JPH03108364A - パワーｉｃ装置 - Google Patents
パワーｉｃ装置Info
- Publication number
- JPH03108364A JPH03108364A JP1247312A JP24731289A JPH03108364A JP H03108364 A JPH03108364 A JP H03108364A JP 1247312 A JP1247312 A JP 1247312A JP 24731289 A JP24731289 A JP 24731289A JP H03108364 A JPH03108364 A JP H03108364A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- heat radiating
- heat
- plate
- power
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＴＶ、オーディオ等の家電関係やＯＡ、ＦＡの
情報機器やモータ制御分野等の主として電源回路に多く
用いられるパワーＩＣ装置に関するものである。
情報機器やモータ制御分野等の主として電源回路に多く
用いられるパワーＩＣ装置に関するものである。
従来の技術
最近の民生機器、産業機器等の小型化にともない電源部
の小型化が必要となり、ＩＣ化又はモジュール化が急増
しているが、従来のパワーＩＣ装置の一例を第６図に従
って説明する。８は放熱基板で、この放熱基板８上に発
熱体９となる電源部や抵抗、コンデンサ等を実装してリ
ード端子１０を取り付けている。１１はケースで、前記
発熱体９としての電源部や抵抗、コンデンサ上を覆うよ
うに取付部を密閉して気密性を保持するように注入され
、完全な中空パッケージとしている。
の小型化が必要となり、ＩＣ化又はモジュール化が急増
しているが、従来のパワーＩＣ装置の一例を第６図に従
って説明する。８は放熱基板で、この放熱基板８上に発
熱体９となる電源部や抵抗、コンデンサ等を実装してリ
ード端子１０を取り付けている。１１はケースで、前記
発熱体９としての電源部や抵抗、コンデンサ上を覆うよ
うに取付部を密閉して気密性を保持するように注入され
、完全な中空パッケージとしている。
発明が解決しようとする課題
しかし、上記のような従来のパワーＩＣ装置は中空パッ
ケージであるので、発熱体９となる電源部、抵抗やコン
デンサからの放熱は放熱基板８の一方向からだけで行わ
れる。このためケース１１内に熱がこもると共に熱抵抗
値が高くなり、放熱基板８に実装した部品を破壊してし
まうおそれがあった。これを防止するために放熱器を取
り付けようとするが、小型化ができず、全体の形状が大
きくなる問題点があった。又、ケーシングを樹脂Ｉ３で
行っているため、耐湿試験等でケース１１と樹脂１３の
界面より湿気が侵入して特性不良をまねく問題もあった
。
ケージであるので、発熱体９となる電源部、抵抗やコン
デンサからの放熱は放熱基板８の一方向からだけで行わ
れる。このためケース１１内に熱がこもると共に熱抵抗
値が高くなり、放熱基板８に実装した部品を破壊してし
まうおそれがあった。これを防止するために放熱器を取
り付けようとするが、小型化ができず、全体の形状が大
きくなる問題点があった。又、ケーシングを樹脂Ｉ３で
行っているため、耐湿試験等でケース１１と樹脂１３の
界面より湿気が侵入して特性不良をまねく問題もあった
。
本発明の目的は上記問題点を解消し、放熱器等を不要と
し、小型化及び軽量化を図ることができ、耐熱性に優れ
たパワーＩＣ装置を提供しようとするものである。
し、小型化及び軽量化を図ることができ、耐熱性に優れ
たパワーＩＣ装置を提供しようとするものである。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するため本発明は、抵抗、コンデンサ及
びパワートランジスタ等の発熱体を実装した電源回路構
成基板と、この電源回路構成基板の裏面に放熱用接着剤
を用いて取り付けた放熱板Ａと、この放熱板Ａ上に放熱
用接着剤を用いて前記電源回路構成基板の上面を覆うよ
うに取り付けた断面略Ｌ字形の放熱板Ｂと、前記放熱板
Ａと放熱板Ｂとの間の空間内に充填され、前記電源回路
構成基板を密封した樹脂とからなるパワーＩＣ装置とし
た。
びパワートランジスタ等の発熱体を実装した電源回路構
成基板と、この電源回路構成基板の裏面に放熱用接着剤
を用いて取り付けた放熱板Ａと、この放熱板Ａ上に放熱
用接着剤を用いて前記電源回路構成基板の上面を覆うよ
うに取り付けた断面略Ｌ字形の放熱板Ｂと、前記放熱板
Ａと放熱板Ｂとの間の空間内に充填され、前記電源回路
構成基板を密封した樹脂とからなるパワーＩＣ装置とし
た。
作 用
本発明は上記のように電源部その他の発熱体等を実装し
た電源回路構成基板を先ず放熱板Ａ上に放熱用接着剤を
