JPH031073B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH031073B2 JPH031073B2 JP59226241A JP22624184A JPH031073B2 JP H031073 B2 JPH031073 B2 JP H031073B2 JP 59226241 A JP59226241 A JP 59226241A JP 22624184 A JP22624184 A JP 22624184A JP H031073 B2 JPH031073 B2 JP H031073B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate material
- temperature heating
- board
- paint
- base layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は板材の塗装方法に関する。
一般に、被塗装物である板材が木製の場合は、
板材が通気性を有するために塗装後の塗膜がエア
ーにより膨出し、塗装面に多数の小突起が発生し
易いという問題がある。そして、これらの小突起
は被塗装物の外観品質を著しく低下させる。
板材が通気性を有するために塗装後の塗膜がエア
ーにより膨出し、塗装面に多数の小突起が発生し
易いという問題がある。そして、これらの小突起
は被塗装物の外観品質を著しく低下させる。
本発明はこのような問題点を解決するもので、
木製板材であつてもエアーによる小突起やしわが
発生せず、塗装面の仕上がり状態が極めて良好な
板材の塗装方法を提供することを目的とする。そ
こで、本発明の特徴とするところは、静電塗装の
ための金属製受け盤上に被塗装物としての木製板
材を載置した状態で該受け盤と板材を、高温加熱
工程にて高温に加熱した後、該受け盤と板材を
初期静電塗装工程に搬送し、該初期静電塗装工
程にて第１粉末状塗料を板材の表面上に塗装
し、その後、該受け盤と板材を中温加熱工程に
搬送し、該中温加熱工程にて該第１粉末状塗料
を板材の表面に融着させるべき中温に加熱して、
該表面上に第１粉末状塗料からなる下地層を形成
し、次に、該受け盤と板材を後期静電塗装工程
に搬送し、該後期静電塗装工程にて第２粉末状
塗料を該下地層の表面上に塗装し、その後、該受
け盤と板材を低温加熱工程に搬送し、該低温加
熱工程にて該第２粉末状塗料を該下地層の表面
に融着させるべき低温にて加熱して、該下地層の
表面上に第２粉末状塗料からなる仕上層を形成す
る点にある。
木製板材であつてもエアーによる小突起やしわが
発生せず、塗装面の仕上がり状態が極めて良好な
板材の塗装方法を提供することを目的とする。そ
こで、本発明の特徴とするところは、静電塗装の
ための金属製受け盤上に被塗装物としての木製板
材を載置した状態で該受け盤と板材を、高温加熱
工程にて高温に加熱した後、該受け盤と板材を
初期静電塗装工程に搬送し、該初期静電塗装工
程にて第１粉末状塗料を板材の表面上に塗装
し、その後、該受け盤と板材を中温加熱工程に
搬送し、該中温加熱工程にて該第１粉末状塗料
を板材の表面に融着させるべき中温に加熱して、
該表面上に第１粉末状塗料からなる下地層を形成
し、次に、該受け盤と板材を後期静電塗装工程
に搬送し、該後期静電塗装工程にて第２粉末状
塗料を該下地層の表面上に塗装し、その後、該受
け盤と板材を低温加熱工程に搬送し、該低温加
熱工程にて該第２粉末状塗料を該下地層の表面
に融着させるべき低温にて加熱して、該下地層の
表面上に第２粉末状塗料からなる仕上層を形成す
る点にある。
以下、実施例を示す図面に基いて本発明を詳説
する。
する。
第１図は本発明に係る板材の塗装方法に用いら
れる装置の簡略図である。図において、１…は
鉄、鋼、銅等の静電塗装を可能とする板厚２mm程
度の金属板からなる受け盤であり、例えばエンド
レス状の搬送手段２に連結されて矢印Ａ方向に循
環移動する。３，４，５は受け盤１…の移動経路
中に配設される高温、中温、低温用の各加熱炉で
あつて、受け盤１の移動方向Ａに向かつて、高温
加熱炉３、中温加熱炉４、低温加熱炉５の順に配
設される。６は高温加熱炉３と中温加熱炉４の間
に配設され、下地用の第１粉末状塗料Ｐ１を受け
盤１上の被塗装物としての板材Ｗに吹き付けるス
プレーガン等の塗料噴射装置、７は中温加熱炉４
と低温加熱炉５の間に配設され、仕上用の第２粉
末状塗料Ｐ２を受け盤１上の板材Ｗに吹き付ける
スプレーガン等の塗料噴射装置である。なお、板
材Ｗとしては、各種合板（ひのき材等の薄板をベ
ース表面に貼つたものを含む。）その他の木材の
厚板状のものである。また、下地用の粉末状塗料
