JPH03108792A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH03108792A JPH03108792A JP1246655A JP24665589A JPH03108792A JP H03108792 A JPH03108792 A JP H03108792A JP 1246655 A JP1246655 A JP 1246655A JP 24665589 A JP24665589 A JP 24665589A JP H03108792 A JPH03108792 A JP H03108792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- solder
- wiring board
- component
- solder paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野］
この発明は、プリント配線板の改良に係り、特にスルホ
ールの両端開口を溶着半田で面一に埋めるようにしたも
のである。
ールの両端開口を溶着半田で面一に埋めるようにしたも
のである。
［従来の技術］
第３図の（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は従来のプリン１〜
配線板における電気回路の組立工程を示す垂直断面図で
あり、組立工程は図示の（Ａ ）（Ｂ ）（Ｃ）（Ｄ
）の順に進められる。そしてこれらの図において（１）
はチップ部品の取付はランド、（２）はスルホール、（
３）は不用部分に半田が付着することを防止するために
塗布されたレジスト層、（４）はプリン１〜配線基板の
ベース材、（５）はチップ部品（６）を取付ける上記の
取付はランド（１）に塗布された半田ペースト、（７）
はチップ部品（６）の固定用の接着剤である。
配線板における電気回路の組立工程を示す垂直断面図で
あり、組立工程は図示の（Ａ ）（Ｂ ）（Ｃ）（Ｄ
）の順に進められる。そしてこれらの図において（１）
はチップ部品の取付はランド、（２）はスルホール、（
３）は不用部分に半田が付着することを防止するために
塗布されたレジスト層、（４）はプリン１〜配線基板の
ベース材、（５）はチップ部品（６）を取付ける上記の
取付はランド（１）に塗布された半田ペースト、（７）
はチップ部品（６）の固定用の接着剤である。
吹に上記の組立工程について説明する。先ずチップ部品
の組立工程前は第３図（Ａ）の状態となっている。次に
取付はランＦ（１）に第４図のように構成された半田ペ
ースト塗布用マスク（８）を重合状態に使用し、これに
予め設けたランド露出用穴（８ａ）から直下の取付はラ
ンド（１）に半田ペースト（５）を第３図（Ｂ）で示す
ように塗布する。次に第３図（Ｃ）に示すように、接着
剤（７）を半田ペースｈ（５）（５）間のレジス１〜層
（３）ｌに塗布し、チップ部品（６）を半田ペースト（
５）（５）ｌに固定する。次にこの状態で全体を加熱し
半田ペース１〜（５）を融解し、部品面側の上記チップ
部品（６）のりフロー半田付けを行う。また反対側の半
田面側にチップ部品がある場合は、半田槽に」二足の半
田面側を浸漬するいわゆるフロー半田付けも行う。第３
図（Ｄ）はりフロー半田付けおよびフロー半田付けを行
った後の断面図であり、（９）（１０）はそれぞれ溶着
半田を示す。
の組立工程前は第３図（Ａ）の状態となっている。次に
取付はランＦ（１）に第４図のように構成された半田ペ
ースト塗布用マスク（８）を重合状態に使用し、これに
予め設けたランド露出用穴（８ａ）から直下の取付はラ
ンド（１）に半田ペースト（５）を第３図（Ｂ）で示す
ように塗布する。次に第３図（Ｃ）に示すように、接着
剤（７）を半田ペースｈ（５）（５）間のレジス１〜層
（３）ｌに塗布し、チップ部品（６）を半田ペースト（
５）（５）ｌに固定する。次にこの状態で全体を加熱し
半田ペース１〜（５）を融解し、部品面側の上記チップ
部品（６）のりフロー半田付けを行う。また反対側の半
田面側にチップ部品がある場合は、半田槽に」二足の半
田面側を浸漬するいわゆるフロー半田付けも行う。第３
図（Ｄ）はりフロー半田付けおよびフロー半田付けを行
った後の断面図であり、（９）（１０）はそれぞれ溶着
半田を示す。
ところでスルホール（２）における溶着半田（１０）は
フロー半田付は時に半田槽から吸い上げられることによ
り形成され、したがって半田面側では溶着半田がレジス
ト層（３）より図示のように盛り上がった状態となるが
、部品面側では、スルホール（２）内に吸い」二げられ
る半田の量が穴の径によって異なるので、部品面側では
上記のように溶着半田が必ずしも盛り」二がった状態に
形成されるとは限らない。
フロー半田付は時に半田槽から吸い上げられることによ
り形成され、したがって半田面側では溶着半田がレジス
ト層（３）より図示のように盛り上がった状態となるが
、部品面側では、スルホール（２）内に吸い」二げられ
る半田の量が穴の径によって異なるので、部品面側では
