JPH03109331U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH03109331U
JPH03109331U JP1739790U JP1739790U JPH03109331U JP H03109331 U JPH03109331 U JP H03109331U JP 1739790 U JP1739790 U JP 1739790U JP 1739790 U JP1739790 U JP 1739790U JP H03109331 U JPH03109331 U JP H03109331U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
cleaning liquid
semiconductor wafer
circulation means
cleaning tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1739790U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1739790U priority Critical patent/JPH03109331U/ja
Publication of JPH03109331U publication Critical patent/JPH03109331U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
添付の図面は本考案の半導体ウエハー洗浄装置
の一実施例を示す説明図である。 1……洗浄槽、2……洗浄液供給管、3……第
1の洗浄液排出部、4……第2の洗浄液排出部、
5……バルブ、6,7……ポンプ、8,9……濾
過フイルタ、10……スノコ、11……半導体ウ
エハー、12……キヤリア治具。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 キヤリア治具に搭載された複数の半導体ウエ
    ハーをキヤリア治具ごと洗浄槽内に設置し、洗浄
    槽内の上面からオーバーフローする洗浄液を洗浄
    槽に循環させる洗浄液循環手段を設けて、半導体
    ウエハー表面に付着した異物粒子を除去する半導
    体ウエハー洗浄装置において、 洗浄槽の上部から洗浄槽の内壁に沿つて下降す
    る洗浄液流に含まれる異物粒子を除去するため、
    洗浄槽の周囲に上記洗浄液循環手段とは別に第2
    の洗浄液循環手段を設けたことを特徴とする半導
    体ウエハー洗浄装置。 2 上記第2の洗浄液循環手段は、洗浄槽の周囲
    に複数個設けられていることを特徴とする請求項
    1記載の半導体ウエハー洗浄装置。 3 上記第2の洗浄液循環手段は、洗浄槽の中央
    部分に複数個設けられた直径1mm程度の吸引管と
    、洗浄槽内の洗浄液を上記複数の吸引管を介して
    吸引するポンプとを含んで構成されることを特徴
    とする請求項1記載の半導体ウエハー洗浄装置。
JP1739790U 1990-02-26 1990-02-26 Pending JPH03109331U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1739790U JPH03109331U (ja) 1990-02-26 1990-02-26

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1739790U JPH03109331U (ja) 1990-02-26 1990-02-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03109331U true JPH03109331U (ja) 1991-11-11

Family

ID=31520609

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1739790U Pending JPH03109331U (ja) 1990-02-26 1990-02-26

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03109331U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100226548B1 (ko) 웨이퍼 습식 처리 장치
JPH0644098Y2 (ja) 半導体ウェハーの洗浄用バブラー
KR101257482B1 (ko) 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치
JPH03109331U (ja)
JP3386892B2 (ja) 洗浄槽
JP2835546B2 (ja) エッチング等の処理槽
JP3898257B2 (ja) ウエハ洗浄装置及びウエハ洗浄方法
JPH09186126A (ja) 半導体ウエーハの洗浄装置
JPH10135175A5 (ja)
JPH0213120Y2 (ja)
JPS60229339A (ja) 湿式洗浄装置
EP1248286A2 (en) Wet process station with water spray of wafer reverse side
JPH062544Y2 (ja) 排水装置
JPH056836U (ja) 洗浄装置
JPH0110924Y2 (ja)
CN219273828U (zh) 一种晶圆清洗装置
JPH0123591Y2 (ja)
CN223717860U (zh) 一种晶粒自动清洗设备
JP2568799Y2 (ja) ウエハー処理装置
JPH09262767A (ja) ポリッシング装置の排気構造
JPH0254528A (ja) 半導体装置の製造装置
JPS6410073U (ja)
JP2000021830A (ja) シリコンウエハの洗浄装置
JPH0132046Y2 (ja)
JPH03222420A (ja) ウェーハ処理装置