Ｐ１としては、粒子が30μ〜100μ以下のポリエチ
レン樹脂製微粉末状塗料例えば商品名「アドマ
ー」（三井石油株式会社製）が使用され、仕上用
の粉末状塗料Ｐ２としては、粒子が200μ〜300μ
のポリエチレン樹脂製粉末塗料例えば商品名「ハ
イゼツクス」（三井石油株式会社製）が使用され
る。
れる装置の簡略図である。図において、１…は
鉄、鋼、銅等の静電塗装を可能とする板厚２mm程
度の金属板からなる受け盤であり、例えばエンド
レス状の搬送手段２に連結されて矢印Ａ方向に循
環移動する。３，４，５は受け盤１…の移動経路
中に配設される高温、中温、低温用の各加熱炉で
あつて、受け盤１の移動方向Ａに向かつて、高温
加熱炉３、中温加熱炉４、低温加熱炉５の順に配
設される。６は高温加熱炉３と中温加熱炉４の間
に配設され、下地用の第１粉末状塗料Ｐ１を受け
盤１上の被塗装物としての板材Ｗに吹き付けるス
プレーガン等の塗料噴射装置、７は中温加熱炉４
と低温加熱炉５の間に配設され、仕上用の第２粉
末状塗料Ｐ２を受け盤１上の板材Ｗに吹き付ける
スプレーガン等の塗料噴射装置である。なお、板
材Ｗとしては、各種合板（ひのき材等の薄板をベ
ース表面に貼つたものを含む。）その他の木材の
厚板状のものである。また、下地用の粉末状塗料
Ｐ１としては、粒子が30μ〜100μ以下のポリエチ
レン樹脂製微粉末状塗料例えば商品名「アドマ
ー」（三井石油株式会社製）が使用され、仕上用
の粉末状塗料Ｐ２としては、粒子が200μ〜300μ
のポリエチレン樹脂製粉末塗料例えば商品名「ハ
イゼツクス」（三井石油株式会社製）が使用され
る。
次に第１図と第２図を用いて塗装方法を工程順
に説明する。まず、板材Ｗを受け盤１上に載置し
て高温加熱工程である高温加熱炉３内へ送り込
む。受け盤１及び板材Ｗは該加熱炉３内で200℃
〜250℃好ましくは220℃〜230℃の雰囲気により
高温に加熱される。
に説明する。まず、板材Ｗを受け盤１上に載置し
て高温加熱工程である高温加熱炉３内へ送り込
む。受け盤１及び板材Ｗは該加熱炉３内で200℃
〜250℃好ましくは220℃〜230℃の雰囲気により
高温に加熱される。
次に、高温に加熱された受け盤１及び板材Ｗは
炉外の初期静電塗装工程に搬送される。該静電
塗装工程では、上記微粉末状塗料Ｐ１を塗料噴
射装置６により板材Ｗの表面８に噴射して静電塗
装を行うのであるが、この静電塗装は板材Ｗが上
記材質よりなる金属製受け盤１上にあることによ
り可能である。即ち、噴射装置６を陰極とし、受
け盤１を陽極として両者間に高電圧をかけること
により、飛散中の微粉末状塗料Ｐ１は帯電され、
板材Ｗの表面８に吸引されて目の中にまで入り込
み、融着を開始する。
炉外の初期静電塗装工程に搬送される。該静電
塗装工程では、上記微粉末状塗料Ｐ１を塗料噴
射装置６により板材Ｗの表面８に噴射して静電塗
装を行うのであるが、この静電塗装は板材Ｗが上
記材質よりなる金属製受け盤１上にあることによ
り可能である。即ち、噴射装置６を陰極とし、受
け盤１を陽極として両者間に高電圧をかけること
により、飛散中の微粉末状塗料Ｐ１は帯電され、
板材Ｗの表面８に吸引されて目の中にまで入り込
み、融着を開始する。
次に、受け盤１及び板材Ｗは中温加熱工程で
ある中温加熱炉４に送り込まれる。受け盤１及び
板材Ｗは粉末状塗料Ｐ１の融着に必要な温度を維
持すべく該加熱炉４内で150℃〜200℃好ましくは
170℃〜180℃の中温の雰囲気により加熱される。
これにより粉末状塗料Ｐ１は完全に融着して板材
Ｗ表面８にフイルム状の下地層９を形成する。
ある中温加熱炉４に送り込まれる。受け盤１及び
板材Ｗは粉末状塗料Ｐ１の融着に必要な温度を維
持すべく該加熱炉４内で150℃〜200℃好ましくは
170℃〜180℃の中温の雰囲気により加熱される。
これにより粉末状塗料Ｐ１は完全に融着して板材
Ｗ表面８にフイルム状の下地層９を形成する。
次に、加熱された受け盤１及び板材Ｗは炉外の
後期静電塗装工程に送られ、上記粉末状塗料Ｐ
２を塗料噴射装置７により板材Ｗの下地層９の表
面９ａに噴射して静電塗装が行われる。この場合
の静電塗装も受け盤１により可能であり、上述の
如く飛散中に帯電された粉末状塗料Ｐ２は下地層
９の表面９ａに吸引されて融着を開始する。
後期静電塗装工程に送られ、上記粉末状塗料Ｐ
２を塗料噴射装置７により板材Ｗの下地層９の表
面９ａに噴射して静電塗装が行われる。この場合
の静電塗装も受け盤１により可能であり、上述の
如く飛散中に帯電された粉末状塗料Ｐ２は下地層
９の表面９ａに吸引されて融着を開始する。
その後、受け盤１及び板材Ｗは低温加熱工程
である低温加熱炉５に送り込まれ、粉末状塗料Ｐ
２の融着に必要な温度を維持すべく該加熱炉５内
