JPS5932915B2 - スル−ホ−ルを有する配線基板製造方法 - Google Patents

スル−ホ−ルを有する配線基板製造方法

Info

Publication number
JPS5932915B2
JPS5932915B2 JP56116566A JP11656681A JPS5932915B2 JP S5932915 B2 JPS5932915 B2 JP S5932915B2 JP 56116566 A JP56116566 A JP 56116566A JP 11656681 A JP11656681 A JP 11656681A JP S5932915 B2 JPS5932915 B2 JP S5932915B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holes
hole
resistant
ink
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP56116566A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5818996A (ja
Inventor
「弐」夫 甲斐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=14690274&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPS5932915(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP56116566A priority Critical patent/JPS5932915B2/ja
Priority to US06/394,620 priority patent/US4389278A/en
Priority to DE8282303763T priority patent/DE3270751D1/de
Priority to EP82303763A priority patent/EP0071375B1/en
Publication of JPS5818996A publication Critical patent/JPS5818996A/ja
Publication of JPS5932915B2 publication Critical patent/JPS5932915B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0542—Continuous temporary metal layer over metal pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は配線基板の製造方法に関し、特に所謂スルーホ
ール配線基板の製造方法に関するものである。
今日の電子機器に用いられる配線基板は、電子部品のよ
り高密度な実装という要求から所謂スルーホールが設け
られることが多く、それに応じてスルーホールにおける
導通状態の信頼性を向上させる各種の基板製造方法が提
案されている。
このうちスルーホールの信頼性という点では、所謂ＣＣ
−１法と称される製造方法が優れたものとされているが
、３５μ程度の金属層を形成するのに２０〜３０時間の
長時間を要する欠点があり、量産性の見地から好ましい
ものとは言えなかつた。そこで現在もスルーホールを有
する多くの配線基板が、従来からのエツチドフオイル法
またはサブトラクテイブ法と称される方法の延長上で製
造されている。第１図Ａ、Ｂはそれぞれその様な方法で
スルーホール配線基板を製造する場合の工程を示してい
る。
同図Ａは銅張り積層板を用いて製造する場合の一例を示
し、同図Ｂはプラスチック基板上に銅を析出、成長させ
て製造する場合の一例を示している。第１図Ａにおいて
、口は所定の大きさの銅張り積層板イの所望の位置にス
ルーホール用の透孔３を穿設した状態を示す。
なお、１はエポキシ材或いはフェノール材から成る基板
、２は前記基板１の面上に予め接着された約３５μ厚の
銅箔である。透孔３を穿設した後にはその表面の化学的
阻化およびパラジウム溶液等を用いて表面活性化の前処
理を行い、次いで銅の無電解メッキを行う（同図ハ）。
続いて電気メッキで銅箔２および無電解メッキで形成さ
れた透孔３表面上の銅薄膜４上に３５μ程度のメッキ銅
５を析出、成長させ（同図ニ）、更に配線部をエポキシ
系インクのスクリーン印刷手法で得られるメッキレジス
ト膜６でマスクし（同図ホ）、最後にエッチング液で非
