JPH03110896A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH03110896A JPH03110896A JP1249543A JP24954389A JPH03110896A JP H03110896 A JPH03110896 A JP H03110896A JP 1249543 A JP1249543 A JP 1249543A JP 24954389 A JP24954389 A JP 24954389A JP H03110896 A JPH03110896 A JP H03110896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction nozzle
- distance
- electronic component
- substrate
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品の自動実装を行う実装機の電子部品
実装方法に関する。
実装方法に関する。
従来の技術
以下、特願昭８３−２１３０６１号明細書で示す従来の
実装機動作について図面によシ説明する。
実装機動作について図面によシ説明する。
第４図は実装機の要部斜視図である。第４図において、
１は実装する電子部品である。２は吸着ノズルで、電子
部品を真空吸着し実装する際、上下動作を行う。３は制
御部、４は電子部品供給部、６は基板である。まず、吸
着ノズル２がＺ方向上限へ上昇した状態で、電子部品供
給部４の電子部品上へｘＹ力方向移動する。次に吸着ノ
ズ／Ｉ／２はＺ方向下限へ一定ストローク値だけ下降し
電子部品１に接した後、真空吸着し電子部品１を吸着し
たままＺ方向上限へ上昇し、基板６上の部品実装位置へ
移動する。予め、制御部３に記憶している電子部品１の
厚みデータより吸着ノズルの最適下降ストローク値を算
出し吸着ノズルはＺ方向へ下降し真空吸着を止めＺ方向
上限へ上昇し電子部品１は、基板ε上の目的の位置へ実
装されるものであった。
１は実装する電子部品である。２は吸着ノズルで、電子
部品を真空吸着し実装する際、上下動作を行う。３は制
御部、４は電子部品供給部、６は基板である。まず、吸
着ノズル２がＺ方向上限へ上昇した状態で、電子部品供
給部４の電子部品上へｘＹ力方向移動する。次に吸着ノ
ズ／Ｉ／２はＺ方向下限へ一定ストローク値だけ下降し
電子部品１に接した後、真空吸着し電子部品１を吸着し
たままＺ方向上限へ上昇し、基板６上の部品実装位置へ
移動する。予め、制御部３に記憶している電子部品１の
厚みデータより吸着ノズルの最適下降ストローク値を算
出し吸着ノズルはＺ方向へ下降し真空吸着を止めＺ方向
上限へ上昇し電子部品１は、基板ε上の目的の位置へ実
装されるものであった。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような実装方法では、実装しようと
する基板の厚さの変化、基板のそりなどによって吸着ノ
ズルから基板までの距離が一定でないとき、同一圧力で
部品を実装できないという問題点があった。
する基板の厚さの変化、基板のそりなどによって吸着ノ
ズルから基板までの距離が一定でないとき、同一圧力で
部品を実装できないという問題点があった。
課題を解決するだめの手段
上記問題点を解決する本発明の技術的な手段は、実装し
ようとする基板から電子部品を吸着しているノズルまで
の距離を測距センサーによシ測定し実装時の吸着ノズル
の最適下降ストローク値を算出して実装する方法であり
、電子部品の厚みを制御部へ記憶させる第１工程と、電
子部品を供給する第２工程と、上下動作可能な吸着ノズ
ルによシミ子部品を吸着する第３工程と、電子部品を吸
着後、供給部から移動させる第４工程と、所定位置から
基板までの距離を測定する第５工程と、前記第１工程と
第５工程よυ得られたデータから吸着ノズルの最適下降
ストローク値を算出する第５工程と、最適下降ストロー
ク値により、電子部品を基板へ実装する第７工程からな
ることを特徴とした電子部品実装方法である。
ようとする基板から電子部品を吸着しているノズルまで
の距離を測距センサーによシ測定し実装時の吸着ノズル
の最適下降ストローク値を算出して実装する方法であり
、電子部品の厚みを制御部へ記憶させる第１工程と、電
子部品を供給する第２工程と、上下動作可能な吸着ノズ
ルによシミ子部品を吸着する第３工程と、電子部品を吸
着後、供給部から移動させる第４工程と、所定位置から
基板までの距離を測定する第５工程と、前記第１工程と
第５工程よυ得られたデータから吸着ノズルの最適下降
ストローク値を算出する第５工程と、最適下降ストロー
ク値により、電子部品を基板へ実装する第７工程からな
ることを特徴とした電子部品実装方法である。
作 用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、基板の厚さの変化、基板のそりなどによって
吸着ノズルから基板までの距離が一定でないときでも影
響をうけず同一圧力で安定′した実装が可能となる。
吸着ノズルから基板までの距離が一定でないときでも影