で120℃〜150℃好ましくは130℃〜140℃の雰囲気
にて加熱される。これにより粉末状塗料Ｐ２は完
全に融着してフイルム状の仕上層１０を形成す
る。以上で塗装は完了であり、板材Ｗは炉外にお
いて受け盤１から取り出される。第３図に塗装完
了後の板材Ｗを断面図で示す。
である低温加熱炉５に送り込まれ、粉末状塗料Ｐ
２の融着に必要な温度を維持すべく該加熱炉５内
で120℃〜150℃好ましくは130℃〜140℃の雰囲気
にて加熱される。これにより粉末状塗料Ｐ２は完
全に融着してフイルム状の仕上層１０を形成す
る。以上で塗装は完了であり、板材Ｗは炉外にお
いて受け盤１から取り出される。第３図に塗装完
了後の板材Ｗを断面図で示す。
以上説明した塗装方法によれば、板材Ｗは高温
加熱工程にてその内部に有するエアが放散さ
れ、第１粉末状塗料Ｐ１を板材Ｗの表面８に融着
させる中温加熱工程では、高温加熱工程より
低い温度であるので、板材Ｗからエアが放散され
ることがなく、さらに、第２粉末状塗料Ｐ２を下
地層９の表面９ａに融着させる低温加熱工程で
は、中温加熱工程より低い温度であるので、形
成されている下地層９が解けたり、板材Ｗからエ
アが放散されることがない。従つて固化した下地
層９及び仕上層１０にエアーによる小気泡状の膨
らみが生じない。また、ポリエチレン樹脂からな
る粉末状塗料Ｐ２により形成された仕上層１０
は、塗装面１０ａに他の物が付着しにくく、かつ
汚れにくいといつた性質を有し、例えばコンクリ
ート打設の型枠用合板に塗装した場合にはコンク
リートから剥離し易いという利点がある。また、
上述の塗装方法はひのきやさくら、なら等の天然
木材を薄板状に積層した合板の塗装に適し、透明
塗装により素材即ち自然木の木理が生かされる。
加熱工程にてその内部に有するエアが放散さ
れ、第１粉末状塗料Ｐ１を板材Ｗの表面８に融着
させる中温加熱工程では、高温加熱工程より
低い温度であるので、板材Ｗからエアが放散され
ることがなく、さらに、第２粉末状塗料Ｐ２を下
地層９の表面９ａに融着させる低温加熱工程で
は、中温加熱工程より低い温度であるので、形
成されている下地層９が解けたり、板材Ｗからエ
アが放散されることがない。従つて固化した下地
層９及び仕上層１０にエアーによる小気泡状の膨
らみが生じない。また、ポリエチレン樹脂からな
る粉末状塗料Ｐ２により形成された仕上層１０
は、塗装面１０ａに他の物が付着しにくく、かつ
汚れにくいといつた性質を有し、例えばコンクリ
ート打設の型枠用合板に塗装した場合にはコンク
リートから剥離し易いという利点がある。また、
上述の塗装方法はひのきやさくら、なら等の天然
木材を薄板状に積層した合板の塗装に適し、透明
塗装により素材即ち自然木の木理が生かされる。
本発明は上述の如く構成されているので、次に
記載する効果を奏する。
記載する効果を奏する。
中温加熱工程における温度は高温加熱工程
の温度より低く、低温加熱工程における温度は
中温加熱工程における温度より低いので、高温
加熱工程にて板材Ｗからエアが一旦放散された
後、中温加熱工程及び低温加熱工程で板材Ｗ
からエアが放散されることはなく、しかも低温加
熱工程で、形成されている下地層９が解けるこ
とはない。従つて、板材Ｗの表面８上に下地層９
と仕上層１０を確実に形成することができ、さら
に、下地層９及び仕上層１０にエアーが入ること
が全くなくなり、フイルムの熱転写や液状塗料に
よる塗装のように塗装面にエアーによる小突起が
発生するようなことがない。しかも、フイルムの
熱転写におけるしわが生じることもなく、全体が
均一で表面仕上がりの優れた塗装面１０ａが得ら
れる。さらに、下地層９は板材Ｗの表面８に完全
に密着して強固な接着状態となり、仕上層１０と
共に板材Ｗの表面８を確実に保護する。
の温度より低く、低温加熱工程における温度は
中温加熱工程における温度より低いので、高温
加熱工程にて板材Ｗからエアが一旦放散された
後、中温加熱工程及び低温加熱工程で板材Ｗ
からエアが放散されることはなく、しかも低温加
熱工程で、形成されている下地層９が解けるこ
とはない。従つて、板材Ｗの表面８上に下地層９
と仕上層１０を確実に形成することができ、さら
に、下地層９及び仕上層１０にエアーが入ること
が全くなくなり、フイルムの熱転写や液状塗料に
よる塗装のように塗装面にエアーによる小突起が
発生するようなことがない。しかも、フイルムの
熱転写におけるしわが生じることもなく、全体が
均一で表面仕上がりの優れた塗装面１０ａが得ら
れる。さらに、下地層９は板材Ｗの表面８に完全
に密着して強固な接着状態となり、仕上層１０と
共に板材Ｗの表面８を確実に保護する。
第１図は本発明に係る塗装方法を実施するため
