JPH03108794A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、プリン１〜配線板の製造方法に関するもの
である。さらに詳しくは、この発明は、スルホールメッ
キ後の金属箔の厚みのバラツキを抑え、エツチング精度
を向上させることのできる新しいプリント配線板の製造
方法に関するものである。

（従来の技術） 従来より、最外層に金属箔を配設した積層板にスルホー
ル穴あけ加工し、このスルホールをメツキした後に金属
箔のエツチングによって回路形成する方法かプリント配
線板の製造法として広く採用されてきている。

しかしながら、近年のプリント配線板の高密度実装への
要求の高まりとともに回路ファインパターン化のための
エツチング精度の向上が強く求められるようになってき
ており、このための新しい方策が必要になってきている
。

すなわち、従来の方法においては、スルホールメッキに
ともなって金属箔表面にメツキ層が付着し、このなめ金
属箔の厚みのバラツキが避けられず、エツチング精度の
向上には限界があった。

このような問題を解決するための方法として、たとえば
第２図に示したように、最外層に回路形成用の金属箔（
ア）を有する積層板（イ）をドリル等によって穴あけ加
工し、このスルホール（つ）周囲を除いて金属箔表面に
レジスト（１）を印刷し、次いでスルホールメッキ層（
オ）を形成した後にレジスト（１）を剥離してスルホー
ルメッキにともなう金属箔（ア）の厚みの変化をスルホ
ール（つ）周囲に限定することか考えられてもいる。

（発明が解決しようとする課題） しかしなから、この第２図に示した方策による場合にも
、スルホール（つ）の周囲のメツキ層による盛上りが避
けられず、パターニングに際して支障となり、またレジ
ス１へ印刷時のスルホール（つ）との印刷位置づれの発
生も問題として残されていた。

このため、これまでの方法によっては、いずれの場合も
金属箔の厚みバラツキを抑え、エンチング精度を向上さ
せるのは難しいのか実情てあった。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされかものて
あり、スルホール部分のみのメツキを可能とし、金属箔
の厚みのバラツキを抑えてエツチング精度を向−Ｉニさ
せることのできるプリン１〜配線板の新しい製造方法を
提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、積層板
最外層の金属箔表面に耐メッキレジストインクを印刷し
た後にスルホール穴あけ加工し、次いでスルホールメツ
キすることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提
供する。

また、さらに詳しくは、この発明は、上記金属箔表面に
耐メツキレシス１〜インクを印刷した後にスルホール穴
あけ加工し、キャタリスト被覆した後にスルホールメッ
キし、次いてインクレジストフィルムを剥離することか
らなる方法を提供する。

（作　用） この発明の方法においては、耐メツキレシス１〜インク
を被覆した後にスルホール穴あけ加工し、次いでスルホ
ールメツキするため、最外層金属箔表面にはメツキ層は
付着せず、スルホール周囲にこのメツキ層が盛上ること
もなく、スルホール部分のみをメツキすることができる
。

このなめ、金属箔の厚みのバラツキは抑えられ、ファイ
ンパターン形成のためのエツチング精度は大きく向上す
る。

（実施例） 以下、添付した図面に沿ってこの発明のプリン１〜配線
板の製造方法についてさらに詳しく説明する。

第１図は、この発明の方法を例示した工程断面図である
。

（ａ）　　ます、この第１図に示したように、プリン１
〜配線板用積層板（１）の最外層金属箔（２）の表面に
耐メツキレシス１〜インク（３）をシルク印刷する。こ
の時、耐メツキレシス１〜インク（３）の印刷にはパタ
ーニングは必要としていない。

積層板（１）としてはプリン１〜配線板用の任意の構成
のものを使用することができ、金属箔く２）としても、
銅、アルミニウム、その他の金属、合金の適宜な種類の
金属箔が使用される。耐メッキレジストインク（３）は
、スルホールメッキ時にメツキ浴に浸漬した場合にも耐
性を有するものとする。具体的には、たとえはサンノプ
コ社製ＴＣ−５８０３Ｎ等のインクタイプレジストを数
１００７−ｚｍ厚程度に塗布することができる。

熱硬化型、光硬化型のポリアミド系、ポリイミド系、尿
素系、不飽和ポリエステル系、その他の樹脂インクタイ
プのレジストか適宜に使用される。

次いで積層板（１）に対してドリル等によってスルホー
ル（４）穴あけ加工を行う。

この穴あけ加工法としては、これまでに知られている方
法を採用ずれはよく、所定の位置にスルホール（４）を
形成する。

（ｃ）　　スルホール（４）穴あけ加工した積層板（１
）は、メツキ処理のためのメツキ触媒作用を有する塩溶
液によって、スルホール（４〉部にキャタリスト層〈５
）を形成する。

（ｂ） たとえば無電解メツキに際しては、パラジウム等の塩か
らなるキャラリス１〜層（５）を形成する。このための
方法も、従来のものを適宜に採用することかできる。

また、キャタリスト層（５）の形成にあたっては、イン
クレジスト（３）層の十、に剥離用レジストを配設し、
キャラリス１〜層（５）を形成した後に、スルホール（
４）内部にのみキャラリス１〜層（５）か残るように、
剥離用レジス１−層を剥離してもよい。

もちろん、キャタリストの使用は、常法に従って選択ず
れはよい。

（ｄ）　　この状態において、電解メツキするか、ある
いは、無電解メツキした後に電解メツキして、第１図に
示したようにスルホール（４）内にのみメツキ層（６）
を形成する。

いずれの方法を採用するかによってキャラリス１〜層（
５）の構成や、処理条件を適宜にｊｘ択ずれはよい。

（ｅ）　　メツキ処理後に、耐メツキレシス１〜インク
（３）層のフィルムを剥離して、金属箔（２）を露出さ
せる。金属箔（２）とスルポール（４）内のメツキ層（
６）とは導通ずることになる。

たとえば以上の工程によって、スルホール（４）内のみ
のメツキ層（６）形成か可能となり、金属箔（２）表面
の厚みバラツキは発生しない。

もちろん、この発明は、その細部について様々なり様が
可能であり、以上の例示に限られるものではない。

（発明の効果） この発明により、以上詳しく説明した通り、両面プリン
ト配線板、多層板等のスルホールのみのメツキが可能と
なり、表面の厚みバラツキは発生せず、高精度エツチン
グによるパターニングが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１−図はこの発明の製造方法を示した工程断面図であ
る。第２図は、従来法の一例を示した工程断面図である
。 １・・・積　　層　　板 ２・・・金　　属　　箔 ３・・・耐メッキレジストインク ４・・・スルホール ５・・・キャタリスト層 ６・・・メ　ッ　キ　層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）積層板最外層の金属箔表面に耐メッキレジストイ
   ンクを印刷した後にスルホール穴あけ加工し、次いでス
   ルホールメッキすることを特徴とするプリント配線板の
   製造方法。
2. （２）耐メッキレジストインクを印刷した後にスルホー
   ル穴あけ加工し、キャタリスト被覆した後にスルホール
   メッキし、次いでインクレジストフィルムを剥離するこ
   とからなる請求項（１）記載のプリント配線板の製造方
   法。