JPH0310593Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は温度ヒユーズの改良に関するものであ
る。

＜先行技術と問題点＞ 合金型温度ヒユーズは、リード線の端部間に低
融点可溶金属体を接合し、この低融点可溶金属体
を絶縁性ケース内に収納し、各ケース端と各リー
ド線との間を樹脂によつて封止した構成であり、
被保護機器の温度が異常に上昇すれば、低融点可
溶金属体が溶融し、この溶融金属が各リード線端
において表面張力により球状化し、この球状化に
伴い溶融金属が分断して回路電流が遮断される。

ところで、上記低融点可溶金属体の外径が大に
なると溶融金属の球状化が困難となり、円滑な分
断を期待し難くなる。従つて、上記温度ヒユーズ
を大電流に使用することは問題がある。また、低
融点可溶金属体とケース内面との間には、上記球
状化体がケース内面に接触することのないように
相当の間隔を確保する必要があり、ケース内径の
確保上、温度ヒユーズ外径がかなり大きくなる。
リード間を大きくとる必要からケース全長が長く
なる。

＜考案の目的＞ 本考案の目的は、低融点可溶金属体の分断性
を、上記の表面張力のみに依存している分断性に
較べて一段と向上させて上記の不利を排除するこ
とにある。

＜考案の構成＞ 本考案に係る温度ヒユーズは、リード線の端部
間に低融点可溶金属体を接合せる温度ヒユーズに
おいて、少くとも一方のリード線の端部内に減圧
空間を設けたことを特徴とする構成である。

＜実施例の説明＞ 以下、図面により本考案を説明する。

図において、１，１はリード線、２はリード線
１，１の端部間に接合せる低融点可溶金属体であ
る。この低融点可溶金属体２に接するリード線端
面には穴１０を設け、この穴１０を減圧状態にて
低融点可溶金属体２によつて閉鎖してある。而し
て、リード線１，１の端部には低融点可溶金属体
２に接する減圧空間が存在している。一方の減圧
空間は省略することもできる。３は低融点可溶金
属体２上に設けたフラツクス層であり、省略する
こともできる。４は絶縁性の管状ケース、例えば
セラミツク管であり、上記の低融点可溶金属体２
をこのケース４内に収納し、各ケース端と各リー
ド線との間に樹脂５により封止してある。

上記において、被保護機器の異常発熱により低
融点可溶金属体２が溶融すると、この溶融体がリ
ード線端部の減圧空間１０に吸収され、溶融金属
体の分断を促進でき、球状化のみによる場合に較
べてその分断性をよく向上できる。

＜考案の効果＞ このように本考案による温度ヒユーズにおいて
は、低融点可溶金属体の分断性を向上できるか
ら、その低融点可溶金属体の外径を大きくして
も、その分断性をよく保障でき、大電流用の合金
型温度ヒユーズを提供できる。また、溶融金属体
の球状化のみに依存することなく溶融金属体を分
断できるからケース外径の縮小化（長さ、外径）
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案に係る温度ヒユーズを示す説明図
である。 図において、１，１はリード線、２は低融点可
溶金属体、１０，１０は減圧空間である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. リード線の端部間に低融点可溶金属体を接合せ
   る温度ヒユーズにおいて、少なくとも一方のリー
   ド線の端部内に減圧空間を設けたことを特徴とす
   る温度ヒユーズ。