の装置の一例を示す簡略側面図、第２図は本発明
方法の一実施例を工程順に示す断面図、第３図は
塗装完了後の板材の一部を示す断面図である。 １……受け盤、８……表面、９……下地層、９
ａ……表面、１０……仕上層、Ｗ……板材、Ｐ
１，Ｐ２……粉末状塗料、……高温加熱工程、
……初期静電塗装工程、……中温加熱工程、
……後期静電塗装工程、……低温加熱工程。
の装置の一例を示す簡略側面図、第２図は本発明
方法の一実施例を工程順に示す断面図、第３図は
塗装完了後の板材の一部を示す断面図である。 １……受け盤、８……表面、９……下地層、９
ａ……表面、１０……仕上層、Ｗ……板材、Ｐ
１，Ｐ２……粉末状塗料、……高温加熱工程、
……初期静電塗装工程、……中温加熱工程、
……後期静電塗装工程、……低温加熱工程。
Claims (1)
- １ 静電塗装のための金属製受け盤１上に被塗装
物としての木製板材Ｗを載置した状態で該受け盤
１と板材Ｗを、高温加熱工程にて高温に加熱し
た後、該受け盤１と板材Ｗを初期静電塗装工程
に搬送し、該初期静電塗装工程にて第１粉末状
塗料Ｐ１を板材Ｗの表面８上に塗装し、その後、
該受け盤１と板材Ｗを中温加熱工程に搬送し、
該中温加熱工程にて該第１粉末状塗料Ｐ１を板
材Ｗの表面８に融着させるべき中温に加熱して、
該表面８上に第１粉末状塗料Ｐ１からなる下地層
９を形成し、次に、該受け盤１と板材Ｗを後期静
電塗装工程に搬送し、該後期静電塗装工程に
て第２粉末状塗料Ｐ２を該下地層９の表面９ａ上
に塗装し、その後、該受け盤１と板材Ｗを低温加
熱工程に搬送し、該低温加熱工程にて該第２
粉末状塗料Ｐ２を該下地層９の表面９ａに融着さ
せるべき低温にて加熱して、該下地層９の表面９
ａ上に第２粉末状塗料Ｐ２からなる仕上層１０を
形成することを特徴とする板材の塗装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22624184A JPS61103580A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 板材の塗装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22624184A JPS61103580A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 板材の塗装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61103580A JPS61103580A (ja) | 1986-05-22 |
| JPH031073B2 true JPH031073B2 (ja) | 1991-01-09 |
Family
ID=16842103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22624184A Granted JPS61103580A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 板材の塗装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61103580A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63107553A (ja) * | 1986-10-25 | 1988-05-12 | ヤマハ株式会社 | 外装品の製法 |
| JP2887677B2 (ja) * | 1988-08-11 | 1999-04-26 | 株式会社日本計器製作所 | 圧電ポンプ |
| EP4429827A1 (en) | 2021-11-11 | 2024-09-18 | PPG Industries Ohio Inc. | High speed powder coating line for heat sensitive substrates |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58112734A (ja) * | 1981-12-26 | 1983-07-05 | 藤本 政三 | 木質板の表面処理方法 |
-
1984
- 1984-10-26 JP JP22624184A patent/JPS61103580A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61103580A (ja) | 1986-05-22 |
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