３ｂ内の被検出部材４の有無を検出す
る。検出体５がソケツト３ｂ内の被検出部材４を
検出すると挿入体２は半導体１を保持した状態で
下降せず、バーンイン基板３のみが駆動装置によ
つてＣ矢の方向に移動して次のソケツト３ｃに半
導体１が挿入可能な位置にセツトされる。この状
態で再び検出体５が移動してソケツト３ｃ内の被
検出部材４の有無の検出を行ない、被検出部材４
が無いと判定すると検出体５が後退し、半導体１
を位置決め保持した挿入体２がソケツト３ｃ上に
所定寸法Ｂ矢の方向に下降して駆動装置によつて
押圧部材２ｂが所定圧力で半導体１を保持部材２
ａより押出しソケツト３ｃ上に挿入を行なう。半
導体１がソケツト３ｃ上に挿入完了後は挿入体２
および押圧部材２ｂは駆動装置によつてＡ矢の方
向の所定の位置まで上昇すると共に次にソケツト
に挿入する半導体１の供給を受ける。また、バー
ンイン基板３の駆動装置によつて次の半導体１が
次のソケツトに挿入される位置まで移動する。こ
のような動作を順次繰返して複数個の半導体１の
バーンイン基板３への挿入作業が行なわれること
になる。
説明する。保持部材２ａによつて位置決め保持さ
れた半導体１を備えた挿入体２が例えばソケツト
３ｂに半導体１が挿入可能な位置で停止するバー
ンイン基板３のソケツト３ｂに駆動装置によつて
Ｂ矢の方向に下降する前に、検出体５が駆動装置
によつてソケツト３ｂ上をＤ矢の方向に移動して
ソケツト３ｂ内の被検出部材４の有無を検出す
る。検出体５がソケツト３ｂ内の被検出部材４を
検出すると挿入体２は半導体１を保持した状態で
下降せず、バーンイン基板３のみが駆動装置によ
つてＣ矢の方向に移動して次のソケツト３ｃに半
導体１が挿入可能な位置にセツトされる。この状
態で再び検出体５が移動してソケツト３ｃ内の被
検出部材４の有無の検出を行ない、被検出部材４
が無いと判定すると検出体５が後退し、半導体１
を位置決め保持した挿入体２がソケツト３ｃ上に
所定寸法Ｂ矢の方向に下降して駆動装置によつて
押圧部材２ｂが所定圧力で半導体１を保持部材２
ａより押出しソケツト３ｃ上に挿入を行なう。半
導体１がソケツト３ｃ上に挿入完了後は挿入体２
および押圧部材２ｂは駆動装置によつてＡ矢の方
向の所定の位置まで上昇すると共に次にソケツト
に挿入する半導体１の供給を受ける。また、バー
ンイン基板３の駆動装置によつて次の半導体１が
次のソケツトに挿入される位置まで移動する。こ
のような動作を順次繰返して複数個の半導体１の
バーンイン基板３への挿入作業が行なわれること
になる。
なお、この実施例では半導体１を各１個宛バー
ンイン基板３に挿入するものについて説明した
が、この実施例に限定されるものではなく、複数
個の半導体１を同時にバーンイン基板３に挿入す
ることも可能である。
ンイン基板３に挿入するものについて説明した
が、この実施例に限定されるものではなく、複数
個の半導体１を同時にバーンイン基板３に挿入す
ることも可能である。
この考案は以上説明したように、バーンイン基
板の複数個のソケツトの中の不良ソケツトに被検
出部材を装着すると共に、半導体を複数個のソケ
ツトに夫々挿入する前に移動可能な検出体で複数
個のソケツトの被検出部材の有無を検出し、被検
出部材が装着されないソケツトのみに半導体を挿
入するようにしたので、半導体が挿入時に受ける
損傷が皆無となり、経済的で信頼性の高いバーン
イン試験が得られる半導体のバーンイン基板への
挿入装置を提供することができる効果がある。
板の複数個のソケツトの中の不良ソケツトに被検
出部材を装着すると共に、半導体を複数個のソケ
ツトに夫々挿入する前に移動可能な検出体で複数
個のソケツトの被検出部材の有無を検出し、被検
出部材が装着されないソケツトのみに半導体を挿
入するようにしたので、半導体が挿入時に受ける
損傷が皆無となり、経済的で信頼性の高いバーン
イン試験が得られる半導体のバーンイン基板への
挿入装置を提供することができる効果がある。
また本発明では、ソケツトと半導体（挿入体を
含む）との空間を小さくでき、装置がコンパクト
化し得るとともに、挿入体の上下動作寸法が小と
なり、上下動作精度が向上する。またソケツトと
挿入体との小さな空間に検出体を配置でき、確実
に被検出部材を検出できる。さらに、挿入直前の
ソケツトの良否を判断するため、停電時などのト
ラブルが生じた場合でも誤挿入などのトラブルを
減少し得るなどの多くのすぐれた効果を奏する。
含む）との空間を小さくでき、装置がコンパクト
化し得るとともに、挿入体の上下動作寸法が小と
なり、上下動作精度が向上する。またソケツトと
挿入体との小さな空間に検出体を配置でき、確実
に被検出部材を検出できる。さらに、挿入直前の
ソケツトの良否を判断するため、停電時などのト
ラブルが生じた場合でも誤挿入などのトラブルを
減少し得るなどの多くのすぐれた効果を奏する。
第１図は従来の半導体のバーンイン基板への挿
入装置を示す一部断面正面図、第２図および第３
図はこの考案の一実施例を示すもので、第２図は
半導体をソケツトに挿入前の被検出部材の検出状
態を示す一部断面正面図、第３図は半導体を良品
のソケツトに挿入した状態を示す一部断面正面図
である。 図において、１は半導体、２は挿入体、３はバ
ーンイン基板、３ａ，３ｂ，３ｃは複数個のソケ
ツト、４は被検出部材、５は検出体である。尚、