マスク部を取り除き、前記メッキレジスト膜６を除去す
ることによつてスルーホールの有する所望の配線パター
ンの配線基板が得られる。また、同図Ｂに示す方法は、
イ、口で一定の大きさの基板にスルーホール用の透孔３
を穿設し、ハで透孔３の表面を含む基板全面に無電解メ
ツキにより銅薄膜４を形成し、以下、メツキレジスト膜
６の形成（同図ニ）、電気メツキによる配線部のメツキ
銅形成（同図ホ）の各工程、および、エツチング工程（
同図へ）を経てスルーホールの有する所望の配線パター
ンの配線基板を得る様にしている〇しかしながら、この
様な製造方法は一般に次の欠点を有している〇先ず第１
図Ｂに示す工程の製造方法は、配線に必要な銅箔を全て
メツキによつて得る様にしているが、完成された銅箔と
基板との界面に充分な化学的、物理的吸着力を期待する
ことが出来ず、そのため、経時的に所謂パターン剥がれ
等が生じ、高品質の配線基板を生産出来ない欠点がある
。
一方、第１図Ａに示す工程の製造方法は、出発基材とし
て、両面銅張り積層板を用いるため上記の欠点が生じな
い利点がある。即ち、この両面銅張り積層板は、一般に
基板と銅箔の接着力が大きい特性を有しているため、パ
ターン剥がれという問題が生じることが無いｏまた、価
格が安く、低コストな配線基板を生産出来るという利点
も有している０しかしながら、図から明らかな様に、こ
の製造方法は配線パターンを２層構造にするため、第一
に、エツチング時間が長くなり、従つて線幅の細い且つ
高精度なパターンニングが出来ない欠点を有し、第二に
使用銅量の無駄を多くし、従つてコストの低減に制約を
生じる欠点を有している〇即ち、後者の製造方法は、今
日特に要求されている、高密度且つ高精度な配線パター
ンの形成に充分に応えることが出来ない欠点を有し、更
に低コスト性、省資源の見地からも満足すべきものでは
無かつた〇さらに上記の方法とは異なり、基板全面に導
電層を形成し、この導電層を電極として透孔部内に電気
メツキを施す方法もあるが、導電性塗料を絶縁基板上に
形成する方法ではその抵抗値が大きいために透孔部に電
気メツキするための十分な大きさの電流を得ることがで
きず、透孔部での電気メツキが不均一となり、さらに電
気メツキ中に発熱するという問題がある。
また銅張り積層板の銅箔を電極として利用することで透
孔部に電気メツキする方法では、次の問題が生じる０す
なわち、銅箔を電極として透孔部に電気メツキするには
、その工程を銅箔に回路が形成される前に実施す必要が
あるが、そのようにすると、後で銅箔をエツチングする
とき（回路を形成するとき）、前工程ですでに完成して
いるスルーホール部がエツチングされないようにマスク
する必要があり、その分工程が複雑化するということで
あるｏそれ故に、この発明の目的は、両面銅張り積層板
の利点（良好な接着性と低コスト性）を保有しつつ、上
記の欠点を完全に除去した配線基板の製造方法を提供す
ることにある。
以下図面を参照し、この発明に係る配線基板製造方法に
つき説明する。
第２図はこの発明に係る配線基板製造方法を工程順に示
すものである０なお、第１図と構成に於いて同一乃至相
当部分には同一符号を付してある〇同図口の工程は、配
線部をエポキシ系インクのスクリーン印刷手法で得られ
るレジスト膜６でマスクする工程で、エツチングにより
同図ハに示す配線パターンを得る０次いでスルーホール
用の透孔３を穿設する（同図ニ）。
そして、次にこの透孔３を除く基板露出部および前記配
線パターン上に導電性インク７、更にその上に耐酸若し
くは耐アルカリインク８をスクリーン印刷手法で印刷し
、透孔部を除く配線部全体をマスクする（同図ホ）。な
お、必要に応じて行われる洗浄で流出しない様、インク
は耐水性のものを用いるｏこの導電性インクとしては、
例えば、変成フエノール、エポキシ、カーボン粉末、マ
ツヤニ系樹脂、シンナ一系或いはアルコール系溶剤、顔
料等の混合したものを用いることが出来る０また、いう
までもないが、導電性インク７の上に積層される耐酸若
しくは耐アルカリインク８の選択は、メツキ液のペーパ
ーによつて決定されることになるｏインクによるマスキ
ングを施した後は、透孔３の無電解メツキ工程に移る０
この工程に於いて使用するメツキ液は、例えば、金属塩
として硫酸銅、還元剤としてホルマリンを用いることに
よつて得られ、工程終了後には数μ程度の下地金属とし
ての銅薄膜４が得られるｏなお、この工程に於いては前
処理として、パラジウム溶液等を用いて表面活性化の処
理が行われるのはもちろんである０続いて、ホの工程で
印刷した導電性インク７を一方の電極として電気メツキ