上記のように溶着半田が必ずしも盛り」二がった状態に
形成されるとは限らない。
［発明が解決しようとする課題］
従来のプリント配線板における電気回路の組立工程は以
」二のように行われているので、スルホール（２）では
とかく部品面側の開口端が溶着半田」で面一に埋まらな
い。また部品面側のみに電気部品を実装した場合、スル
ホール（２）は半田によって埋まることがないので、電
気部品の諸元および機能を検査するときに、」二足状態
のスルホールを使用すると、検査用のピンとスルホール
は部品面側では良好な接触を得ることができず、信頼性
が低く検査効率の悪い検査となるという問題点があった
。
」二のように行われているので、スルホール（２）では
とかく部品面側の開口端が溶着半田」で面一に埋まらな
い。また部品面側のみに電気部品を実装した場合、スル
ホール（２）は半田によって埋まることがないので、電
気部品の諸元および機能を検査するときに、」二足状態
のスルホールを使用すると、検査用のピンとスルホール
は部品面側では良好な接触を得ることができず、信頼性
が低く検査効率の悪い検査となるという問題点があった
。
この発明は上記の問題点を解消するためになされたもの
で、スルホールの部品面側および半田面側の双方の端部
開口を溶着半田で少なくとも面一に埋められるようにす
ることを目的とする。
で、スルホールの部品面側および半田面側の双方の端部
開口を溶着半田で少なくとも面一に埋められるようにす
ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明の場合は、部品面側の半田ペースト塗布用マス
クに、チップ部品の取付はランドの露出用穴の他に、ス
ルホールを露出させる穴も別個に開設し、これを使用し
た半田ペースト塗布工程においてスルホールの部品面側
の開１」端にも！ｌ′：ＯＪペースＩ−を塗布させてい
る。
クに、チップ部品の取付はランドの露出用穴の他に、ス
ルホールを露出させる穴も別個に開設し、これを使用し
た半田ペースト塗布工程においてスルホールの部品面側
の開１」端にも！ｌ′：ＯＪペースＩ−を塗布させてい
る。
［作 用］
この発明の場合は、半田ペース１−がスルホールの部品
面側の端部開口にも塗布されるので、該部も溶着半田で
完全に埋められる。
面側の端部開口にも塗布されるので、該部も溶着半田で
完全に埋められる。
［実施例］
以下この発明の一実施例について説明する。すなわち第
１゜図において第３図のものと同一個所は同一符号を付
してその重複説明は省略することにするが、この発明の
場合は特に第２図に示した半田ペースト塗布用マスクを
使用する点にこの発明の特徴を有するものである。
１゜図において第３図のものと同一個所は同一符号を付
してその重複説明は省略することにするが、この発明の
場合は特に第２図に示した半田ペースト塗布用マスクを
使用する点にこの発明の特徴を有するものである。
すなわち第２図において（８ａ）は取付はランド露出用
の穴であり、また（８ｂ）はスルホール（２）の部品面
側の開口端に半田ペース１〜を塗布するためのスルホー
ル露出用の穴を示し、そして第１図の（１１）は第２図
の半田ペース１〜塗布用マスク（８）を使用して塗布さ
れたスルホールの部品面側の開口端における半田ペース
トである。
の穴であり、また（８ｂ）はスルホール（２）の部品面
側の開口端に半田ペース１〜を塗布するためのスルホー
ル露出用の穴を示し、そして第１図の（１１）は第２図
の半田ペース１〜塗布用マスク（８）を使用して塗布さ
れたスルホールの部品面側の開口端における半田ペース
トである。
次にこの発明のものにおける電気回路の組立工程の一実
施例について説明する。先ず第１−図（Ａ、）の製造工
程前のプリント配線基板の取付はランド（１）およびス
ルホール（２）に、第２図の半田ペースト塗布用マスク
（８）を重合状態に使用し、取付はランド露出用の穴（
８ａ）およびスルホール露出用の穴（８ｂ）から、それ
ぞれその直下の取付はランＦ（］）およびスルホール（
２）に第１図（Ｂ）で示すように半田ペース１〜（５）
（１，１）を塗布する。
施例について説明する。先ず第１−図（Ａ、）の製造工
程前のプリント配線基板の取付はランド（１）およびス
ルホール（２）に、第２図の半田ペースト塗布用マスク
（８）を重合状態に使用し、取付はランド露出用の穴（
８ａ）およびスルホール露出用の穴（８ｂ）から、それ
ぞれその直下の取付はランＦ（］）およびスルホール（
２）に第１図（Ｂ）で示すように半田ペース１〜（５）
（１，１）を塗布する。
次に第１図（Ｃ）で示すように半田ペースト（５）（５
）間のレジス１−層（３）上に接着剤（７）を塗布し、
チップ部品（６）を半田ペース（５） （５）上に固定
する。
）間のレジス１−層（３）上に接着剤（７）を塗布し、
チップ部品（６）を半田ペース（５） （５）上に固定
する。
次にリフロー半田付けを行う。然るときは取付はランド
（１）上の半田ペース１〜（５）およびスルホール（２
）上の半田ペース１−（Ｉｌ、）は融解し、チップ部品
