JPH07162182A - シールドケースの構造 - Google Patents

シールドケースの構造

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JPH07162182A
JPH07162182A JP30283993A JP30283993A JPH07162182A JP H07162182 A JPH07162182 A JP H07162182A JP 30283993 A JP30283993 A JP 30283993A JP 30283993 A JP30283993 A JP 30283993A JP H07162182 A JPH07162182 A JP H07162182A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield case
circuit board
printed circuit
shield
groove
Prior art date
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Pending
Application number
JP30283993A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Sato
武志 佐藤
Akira Teto
顕 手戸
Tatsuo Kuwayama
達雄 桑山
Osamu Utsunomiya
修 宇都宮
Isao Meguro
功 目黒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Denki Electric Inc
Original Assignee
Kokusai Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Kokusai Electric Co Ltd filed Critical Kokusai Electric Co Ltd
Priority to JP30283993A priority Critical patent/JPH07162182A/ja
Publication of JPH07162182A publication Critical patent/JPH07162182A/ja
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来技術の問題点であるシールド効果、組立
作業性の向上にある。 【構成】 プリント基板2上にシールドケース1を被せ
て高周波シールドを行なう。シールドケース1の前記プ
リント基板2との接触端面全周に所定ピッチでボス4を
立設し、前記プリント基板2側の接触面全周の前記シー
ルドケース1のボス4を対向する位置に該ボスより1回
り大きいスルーホールを形成し、前記プリント基板2に
シールドケース1を被せたときプリント基板2のスルー
ホール5にシールドケース1のボス4が挿入して接触面
が凹凸した断面構造を形成するようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は高周波シールドケースの
構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】シールドケースをプリント基板上に取り
付ける方法として、従来は圧接かネジ止めによる方法を
用いていた。図4は、従来のシールドケースのネジ止め
を用いた取り付け状態を説明するもので、(a)図はケ
ース上面図、(b)図は正面図、(c)図は側面図で、
1がシールドケースで、これをプリント基板2上に被せ
る。シールドケース1とプリント基板2の接触面部分
は、シールドケース1側に所定間隔で複数のネジ孔1a
が形成され、このネジ孔1aに対応する位置のプリント
基板2に形成した穴2aを通して各々ネジ3を挿入し、
所定間隔で複数個所を均等に力が作用するように締付け
固定する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この取付け方法による
と、次のような問題、欠点が生じる。 (1)シールドケース1とプリント基板2の接触部は平
面同志で接触し合うため、プリント基板2の厚みのむら
や反り等があることによって、どうしても点接触になっ
てしまう。このためシールドケースの接触端全面をプリ
ント基板2に密着させることが困難となる。ネジ止めに
よる組立方法で締付を強くしても、ネジ止め部分の近く
の周辺は接触するが、そこから離れた他の部分では隙間
が生じてしまう。またこれは締付トルクのバラツキによ
ってもプリント基板2が反ってしまうため隙間が発生
し、シールド効果が減少し信頼性に欠ける欠点がある。 (2)そこで、シールド効果を高めようとして、ネジ止
め間隔を小さくし密にネジ止めすれば、孔やネジ3の数
を増やす必要があり、ネジ止めに時間がかかり組立性が
悪くなる。
【0004】本発明の目的は、前記従来技術の問題点で
あるシールド効果の信頼性、組立作業性を同時に向上
し、容易に組立てられるシールドケースの構造を提供す
ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記本発明の目的は、シ
ールドケースのプリント基板との接触端面全周に所定ピ
ッチでボスを立設し、前記プリント基板側の接触面全周
の前記シールドケースのボスと対向する位置に該ボスよ
り1回り大きいスルーホールを形成し、前記プリント基
板にシールドケースを被せたとき、プリント基板のスル
ーホールにシールドケースのボスが挿入して接触面が凹
凸した断面構造を形成することによって達成される。
【0006】また、前記シールドケースの前記プリント
基板との接触端面全周に溝を形成し、該溝内へ溝の深さ
より大きい幅のシールド性弾性材を挿入し、前記プリン
ト基板にシールドケースを被せたとき、プリント基板と
シールドケース間の接触面全周に前記弾性材が密着介在
するようにしたことによって達成される。
【0007】
【作用】前記本発明によれば、シールドケースをプリン
ト基板上に被せることによって高周波シールドを行なう
ことができる。シールドケースのプリント基板との接触
端面全周に所定ピッチでボスを立設し、プリント基板側
の接触面全周の前記シールドケースのボスと対向する位
置に該ボスより1回り大きいスルーホールを形成してあ
るから、プリント基板にシールドケースを被せたときボ
スがスルーホール内に挿入して接触面が凹凸の断面構造
を形成し、接触面に隙間が生じても十分なシールド効果
が得られる。
【0008】また、シールドケースのプリント基板との
接触端面全周に溝を形成し、この溝内に溝の深さより大
きい幅のシールド性の弾性材を挿入して設けられたか
ら、プリント基板にシールドケースを被せたとき、プリ
ント基板とシールドケース間の接触面全周に前記弾性材
が密着介在する。この弾性材の介在により十分なシール
ド効果が得られる。
【0009】
【実施例】以下本発明を図面の一実施例によって説明す
る。図1において、図4と同符号は同一部分もしくは相
当部分を示す。また(a)図はケース上面図、(b)図
は正面図、(c)図は側面図である。シールドケース1
の下端を固定するネジ孔1aは4隅だけに設け、この4
隅を連結するケース接触端面の全周に沿って多数のボス
4を一定のピッチで立設する。またプリント基板2側に
は、前記シールドケース1の端面に形成したボス4に対
応する位置に同一ピッチでボス4より一回り大きいスル
