JPH03120797A - Ｉｃ供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は電子部品実装機やテーピングマシン等のＩＣ部
品供給に有効なＩＣ供給装置に関するものである。

［従来の技術］ 近年、ＩＣ供給装置は電子部品実装分野で、ＩＣキャリ
アにて１列に整列させ、それを１つづつ分離して機械に
供給する装置として広く利用されている。

以下図面を参照しながら上述した従来のＩＣ供給装置の
一例について説明する。

第４図（ａ）、第４図（ｂ）、第６図（ａ）、第６図（
ｂ）は従来のＩＣ供給装置の構成及び働きを示すもので
ある。第４図において１はＩＣキャリア、２はＩＣ，３
はストッパ、４は押えピン、５はホルダ、６はバネであ
る。

以上のように構成されたＩＣ供給装置について以下にそ
の動作について説明する。

まず、第４図（ａ）においてＩＣキャリア１の中にＩＣ
２が１列に並んで入っており、ストッパ３によって落下
するのをさまたげられている。次に第４図（ｂ）に示す
ようにホルダ５が矢印方向に移動し、押えピン４が下か
ら２番目のＩＣ２を押え込み、それより上のＩＣ２がず
り落ちないようになって後、ホルダ５に連動しているス
トッパ３が完全に引き抜かれて最下部のＩＣ２が機械に
供給される。ＩＣ２が供給されれば今度は以上の動作と
は逆にストッパ３が移動し、ＩＣキャリア１の下方をふ
さいだ後ホルダ５が遠ざかり、押えピン４が押えていた
ＩＣを開放する。このようにして再び第４図（ａ）の状
態にもどり、部品供給の１サイクルが完了したことにな
る。

また第６図は他の方式について示す。第６図（ａ）にお
いてＩＣキャリア１、ＩＣ２、ストッパ３は第５図と同
じ構成で、７は分離ピンであるが、ホルダ５で保持され
、バネ６によって付勢されており、かつ分離ピン７の先
端が最下部のＩＣ２と２番目のＩＣ２の間に割り込むよ
うに構成されている。

以上のように構成されたＩＣ供給装置について以下にそ
の動作ついて説明する。

まず、第６図（ａ）においてＩＣキャリア１の中にＩＣ
２が１列に並んで入っており、ストッパ３によって落下
をさまたげられている。次に第６図（ｂ）に示すホルダ
５が矢印方向に移動し、分離ピン７を最下部のＩＣ２と
２番目のＩＣ２の間に割り込ませると同時にホルダ５に
連動しているストッパ３が矢印方向に引き抜かれて最下
部のＩＣ２が機械に供給される。次は以上の動作とは逆
にストッパ３が移動しキャリア１の下方をふさいだ後、
ホルダ５が遠ざかり分離ピン７が抜け、ＩＣ２がストッ
パ３の所まで移動し、供給の１サイクルを完了する。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら第４図において説明した構成ではＩＣ２を
押えピン４で押え込むため、ＩＣの周囲にモールディン
グ工程時のパリが多く残っている場合、第５図に示すよ
うにＩＣ８とＩＣ９のパリ同士が重なりあうことによっ
てＩＣ９がＩＣ８とＩＣキャリア１との間にはさみ込ま
れてしまい部品供給が行われなくなることが少なくない
。このような現象は実装現場では機械の生産性を低下さ
せる原因になるため大きな問題となっていた。

また、第６図の構成では分離ピン７をＩＣとＩＣの間に
割り込ませるためパリの少ない部品に関して第７図に示
すように、分離ピン７がＩＣの角部に接触することはさ
けられない。また、ストッパ３は分離ピン７が十分に挿
入されるまで抜くことが出来ないため、結果としてＩＣ
を２本のピンの間にはさみ込み、過大な力をかけること
になり、ＩＣにカケを発生させることが多いという問題
点を有していた。

前記従来技術の課題を解決するため、本発明は押えピン
でＩＣの移動を規制した後ストッパを完全に開放し、パ
リによって落下しなかったＩＣに対してのみストッパを
開放した状態で分離ピンを割り込ませることにより、Ｉ
Ｃにダメージを与えることな（、確実なＩＣ供給を実現
する技術を提供する。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、本発明は下記の構成からなる
。