響をうけず同一圧力で安定′した実装が可能となる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照して説明
する。第１図は、本発明を示すフローチャートであシ、
電子部品の厚みを制御部へ記憶させる第１工程（６）と
、電子部品を供給する第２工程ケ）と、上下動作可能な
吸着ノズルによシミ子部品を吸着する第３工程（８）と
、電子部品を吸着後、供給部から実装する基板上へ移動
させる第４工程（９）と、吸着ノズルから基板までの距
離を測定する第５工程（１０）と、前記第１工程と第５
工程よシ得られたデータから吸着ノズルの最適下降スト
ローク値を算出する第５工程（１１）と、最適下降スト
ローク値により、電子部品を基板へ実装する第７工程（
１２）とからなる。第２図は、本発明を実現するだめの
制御構成であり、記憶装置１３と演算装置１４と吸着ノ
ズル２及び測距センサー１５で構成される。第３図は電
子部品実装時の最適吸着ノズル下降ストローク値の算出
を説明するための図である。５は電子部品を実装する基
板で２は吸着ノズルで、１は電子部品である。Ｌは基板
５から上限時の吸着ノズルまでの距離、とは電子部品１
の厚みである。Ｌ −ａが吸着ノズル２がら基板６まで
の距離となシ、さらに−走通性圧力を加えるためＸだけ
吸着ノズル６を下げる。すなわち、Ｌ−ａ＋ｘが吸着ノ
ズル上限位置からの最適下降ストローク値になる。従来
、電子部品の厚みａの値は記憶部によって記憶され、Ｌ
の値はメカ機構によυ一定であるという前提のもとに、
下降ストロ−り値を決定しており、基板と吸着ノズル間
の距離りが一定でない場合は、ノズル先端に組み込まれ
ているスプリング機構にょシ、逃げざるを得なかった。
する。第１図は、本発明を示すフローチャートであシ、
電子部品の厚みを制御部へ記憶させる第１工程（６）と
、電子部品を供給する第２工程ケ）と、上下動作可能な
吸着ノズルによシミ子部品を吸着する第３工程（８）と
、電子部品を吸着後、供給部から実装する基板上へ移動
させる第４工程（９）と、吸着ノズルから基板までの距
離を測定する第５工程（１０）と、前記第１工程と第５
工程よシ得られたデータから吸着ノズルの最適下降スト
ローク値を算出する第５工程（１１）と、最適下降スト
ローク値により、電子部品を基板へ実装する第７工程（
１２）とからなる。第２図は、本発明を実現するだめの
制御構成であり、記憶装置１３と演算装置１４と吸着ノ
ズル２及び測距センサー１５で構成される。第３図は電
子部品実装時の最適吸着ノズル下降ストローク値の算出
を説明するための図である。５は電子部品を実装する基
板で２は吸着ノズルで、１は電子部品である。Ｌは基板
５から上限時の吸着ノズルまでの距離、とは電子部品１
の厚みである。Ｌ −ａが吸着ノズル２がら基板６まで
の距離となシ、さらに−走通性圧力を加えるためＸだけ
吸着ノズル６を下げる。すなわち、Ｌ−ａ＋ｘが吸着ノ
ズル上限位置からの最適下降ストローク値になる。従来
、電子部品の厚みａの値は記憶部によって記憶され、Ｌ
の値はメカ機構によυ一定であるという前提のもとに、
下降ストロ−り値を決定しており、基板と吸着ノズル間
の距離りが一定でない場合は、ノズル先端に組み込まれ
ているスプリング機構にょシ、逃げざるを得なかった。
本実施例では図３で示すように、測距センサー１Ｓを導
入しノズルの先端位置から基板までの距離りを測定後、
演算部により最適下降ストローク値を算出している。又
、従来、吸着ノズルの下降ストロークは一定のため、吸
着ノズルの高さを合わせるメカ調整も精度良く行う必要
があったが、この実施例では、各実装機間にばらつきが
あっても一定圧力の安定した実装が出来るようになった
。他にＸの値を変えることによシ実装圧力を任意にコン
トロールすることができる。この実施例はＸＹロボット
方式の実装機によるものだがロータリーヘッド方式によ
る実装機においても測距センサーをロータリーヘッド近
傍の非回転部に取り付けることにより容易に応用するこ
とができる。
入しノズルの先端位置から基板までの距離りを測定後、
演算部により最適下降ストローク値を算出している。又
、従来、吸着ノズルの下降ストロークは一定のため、吸
着ノズルの高さを合わせるメカ調整も精度良く行う必要
があったが、この実施例では、各実装機間にばらつきが
あっても一定圧力の安定した実装が出来るようになった
。他にＸの値を変えることによシ実装圧力を任意にコン
トロールすることができる。この実施例はＸＹロボット
方式の実装機によるものだがロータリーヘッド方式によ
る実装機においても測距センサーをロータリーヘッド近
傍の非回転部に取り付けることにより容易に応用するこ
とができる。
発明の効果
このように本発明の電子部品実装方法によれば、吸着ノ
ズルと基板間距離を測定し、吸着ノズルの最適下降スト
ローク値を算出することにより、基板の厚さの変化、基
板のそシなどによって吸着ノズルから基板までの距離が
変化したときでも影響をうけず同一圧力で安定した実装
が可能となる。
ズルと基板間距離を測定し、吸着ノズルの最適下降スト
ローク値を算出することにより、基板の厚さの変化、基
板のそシなどによって吸着ノズルから基板までの距離が