工程に移る０明白な様に、この段階に於いては、導電性
インク７が透孔３を除く基板の露出部および配線パター
ンを覆つているため、全ての透孔部に於ける銅薄膜４は
その導電性インク７と導通状態にある０また、その導通
性は、途中に導電性の良好な銅箔２が介在しているため
非常に良好である０それ故、適当な時間、電気メツキを
施すことにより基板を発熱させることなく、また低印加
電圧で、耐酸若しくは耐アルカリインク８によつてマス
クされた領域を除く部分、つまり無電解メツキにより形
成された銅薄膜４上にのみ所定の厚さ（概ね３５μ程度
）のメツキ銅５が形成されることになる（同図卜）。
この様にして導通化したスルーホールを完成した後は、
ホの工程で積層形成した導電性インク７および耐酸若し
くは耐アルカリインク８を除去することによつて（同図
チ）、所定の配線パターンを有し且つスルーホールの完
成した配線基板が得られることになる〇なお、上記の工
程中への工程で銅薄膜４を形成する前段階に表面活性化
処理をおこなうが、この活性化処理はホの工程において
導電性インク７を印刷した直後或いは直前におこなうよ
うにしても良い。
この様に、この発明によれば、製造コストに大きく影響
する使用銅量を最少限に出来、またエツチング時間も短
縮されるため、高精度且つ高密度なパターンニングを実
現することが出来る０また、エツチング時間の短縮によ
つて消費電力を大幅に減らすことが出来、省エネルギー
の見地からも有用性をもたらすものである〇さらに、透
孔部の表面にまず無電解メツキで導電性薄膜を形成し、
次いでこの上に電気メツキを施すため、スルーホールが
物理的、化学的に非常に安定し、信頼性が極めて高くな
る利点があるとともに、透孔部表面に導電性塗料等を塗
布したり、付着させたりする必要がないから、電気メツ
キの出来ない部分が生じるというようなこともなく、す
べての透孔部に確実に一定の膜厚の電気メツキ層が形成
されるという利点がある０さらに電気メツキは、導電性
インクを電極として行うが、その途中には回路を形成す
る導電性の非常に良い銅箔が存在するためにその電気的
抵抗は極めて低くなり、低電圧、大電流を流す電気メツ
キ工程が何等問題なく実施できる利点がある〇なお、上
記の説明では使用する金属として銅を例示したが、ニツ
ケル等他の金属であつてももちろん良い０また、スルー
ホールをリード線接続用に用いる場合には、スルーホー
ルに形成されるメツキ銅の上下部分が銅箔２の縁部を覆
う様に、インク７，８の印刷を調整しても良いのはいう
までもない〇
【図面の簡単な説明】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 下記の（イ）〜（ヘ）の工程から成る、スルーホー
    ルを有する配線基板製造方法。 （イ）両面銅張り積層板を選択的にエッチングして所望
    の配線パターンを形成する。 （ロ）所定の箇所にスルーホール用の透孔部を穿設する
    。 （ハ）前記透孔部を除く基板の露出部および前記配線パ
    ターン上に導電性インクと耐酸若しくは耐アルカリイン
    クでマスキングする。 （ニ）無電解メッキにより前記透孔部に導電性薄膜を形
    成する。 （ホ）前記導電性インクの層を一方の電極として、電気
    メッキにより前記導電性薄膜上に適当な厚さの金属箔を
    形成する。 （ヘ）前記導電性インクと耐酸若しくは耐アルカリイン
    クを除去する。
JP56116566A 1981-07-25 1981-07-25 スル−ホ−ルを有する配線基板製造方法 Expired JPS5932915B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56116566A JPS5932915B2 (ja) 1981-07-25 1981-07-25 スル−ホ−ルを有する配線基板製造方法
US06/394,620 US4389278A (en) 1981-07-25 1982-07-02 Method for manufacturing circuit board with through hole
DE8282303763T DE3270751D1 (en) 1981-07-25 1982-07-16 Method for manufacturing a circuit board with a through hole
EP82303763A EP0071375B1 (en) 1981-07-25 1982-07-16 Method for manufacturing a circuit board with a through hole

