JPH03110732A - 合金型温度ヒューズ - Google Patents
合金型温度ヒューズInfo
- Publication number
- JPH03110732A JPH03110732A JP1249957A JP24995789A JPH03110732A JP H03110732 A JPH03110732 A JP H03110732A JP 1249957 A JP1249957 A JP 1249957A JP 24995789 A JP24995789 A JP 24995789A JP H03110732 A JPH03110732 A JP H03110732A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- low melting
- alloy piece
- fusible alloy
- radius
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 20
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 33
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 30
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 3
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は合金型温度ヒユーズの改良に関するものである
。
。
〈従来の技術〉
ヒユーズエレメントに低融点可溶合金を用いた合金型温
度ヒユーズとして、第２図に示すように、同一直線上に
おいて互に対向せる各リード線１′１′の先端に円板部
２′・２′を設け、円板部間に低融点可溶合金片３′を
橋設し、該低融点可溶合金片上にフラックス層４′を設
け、絶縁筒５′を低融点可溶合金片上に挿通し、絶縁筒
各端と各リード線との間を接着剤６′・６′ （エポキ
シ樹脂）で封止せるものが公知である。
度ヒユーズとして、第２図に示すように、同一直線上に
おいて互に対向せる各リード線１′１′の先端に円板部
２′・２′を設け、円板部間に低融点可溶合金片３′を
橋設し、該低融点可溶合金片上にフラックス層４′を設
け、絶縁筒５′を低融点可溶合金片上に挿通し、絶縁筒
各端と各リード線との間を接着剤６′・６′ （エポキ
シ樹脂）で封止せるものが公知である。
かかる合金型温度ヒユーズの作動メカニズムは、当該温
度ヒユーズを取付けた電気機器の過電流に基づく発熱に
より、低融点可溶合金片３′が溶融し、この溶融合金が
表面張力により球状化して分断し、この分断によって機
器への通電を遮断することにある。
度ヒユーズを取付けた電気機器の過電流に基づく発熱に
より、低融点可溶合金片３′が溶融し、この溶融合金が
表面張力により球状化して分断し、この分断によって機
器への通電を遮断することにある。
上記において、低融点可溶合金片上のフラックス層はそ
の合金片表面の酸化を防止し、たとえ、多少酸化が生じ
ても、可溶合金片が溶融される高温下、その酸化物を可
溶化して上記球状化を円滑・迅速に行なわせるものであ
り、上記の球状分断に不可欠な構成要素である。
の合金片表面の酸化を防止し、たとえ、多少酸化が生じ
ても、可溶合金片が溶融される高温下、その酸化物を可
溶化して上記球状化を円滑・迅速に行なわせるものであ
り、上記の球状分断に不可欠な構成要素である。
く解決しようとする課題〉
しかしながら、温度ヒユーズの製造においては、リード
線間に橋設した低融点可溶合金片上にフラックスを塗布
したうえで絶縁筒を低融点可溶合金片上に挿通しなけれ
ばならず、この挿通時、絶縁筒先端がフラックス層に接
触し、絶縁筒先端と封止剤との接着が困難となり、封止
部のシール性低下を招来するという、フラックス層に起
因する不利もある。
線間に橋設した低融点可溶合金片上にフラックスを塗布
したうえで絶縁筒を低融点可溶合金片上に挿通しなけれ
ばならず、この挿通時、絶縁筒先端がフラックス層に接
触し、絶縁筒先端と封止剤との接着が困難となり、封止
部のシール性低下を招来するという、フラックス層に起
因する不利もある。
上記温度ヒユーズにおける低融点可溶合金片の球状化分
断の状態は第３図に示す通りであり、この状態で電流が
遮断され、機器の発熱が停止されてその機器の温度低下
に伴い分断合金が固化するから、円板部２′の半径を第
３図の球状化半径ｒ１以上に大きくしても、その径以上
に溶融合金が濡れ拡ることはない。而して、第３図にお
いて、通電遮断時での分断距離をａ、球状化半径をｒｌ
とすれば、必要な電極間距離は（ａ＋２ｒｔ）であ４π
ｒ１３ す、必要な低融点可溶合金片の体積は 、 であり、
従って、必要な低融点可溶合金片の線の半である。
断の状態は第３図に示す通りであり、この状態で電流が
遮断され、機器の発熱が停止されてその機器の温度低下