（６）は取（＝Ｊけランド（１）に溶着半＋１−１（９
）で半田付けされ、またスルホール（２）内には半０］
ペースト（１１）が流れ込みこれによって埋められる。
（１）上の半田ペース１〜（５）およびスルホール（２
）上の半田ペース１−（Ｉｌ、）は融解し、チップ部品
（６）は取（＝Ｊけランド（１）に溶着半＋１−１（９
）で半田付けされ、またスルホール（２）内には半０］
ペースト（１１）が流れ込みこれによって埋められる。
次に半ＦＢ面側のチップ部品も半田付けするために、フ
ロー半田付けを行う。この際スルホール（２）内には、
溶融半田がその頂面まで吸い」二げられ、これによりス
ルホール（２）の両端開口は盛り上がり状態の溶着半田
（１２）で第１図（Ｄ）の状態に完全に埋められる。
ロー半田付けを行う。この際スルホール（２）内には、
溶融半田がその頂面まで吸い」二げられ、これによりス
ルホール（２）の両端開口は盛り上がり状態の溶着半田
（１２）で第１図（Ｄ）の状態に完全に埋められる。
したがって組立後の電気部品の諸元および機能を検査す
るための、検査ピンとは常に良好な接触が得られ、効率
の良い検査ができ、また検査結果の信頼性も高いものと
なる。
るための、検査ピンとは常に良好な接触が得られ、効率
の良い検査ができ、また検査結果の信頼性も高いものと
なる。
［発明の効果コ
この発明のプリン１〜配線板は以」二のように構成され
、スルホールの両端開口は溶着半田によって少なくとも
面一になるように完全に埋められているので、プリン１
〜配線板の検査効率が良く、かつその信頼性も高くなる
という利点がある。
、スルホールの両端開口は溶着半田によって少なくとも
面一になるように完全に埋められているので、プリン１
〜配線板の検査効率が良く、かつその信頼性も高くなる
という利点がある。
第１図の（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）はこの発明のプリン
１〜配線板の組立工程を示す断面図、第２図はこの発明
のものに使用される半田ベース１〜塗布用マスクの部分
拡大平面図、第３図の（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は従来
のプリン１〜配線板の組立工程を示す断面図、第４図は
これに使用される従来の半田ベース１〜塗布用マスクの
部分拡大平面図である。 なお図中（１）は取付はランド、（２）はスルホール、
（６）はチップ部品、（８）はマスク、（８ａ） （８
ｂ）は穴、（５）（１１）は半田」ペース１−１（９）
（１，２）は溶着半田である。その他図中同−符号は同
一部分を示すものとする。
１〜配線板の組立工程を示す断面図、第２図はこの発明
のものに使用される半田ベース１〜塗布用マスクの部分
拡大平面図、第３図の（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は従来
のプリン１〜配線板の組立工程を示す断面図、第４図は
これに使用される従来の半田ベース１〜塗布用マスクの
部分拡大平面図である。 なお図中（１）は取付はランド、（２）はスルホール、
（６）はチップ部品、（８）はマスク、（８ａ） （８
ｂ）は穴、（５）（１１）は半田」ペース１−１（９）
（１，２）は溶着半田である。その他図中同−符号は同
一部分を示すものとする。
Claims (1)
- 部品面側の半田ペースト塗布用マスクに、チップ部品の
取付けランドを露出させる穴の他に、スルホールを露出
させる別個の穴を開設させ、このマスクの重合使用によ
りチップ部品の取付けランドの他にスルホールにも半田
ペーストを塗布して、上記スルホールの両端開口を少な
くとも面一に溶着半田で埋めるようにしたことを特徴と
するプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1246655A JPH03108792A (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1246655A JPH03108792A (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03108792A true JPH03108792A (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=17151649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1246655A Pending JPH03108792A (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03108792A (ja) |
-
1989
- 1989-09-22 JP JP1246655A patent/JPH03108792A/ja active Pending
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