変化したときでも影響をうけず同一圧力で安定した実装
が可能となる。
第１図は本発明の一実施例における電子部品実装方法の
制御的流れを示すフローチャート、第２図はブロック構
成図、第３図は電子部品実装時の吸着ノズル下降ストロ
ーク値の算出説明図、第４図は従来の実装機の要部斜視
図である。 ２・・・・・・吸着ノズル、１３・・・・・・記憶装置
、１４・・・・・・演算装置、１６・・・・・・測距セ
ンサー。
制御的流れを示すフローチャート、第２図はブロック構
成図、第３図は電子部品実装時の吸着ノズル下降ストロ
ーク値の算出説明図、第４図は従来の実装機の要部斜視
図である。 ２・・・・・・吸着ノズル、１３・・・・・・記憶装置
、１４・・・・・・演算装置、１６・・・・・・測距セ
ンサー。
Claims (1)
- 異なる厚みの電子部品を吸着ノズルにより供給部から吸
着し、基板の所定位置へ前記電子部品を実装する方法で
あって、電子部品の厚みを記憶する第１工程と、電子部
品を供給する第２工程と、上下動作可能な吸着ノズルに
より電子部品を吸着する第３工程と、電子部品を吸着後
、供給部から実装する基板上へ移動させる第４工程と、
所定位置から基板までの距離を測定する第５工程と、前
記第１工程と第５工程より得られたデータから吸着ノズ
ルの最適下降ストローク値を算出する第６工程と、最適
下降ストローク値により、電子部品を基板へ実装する第
７工程からなることを特徴とした電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1249543A JP2808726B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1249543A JP2808726B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110896A true JPH03110896A (ja) | 1991-05-10 |
| JP2808726B2 JP2808726B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=17194555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1249543A Expired - Fee Related JP2808726B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2808726B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5839186A (en) * | 1992-11-05 | 1998-11-24 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component attracted state detecting system for component mounting machine |
| DE10145167A1 (de) * | 2001-09-13 | 2003-04-03 | Siemens Dematic Ag | Optischer Abstandsschalter und Bestückkopf, Bestückautomat und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen unter Verwendung des optischen Abstandsschalters |
| DE10202290A1 (de) * | 2002-01-22 | 2003-07-31 | Siemens Ag | Bestückkopf und Bestückverfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6467998A (en) * | 1987-09-09 | 1989-03-14 | Hitachi Ltd | Press fitting pin connector hitting device |
| JPH01186000A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-25 | Mansei Kogyo Kk | 電子部品実装装置 |
-
1989
- 1989-09-26 JP JP1249543A patent/JP2808726B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6467998A (en) * | 1987-09-09 | 1989-03-14 | Hitachi Ltd | Press fitting pin connector hitting device |
