JPH0311085B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0311085B2
JPH0311085B2 JP60175383A JP17538385A JPH0311085B2 JP H0311085 B2 JPH0311085 B2 JP H0311085B2 JP 60175383 A JP60175383 A JP 60175383A JP 17538385 A JP17538385 A JP 17538385A JP H0311085 B2 JPH0311085 B2 JP H0311085B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alignment
reduction projection
reticle
center
distortion
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP60175383A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6235621A (ja
Inventor
Shinsui Saruwatari
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP60175383A priority Critical patent/JPS6235621A/ja
Publication of JPS6235621A publication Critical patent/JPS6235621A/ja
Publication of JPH0311085B2 publication Critical patent/JPH0311085B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製造プロセス中フオトレジスト
塗布後の目合せ露光工程における縮小投影型露光
方法に関するものである。
〔従来の技術〕
一般に縮小投影型露光装置(以下ステツパーと
いう)においては、半導体基板(以下、ウエハー
という)位置決めを露光軸以外で行い露光軸での
各シヨツトのアライメントをウエハーステージの
精度に依存して露光するオフ・アクシス(OFF
−AXIS)方式及び各シヨツト毎に露光軸でアラ
イメントを行い露光するオン・アクシス(ON−
AXIS)方式の2つに大別されるが、パターンの
微細化とともに後者のレンズを通してアライメン
トを実行するON−AXIS方式へと移行しつつあ
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来ON−AXIS方式においては、レチクル上
のマークとウエハー上の合わせマークをレンズを
通して重ねる場合にレチクル中心から一定距離離
れた場所で目合せするのが普通である。
これはレチクルパターン製作上及びステツパー
の原理上レチクル中心にはアライメントマークを
入れないことが多い為である。
又一般に縮小投影レンズには特有の歪(デイス
トーシヨン)があり、レンズの中心から周辺に行
く程その影響は大きくなるとされている。さらに
デイストーシヨンは通常レンズ中心からの理想格
子点に対して全体が膨らんだり逆に縮んだりする
ことが多い。
レチクルの周辺部に入れたマークは当然縮小投
影レンズの周辺を通つてウエハー上へ投影される
から、レチクル中心から一定距離離れた場所でア
ライメントを実行した場合、露光されたパターン
のシヨツト中心は前記アライメントされた場所の
デイストーシヨン値分だけ前工程のシヨツト中心
からズレるという欠点を持つている。
本発明は前記問題点を解消した露光方法を提供
するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は予め測定した縮小投影レンズのデイス
トーシヨンを装置内部の記憶装置に記憶してお
き、アライメント箇所のデイストーシヨンによる
ズレ量を露光時にウエハーステージに対してフイ
ードバツクさせることにより、前工程のシヨツト
中心とレチクル中心とのズレを“0”にし前工程
パターンに対する本工程パターンのシヨツト内全
面におけるズレ量を最小限におさえることを特徴
とする縮小投影型露光方法である。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面によつて説明す
る。
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2
図は第1図のAA′断面図、第3図・第4図は第2
図の矢視BB′図、第5図は本発明の一実施例を示
すブロツク図である。
第1図、第2図において、レチクル中心(O
点)とウエハー上の前工程シヨツト中心(O′点)
との間でアライメントを実行したと仮定すると、
レチクル1上のO点像は縮小投影レンズ2を通し
てウエハーステージ5のウエハー3上に投影さ
れ、その露光軸4の最長線上であるO′点に結像
する。O′点は前工程のシヨツト中心(P点)と
一致している。ところがレチクル周辺のD点及び
F点はデイストーシヨンの影響により理論結像点
(D′及びF′)ではなく、E点及びG点に結像する。
第3図がこの状態を示しており、図中前工程は
●―●で表され、デイストーシヨンがのつた本工
程は×…×で示される。
この時、′=△X1、′=△X2(△X1≧0、
△X2≧0)とすると、前工程に対するE点、G
点のズレは各々△X1、△X2ということになる。
但し、この場合のズレはシヨツト中心から均等
にバラまかれており、シヨツト全体からみると、
各点のズレは最小限に押えられている。
ところが通常のアライメントはレチクル1上の
D点とウエハー3上のE点でアライメントを実行
する為、露光軸4でみた場合にレチクル中心(O
点)のウエハー上投影点(O′点)と前工程のシ
ヨツト中心(P点)との間で△X1だけズレが生
じる(第4図)。
第4図より明らかな様に′=0、′=△
X1、′=△X1+△X2となりパターンの微細化
を考慮すると特に′は無視できないレベルであ
る。
そこで第5図に示した様に、装置内部の記憶装
置6に予め測定した各ポイントのデイストーシヨ
ン値(△X1、△X2…)を記憶しておく。
第4図の如くアライメントされた後、露光直前
に内部記憶装置6に記憶されているD′E間のデイ
ストーシヨン値(△X1)をウエハーステージ系
7にフイードバツクし、矢視C方向にステージを
ズラして露光する。8は露光系、9は座標アライ
メント系を示す。
この為、前工程に対する本工程のズレは第3図
と同じ様に′=△X1、′=0、′=△X2
なり、ズレ量は最小限に押えられる。
上記はX方向についてのみの説明であるが、Y
方向についても全く同様である。尚、本発明の一
実施例においては13ポイントのデイストーシヨン
図を使用し、ON−AXIS方式としてレチクル像
とウエハー像を重ねる方式を使用し、又アライメ
ント後のズレ補正をウエハーステージ系を移動す
る方式を使用したが、本発明の特徴であるアライ
メント後にデイストーシヨンのズレ分を補正して
露光するという方法を用いている限り方法・形状
の如何は問わないものである。
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明によれば、デイストー
シヨンが判明している限りそのズレ分を補正して
露光する為、レチクル上のどのポイントでアライ
メントを行なつてもレチクル中心と前工程のシヨ
ツト中心との間でアライメントを実行したのと同
一の結果を得てズレの絶対値を最小限に押えるこ
とができる。
最近の半導体プロセスにおいては、急速にパタ
ーンの微細化が進んでおりデイストーシヨンによ
るズレ量も無視できない領域に達している為、本
発明の方式を用いれば非常に有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2
図は第1図のA−A′断面図、第3図はレチクル
中心と前工程シヨツト中心とをアライメントした
時のシヨツト内の状態を示す図、第4図はレチク
ル周辺と前工程シヨツトの周辺とをアライメント
した時のシヨツト内の状態を示す図、第5図は本
発明の一実施例を示すブロツク図である。 尚、図において1……レチクル、2……縮小投
影レンズ、3……ウエハー、4……露光軸、5…
…ウエハーステージである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 縮小投影レンズを通して半導体基板とレチク
    ルとの間でダイバイダイアライメントを実行する
    機能を有する縮小投影型露光装置において、前記
    縮小投影レンズの歪値を予め装置内部の記憶装置
    に記憶し、アライメント実行後にアライメント箇
    所の前記縮小投影レンズの歪値をズレ量として半
    導体基板ステージ系にフイードバツクすることに
    よつて、前記縮小投影レンズの歪によるアライメ
    ント誤差を除去することを特徴とする縮小投影型
    露光方法。
JP60175383A 1985-08-09 1985-08-09 縮小投影型露光方法 Granted JPS6235621A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60175383A JPS6235621A (ja) 1985-08-09 1985-08-09 縮小投影型露光方法

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JP60175383A JPS6235621A (ja) 1985-08-09 1985-08-09 縮小投影型露光方法

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Publication Number Publication Date
JPS6235621A JPS6235621A (ja) 1987-02-16
JPH0311085B2 true JPH0311085B2 (ja) 1991-02-15

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JP60175383A Granted JPS6235621A (ja) 1985-08-09 1985-08-09 縮小投影型露光方法

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6439726A (en) * 1987-08-05 1989-02-10 Mitsubishi Electric Corp Contraction projecting aligner
JPH03241728A (ja) * 1989-12-07 1991-10-28 Mitsubishi Electric Corp 投影式露光装置
WO1993007017A1 (fr) * 1991-10-08 1993-04-15 Mitsubishi Jidosha Kogyo Kabushiki Kaisha Installation d'un circuit hydraulique dans le systeme de reglage des forces motrices droite et gauche d'un vehicule a moteur
KR102160602B1 (ko) 2017-12-27 2020-09-28 한화솔루션 주식회사 탄화수소 함유 용액 내의 방향족 함량의 측정 방법

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JPS6235621A (ja) 1987-02-16

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