JPH03112127A - 炭化シリコンの形成方法 - Google Patents

炭化シリコンの形成方法

Info

Publication number
JPH03112127A
JPH03112127A JP25109089A JP25109089A JPH03112127A JP H03112127 A JPH03112127 A JP H03112127A JP 25109089 A JP25109089 A JP 25109089A JP 25109089 A JP25109089 A JP 25109089A JP H03112127 A JPH03112127 A JP H03112127A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
degacl
growth
silicon carbide
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25109089A
Other languages
English (en)
Inventor
Chiaki Sasaoka
千秋 笹岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP25109089A priority Critical patent/JPH03112127A/ja
Publication of JPH03112127A publication Critical patent/JPH03112127A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は炭化シリコンの成長方法に関する。
[従来の技術] 炭化シリコン(S i C)はバンドギャップが大きい
ため、青色の発光素子や高耐熱のトランジスタ材料とし
て注目されている。SiCの結晶構造にはいくつかある
が、このうちβ−5iCはバンドギャップが2,3eV
と大きく、他の結晶構造のものと比較し、シリコンとの
ミスマツチも少ないことからシリコンへテロバイポーラ
トランジスタのエミッタ材料として期待されている。
SiCの結晶成長は、液相成長法、気相成長法(CVD
)などにより行われてきた。このうち、CVDは、大面
積基板への多数枚成長が実現できることから量産化を考
える上で有利である。従来、SiCのCVDとしては、
シリコン原料としてシランやジグロルシラン、炭素原料
としてアセチレン(C,H,)、ブタン(C,H,)を
用いた成長が多数報告されている(大王はか、第36回
応用物理学関係連合講演会予稿集。
1a−ZL−8,249ページ)。
〔発明が解決しようとする課題〕
ヘテロバイポーラトランジスタを作製する際、エミツタ
層は最後に形成される。したがって、シリコン基板にコ
レクタ・ベース間のpn接合が形成された後でSiCの
成長を行うことになる。C,H,。
C,H,を炭素原料としたCVDでは、ガスの分解温度
が高いため1000℃以上の成長温度が必要である。
このような高温においてはシリコン中の不純物拡散がか
なり大きくなり、基板中に形成された不純物プロファイ
ルがだれてしまうという欠点があった。これは特にベー
ス走行時間を減らすため薄いベースを形成する場合に大
きな問題である。
本発明の目的は前記課題を解決した炭化シリコンの形成
方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本発明に係る炭化シリコンの
形成方法は、炭化シリコンの化学気相成長法において、
炭素原料としてm族またはV広原子とハロゲン原子の結
合を分子内に少なくとも持つ有機金属ガスを用いるもの
である。
〔作用] 以下、m族またはV広原子とハロゲン原子の結合を分子
内に少なくとも持つ有機金属ガスとしてジエチルガリウ
ムクロライド((C,H,)、GaCR: DEGaC
Q)を例に取って説明する。
DEGaCQは熱分解により380℃以上でGaCQと
エチルラジカルに分解することが報告されている(C。
5asaokaほか、ジャパニーズ・ジャーナル・オブ
・アプライド6フイジツクス(Japanese Jo
urnal ofApplied Physics)、
第7巻、 1988年、 L490ページ)。
分解により生じたエチルラジカルはシリコン基板と反応
しβ−8iCを形成する。一方、GaCQはある程度高
い基板温度ではシリコン表面から脱離する。
ここで、実際にSiCが形成されること及びSiC成長
層がGaで汚染されないことを確認するため、DEGa
CQのSi表面への吸着状態をX線光電子分光法(XP
S)、反射高エネルギー電子線回折(RHEED)によ
り観察した。260℃のシリコン基板にDEGaC4を
吸着させた場合、Si、、ピークエネルギーはバルクの
シリコントと同じ99eVであり、ケミカルシフトはみ
られなかった。Ga、、ピークが観察されたことから、
基板表面にGaが存在することがわかった。一方520
℃で吸着させた場合はSt、、ピークは101eVにケ
ミカルシフトし、Gaのシグナルは全くみられなかった
。反射高エネルギー電子線回折(RHEED)観察を行
ったところβ−5iCに対応する回折スポットが得られ
た。これよりDEGaCRを炭素原料とすることにより
、520℃という低温でGaによる汚染のないSiCが
形成されることが明らかとなった。
〔実施例〕
以下本発明の一実施例について、図面を用いて説明する
本実施例では、m族またはV広原子とハロゲン原子の結
合を分子内に少なくとも持つ有機金属ガスとしてジエチ
ルガリウムクロライドDEGa(j2をとりあげる。
第1図は本発明に基づ<SiC気相成長装置の概略図で
ある。図において、DEGaCQ (ジエチルガリウム
クロライド)■は恒温槽2により60℃に保った。DE
GaCQはアルゴンガス3によりバブルされ、反応管4
に供給される。途中配管はDEGaC:12の析出を防
ぐためヒーター5により80℃昇温した。アルゴンガス
3の流量及びSiH4ガス6の流量は流量制御器7によ
り制御した。基板8はカーボンサセプタ9上にセットさ
れ、高周波加熱により成長温度まで昇温される。反応管
4内の圧力は圧力制御器10.11及びポンプ12によ
り2Torrに保った。DEGaCQのキャリアガス流
量を400secm、 S i H4ガス流量を5 、
10105e、全アルゴンを2sQmとして成長を行っ
た。成長開始前にシリコン基板を830℃に昇温し自然
酸化膜を除去した後、基板温度800℃において成長を
行った。
上記成長条件の下でSiC成長膜が得られた。このとき
成長速度は150人/m f nであった。成長膜のX
線回折測定を行ったところ、成長層からβ−5iCに対
応するピークが得られた。さらに50MS測定の結果、
成長膜はGa濃度lO″’cm−”以下の高純度膜であ
ることがわかり、本発明の効果が確認できた。
本実施例では、m族またはV広原子とハロゲン原子の結
合を分子内に少なくとも持つ有機金属ガスとしてジエチ
ルガリウムクロライドを用いたが、本発明はこれに限定
されず、■広原子がアルミニウム、インジウムのいずれ
かであり、V広原子がヒ素、リンのいずれかである有機
金属ガスを用いても同様の効果がある。また分子内のハ
ロゲン原子が、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素のいずれか
である有機金属ガスを用いても同様の効果が得られる。
原料有機金属分子中の有機基はエチル基に限定されず、
メチル基、ブチル基などにおいても同様の効果が得られ
ることは明らかである。
r発明の効果] 本発明により、従来の行われてきた成長温度よりも20
0℃以上低い成長温度において純度の高いSiC成長を
行うことが可能となった。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるSiC成長装置を示す概略図であ
る。 l・・・ジエチルガリウムクロライド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)炭化シリコンの化学気相成長法において、炭素原
    料としてIII族またはV族原子とハロゲン原子の結合を
    分子内に少なくとも持つ有機金属ガスを用いることを特
    徴とする炭化シリコンの形成方法。
JP25109089A 1989-09-27 1989-09-27 炭化シリコンの形成方法 Pending JPH03112127A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25109089A JPH03112127A (ja) 1989-09-27 1989-09-27 炭化シリコンの形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25109089A JPH03112127A (ja) 1989-09-27 1989-09-27 炭化シリコンの形成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03112127A true JPH03112127A (ja) 1991-05-13

Family

ID=17217492

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25109089A Pending JPH03112127A (ja) 1989-09-27 1989-09-27 炭化シリコンの形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03112127A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021171136A1 (ja) * 2020-02-28 2021-09-02 株式会社半導体エネルギー研究所 金属酸化物、金属酸化物の成膜方法、および金属酸化物の成膜装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021171136A1 (ja) * 2020-02-28 2021-09-02 株式会社半導体エネルギー研究所 金属酸化物、金属酸化物の成膜方法、および金属酸化物の成膜装置
JPWO2021171136A1 (ja) * 2020-02-28 2021-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3707726B2 (ja) 炭化珪素の製造方法、複合材料の製造方法
JPH01162326A (ja) β−炭化シリコン層の製造方法
CN108538707B (zh) 一种二维黑磷晶体制备方法
JPS6134928A (ja) 元素半導体単結晶薄膜の成長法
JPH04162418A (ja) 化学気相成長法
JPH0547665A (ja) 気相成長方法
JP2789861B2 (ja) 有機金属分子線エピタキシャル成長方法
CN1265434C (zh) 一种制备p型ZnO晶体薄膜的方法
JPH03112127A (ja) 炭化シリコンの形成方法
JPS6115150B2 (ja)
JPH0754802B2 (ja) GaAs薄膜の気相成長法
JPS638296A (ja) 3C−SiC結晶の形成方法
JPS61275191A (ja) GaAs薄膜の気相成長法
JP3141628B2 (ja) 化合物半導体素子及びその製造方法
JPS60169563A (ja) テルル化金属の製造方法及び装置
JP2773369B2 (ja) 炭化珪素膜を有する物品の製造方法
JP2650635B2 (ja) Ii−vi族化合物半導体薄膜の製法
JP3112796B2 (ja) 化学気相成長方法
JP2704224B2 (ja) 半導体素子及びその製法
JPS6218708A (ja) 炭化硅素層の成長方法
JPH04124815A (ja) 炭化珪素半導体膜の製造方法
JPS6390833A (ja) 2族および6族からなる化合物薄膜の製造方法
JPH0547518B2 (ja)
JPH11214316A (ja) 半導体の製造方法
JPH0222814A (ja) 化合物半導体層の製造方法