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56116566A JPS5932915B2 (ja) 1981-07-25 1981-07-25 スル−ホ−ルを有する配線基板製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5818996A JPS5818996A (ja) 1983-02-03
JPS5932915B2 true JPS5932915B2 (ja) 1984-08-11

Family

ID=14690274

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56116566A Expired JPS5932915B2 (ja) 1981-07-25 1981-07-25 スル−ホ−ルを有する配線基板製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4389278A (ja)
EP (1) EP0071375B1 (ja)
JP (1) JPS5932915B2 (ja)
DE (1) DE3270751D1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60235014A (ja) * 1984-05-07 1985-11-21 Nippon Pneumatic Kogyo Kk 水準器

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4525247A (en) * 1982-07-12 1985-06-25 Rogers Corporation Microwave circuit boards and method of manufacture thereof
US4633035A (en) * 1982-07-12 1986-12-30 Rogers Corporation Microwave circuit boards
DE3427015A1 (de) * 1984-07-21 1986-01-30 Nippon Mektron, Ltd., Tokio/Tokyo Verfahren zur herstellung von durchkontaktierungen in gedruckten schaltungen
JPS6190492A (ja) * 1984-10-11 1986-05-08 四国化成工業株式会社 銅スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法
FR2587575B1 (fr) * 1985-09-18 1987-12-24 Eat Etude Assistance Tech Procede pour la fabrication de supports de circuits electriques
US4854040A (en) * 1987-04-03 1989-08-08 Poly Circuits, Inc. Method of making multilayer pc board using polymer thick films
US4775573A (en) * 1987-04-03 1988-10-04 West-Tronics, Inc. Multilayer PC board using polymer thick films
USRE35064E (en) * 1988-08-01 1995-10-17 Circuit Components, Incorporated Multilayer printed wiring board
US5079069A (en) * 1989-08-23 1992-01-07 Zycon Corporation Capacitor laminate for use in capacitive printed circuit boards and methods of manufacture
US5155655A (en) * 1989-08-23 1992-10-13 Zycon Corporation Capacitor laminate for use in capacitive printed circuit boards and methods of manufacture
JP2636537B2 (ja) * 1991-04-08 1997-07-30 日本電気株式会社 プリント配線板の製造方法
US5261153A (en) * 1992-04-06 1993-11-16 Zycon Corporation In situ method for forming a capacitive PCB
US5800575A (en) * 1992-04-06 1998-09-01 Zycon Corporation In situ method of forming a bypass capacitor element internally within a capacitive PCB
EP0584386A1 (de) * 1992-08-26 1994-03-02 International Business Machines Corporation Leiterplatte und Herstellungsverfahren für Leiterplatten
US5476580A (en) * 1993-05-17 1995-12-19 Electrochemicals Inc. Processes for preparing a non-conductive substrate for electroplating
US6171468B1 (en) 1993-05-17 2001-01-09 Electrochemicals Inc. Direct metallization process
US6303181B1 (en) 1993-05-17 2001-10-16 Electrochemicals Inc. Direct metallization process employing a cationic conditioner and a binder
US5690805A (en) * 1993-05-17 1997-11-25 Electrochemicals Inc. Direct metallization process
US6710259B2 (en) * 1993-05-17 2004-03-23 Electrochemicals, Inc. Printed wiring boards and methods for making them
US5725807A (en) * 1993-05-17 1998-03-10 Electrochemicals Inc. Carbon containing composition for electroplating
GB9606497D0 (en) * 1996-03-27 1996-06-05 Coates Brothers Plc Production of electrical circuit boards
ES2167256B1 (es) * 2000-07-19 2003-10-16 Lear Automotive Eeds Spain Procedimiento de interconexion de pistas electroconductoras en circuitos impresos de doble cara para aplicaciones de potencia.
TW511423B (en) * 2001-09-25 2002-11-21 Benq Corp Soft circuit board for recognition and the manufacturing method thereof
WO2012117533A1 (ja) * 2011-03-02 2012-09-07 株式会社メイコー 貫通穴めっき方法及びこれを用いて製造された基板
DE112013001716B4 (de) * 2012-03-29 2019-09-12 Taiwan Green Point Enterprises Co., Ltd. Verfahren zum Herstellen von doppelseitigen Leiterplatten
CN102638947B (zh) * 2012-04-24 2014-12-31 杭州新三联电子有限公司 银浆跨线印制线路板生产工艺
US20140124124A1 (en) * 2012-11-08 2014-05-08 Boardtek Electronics Corporation Printed circuit board manufacturing method
US20140123487A1 (en) * 2012-11-08 2014-05-08 Boardtek Electronics Corporation Printed circuit board manufacturing method
JP5624699B1 (ja) * 2012-12-21 2014-11-12 パナソニック株式会社 電子部品パッケージおよびその製造方法
CN104105361B (zh) * 2014-05-07 2018-08-31 深圳市环基实业有限公司 一种电路板选择性电镀导电孔的方法
CN105568333B (zh) * 2015-12-31 2018-10-16 中国电子科技集团公司第十八研究所 一种铜导电翅片局部镀银装置
KR102135031B1 (ko) * 2018-09-27 2020-07-17 성균관대학교산학협력단 전기 화학적 마이그레이션 방지 첨가제 및 이를 이용한 전기 화학적 마이그레이션을 방지하는 방법
CN109475044B (zh) * 2018-12-07 2021-05-18 常熟东南相互电子有限公司 采用uv激光钻孔直接电镀制作fpc内层的方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3306830A (en) * 1963-06-13 1967-02-28 Bell Telephone Labor Inc Printed circuit boards and their fabrication
GB1174043A (en) * 1966-03-01 1969-12-10 British Aircraft Corp Ltd Improvements relating to the manufacture of Printed Circuits
US3799802A (en) * 1966-06-28 1974-03-26 F Schneble Plated through hole printed circuit boards
FR1534709A (fr) * 1967-01-20 1968-08-02 Philips Eclairage Radio Procédé de fabrication de circuits imprimés à trous métallisés
CH475690A (fr) * 1967-07-14 1969-07-15 Jaquet Henri Procédé pour la fabrication de circuits imprimés et circuit imprimé obtenu par ce procédé
US4135988A (en) * 1978-01-30 1979-01-23 General Dynamics Corporation One hundred percent pattern plating of plated through-hole circuit boards
US4211603A (en) * 1978-05-01 1980-07-08 Tektronix, Inc. Multilayer circuit board construction and method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60235014A (ja) * 1984-05-07 1985-11-21 Nippon Pneumatic Kogyo Kk 水準器