に伴い分断合金が固化するから、円板部２′の半径を第
３図の球状化半径ｒ１以上に大きくしても、その径以上
に溶融合金が濡れ拡ることはない。而して、第３図にお
いて、通電遮断時での分断距離をａ、球状化半径をｒｌ
とすれば、必要な電極間距離は（ａ＋２ｒｔ）であ４π
ｒ１３ す、必要な低融点可溶合金片の体積は 、 であり、
従って、必要な低融点可溶合金片の線の半である。
この温度ヒユーズは、円板部のために溶融合金とリード
線材との接触面積が広く、分断を迅速に行い得るが、上
記した絶縁筒先端へのフラックス付着による封止部のシ
ール性低下の問題がある。
線材との接触面積が広く、分断を迅速に行い得るが、上
記した絶縁筒先端へのフラックス付着による封止部のシ
ール性低下の問題がある。
本発明の目的は、絶縁筒先端へのフラックスの付着をよ
く防止し得て封止部のシール性を充分に保証でき、しか
も球状化分断も充分迅速に行い得る合金型温度ヒユーズ
を提供することにある。
く防止し得て封止部のシール性を充分に保証でき、しか
も球状化分断も充分迅速に行い得る合金型温度ヒユーズ
を提供することにある。
半発明に係る合金型温度ヒユーズは、同一直線上におい
て互に対向する各リード線の先端に円板部を設け、これ
らの円板部間に低融点可溶合金片を橋設し、該低融点可
溶合金片上にフラックス層を設け、絶縁筒を低融点可溶
合金片上に挿通し、絶縁筒各端と各リード線との間を接
着剤で封止せる温度ヒユーズにおいて、上記円板部の半
径を、低融点可溶合金片の体積に対し、 である。
て互に対向する各リード線の先端に円板部を設け、これ
らの円板部間に低融点可溶合金片を橋設し、該低融点可
溶合金片上にフラックス層を設け、絶縁筒を低融点可溶
合金片上に挿通し、絶縁筒各端と各リード線との間を接
着剤で封止せる温度ヒユーズにおいて、上記円板部の半
径を、低融点可溶合金片の体積に対し、 である。
〈実施例の説明〉
以下、図面により本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図である。第１
図において、１・１は同一直線上において互に対向せる
一対のリード線（通常、銅線）であり、各リード線の先
端には円板部２・２を設けである。この円板部はリード
線先端部を型成形するか、または、リード線と同一材質
（銅）の円板片を溶接することによって設けることがで
きる。
図において、１・１は同一直線上において互に対向せる
一対のリード線（通常、銅線）であり、各リード線の先
端には円板部２・２を設けである。この円板部はリード
線先端部を型成形するか、または、リード線と同一材質
（銅）の円板片を溶接することによって設けることがで
きる。
３は円板部間に溶接によって橋設した低融点可溶合金片
である。４は低融点可溶合金片上に設けたフラックス層
である。５は低融点可溶合金片上に挿通した絶縁筒（例
えば、セラミックス、またはガラス製）である。６・６
は絶縁筒各端とリード線との間を封止せる接着剤、例え
ばエポキシ樹脂である。
である。４は低融点可溶合金片上に設けたフラックス層
である。５は低融点可溶合金片上に挿通した絶縁筒（例
えば、セラミックス、またはガラス製）である。６・６
は絶縁筒各端とリード線との間を封止せる接着剤、例え
ばエポキシ樹脂である。
上記において、円板部２の半径Ｒは、低融点可ある。
この温度ヒユーズにおける低融点可溶合金片の球状化分
断の状態は前述した通りであり、球状化半径をｒ８、電
流遮断に必要な分断距離をａとすれば、電極間距離はａ
＋ ２ ｒ １、低融点可溶合金従って、円板部２・
２で挾まれた空間、すなわち、外郭を円板２の外径とし
、内郭を低融点可溶合金片の外径とし、長さを低融点可
溶合金片長さとする空間の容積Ｖ１と低融点可溶合金片
量■２との比Ｖｌ／Ｖ２は、 であるから 従って、 ■、／Ｖ２）ヨＬどなる。
断の状態は前述した通りであり、球状化半径をｒ８、電
流遮断に必要な分断距離をａとすれば、電極間距離はａ
＋ ２ ｒ １、低融点可溶合金従って、円板部２・
２で挾まれた空間、すなわち、外郭を円板２の外径とし
、内郭を低融点可溶合金片の外径とし、長さを低融点可
溶合金片長さとする空間の容積Ｖ１と低融点可溶合金片
量■２との比Ｖｌ／Ｖ２は、 であるから 従って、 ■、／Ｖ２）ヨＬどなる。
而して、低融点可溶合金片の球状化分断に必要な量のフ
ラックスを上記容積■１の空間内に納め得る。すなわち
、上記空間Ｖ、は、π（Ｒ２，２２）Ｑ（但し、Ｑは低
融点可溶合金片の長さ）であり、通常、必要なフラック
ス量は、この容積より小であり、フラックスを容積ｖ１
の空間に納め得る。
ラックスを上記容積■１の空間内に納め得る。すなわち
、上記空間Ｖ、は、π（Ｒ２，２２）Ｑ（但し、Ｑは低
融点可溶合金片の長さ）であり、通常、必要なフラック
ス量は、この容積より小であり、フラックスを容積ｖ１
の空間に納め得る。
また、通常より、フラッフ量を多少ミ多くしても上記容
積Ｖ１の空間内に納め得る。従って、溶融した低融点可
