JPH03112643A - 銅張積層板及びその製造方法 - Google Patents
銅張積層板及びその製造方法Info
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- JPH03112643A JPH03112643A JP25144289A JP25144289A JPH03112643A JP H03112643 A JPH03112643 A JP H03112643A JP 25144289 A JP25144289 A JP 25144289A JP 25144289 A JP25144289 A JP 25144289A JP H03112643 A JPH03112643 A JP H03112643A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、固定的な多面形状に加工可能で、かつ銅箔面
にクラックが発生し難い銅張積層板に関する。
にクラックが発生し難い銅張積層板に関する。
最近、電子機器の高密度、軽、薄、短、小化に伴って、
各種のプリント配ｍ板が必要となっているが、特にフェ
ノール樹脂積層板、エポキシ樹脂積層板、ポリイミド樹
脂積層板等の硬質積層板を用いたプリント配線板及びポ
リイミドフィルム。
各種のプリント配ｍ板が必要となっているが、特にフェ
ノール樹脂積層板、エポキシ樹脂積層板、ポリイミド樹
脂積層板等の硬質積層板を用いたプリント配線板及びポ
リイミドフィルム。
ポリエステルフィルムベースのフレキシブル配線板が多
く利用されている。
く利用されている。
しかも、固定的な多面形状に加工可能なプリント配線板
が要求されているが、硬質積層板を用−たものは多面形
状に曲げることはできない。
が要求されているが、硬質積層板を用−たものは多面形
状に曲げることはできない。
又、ポリイミドフィルム等のフレキシブル配線板は多面
形状が可能であるが、その形状を維持することはできな
い。この解決策として、特開昭５９−１８４５８７に示
されているように、ポリエステル線維混抄ガラス不織布
罠熱硬化性樹脂を用いる例がある。しかし、この明細書
には使用する銅箔についての条件記載がなく、銅箔の引
張り破断ひずみが小さいと、折曲げ加工時に鋼陥面にク
ラックが発生し固定的な多面形状の維持は難しい。
形状が可能であるが、その形状を維持することはできな
い。この解決策として、特開昭５９−１８４５８７に示
されているように、ポリエステル線維混抄ガラス不織布
罠熱硬化性樹脂を用いる例がある。しかし、この明細書
には使用する銅箔についての条件記載がなく、銅箔の引
張り破断ひずみが小さいと、折曲げ加工時に鋼陥面にク
ラックが発生し固定的な多面形状の維持は難しい。
本発明は、固定的な多面形状に加工可能で、かり銅箔面
にクラックが発生し難い銅張積層板及びその製造方法を
提供することを目的としている０〔課題を解決するため
の手段〕 上記の目的を達成するための本発明は、ポリエステル線
維混抄ガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸して得たプリ
プレグと、引張破断ひずみが２０％を越える値を有する
銅箔とからなる銅張積層板である。
にクラックが発生し難い銅張積層板及びその製造方法を
提供することを目的としている０〔課題を解決するため
の手段〕 上記の目的を達成するための本発明は、ポリエステル線
維混抄ガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸して得たプリ
プレグと、引張破断ひずみが２０％を越える値を有する
銅箔とからなる銅張積層板である。
銅箔は通常の材質のものでよいが、引張り破断ひずみが
２０％以上、望ましくは２７％以上が良い。また、圧延
銅箔を用いてもよく、銅箔と基材との接Ｎ強度七大きく
するため粗化した銅箔、成るいは接着剤付き銅箔を用い
ても良い０熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ
樹脂、ボリイずド樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂等であるが、難燃性とするために臭素化合物を
添加してもよく、折曲げ加工を容易にするために可塑剤
で変性しても良い０ ポリエステル繊維混抄ガラス不織布は通常のものでよく
、混抄率は５〜９０％とし、３０〜７０％が好ましい。
２０％以上、望ましくは２７％以上が良い。また、圧延
銅箔を用いてもよく、銅箔と基材との接Ｎ強度七大きく
するため粗化した銅箔、成るいは接着剤付き銅箔を用い
ても良い０熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ
樹脂、ボリイずド樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂等であるが、難燃性とするために臭素化合物を
添加してもよく、折曲げ加工を容易にするために可塑剤
で変性しても良い０ ポリエステル繊維混抄ガラス不織布は通常のものでよく
、混抄率は５〜９０％とし、３０〜７０％が好ましい。
不織布の強度を太き（するため各種バインダｔ−使用す
ることもよく、含浸樹脂との親和性を増すためアミノシ
ラン糸、エポキシシラン系などのカップリング剤を用い
てもよい。
ることもよく、含浸樹脂との親和性を増すためアミノシ
ラン糸、エポキシシラン系などのカップリング剤を用い
てもよい。
上記の材料を用いて、ポリエステル繊維混抄力ラス不織
布に熱硬化性樹脂を所定ｉｉＩ官浸して得たプリプレグ
を１枚！たは必要枚数亘ね台わせ、さらに上記銅箔を重
ねて加熱加圧成形して銅張積層板とする。また、成形し
た＠張禎層板の銅箔面全エツチング加工してプリント配
線板とする。筐た、プリント配＃板の半導体、抵抗等の
部品穴は一般的にはドリル加工や打抜加工等で形成する
。
布に熱硬化性樹脂を所定ｉｉＩ官浸して得たプリプレグ
を１枚！たは必要枚数亘ね台わせ、さらに上記銅箔を重
ねて加熱加圧成形して銅張積層板とする。また、成形し
た＠張禎層板の銅箔面全エツチング加工してプリント配
線板とする。筐た、プリント配＃板の半導体、抵抗等の
部品穴は一般的にはドリル加工や打抜加工等で形成する
。
銅張積層板を折曲げる場会、折曲げ部の＠箔に引張応力
を生じ、対応する歪みが引張破断ひずみ金越えるとクラ
ックを生ずる。通常、銅張積層板に使用さｎる銅箔の引
張破断ひずみは約１０〜１５％である。
を生じ、対応する歪みが引張破断ひずみ金越えるとクラ
ックを生ずる。通常、銅張積層板に使用さｎる銅箔の引
張破断ひずみは約１０〜１５％である。
本発明の引張破断ひすみ２０％以上の銅箔にＪｎばクラ
ックを生じにくい銅張積層板となる０〔実施例〕 （実施例）ポリエステル繊維混抄率５０％のガラス不織
布にビスフェノール型エポキシ樹脂を含浸乾燥してプリ
プレグを得Ｚにのプリプレグ２枚と引張破断ひずみが２
８％の銅箔１枚とを重ね甘わせて加熱加圧積層し、厚さ
α４のωの片面銅張積層板を得た０その特性を表１に示
す。
ックを生じにくい銅張積層板となる０〔実施例〕 （実施例）ポリエステル繊維混抄率５０％のガラス不織
布にビスフェノール型エポキシ樹脂を含浸乾燥してプリ
プレグを得Ｚにのプリプレグ２枚と引張破断ひずみが２
８％の銅箔１枚とを重ね甘わせて加熱加圧積層し、厚さ
α４のωの片面銅張積層板を得た０その特性を表１に示
す。
（比較例）実施例と同じ条件で得たプリプレグ２枚と、
引張破断ひすみ１５％の銅箔とを嵐ね合わせて加熱加圧