| JPH01186000A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-25 | Mansei Kogyo Kk | 電子部品実装装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5839186A (en) * | 1992-11-05 | 1998-11-24 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component attracted state detecting system for component mounting machine |
| DE10145167A1 (de) * | 2001-09-13 | 2003-04-03 | Siemens Dematic Ag | Optischer Abstandsschalter und Bestückkopf, Bestückautomat und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen unter Verwendung des optischen Abstandsschalters |
| DE10145167C2 (de) * | 2001-09-13 | 2003-07-24 | Siemens Dematic Ag | Optischer Abstandsschalter und Bestückkopf, Bestückautomat und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen unter Verwendung des optischen Abstandsschalters |
| DE10202290A1 (de) * | 2002-01-22 | 2003-07-31 | Siemens Ag | Bestückkopf und Bestückverfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2808726B2 (ja) | 1998-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3492190B2 (ja) | ペースト塗布方法とペースト塗布機 | |
| JP3520205B2 (ja) | ペースト塗布方法とペースト塗布機 | |
| JP2809588B2 (ja) | ペースト塗布機 | |
| US5547537A (en) | Ceramic carrier transport for die attach equipment | |
| JPH03104300A (ja) | Ｉｃ実装装置及びその方法 | |
| JP3619791B2 (ja) | ペースト塗布機 | |
| JPH03110896A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP2004321932A (ja) | 接着剤の塗布装置及び接着剤の塗布方法 | |
| JP3806661B2 (ja) | ペースト塗布方法とペースト塗布機 | |
| JPH11300258A (ja) | 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置およびその製造方法 | |
| JP2007152261A (ja) | ペースト塗布装置、ペースト塗布方法及びこれを用いた表示パネルの製造装置 | |
| JP2519359B2 (ja) | ペ―スト塗布機のノズル位置決め方法 | |
| JP4060503B2 (ja) | 表面実装部品装着機および表面実装部品装着方法 | |
| JP2001267728A (ja) | バンプ付電子部品の実装装置および実装方法 | |
| JP3561998B2 (ja) | 枚葉塗工方法およびその装置 | |
| JPH11262711A (ja) | 塗布装置 | |
| JP3733486B2 (ja) | 導電性ボール除去装置 | |
| CN223234232U (zh) | 一种LCoS边框精密绘制装置 | |
| JPH0262099A (ja) | 電子部品装着方法 | |
| JPH0365000A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| RU237092U1 (ru) | Монтажная головка | |
| JP2658298B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP2002029027A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
| JP4158379B2 (ja) | 塗布方法 | |
| JPH06209194A (ja) | 電子部品実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070731 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080731 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |