JPH0311567A - プリント基板接続方式 - Google Patents
プリント基板接続方式Info
- Publication number
- JPH0311567A JPH0311567A JP1145341A JP14534189A JPH0311567A JP H0311567 A JPH0311567 A JP H0311567A JP 1145341 A JP1145341 A JP 1145341A JP 14534189 A JP14534189 A JP 14534189A JP H0311567 A JPH0311567 A JP H0311567A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- conductive rubber
- circuit board
- printed boards
- screws
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板の導電ゴム接点による接続部を
、わずかな固定用ネジで密着性を高めるのに有効なプリ
ン1一基板接続方式に関する。
、わずかな固定用ネジで密着性を高めるのに有効なプリ
ン1一基板接続方式に関する。
従来の導電ゴム接点は平面どうしの接触であるため、密
着性の確保に固定用ネジを多く必要とした。あるいは、
抑え用の治具を追加し、これにょって均一に圧力がかか
る様にしている。
着性の確保に固定用ネジを多く必要とした。あるいは、
抑え用の治具を追加し、これにょって均一に圧力がかか
る様にしている。
なお、この種の装置として関連するものには、例えば、
特開昭62−136784号が挙げられる。
特開昭62−136784号が挙げられる。
従来技術は、もし接触面積の大きい接点の密着性を確保
するには固定用ネジを何本も必要とする。
するには固定用ネジを何本も必要とする。
これは、接点の大きさによってネジの本数も増えるので
部品数及び作業工数の増大につながる問題があった。本
発明の目的は、この部品数を削減しその結果作業工数削
減をすることにある。
部品数及び作業工数の増大につながる問題があった。本
発明の目的は、この部品数を削減しその結果作業工数削
減をすることにある。
上記の目的は、接続するプリント基板のどちらか一方の
プリント基板をU字にたわませ、プリント基板自身を板
バネとしてもう一方のプリント基板にたわみを平らにさ
せる様2点で固定。これにより目的を達成する。
プリント基板をU字にたわませ、プリント基板自身を板
バネとしてもう一方のプリント基板にたわみを平らにさ
せる様2点で固定。これにより目的を達成する。
U状のたわみを持つ基板の両端を、平らな基板にネジ留
めすることにより、板バネ作用で導電ゴム接点の密着性
が高くなる。
めすることにより、板バネ作用で導電ゴム接点の密着性
が高くなる。
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。
第1図は本発明によるプリント基板接続図である。
第1図で、1は留めネジ、2はたわみを持つプリント基
板、3は2にマウン1〜されている導電ゴム、4は平面
のプリント基板、5は4にマウン1へされている導電ゴ
ムである。導電ゴム3,5はプリント基板2,4にマウ
ン1〜されており接続用コネクタである。留めネジ1に
よって、2枚のプリント基板2,4を接続すると導電ゴ
ム3,5が接触して、2枚のプリント基板2,4は電気
的に接続される。
板、3は2にマウン1〜されている導電ゴム、4は平面
のプリント基板、5は4にマウン1へされている導電ゴ
ムである。導電ゴム3,5はプリント基板2,4にマウ
ン1〜されており接続用コネクタである。留めネジ1に
よって、2枚のプリント基板2,4を接続すると導電ゴ
ム3,5が接触して、2枚のプリント基板2,4は電気
的に接続される。
第2図は、従来方式のプリント基板接続図である。
第2図で、1は留めネジ、7はプリント基板、3は7に
マウントされる導電ゴム、4はプリント基板、5は4に
マウン1〜される導電ゴム、6は追加ネジである。
マウントされる導電ゴム、4はプリント基板、5は4に
マウン1〜される導電ゴム、6は追加ネジである。
導電ゴム3,5の大きさにより接触面にスキ間が生じ、
留めネジ1の間に追加ネジ6を1個以上追加してスキ間
のできない様にする必要がある。
留めネジ1の間に追加ネジ6を1個以上追加してスキ間
のできない様にする必要がある。
第3図は、本発明により従来の問題を克服した内容であ
る。
る。
第3図は、1は留めネジ、2はたわみを持つプリント基
板、3は2にマウントされる導電ゴム、4はプリン1一
基板、5は4にマウン1〜される導電ゴムである。たわ
みを持つプリント基板2とこれにマウントされる導電ゴ
ム3は留めネジ1により、プリン1へ基板3の板ばね作
用で中央から外側まで密着性が確保される。これによっ
て、留めネジ1はたわみを矯正する様に2点で留めるだ
けで済み、導電ゴム3,5の大きさにも関係なく効果が
得られる。
板、3は2にマウントされる導電ゴム、4はプリン1一
基板、5は4にマウン1〜される導電ゴムである。たわ
みを持つプリント基板2とこれにマウントされる導電ゴ
ム3は留めネジ1により、プリン1へ基板3の板ばね作
用で中央から外側まで密着性が確保される。これによっ
て、留めネジ1はたわみを矯正する様に2点で留めるだ
けで済み、導電ゴム3,5の大きさにも関係なく効果が
得られる。
本発明によれば、導電ゴムによるプリント基板接続は、
より確実に行われるので、接点の数が多く面積が大きい
導電ゴムでも、治具やネジを追加することなしに密着性
が確保される。
より確実に行われるので、接点の数が多く面積が大きい
導電ゴムでも、治具やネジを追加することなしに密着性
が確保される。
第1図は本発明の一実施例のプリント基板接続図、第2
図は従来のプリント基板接続による構成図、第3図は本
発明によって解決された対策説明図である。 1・・・留めネジ、2・・・たわみを持つプリンI・基
板、3.5・・・プリント基板に実装される導電ゴム、
4゜7・・・プリント基板、6・・追加ネジ。
図は従来のプリント基板接続による構成図、第3図は本
発明によって解決された対策説明図である。 1・・・留めネジ、2・・・たわみを持つプリンI・基
板、3.5・・・プリント基板に実装される導電ゴム、
4゜7・・・プリント基板、6・・追加ネジ。
Claims (1)
- 1、導電ゴム接点を有する2枚のプリント基板において
、1枚のプリント基板にあらかじめ、たわみを持たせる
ことにより固定時はこのたわみが板バネとなり、プリン
ト基板自身が導電ゴム接点を圧迫し、2枚のプリント基
板の固定を2本のネジのみで可能とすることを特徴とす
る、プリント基板接続方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1145341A JPH0311567A (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | プリント基板接続方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1145341A JPH0311567A (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | プリント基板接続方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0311567A true JPH0311567A (ja) | 1991-01-18 |
Family
ID=15382939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1145341A Pending JPH0311567A (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | プリント基板接続方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0311567A (ja) |
-
1989
- 1989-06-09 JP JP1145341A patent/JPH0311567A/ja active Pending
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