用いて取り付けるとともに前記電源部等の上面を覆うよ
うに前記放熱板Ａ上に放熱用接着剤を介して略り字形の
放熱板Ｂを取り付け、放熱板Ａと放熱板Ｂとの間に樹脂
を充填しているので、放熱作用は放熱板Ａからの放散と
樹脂を介して放熱板Ｂからの放散の３方向で行われる。
た電源回路構成基板を先ず放熱板Ａ上に放熱用接着剤を
用いて取り付けるとともに前記電源部等の上面を覆うよ
うに前記放熱板Ａ上に放熱用接着剤を介して略り字形の
放熱板Ｂを取り付け、放熱板Ａと放熱板Ｂとの間に樹脂
を充填しているので、放熱作用は放熱板Ａからの放散と
樹脂を介して放熱板Ｂからの放散の３方向で行われる。
又、放熱板Ａと放熱板Ｂとの間の空間に充填された樹脂
によって電源回路構成基板が密封されているので、気密
性と耐湿性の保持作用がある。
によって電源回路構成基板が密封されているので、気密
性と耐湿性の保持作用がある。
実施例
以下１本発明の一実施例としてのパワー１Ｇ装置につい
て図面を参照しながら説明する。
て図面を参照しながら説明する。
第１図においてｌは放熱板Ａで、放熱用接着剤２を介し
て電源回路構成基板３を取り付けている。電源回路構成
基板３はアルミニューム板にエポキシ樹脂をコーティン
グした基板を用い回路構成している。この電源回路構成
基板３上には発熱体４となる電源部や抵抗、コンデンサ
等を実装すると共にリード端子５を取り付けている。６
は放熱板Ｂで、断面略Ｌ字形をして前記発熱体４上を覆
うようにし、放熱用接着剤２により前記放熱板ＡＩと一
体的に取り付けられている。７は樹脂で、エポキシ樹脂
を用いている。この樹脂７は放熱板Ａｔと放熱板Ｂ６に
囲まれた中空部全体に注入され、電源回路構成基板３を
密封している。
て電源回路構成基板３を取り付けている。電源回路構成
基板３はアルミニューム板にエポキシ樹脂をコーティン
グした基板を用い回路構成している。この電源回路構成
基板３上には発熱体４となる電源部や抵抗、コンデンサ
等を実装すると共にリード端子５を取り付けている。６
は放熱板Ｂで、断面略Ｌ字形をして前記発熱体４上を覆
うようにし、放熱用接着剤２により前記放熱板ＡＩと一
体的に取り付けられている。７は樹脂で、エポキシ樹脂
を用いている。この樹脂７は放熱板Ａｔと放熱板Ｂ６に
囲まれた中空部全体に注入され、電源回路構成基板３を
密封している。
上記樹脂７を注入する方法の一例を示すと、放熱板ＡＩ
と放熱板Ｂ６の両側にシリコン板を固定して前記樹脂７
を注入して硬化し、硬化した後前記シリコン板を外す方
法が採られる。
と放熱板Ｂ６の両側にシリコン板を固定して前記樹脂７
を注入して硬化し、硬化した後前記シリコン板を外す方
法が採られる。
第２図は本実施例のパワーＩＣ装置の平面図、第３図は
第２図中のＡ−Ａ線による断面図、第４図は同パワーＩ
Ｃ装置の上面図を示している。
第２図中のＡ−Ａ線による断面図、第４図は同パワーＩ
Ｃ装置の上面図を示している。
第５図は本発明のパワーＩＣ装置の熱抵抗値（イ）と従
来の中空パッケージされたパワーＩＣ装置の熱抵抗値（
０）とを比較したものであり１本発明の場合は熱抵抗値
を従来の場合に比べて１／２にすることができた。この
ため小電力製品であれば放熱器は不要となり小型化が可
能となる。
来の中空パッケージされたパワーＩＣ装置の熱抵抗値（
０）とを比較したものであり１本発明の場合は熱抵抗値
を従来の場合に比べて１／２にすることができた。この
ため小電力製品であれば放熱器は不要となり小型化が可
能となる。
発明の効果
本発明は上記のように発熱体となる電源部、抵抗やコン
デンサ等を実装した電源回路構成基板に放熱板Ａ及び放
熱板Ｂを一体的に設けたので、前記発熱体から発生した
熱を３方向から放散させることができ、従来に比べて熱
抵抗を著しく小さくできる。従って、小電力分野では放
熱器等が不要となり軽量化及び小型化を実現することが
できる。又、放熱板Ａと放熱板Ｂとの間に充填した樹脂
で電源回路構成基板を密封したので、気密性を保持し、
耐湿性を高めることができる。
デンサ等を実装した電源回路構成基板に放熱板Ａ及び放
熱板Ｂを一体的に設けたので、前記発熱体から発生した
熱を３方向から放散させることができ、従来に比べて熱
抵抗を著しく小さくできる。従って、小電力分野では放
熱器等が不要となり軽量化及び小型化を実現することが
できる。又、放熱板Ａと放熱板Ｂとの間に充填した樹脂
で電源回路構成基板を密封したので、気密性を保持し、
耐湿性を高めることができる。
第１図は本発明の一実施例を示すパワーＩＣ装置の断面
図、第２図は同平面図、第３図は第２図中のＡ−Ａ線に
よる断面図、第４図は同上面図、第５図は本発明の実施
例と従来のパワーＩＣ装置との熱抵抗値を比較した説明
図、第６図は従来のパワーＩＣ装置を示す断面図である
。 ｌ−放熱板Ａ ２−・放熱用接着剤 ３・・・電源回路構成基板 ４・・・発熱体 ６・・・放熱板Ｂ ７・・・樹脂