積層し、厚さ（１４ｍｍの片面銅張積層Ｉｆを得た０そ
の特性を表１に示す０ 表 折り曲げ曲率半径１．０ｆｆｉｆｌｌ クラック評価○：折り曲げ部の銅箔にクラックが生じな
いＯＸ：折り曲ケ部の銅箔にクラックが生ずる０曲げ形
状維持性・・・折り曲げ後３日間放置Ｏ：良好 Δ：や
や維持性がない ×：維持性がない。
引張破断ひすみ１５％の銅箔とを嵐ね合わせて加熱加圧
積層し、厚さ（１４ｍｍの片面銅張積層Ｉｆを得た０そ
の特性を表１に示す０ 表 折り曲げ曲率半径１．０ｆｆｉｆｌｌ クラック評価○：折り曲げ部の銅箔にクラックが生じな
いＯＸ：折り曲ケ部の銅箔にクラックが生ずる０曲げ形
状維持性・・・折り曲げ後３日間放置Ｏ：良好 Δ：や
や維持性がない ×：維持性がない。
本発明の実施例によって、表１における比較例との対比
で明らかなように、銅ｗ３にクラックを生ぜず、又曲げ
形状の維持性が良くて固定的な曲げ加工が可能であるこ
とを確認することができた０・ン
で明らかなように、銅ｗ３にクラックを生ぜず、又曲げ
形状の維持性が良くて固定的な曲げ加工が可能であるこ
とを確認することができた０・ン
Claims (2)
- １．ポリエステル繊維混抄ガラス不織布に熱硬化性樹脂
を含浸して得たプリプレグと、引張破断ひずみが２０％
を越える値を有する銅箔とからなる銅張積層板。 - ２．ポリエステル繊維混抄ガラス不織布に熱硬化性樹脂
を所定量含浸して得たプリプレグを必要枚数重ね合わせ
、さらに引張破断ひずみが２０％を越える銅箔を重ねて
加熱加圧成形することを特徴とする請求項１記載の銅張
積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25144289A JPH03112643A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 銅張積層板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25144289A JPH03112643A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 銅張積層板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03112643A true JPH03112643A (ja) | 1991-05-14 |
Family
ID=17222894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25144289A Pending JPH03112643A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 銅張積層板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03112643A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011004664A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | 日鉱金属株式会社 | 銅箔複合体 |
| US9079378B2 (en) | 2009-03-31 | 2015-07-14 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Electromagnetic shielding material and method of producing electromagnetic shielding material |
| US9549471B2 (en) | 2010-07-15 | 2017-01-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite |
| US9955574B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-04-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
| US9981450B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-05-29 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
| US10178816B2 (en) | 2011-05-13 | 2019-01-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, copper foil used for the same, formed product and method of producing the same |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP25144289A patent/JPH03112643A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9079378B2 (en) | 2009-03-31 | 2015-07-14 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Electromagnetic shielding material and method of producing electromagnetic shielding material |
| WO2011004664A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | 日鉱金属株式会社 | 銅箔複合体 |
| JP4859262B2 (ja) * | 2009-07-07 | 2012-01-25 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 銅箔複合体 |
| CN102481759A (zh) * | 2009-07-07 | 2012-05-30 | Jx日矿日石金属株式会社 | 铜箔复合体 |
| US9549471B2 (en) | 2010-07-15 | 2017-01-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite |
| US10178816B2 (en) | 2011-05-13 | 2019-01-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, copper foil used for the same, formed product and method of producing the same |
| US9955574B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-04-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
| US9981450B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-05-29 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
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