JPH03112187A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器等に用いられている印刷配線板の製
造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、電子機器等に用いられる印刷配線板はフェノール
樹脂、エポキシ樹脂等を紙や布等に含浸させ乾燥後切断
して所定枚数を積層し銅箔を配置した後プレスにより加
熱・加圧成形してなる銅張積層板をエツチング等により
回路加工を施して得られる。このように成形時の工程が
多く煩雑であるため生産効率が悪く、工程中に基材や樹
脂および層間等が吸湿し易いため基板の耐熱性等の低下
につながる。また、成形工程時に行われる切断等により
異物が多（発生し、外観不良や電気特性の低下の原因と
なる。

また、両面板以上の配線板ではパターン間の導通手段と
してドリルであけた穴にめっきを施したスルーホールが
用いられている。このためドリル加工時の人品質が問題
となり、めっき付き周り不良の原因となる穴内壁粗さや
導通不良の原因となるスミアが発生し易い、更に、ドリ
ル単価も高くドリル加工工程が入ることによる生産効率
の低下も起こるため、印刷配線板のコストアップにつな
がっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

これらの問題を解決する手段の一つとして射出成形によ
り基板を形成する方法がある。この方法を用いることに
より生産効率は非常に向上し、材料として熱硬化性樹脂
を用いることにより基板の所持性の向上が期待できる。

特に基板内に紙や布等が入らないため、これまで問題と
なってきた耐熱性や銅マイグレーション等に代表される
電気特性の向上には非常に有利となる。

これまで射出成形基板の材料としては主にポリエーテル
エーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテ
ルイミド等の熱可塑性樹脂が用いられてきたが樹脂単価
が高く、金属箔等との接着強度が低いという問題がある
。また、成形温度も３００°Ｃ前後と非常に高いことか
ら寸法安定性等にも問題がある。

一方、熱硬化性樹脂を用いた例としては特開昭５８−７
７２７６号公報や５Ｂ−７７２８５号公報等があるが、
熱可塑性、熱硬化性樹脂にかかわらず、射出成形時に予
めスルーホール穴を成形する場合は穴内壁等が滑らかな
こともありスルーホールめっきの付き周り不良が発生し
易い、また、これからの配線板の高密度化に伴い穴径は
更に小さくなると考えられ、このようなピン立て金型を
用いた成形法では細いビンを用いた成形は困難になる。

本発明は、かかる状況に鑑みなされたもので、ドリル加
工等のスルーホール形成工程を省くことができ、なおか
つ接続信頼性等に優れた印刷配線板の製造方法を提供す
るものである。

ずなわら、本発明の印刷配線板の製造方法は平板状キャ
ビティを形成する成形金型のキャビティに、予め所定の
金属線を板厚方向に配置し、ついで熱硬化性樹脂組成物
を注入、硬化して得た基板の両面に回路パターンを形成
することによって印刷配線板とするものである。

以下、本発明の詳細な説明する。

熱硬化性樹脂として、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、トリアジン
樹脂等どのようなものでもよく、何種類かを併用するこ
ともできる。特に、エポキシ樹脂に硬化剤としてフェノ
ール樹脂を配合した系では耐熱性等に優れた特性を示す
。

また、このような樹脂系に種々の充填剤を配合すること
により、更に耐衝撃性や破壊強度および寸法安定性等を
向上することができる０代表的な充填剤としては、シリ
カ、アルミナ、マイカ、ウィスカー等があり、必要に応
じては熱可塑性樹脂の粉末等も充填剤として使用できる
。

キャビティ内に予め配置する金属線しては金、銀、銅、
ニッケル、ステンレス等を用いられるが、電気伝導性に
優れたものであればどのようなものでもよい、各種金属
の細線や銅線等では強度が低いため鋼線等の表面を銅等
の金属で被覆またはめっきを施した金属線を用いてもよ
く、恨線等ではマイグレーシランの発生が懸念されるた
め表面をニッケル等で被覆またはめっきを施した金属線
を用いてもよい。

樹脂と充填剤および金属線等との接着性を高めるため、
樹脂の中にシラン系のカップリング剤に代表されるよう
な表面処理剤を添加してもよい。

また、任意の表面処理剤を添加することにより後から形
成される回路との接着性の向上も期待できる。シラン処
理剤としては、エポキシ系シラン、アミノ系シラン、カ
チオニック系シラン、メルカプト系ソラン等どのような
ものでもよい。

第１図に本発明で用いられる金型の１例を示した。金型
は上型ｌと下型２により、平板状のキャビティ３が形成
されるようになっており、板厚はスペーサー４により調
整する。

金属線５は予め耐熱性のある２枚の支持板６の所定の位
置にスペーサー４を介して保持するようにした後金型に
セットし、熱硬化性樹脂を注入、硬化させる。ついで金
型を開き両支持板６を取り除くごとによって金属線が表
面に露出した基板を得、しかるのち基板の表面に回路パ
ターンを形成することにより印刷配線板とする。