第２図 第３図 第４図 第５図 ＝（分）
図、第２図は同平面図、第３図は第２図中のＡ−Ａ線に
よる断面図、第４図は同上面図、第５図は本発明の実施
例と従来のパワーＩＣ装置との熱抵抗値を比較した説明
図、第６図は従来のパワーＩＣ装置を示す断面図である
。 ｌ−放熱板Ａ ２−・放熱用接着剤 ３・・・電源回路構成基板 ４・・・発熱体 ６・・・放熱板Ｂ ７・・・樹脂
第２図 第３図 第４図 第５図 ＝（分）
Claims (1)
- 抵抗、コンデンサ及びパワートランジスタ等の発熱体
を実装した電源回路構成基板と、この電源回路構成基板
の裏面に放熱用接着剤を用いて取り付けた放熱板Ａと、
この放熱板Ａ上に放熱用接着剤を用いて前記電源回路構
成基板の上面を覆うように取り付けた断面略Ｌ字形の放
熱板Ｂと、前記放熱板Ａと放熱板Ｂとの間の空間内に充
填され、前記電源回路構成基板を密封した樹脂とからな
ることを特徴とするパワーＩＣ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1247312A JPH03108364A (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | パワーｉｃ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1247312A JPH03108364A (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | パワーｉｃ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03108364A true JPH03108364A (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=17161532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1247312A Pending JPH03108364A (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | パワーｉｃ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03108364A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007288046A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 電力用半導体モジュール |
| JP2013050748A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 車載用電源装置 |
| WO2019146402A1 (ja) * | 2018-01-25 | 2019-08-01 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置及び電力変換装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-09-21 JP JP1247312A patent/JPH03108364A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007288046A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 電力用半導体モジュール |
| JP2013050748A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 車載用電源装置 |
| EP2571151A3 (en) * | 2011-08-30 | 2017-06-14 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Series regulator and electronic control unit for automotive vehicle |
| WO2019146402A1 (ja) * | 2018-01-25 | 2019-08-01 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置及び電力変換装置の製造方法 |
| JPWO2019146402A1 (ja) * | 2018-01-25 | 2021-01-14 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置及び電力変換装置の製造方法 |
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