JPH03108793A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、プリント配線板の製造方法に関するもので
ある。さらに詳しくは、この発明は、スルポールメツキ
後の金属箔の厚みのバラツキを抑え、エツチング精度を
向」ニさせることのできる新しいプリント配線板の製造
方法に関するものである。

（従来の技術） 従来より、最外層に金属箔を配設した積層板にスルポー
ル穴あけ加工し、このスルホールをメツキした後に金属
箔のエツチングによって回路形成する方法がプリント配
線板の製造法として広く採用されてきている。

しかしながら、近年のプリント配線板の高密度実装への
要求の高まりとともに回路ファインパターン化のための
エツチング精度の向上が強く求められるようになってき
ており、このための新しい方策か必要になってきている
。

すなわち、従来の方法においては、スルポールメツキに
ともなって金属箔表面にメツキ層かイ・１＠し、このな
め金属箔の厚みのバラツキか避けられず、エツチング精
度の向北には限界があった。

このような問題を解決するだめの方法として、たとえば
第２図に示したように、最外層に回路形成用の金属２＾
（ア）を有する積層板（イ）をドリル等によって穴あけ
加工し、このスルホール（つ）周囲を除いて金属箔表面
にレジスト（１）を印刷し、次いでスルホールメッキ層
（オ）を形成した後にレジスト（１）を剥離してスルホ
ールメッキにともなう金属箔（ア）の厚みの変化をスル
ホール（つ）周囲に限定することが考えられてもいる。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、この第２図に示した方策による場合にも
、スルホール（つ）の周囲のメツキ層による盛上りが避
けられず、パターニングに際して支障となり、またレジ
スト印刷時のスルホール（つ）との印刷位置つれの発生
も問題として残されていた。

このなめ、これまでの方法によっては、いずれの場合も
金属箔の厚みバラツキを抑え、エツチング精度を向上さ
せるのは離しいのが実情であった。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、スルホール部のみのメツキを可能とし、金属箔の
厚みのバラツキを抑えてエツチング精度を向上させるこ
とのできるプリン１へ配線板の新しい製造方法を提供す
ることを目的としている。

（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、積層板
最外層の金属箔表面に耐メッキレジストフィルムをラミ
ネー１−　した後にスルポール穴あけ加工し、次いでス
ルポールメツキすることを特徴とするプリント配線板の
製造方法を提供する。

また、さらに詳しくは、この発明は、」１記金属箔表面
に耐メツキレシス１〜フイルムをラミネー１−した後に
スルポール穴あけ加工し、キャラリス１〜被覆した後に
スルホールメッキし、次いで耐メンキレジストフィルム
を剥離することからなる方法を提供する。

（作　用） この発明の方法においては、耐メツキレシス１〜フイル
ムをラミネー１へした後にスルポール穴あけ加工し、次
いでスルポールメツキするなめ、最外層金属箔表面には
メツキ層は付着ぜす、スルポール周囲にこのメンキ層か
盛」−ることもなく、スルホール部分のみをメツキする
ことができる。

このため、金属箔の厚みのバラツキは抑えられ、ファイ
ンパターン形成のためのエツチング精度は大きく向上す
る。

（実施例） 以下、添付した図面に沿ってこの発明のプリント配線板
の製造方法についてさらに詳しく説明する。

第１図は、この発明の方法の工程を示した断面図である
。

（ａ）　　ｔ、ず、この第１図に示したように、プリン
ト配線板用積層板（１）の最外層金属箔（２）の表面に
耐メッキレジストフィルム（３）をラミネートする。こ
の時、耐メツキレジストフィルムのラミネートにはパタ
ニングは必要としていない。

積層板（１）としてはプリント配線板用の任意の構成の
ものを使用することができ、金属箔（２）としても、銅
、アルミニウム、その他の金属、合金の適宜な種類の金
属箔が使用される。耐メッキレジストフィルム（３）は
、スルホールメッキ時にメツキ浴に浸漬した場合にも耐
性を有するものとする。具体的には、たとえは日東電工
社製二１〜フロン粘着テープＮｏ、　９０３　Ｕ　Ｉ−
等の弗素樹脂、ポリイミド樹脂等からなる１００μｍ厚
程度までのフィルムを使用することかできる。

