JPH03116259U - - Google Patents

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JPH03116259U
JPH03116259U JP2214990U JP2214990U JPH03116259U JP H03116259 U JPH03116259 U JP H03116259U JP 2214990 U JP2214990 U JP 2214990U JP 2214990 U JP2214990 U JP 2214990U JP H03116259 U JPH03116259 U JP H03116259U
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solder
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tank
jetting
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  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例を示す側断面図、
第2図はこの考案の他の実施例を示す側断面図、
第3図はこの考案のさらに他の実施例を示す側断
面図、第4図は従来のはんだ付け装置の一例を示
す側断面図である。 図中、1……プリント基板、2……電子部品、
3……リード線、4……チツプ部品、21,41
……はんだ付け装置、22,42……外槽、23
……はんだ融液、23a,23c……噴流はんだ
、23b……流動はんだ、24……噴流槽、31
……第1の噴流口、32……第2の噴流口、33
……流速調整板、34,38……長孔、35,3
9……調整ねじ、37……ノズル板、40……流
出口、43……第1の噴流槽、44……第2の噴
流槽である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) はんだ融液を噴流させてプリント基板には
    んだ付けを行う噴流槽を備えたはんだ付け装置に
    おいて、前記プリント基板の走行方向に対して、
    後方部分に前記噴流槽内のはんだ融液を噴流して
    噴流はんだを形成する第1の噴流口を前記噴流槽
    に設け、また、前記プリント基板の走行方向に対
    して前方部分に前記噴流槽内のはんだ融液を噴流
    する第2の噴流口を前記噴流槽に設け、この第2
    の噴流口から噴流するはんだ融液を前記プリント
    基板の走行方向と反対方向へ流動させるとともに
    、所要の厚さの流動はんだを形成するノズル板を
    前記噴流槽に設け、さらに、前記ノズル板から前
    記プリント基板の走行方向と反対方向へ流動する
    前記流動はんだが流出する流出口を、前記第1の
    噴出口から噴流する前記噴流はんだと前記流動は
    んだとが合流する部分に設けたことを特徴とする
    はんだ付け装置。 (2) はんだ融液を噴流して噴流はんだを形成す
    る第1の噴流槽を設け、次段に、請求項(1)記載
    のはんだ付け装置の噴流槽を第2の噴流槽として
    設けたことを特徴とするはんだ付け装置。 (3) 第1の噴流口から噴流する噴流はんだの流
    速を調整して設定する第1の調整手段と、流出口
    から流出する流動はんだの流速を調整して設定す
    る第2の調整手段とを設けたものである請求項(1
    )または(2)記載のはんだ付け装置。
JP2214990U 1990-03-07 1990-03-07 Pending JPH03116259U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5856048U (ja) * 1981-10-08 1983-04-15 石川島播磨重工業株式会社 コ−クス装入装置
JPS6380961A (ja) * 1986-09-22 1988-04-11 Hitachi Ltd はんだ付け装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5856048U (ja) * 1981-10-08 1983-04-15 石川島播磨重工業株式会社 コ−クス装入装置
JPS6380961A (ja) * 1986-09-22 1988-04-11 Hitachi Ltd はんだ付け装置

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