JPH0311729A - 化合物半導体薄膜結晶のドーピング方法 - Google Patents

化合物半導体薄膜結晶のドーピング方法

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JPH0311729A
JPH0311729A JP14722689A JP14722689A JPH0311729A JP H0311729 A JPH0311729 A JP H0311729A JP 14722689 A JP14722689 A JP 14722689A JP 14722689 A JP14722689 A JP 14722689A JP H0311729 A JPH0311729 A JP H0311729A
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JP
Japan
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group
compound semiconductor
thin film
impurity
semiconductor thin
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Pending
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JP14722689A
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English (en)
Inventor
Takeshi Kamijo
健 上條
Naoharu Sugiyama
直治 杉山
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Optoelectronics Technology Research Laboratory
Original Assignee
Optoelectronics Technology Research Laboratory
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、■−v族化合物半導体薄膜結晶の電気伝導特
性及びキャリア濃度を制御するために、結晶成長時に不
純物を添加す°るドーピング方法に関する。
[従来の技術] 従来、分子線エピタキシ(Molecular  Be
amEpitaxy:  M B E )法や有機金属
気相エピタキシ(Metal  Organic  V
apor  Phase  Epltaxy :MOV
PE)法により■−V族化合物半導体を成長する場合は
、一般にp型不純物としてZn、Be等■族元素が用い
られ、n型不純物としてS。
Se等の■族元素やSi等の■族元素が用いられている
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、従来のドーピング方法ではn型半導体と
p型半導体を含む化合物半導体結晶を成長するときには
2種類の不純物を用いなければならない。このため、2
種類の不純物の拡散係数の違いのために構造設計が困難
であるという問題点がある。
また、2種類の不純物を用いると成長装置内に蓄積した
不純物によるスートドーピングが電気的補償を生じ、急
峻な不純物分布が得られないという問題点もある。
本発明は、1種類の不純物を用いて伝導型の制御を行い
、且つ、急峻な不純物分布の■−v族化合物半導体薄膜
結晶を得るドーピング方法の提供を目的とする。
[課題を解決するための手段] 本発明は、超高真空条件下で、■−v族化合物半導体薄
膜結晶内に不純物をドーピングする方法において、添加
する化合物半導体薄膜結晶のドーピング方法において、
前記不純物として■族元素を用い、前記■−V族化合物
半導体薄膜結晶の最上層を■族元素及びV族元素のいず
れか一方で安定化した後、V族元素と共に■族元素を供
給することを特徴とする。
[作用コ 本発明者の知見によれば、■−v族化合物半導体薄膜結
晶の最上層を■族元素で安定化した後、V族元素と共に
■族元素を供給すると■族元素は所定の割合で、安定化
面に吸着する。即ち、■族元素はV族格子点に配位する
ことが判明した。
また、■−V族化合物半導体薄膜結晶の最上層をV族元
素で安定化した後、V族元素と共に■族元素を供給する
と■族元素は所定の割合で■族格子点に配位することも
判った。本発明はこの知見に基づき、単一の■族元素を
用いて、異なる導電型をしめす、■−v族化合物半導体
薄膜結晶を成長させることができる。
[実施例] 以下に図面を参照して本発明の詳細な説明する。
本発明の一実施例としてGaAsに両性不純物(■族元
素)であるSiを添加する方法を説明する。
始めに、GaAs基板の清浄化を行う。清浄化は既知の
方法、例えば次のように行う。
■有機溶剤による脱脂 ■硫酸による脱脂 ■化学エツチングによる表面層のエツチングこうして得
られた清浄なGaAs基板をホルダーに取り付けた状態
で超高真空(例えば、10−9〜10−” T o r
 r)に保たれた真空槽(MBEの成長室)に導入する
続いて、GaAs基板を加熱(300℃〜600℃)し
、表面上にGaAsを成長していく。成長方法は、Ga
とAsとの分子線を交互に供給する方法(本実施例では
MBE)を用いる。
第1図に、それぞれの分子線供給のタイムチャートを示
す。ここではGal原子層を得るのに必要なGa分子線
供給時間を1秒とする。また、AS分子線供給時間は、
1原子層を得るのに十分な時間よりも長くし、ここでは
2秒とした。
この時間制御はMBEのソースセルのシャツタ開閉時間
を制御することで容易に実現できる。