ーホール5を形成する。これによりシールドケース1を
プリント基板2に被せると、接触面はプリント基板2の
スルーホール5内にシールドケース1のボス4が挿入
し、接触面の断面が凹凸の組合せとなる。この状態で4
隅をネジ3により固定すれば完全なシールドを構成する
ことができる。
【0010】前記接触面のボス4とスルーホール5の組
合せ構造によれば、プリント基板2の厚みにむらや反り
があり、それにより接触面に隙間が生じたとしても、ス
ルーホール5のピッチをできるだけ小さくし、数多く設
けてボス4を嵌込むことにより、十分なシールド効果が
得られるようになる。なお、ボス及びこれが挿入するス
ルーホールは円形に限らず、例えば長方形板状等でもよ
い。
【0011】図2は他の実施例であり、図1と同符号は
同一部分もしくは相当部分を示し、(a),(b),
(c)は各々上面図、正面図、側面図を示す。シールド
ケース1の下端の接触面全周に亘って溝6を形成する。
その溝6に波形のバネ7を挿入する。バネ7の全幅はシ
ールドケース1の溝6の深さよりも少し大きな幅とし、
バネ7が溝内で自由に伸縮するようにしておく。バネ7
材にはシールド効果のある材料を用いる。
【0012】このようにしておけば、シールドケース1
をプリント基板2に被せて組立てた際に、シールドケー
ス1とプリント基板2間に隙間が生じても、バネ7の弾
力によって溝6の中で自由に伸縮でき、プリント基板2
に歪み等があって末接触部分が生じても、介在するバネ
7によってシールドケース1とプリント基板2の全周が
確実に接触することができる。図3は、シールドケース
1の溝6に挿入したバネ7がプリント基板2に固定して
組立られたときの接触状態を示す一部構造断面図であ
る。
【0013】この組立方法は、ネジ止めの数を大きく減
少させ、且つ容易に落込み方法によってシールド効果が
得られるという点で有効である。特にシールドケース1
の形状が単純な場合に大変有効である。なお、シールド
ケースが複雑な形状の場合は、組立性の面で多少問題は
あるが、従来のネジ止めの場合よりは相当に改善され、
シールド効果は極めて向上する。
【0014】なおシールドケースの溝に挿入する弾性材
は前記した波形に形成したバネ7以外のものも用いるこ
とができ、例えば溝の深さより大きい幅のある帯状のも
のでも弾力性があってシールドケース1をプリント基板
2に固定したとき、両者の間に介在して弾性変形して隙
間を埋めることができ、これがシールド性を有して十分
なシールド効果が得られるものであれば同様に利用する
ことができる。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
シールドケースとプリント基板の接触面に生じる隙間を
シールドケースに立設したボス、或はシールドケース端
面に形成した溝に挿入した弾性材によって埋めることが
でき、シールド効果を十分に向上させることができる。
またその組立はシールドケースをプリント基板に被せて
固定するだけであり、従来のものに比べて組立作業性も
著しく向上し、止めネジの数を低減できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例構造図である。
【図2】本発明の他の実施例構造図である。
【図3】図2の一部構造断面図である。
【図4】従来例の構造図である。
【符号の説明】
1…シールドケース、2…プリント基板、3…止めネ
ジ、4…ボス、5…スルーホール、6…溝、7…波形バ
ネ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宇都宮 修 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 (72)発明者 目黒 功 秋田県南秋田郡天王町天王字長沼64 五洋 電子工業株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板上に被せて高周波シールド
    を行なうシールドケースの構造に於て、前記シールドケ
    ースの前記プリント基板との接触端面全周に所定ピッチ
    でボスを立設し、前記プリント基板側の接触面全周の前
    記シールドケースのボスと対向する位置に該ボスより1
    回り大きいスルーホールを形成し、前記プリント基板に
    シールドケースを被せたときプリント基板のスルーホー
    ルにシールドケースのボスが挿入して接触面が凹凸した
    断面構造を形成するようにしたシールドケースの構造。
  2. 【請求項2】プリント基板上に被せて高周波シールドを
    行なうシールドケースの構造に於て、前記シールドケー
    スの前記プリント基板との接触端面全周に溝を形成し、
    該溝内に溝の深さより大きい幅のシールド性弾性材を挿
    入し、前記プリント基板にシールドケースを被せたとき
    プリント基板とシールドケース間の接触面全周に前記弾
    性材が密着介在するようにしたシールドケースの構造。
  3. 【請求項3】 前記溝内に溝の深さより大きい幅の波形
    を有するシールド性バネを挿入した請求項2記載のシー
    ルドケースの構造。
JP30283993A 1993-12-02 1993-12-02 シールドケースの構造 Pending JPH07162182A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30283993A JPH07162182A (ja) 1993-12-02 1993-12-02 シールドケースの構造

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30283993A JPH07162182A (ja) 1993-12-02 1993-12-02 シールドケースの構造

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Publication Number Publication Date
JPH07162182A true JPH07162182A (ja) 1995-06-23

Family

ID=17913721

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30283993A Pending JPH07162182A (ja) 1993-12-02 1993-12-02 シールドケースの構造

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JP (1) JPH07162182A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005223267A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Mitsubishi Electric Corp 高周波シールド回路及び高周波モジュール

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005223267A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Mitsubishi Electric Corp 高周波シールド回路及び高周波モジュール

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