JPH0443459U - - Google Patents

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JPH0443459U
JPH0443459U JP8345890U JP8345890U JPH0443459U JP H0443459 U JPH0443459 U JP H0443459U JP 8345890 U JP8345890 U JP 8345890U JP 8345890 U JP8345890 U JP 8345890U JP H0443459 U JPH0443459 U JP H0443459U
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  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本考案の一実施例を示す
もので共にはんだ槽を示す部分側断面図である。 3……プリント基板、4……1次ノズル、4a
……第1の噴出し口、4b……第2の噴出し口、
5……2次ノズル、7……第1の流路、8……第
2の流路、10……ダンパー、20……電子部品

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 溶融はんだを噴流する1次ノズルおよび2次ノ
    ズルがはんだ付けすべきプリント基板の搬送方向
    に沿つて順次配設され、前記プリント基板を前記
    1次ノズルおよび前記2次ノズルより噴流された
    溶融はんだ上を順次接触通過させることによつて
    前記プリント基板に付設された電子部品を該プリ
    ント基板にはんだ付けするよう構成された噴流式
    はんだ付け装置において、 前記1次ノズルの内部を少なくとも先端部にお
    いて前記プリント基板の搬送方向に対して2つの
    流路に分け、これら双方の流路の先端にそれぞれ
    噴出し口を形成すると共に、前記各流路の少なく
    とも一方に該流路を流れる溶融はんだの流量を調
    整するためのダンパーを設けたことを特徴とする
    噴流式はんだ付け装置。
JP1990083458U 1990-08-07 1990-08-07 噴流式はんだ付け装置 Expired - Lifetime JPH0811077Y2 (ja)

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JPH0443459U true JPH0443459U (ja) 1992-04-13
JPH0811077Y2 JPH0811077Y2 (ja) 1996-03-29

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61289965A (ja) * 1985-06-17 1986-12-19 Meisho Kk 噴流式ハンダ槽
JPS63199065A (ja) * 1987-02-12 1988-08-17 Kenji Kondo 噴流式はんだ槽

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61289965A (ja) * 1985-06-17 1986-12-19 Meisho Kk 噴流式ハンダ槽
JPS63199065A (ja) * 1987-02-12 1988-08-17 Kenji Kondo 噴流式はんだ槽

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JPH0811077Y2 (ja) 1996-03-29

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