溶合金の球状化分断を充分な量のフラックスのフラック
ス作用によって円滑・迅速に行なわしめ得ると共に絶縁
筒の挿通時、円板部がフラックス層をガードして、絶縁
筒先端への７ラツクスの付着を回避できるから、絶縁筒
先端と封止接着剤とを強力に接着でき、優れたシール性
を保証できる。
積Ｖ１の空間内に納め得る。従って、溶融した低融点可
溶合金の球状化分断を充分な量のフラックスのフラック
ス作用によって円滑・迅速に行なわしめ得ると共に絶縁
筒の挿通時、円板部がフラックス層をガードして、絶縁
筒先端への７ラツクスの付着を回避できるから、絶縁筒
先端と封止接着剤とを強力に接着でき、優れたシール性
を保証できる。
〈発明の効果〉
このように、本発明に係る合金型温度ヒユーズにおいて
は、製造時での絶縁筒先端へのフラックスの付着を防止
し得、該先端と封止接着剤との強力な接着を保証し得る
。
は、製造時での絶縁筒先端へのフラックスの付着を防止
し得、該先端と封止接着剤との強力な接着を保証し得る
。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図は従
来例を示す縦断面図、第３図は合金型温度ヒユーズにお
ける球状化分断の状態を示す説明図である。
来例を示す縦断面図、第３図は合金型温度ヒユーズにお
ける球状化分断の状態を示す説明図である。
Claims (2)
- （１）同一直線上において互に対向する各リード線の先
端に円板部を設け、これらの円板部間に低融点可溶合金
片を橋設し、該低融点可溶合金片上にフラックス層を設
け、絶縁筒を低融点可溶合金片上に挿通し、絶縁筒各端
と各リード線との間を接着剤で封止せる温度ヒューズに
おいて、上記円板部の半径Ｒを、低融点可溶合金片の体
積に対し、（３Ｖ／４π）＾ｋ以上としたことを特徴と
する合金型温度ヒューズ、 - （２）低融点可溶合金片の長さをｌ、半径をｒ＿２とし
て、フラックス量がπ（Ｒ＿２−ｒ＿２＾２）ｌ以下で
あることを特徴とする請求項（１）における合金型温度
ヒューズ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1249957A JP2762129B2 (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 合金型温度ヒューズ |
| KR1019900015215A KR970007772B1 (ko) | 1989-09-25 | 1990-09-25 | 합금형 온도 퓨우즈 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1249957A JP2762129B2 (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 合金型温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110732A true JPH03110732A (ja) | 1991-05-10 |
| JP2762129B2 JP2762129B2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
ID=17200702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1249957A Expired - Lifetime JP2762129B2 (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 合金型温度ヒューズ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2762129B2 (ja) |
| KR (1) | KR970007772B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100349241C (zh) * | 2002-11-26 | 2007-11-14 | 内桥艾斯泰克股份有限公司 | 合金型温度熔断器及温度熔断器元件用材料 |
| CN100349240C (zh) * | 2002-11-26 | 2007-11-14 | 内桥艾斯泰克股份有限公司 | 合金型温度熔断器和温度熔断器元件用材料 |
| CN100349242C (zh) * | 2002-11-26 | 2007-11-14 | 内桥艾斯泰克股份有限公司 | 合金型温度熔断器及温度熔断器元件用材料 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58120541U (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-17 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 温度ヒユ−ズ |