熱硬化型、光硬化型のレジストフィルムか適宜に使用さ
れる。

（ｂ）　　次いで、必要に応じて、この耐メッキレジス
トフィルム（３）層の上に剥離用レジス１〜（４）を配
設する。

この時のレジスト（４）はフィルムタイプまたは塗布型
のいずれのものでもよい。

いずれも次の穴あけ加工時に剥離することのない程度の
付着強度を持つものとし、数１０μｍ〜１００μｍ程度
塗布することとする。

たとえば、この剥離用レジスト（４）の塗布型のものと
しては、サンノプコ社製ＴＣ−５８０３Ｎ等を５０〜８
０　μｍ程度塗布することかできる。

なお、この工程（ｂ）は省略し、剥離用レジスト（４）
を使用しなくともよい。

（ｃ）　　必要に応じてこの剥離用レジスト（４）層を
形成した後に、積層板（１）に対してドリル等によって
スルホール（５）穴あけ加工を行う。この穴あけ加工法
としては、これまでに知られている方法を採用ずれはよ
く、所定の位置にスルホール（５）を形成する。

（ｄ、　）　　次いで、スルポール（５）穴あけ加工し
た積層板（１）は、メツキ処理のためのキャタリスト塗
布のため、メツキ触媒作用を有する塩溶液に漫潰し、ス
ルホール（５）部にキャタリスト層（６）を形成する。

たとえば無電解メツキに際しては、パラジウム等の塩か
らなるキャラリス１〜層（６）を形成する。このための
方法も、従来のものを適宜に採用することができる。

（ｅ）　　キャタリスト層（６）を形成した後に、スル
ポール（５）内部にのみキャタリスト層（６）が残るよ
うに、剥離用レジスト〈４）層を剥離する。

この処理により、耐メツキレジストフィルム（３）層か
露出することになる。

（ｆ）　　この状態において、金属箔（２）の断面部の
みのキャタリス１〜をソフトエツチングによって除去し
、次いで電解メツキするか、あるいは、無電解メツキし
た後に電解メツキして、第１図に示したようにスルホー
ル（５）内にのみメツキ層（７）を形成する。

このいずれの方法を採用するかによってキャラリス１〜
層（６）の構成や、処理条件を適宜に選択すればよい。

（ｇ）　　メツキ処理後に、耐メッキレジストフィルム
（３）層を剥離して、金属箔〈２）を露出させる。金属
箔（２）とスルポール（５）内のメツキ層（７）とは導
通ずることになる。

たとえば以上の工程によって、スルポール（５ン内のみ
のメツキ層（７）形成が可能となり、金属箔（２）表面
でのメツキ処理による厚みバラツキは発生しない。

第２図は工程（ｂ）を省略した場合を示している。スル
ポール（５）内にのみ必要に応じてキャラリス１〜層（
６）を形成し、メツキ処理するようにしている。

もちろん、この発明は、その細部について様々な態様か
可能であり、以上の例示に限られるものではない。

（発明の効果） この発明により、以上詳しく説明した通り、両面プリン
ト配線板、多層板等のスルホールのみのメツキか可能と
なり、メツキ処理による金属箔の厚みバラツキは発生せ
ず、高精度エツチングによるパターニングか可能となる
。

【図面の簡単な説明】 第１図および第２図は、各々、この発明の製造法を示し
た工程断面図である。第３図は、従来法の一例を示した
工程断面図である。 １・・・積　層　板 ２・・・金　属　箔 ３・・・レジストフィルム ４・・・剥離用レジスト ５・・・スルホール ６・・・キャタリスト層 ７・・・メツキ層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）積層板最外層の金属箔表面に耐メッキレジストフ
   ィルムをラミネートした後にスルホール穴あけ加工し、
   次いでスルホールメッキすることを特徴とするプリント
   配線板の製造方法。
2. （２）スルホール穴あけ加工した後に、キャタリスト被
   覆し、スルホールメッキの後に耐メッキレジストフィル
   ムを剥離することからなる請求項（１）記載のプリント
   配線板の製造方法。