第1図(a) 、(b) 、(c)および第2図(a)
、(b)を参照して、V族格子点に■族元素を配位させ
p型半導体を得る方法を説明する。
まず、Gaを1秒間供給することによって、第2図(a
)に示すように成長層の表面をGa(・で示す)安定化
表面とする。
1秒後、As(Oで示す)の供給を開始すると共にSi
(◎で示す)の供給を開始する。すると、第2図(b)
に示すようにAsとSiとはそれぞれの分子線の強度に
応じた割合でGa原子層上に吸着する。Siの供給を終
えた後、Asの再蒸発を防ぐためにAsの供給はGa供
給が開始されるまで続けられる。
この後As供給を停止し、Gaを供給すればAs格子点
にSiが配位するドーピングが出来る。
上記過程を繰り返すことにより、p型GaAsが得られ
る。
次に、第1図(a) 、(b) 、(d)および第3図
(a)。
(b) 、(c)を参照して、■族格子点に■族元素を
配位させn型半導体を得る方法を説明する。
第3図(a)に示すように、Gaを供給し、Ga原子層
を形成した後、その表面をAsで安定化する。Asで表
面を安定化した後も、安定化面からAsが再蒸発するの
を防ぐためにAsの供給を続ける。
第3図(b)に示すように、Asの供給を続けなからS
iの供給を開始すると、そのAs安定下面上にはSiの
みが吸着する。
AsとSiの供、給を停止すると同時にGaの供給を開
始すれば、第3図<c>に示すように、Ga格子点にS
iが配位する。
上記過程を繰り返すことによってn型GaAsを得るこ
とができる。
本実施例の方法によりに作成したGaAsのホトルミネ
ッセンスを第4図及び第5図に示す。
第4図は第1図(a) 、(b) 、 (c)に示すタ
イミングで成長したGaAsのホトルミネッセンススペ
クトルである。第4図から明らかなとおり、このGaA
sは伝導帯の底からアクセプタ準位への発光遷移が支配
的である。即ち、添加されたSLはアクセプタとして活
性化している。
第5図は第1図(a) 、 (b) 、 (d)に示す
タイミングで成長したGaAsのホトルミネッセンスス
ペクトルである。第5図では第4図とは異なり、中性ド
ナーに束縛された励起子による発光再結合が主たる発光
遷移となっている。即ち、添加されたSiはドナーとし
て活性化している。
この様に、本実施例によれば1種類の不純物でn型とp
型のどちらも成長させることができる。
即ち、伝導型を制御できる。このため、半導体構造の設
計が容易になり、電気的補償も発生せず、また、成長装
置も簡略化できる。
また、上記方法は1原子層ずつ不純物をドーピングする
方法であり、Siは拡散係数が小さいので、急峻な不純
物分布を得ることができ、Siは人体に無害であるため
、取扱いは極めて容易である。
なお、本発明は、G a A sだけでなく、他の■−
V族化合物半導体にも適応できる。
また、不純物としてGe、Snなどの■族元素を用いる
こともできる。
[発明の効果] 本発明によれば、不純物として■族元素を用い、■−V
族化合物半導体薄膜結晶の最上層を■族元素及びV族元
素のいずれか一方で安定化した後、V族元素と共に■族
元素を供給するようにしたことで、1種類の不純物を用
いて伝導型の制御を行い、且つ、急峻な不純物分布の■
−V族化合物半導体薄膜結晶を得ることが!きる。
成長層のホトルミネッセンススペクトル、第5図は第3
図の工程によるGaAs成長層のホトルミネッセンスス
ペクトル。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係るドーピング方法の各分
子線供給のタイムチャート、第2図は第1図のタイムチ
ャートに従いV族格子点に■族元素を配位させる工程図
、第3図は第1図のタイムチャートに従い■族格子点に
■族元素を配位させる工程図、第4図は第2図の工程に
よるGaAs第2図 ・・・・・・・・・ ○○○○○○○○ ・・・・・・・・・ ○OOO○○○○ ○Ga卵子 ○As yi子 @ Si IP子 O○■○○○○■O ・・・・・・・・ 第3図 (0) ○○○○○○○○○ ・・・・・・・・ ○○○O○○○○○ ・・・・・・・・ O○○○○○○○○ ・・・・・・・・ ○OO○○○○○○ ・・・・・・・・ (c) ・・◎・・・◎・・ ○○○○○○○○ ・・・・・・・・・ ○○○○O○○○

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、超高真空条件下で、III−V族化合物半導体薄膜結
    晶内に不純物をドーピングする方法において、 前記不純物としてIV族元素を用い、前記III−V族化合
    物半導体薄膜結晶の最上層をIII族元素及びV族元素の
    いずれか一方で安定化した後、V族元素と共にIV族元素
    を供給することを特徴とする化合物半導体薄膜結晶のド
    ーピング方法。 2、前記最上層をIII族元素によって安定化した後、前
    記V族元素と共にIV族元素を供給することによってp型
    の伝導型を示す化合物半導体薄膜結晶を得ることを特徴
    とする請求項1記載の化合物半導体薄膜結晶のドーピン
    グ方法。 3、前記最上層をV族元素によって安定化した後、引き
    続きV族元素を供給すると共にIV族元素を供給し、その
    後、III族元素を供給することによってn型の伝導型を
    示す化合物半導体薄膜結晶の請求項1記載のドーピング
    方法。
JP14722689A 1989-06-09 1989-06-09 化合物半導体薄膜結晶のドーピング方法 Pending JPH0311729A (ja)

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