-
1989
- 1989-09-25 JP JP1249957A patent/JP2762129B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-09-25 KR KR1019900015215A patent/KR970007772B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58120541U (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-17 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 温度ヒユ−ズ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100349241C (zh) * | 2002-11-26 | 2007-11-14 | 内桥艾斯泰克股份有限公司 | 合金型温度熔断器及温度熔断器元件用材料 |
| CN100349240C (zh) * | 2002-11-26 | 2007-11-14 | 内桥艾斯泰克股份有限公司 | 合金型温度熔断器和温度熔断器元件用材料 |
| CN100349242C (zh) * | 2002-11-26 | 2007-11-14 | 内桥艾斯泰克股份有限公司 | 合金型温度熔断器及温度熔断器元件用材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2762129B2 (ja) | 1998-06-04 |
| KR970007772B1 (ko) | 1997-05-16 |
| KR910007022A (ko) | 1991-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61200640A (ja) | 波状フイラメント付ヒユーズ | |
| JPH0210623A (ja) | 電気ヒューズ | |
| JPS6142834A (ja) | ヒユ−ズ装置 | |
| KR970007772B1 (ko) | 합금형 온도 퓨우즈 | |
| JPS6030020A (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPH0215239Y2 (ja) | ||
| JPS5853008Y2 (ja) | 電線ヒユ−ズ | |
| JPH0310593Y2 (ja) | ||
| JPH07192593A (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ及びその製造方法 | |
| JPH03254033A (ja) | 合金型温度ヒューズ | |
| JP3157915B2 (ja) | 回路保護用素子 | |
| JPH0343925A (ja) | 平型温度ヒューズ | |
| JP4230313B2 (ja) | 筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズ | |
| JPH02288125A (ja) | 温度ヒューズ | |
| JPH0343927A (ja) | 合金型温度ヒューズ | |
| JPS6239569Y2 (ja) | ||
| JPH086354Y2 (ja) | 合金型温度ヒューズ | |
| JP3131936B2 (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ | |
| JPH02288126A (ja) | 合金型温度ヒューズの復帰方法 | |
| JP2779708B2 (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ | |
| JPH0436033Y2 (ja) | ||
| JPH086353Y2 (ja) | 温度ヒューズ | |
| JPS6239568Y2 (ja) | ||
| JPH02199735A (ja) | ヒューズ | |
| JPH0343926A (ja) | 温度ヒューズ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090327 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090327 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090327 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100327 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100327 Year of fee payment: 12 |