JPH03112881A - Si↓3N↓4質セラミックス - Google Patents

Si↓3N↓4質セラミックス

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Publication number
JPH03112881A
JPH03112881A JP1251269A JP25126989A JPH03112881A JP H03112881 A JPH03112881 A JP H03112881A JP 1251269 A JP1251269 A JP 1251269A JP 25126989 A JP25126989 A JP 25126989A JP H03112881 A JPH03112881 A JP H03112881A
Authority
JP
Japan
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film
si3n4
thickness
dense
cvd method
Prior art date
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Pending
Application number
JP1251269A
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English (en)
Inventor
Tateo Hayashi
林 健郎
Masayuki Tamura
正行 田村
Akira Miyazaki
晃 宮崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coorstek KK
Original Assignee
Toshiba Ceramics Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toshiba Ceramics Co Ltd filed Critical Toshiba Ceramics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、高温構造材料として用いられる5i3N4 
(窒化けい素)質セラミックスに関する。
[従来の技術] S i3N4 xセ−tzv’yスは、SiC(炭化け
い素)′M、セラミックスに比べ靭性が高いので、構造
材料としてはSiC貿セラミックスより優れているが、
化学的耐食性がSiC質セラミックスより劣っている。
この原因は、焼結助剤によるガラス層が原因とされてい
る。
従来、化学的耐食性を向上させるため、St。
N4質焼結体からなる基材表面にCVD法によるSi3
N4膜を形成してなる5tsN4St、セラミックスが
知られている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記従来のSi3N4質セラミックスに
おいては、酸化等による化学的耐食性は向上することが
できるものの、基材とSi3N4膜とが類似の結晶構造
をしているので、Si3N4膜の強度により全体の強度
が支配され、強度が3〜5割程低下する問題がある。
そこで、本発明は、耐食性を向上させ、かつ、強度劣化
の少ない5L3N、質セラミックスの提供を目的とする
[課題を解決するための手段] 前記課題を解決するため、本発明のSi3N4質セラミ
ックスは、Si、N4質焼結体からなる基材表面にC質
又はBN質からなる0、2〜20μmの厚さの中間緩衝
膜を形成し、かっこの膜の上に緻密なSi、N4膜を積
層してなるものである。
[作 用コ 上記手段においては、基材の酸化等による侵食が5t3
N4膜によって防止され、かつSi3N4膜に発生した
亀裂は、中間緩衝膜でその伸展が止まる。
中間緩衝膜は、CVD法等の気相成長法によって形成す
ることが好ましく、このようにすることにより層状構造
がコーテイング面に垂直に配向し、潤滑性が一層向上す
る。
又、中間緩衝膜は、その厚さがO12μmより薄くなる
と、亀裂の伸展を止める効果が低減し、20μmより厚
くなると、Si3N4膜が剥れ易くなってし、よう。中
間緩衝膜の好ましい厚さは、0.5〜10μmである。
緻密(密度3.0g/cm’以上)なSi3N4膜の形
成は、CVD法により1100℃以上の温度で行うこと
が好ましく、この温度より低いと、Si3N4膜中に未
反応成分(水素、塩素等)が残り、耐食性が向上しない
。CVD法は、SiH,Cu、で表わされるシラン系ガ
スとN H3を原料ガスとし、N2、N2若しくはAr
のいずれか又はこれらの混合ガスをキャリアガスとして
同時に流す方法である。
Si3N4@は、結晶質あるいは非晶質で、厚さが5μ
m以上であることが好ましく、これより薄いと耐食性向
上への寄与が十分でなくなる場合がある。より好ましく
は、10μm以上である。
[実施例] 以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
Si3N4粉末90重量%、Y2O3(酸化イツトリウ
ム)5重量[、Al12o3 (アルミナ)5重量%の
組成で配合した成形体をN2ガス雰囲気中において17
50℃の温度で3時間かけて焼成し、Si3N4貿焼結
体とした。
このSi、N4質焼結体を機械加工し、3×4xlOm
mの基材(未コート品)とした。
ついで、基材の表面に、CVD法によりC(カーボン)
をコーティングして厚さ2μmの中間緩衝膜を形成した
このCVD条件は、次のとおりである。
原料ガス: C2Ha 、 300cc/minキャリ
アガス: N2、 500cc/min温   度  
:  I  Zoo℃ 上述した様に形成された中間緩衝膜の上に、CVD法に
より1000℃、1150℃及び1250℃の温度で厚
さ30μmのSi3N4膜をそれぞれ積層して比較量、
発明品!及び発明品2とした。
とのCVD条件は、次のとおりである。
原料ガス: S i N2CjJ、 、200cc/U
ain//   :   NH3、400cc/min
キャリアガス(S i N2 C11x用):N2、 
 800cc/min //    (N H3用): N2、  600 cc/ min この発明品1.2等の1300℃の空気中の100時間
酸化試験における酸化による重量増加率及び曲げ強度は
、未コート品並びに未コート品に直接CVD法により1
000℃、1150’C及び1250℃の温度で厚さ3
0μmのSi3N4膜を形成した(CVD条件は発明品
1,2等と同じ)従来品1、従来品2及び従来品3のそ
れらを併記する第1表に示すようになり、発明品1.2
は、未コート品(基材)に比較して強度劣化がほとんど
なく、又、明らかに耐食性が向上した。
第  1  表 又、 C貿からなる厚さ! μmの中間緩衝膜の上 に、1250℃のコーティング温度で厚さを変えてSi
3N4膜を積層したものの、前記酸化試験における10
00時間後、10000時間後の酸化による重量増加率
は、第2表に示すようになり、t oooo時間以上の
長時間の酸化になると、5μm未満のSi3N4膜では
酸化による重量増加率が大きくなりやすくなることがわ
かった。
第2表 [発明の効果] 以上のように本発明によれば、基材の酸化等による侵食
が5t3N4膜によって防止され、かつ5t3N、膜に
発生した亀裂の伸展が中間緩衝膜で止まるので、耐食性
の向上に併わせて強度劣化の少ないSi3N4質セラミ
ックスを得ることができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)Si_3N_4質焼結体からなる基材表面にC質
    又はBN質からなる0.2〜20μmの厚さの中間緩衝
    膜を形成し、かつこの膜の上に緻密なSi_3N_4膜
    を積層してなるSi_3N_4質セラミックス。
JP1251269A 1989-09-27 1989-09-27 Si↓3N↓4質セラミックス Pending JPH03112881A (ja)

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JP1251269A JPH03112881A (ja) 1989-09-27 1989-09-27 Si↓3N↓4質セラミックス

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JP1251269A JPH03112881A (ja) 1989-09-27 1989-09-27 Si↓3N↓4質セラミックス

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JPH03112881A true JPH03112881A (ja) 1991-05-14

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JP1251269A Pending JPH03112881A (ja) 1989-09-27 1989-09-27 Si↓3N↓4質セラミックス

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