（実施例） 以下、実施例に基づき更に本発明を説明する。

実施例１ ＩＥＳＣＮ−１９５，（オルソクレソ゛−ルツボランク
型エポキシ樹脂）　　　　　　　８０重量部（商品名：
住友化学■製） ＨＰ−８０ＯＮ　（フェノールノボランク樹脂）（商品
名：日立化成工業■！！ｉ５）　　　２０垂看部シリカ
　　　　　　　　　　　　　７５重量部塩化パラジウム
　　　　　　　　　　３重量部カルバナワックス　　　
　　　　　　２重電部Ａ−１８７（エポキシシラン） （商品名：日本ユニカＣ勾製）　　　　２重量部上記化
合物を充分混練した後、所定の場所に金属線５として１
゜０薗の銅線を板厚方向に配置し第１図に示す金型を用
いて１６０″Ｃ１９０秒間トランスファー成形後１８０
°Ｃ２２時間後硬化し、厚さ１．６鴫、２００ｗ角の銅
線入り基板を得た。その際、銅線の固定はスペーサー両
側の４フツ化エチレン樹脂製板により行った。

実施例２ ＢＲＥＮ　（フェノールノボラック型ブロム化エポキシ
樹脂）　　　　　　　　　　８０重量部（商品名：明相
化学■製）　　　　　２０ｆｆｉ量部水酸化アルミナ　
　　　　　　　　７５重量部塩化パラジウム　　　　　
　　　　　３重量部カルバナワンクス　　　　　　　　
　２重量部Ｋｒ３Ｍ４０３（エポキシシラン） （商品名：信越化学■製）　　　　　　２重量部実施例
１と同様に成形しステンレス入り基板を得た。

実施例３ 実施例１の硬化剤にフェノールノボラック樹脂の変わり
にジアミノジフェニルメタンを用いた。

実施例４ 実施例１の！Ｐｌ線の表面にメルカプトシラン処理剤を
塗布した銅線を用いた。

また、実施例１〜４で得られた金属線入り基板の表面を
研磨した後、アディティブ法により接続信頼性試験用回
路パターンを施した。

比較例１ ジンアンジアミド硬化基エポキシ樹脂フェスを厚さ０．
２　ａｍガラス布に含浸させた後、１４０°Ｃで５分間
乾燥させプリプレグを得た。このプリプレグを８桟積層
し両面に３５μｍの銅箔を配置して、１７０°Ｃ１９０
分間加熱・加圧成形して厚さ１．６閣の両面銅張積層板
を得た。この基板をドリル径１．０ｍｓの配線板用ドリ
ルを用いて回転数６０，０００ｒｐｍ、送り速度３　、
　０００　ｎｖ／ｓ＋ｉｎで穴あけを行い、スルーホー
ルめっきを施した後接続信頼性用試験パターン加工を行
った。

このようにして得られた印刷配線板を用いて、ＭＩＬ規
格の１０７およびホットオイル試験によりスルーホール
接続信頼性の評価を行った。

ＭＩＬ規格の１０７による接続信頼性の評価は、基板を
一り５℃／３０分と１２５℃／３０分雰囲気中に繰り返
し入れて抵抗値を測定し５００サイクル以上抵抗値が増
大しない場合はＯＫ、増大した場合はＮＧとした。

ホットオイル試験による接続信頼性の評価は、基板を２
６０°Ｃのホットオイル中にＩＯ秒間浸γｎした後、水
きりを行い冷水に１０秒間浸漬する工程を５０サイクル
以上繰り返した後抵抗値が増大しない場合はＯＫ、増大
した場合はＮＧとした。

結果を表１に示す。

表１ 評価結果 射出成形により成形した金属線を含む実施例１〜４は生
産効率も非常に良く、従来の積層板にスルーホールめっ
きした比較例１に比べて接続信頼性にも優れていること
が分かった。

〔発明の効果］ 以−Ｆの説明から明らかなように本発明の印刷配線板は
、従来技術に比べて接続信頼性が高く、かつ生産効率を
向上させるものである。

【図面の簡単な説明】

第１回は本発明方法に用いる金型の断面図である。 符号の説明 １゜ 上型 ２゜ 下型 ３゜ キャビティ ４゜ スペーサー ５゜ 金属線 ６゜ 支持板 ７゜ スプルー

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．平板状キャビティを形成する成形金型のキャビティ
   に、予め所定の金属線を板厚方向に配置し、ついで熱硬
   化性樹脂組成物を注入、硬化して得た基板の両面に回路
   パターンを形成することからなる印刷配線板の製造方法
   。
2. ２．熱硬化性樹脂組成物がフェノール樹脂を硬化剤とす
   るエポキシ樹脂である請求項１に記載の印刷配線板の製
   造方法。