Also Published As

Publication number Publication date
EP0071375A2 (en) 1983-02-09
JPS5818996A (ja) 1983-02-03
DE3270751D1 (en) 1986-05-28
EP0071375B1 (en) 1986-04-23
US4389278A (en) 1983-06-21
EP0071375A3 (en) 1983-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5932915B2 (ja) スル−ホ−ルを有する配線基板製造方法
JP3361556B2 (ja) 回路配線パタ−ンの形成法
US4581301A (en) Additive adhesive based process for the manufacture of printed circuit boards
US4770900A (en) Process and laminate for the manufacture of through-hole plated electric printed-circuit boards
US20010009066A1 (en) Full additive process with filled plated through holes
JP2006278774A (ja) 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板
US5863447A (en) Method for providing a selective reference layer isolation technique for the production of printed circuit boards
EP0784914B1 (en) Method of manufacturing a printed circuit board
US6981318B2 (en) Printed circuit board manufacturing method
US7240431B2 (en) Method for producing multilayer printed wiring board, multilayer printed wiring board, and electronic device
JPH09307216A (ja) 配線基板の製造方法及び配線基板
JP2741238B2 (ja) フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JPH0243356B2 (ja)
JPH036880A (ja) ブリント配線板及びその製造方法
JPS6339119B2 (ja)
JP3130707B2 (ja) プリント基板およびその製造方法
JPS648478B2 (ja)
JPH05259614A (ja) プリント配線板の樹脂埋め法
JPH03108793A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2000188471A (ja) プリント配線板及びその製造方法
JPS6355998A (ja) 高密度プリント配線板の製造方法
JPH03108794A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS62134992A (ja) 回路基板の製造方法
CN116744581A (zh) 一种pcb板厚铜线路加工方法
JP2002329950A (ja) プリント回路基板に電解メッキを施す方法