図中同一符号は同一または相当部分を示す。
入装置を示す一部断面正面図、第２図および第３
図はこの考案の一実施例を示すもので、第２図は
半導体をソケツトに挿入前の被検出部材の検出状
態を示す一部断面正面図、第３図は半導体を良品
のソケツトに挿入した状態を示す一部断面正面図
である。 図において、１は半導体、２は挿入体、３はバ
ーンイン基板、３ａ，３ｂ，３ｃは複数個のソケ
ツト、４は被検出部材、５は検出体である。尚、
図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体をバーンイン基板の複数個のソケツトに
夫々挿入する挿入装置において、上記複数個のソ
ケツトに半導体の底面に対向して形成された凹部
を形成し、その中の不良ソケツトの凹部の底部に
被検出部材を装着してソケツトの上面から離間さ
せ、上記半導体を上記複数個のソケツトに夫々挿
入する前に上記ソケツトの直上でソケツトと半導
体との間に位置して移動可能な検出体で上記複数
個のソケツトの被検出部材の有無を検出し、被検
出部材が装着されないソケツトのみに上記半導体
を挿入するようにしたことを特徴とする半導体の
バーンイン基板への挿入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8982584U JPS614432U (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | 半導体のバ−ンイン基板への挿入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8982584U JPS614432U (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | 半導体のバ−ンイン基板への挿入装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS614432U JPS614432U (ja) | 1986-01-11 |
| JPH0310675Y2 true JPH0310675Y2 (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=30644269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8982584U Granted JPS614432U (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | 半導体のバ−ンイン基板への挿入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS614432U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9005971B2 (en) | 2005-04-22 | 2015-04-14 | Life Technologies Corporation | Gas spargers and related container systems |
| US9376655B2 (en) | 2011-09-29 | 2016-06-28 | Life Technologies Corporation | Filter systems for separating microcarriers from cell culture solutions |
-
1984
- 1984-06-14 JP JP8982584U patent/JPS614432U/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9005971B2 (en) | 2005-04-22 | 2015-04-14 | Life Technologies Corporation | Gas spargers and related container systems |
| US9259692B2 (en) | 2005-04-22 | 2016-02-16 | Life Technologies Corporation | Gas spargers and related container systems |
| US9475012B2 (en) | 2005-04-22 | 2016-10-25 | Life Technologies Corporation | Gas spargers and related container systems |
| US9376655B2 (en) | 2011-09-29 | 2016-06-28 | Life Technologies Corporation | Filter systems for separating microcarriers from cell culture solutions |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS614432U (ja) | 1986-01-11 |
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