すなわち本発明は、ＩＣを移動可能に保持するＩＣキャ
リアと、このＩＣキャリアの下方のＩＣ排出口に位置し
て移動可能に設けられたストッパと、バネでＩＣの方向
に付勢され最下段より２番目に位置するＩＣに当接して
このＩＣの移動を規制する押えピンと、バネでＩＣの方
向に付勢され最下段のＩＣと２番目のＩＣの間に割り込
む分離ピンと、押えピンを保持するホルダと、分離ピン
を保持するホルダを備え、押えピンは分離ピンよりＩＣ
の方向に若干突出し、押えピンがＩＣに当接するとスト
ッパが開く構成とし、かつ分離ピンはストッパ開放時に
最下段のＩＣと２番目のＩＣの間に割り込むように構成
したことを特徴とするＩＣ供給装置である。

［作用コ 本発明は上記した構成によって押えピンでＩＣの移動を
規制した後ストッパを完全に開放し、パリによって落下
しなかったＩＣに対してのみストッパを開放した状態で
分離ピンを割り込ませることができ、ＩＣにダメージを
与えることなく、確実なＩＣ供給を実現する。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例のＩＣ供給装置について図面を
参照しながら説明する。なお本発明は下記の実施例に限
定されるものではない。

第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例における
ＩＣ供給装置の構成図である。第１図において１はＩＣ
を移動可能に保持するＩＣキャリア、２はＩＣ，３はＩ
Ｃキャリアの下方出口を開閉できるストッパ、４は最下
段から２番目のＩＣに当接してそれより上方のＩＣの移
動を規制する押えピン、７は最下段のＩＣと２番目のＩ
Ｃの間に割り込める位置に配された分離ピン、６は押え
ピン４と分離ピン７にＩＣ方向の力を付与するバネ、５
は図面左右方向に移動可能なホルダである。

なおＩＣキャリア１は押えピン４と分離ピン７が挿入可
能なように上下方向にスリットが備えられており、ホル
ダ５はそのスリットに沿う方向に位置を調整できる。

第３図は第１図の装置全体の概略図で、傾斜したＩＣキ
ャリア１と押えピン４と分離ピン７とそれらを保持する
ホルダ５とこの場合ＩＣキャリアの裏面の穴よりＩＣキ
ャリアの出口を開閉することができるストッパ３と、ホ
ルダをＩＣキャリアのスリットに沿う方向の任意の位置
に固定可能なちょうネジ１０から構成されている。この
場合、ホルダ５はストッパ３と同じラケット５に取付け
られており、エアシリンダ１２によって図面の上下方向
に移動可能である。

以上のように構成されたＩＣ供給装置について以下、第
１図（ａ）〜（ｄ）、および第３図を用いてその動作の
説明をする。

まず、第１図はＩＣ供給装置を示すものである。

第１図（ａ）はＩＣ供給サイクルの始点で、ホルダ５と
ストッパ３は図面右方向に移動を開始し、ついには押え
ピンがＩＣに当接する第１図（ｂ）に至る。ホルダ５と
ストッパ３はこれよりさらに右方向に移動し、押えピン
４をＩＣに当接させたままストッパ３が完全に抜きとら
れた第１図（Ｃ）の状態になる。この時、最下部のＩＣ
は落下するがそれより上のＩＣは押えピンがバネ６の力
で押しつけられているので第１図（ｂ）と同一の場所に
規制されている。ただし押えピン４と分離ピン７は第１
図の矢印部に示すように寸法差を有しているので第１図
（Ｃ）では分離ピン７はＩＣに全く接していない。ホル
ダ５はさらに右方向に移動してゆくが仮に最下段のＩＣ
がパリによって落下せずに引っかかっていても最終的に
は第１図（ｄ）に示すように分離ピンが最下段と２番目
のＩＣの間に割り込んでくることによって確実に分離さ
れる。ただし、この時点ではストッパ３は完全にＩＣキ
ャリア１の下部を開放しているので、■ｃに過大な力を
かけることはない。なお、あらがじめホルダ５を分離ピ
ン７の上部が下方より２番目のＩＣの直下に挿入される
位置に第３図の１０のちょうネジ等で調整し、固定して
置けば、ひっかかりが発生しなかったＩＣについては分
離ピン７は全く作用しない。

以上のように本実施例によれば、水平より３０度から９
０度の間に立ててＩＣを移動可能に保持するＩＣキャリ
アとその下方のＩＣ排出口に位置する移動可能なストッ
パと、最下段から２番目のＩＣに当接してＴＣの移動を
規制する押えピンと、最下段のＩＣと２番目のＩＣの間
に割り込めるよう配置した分離ピンを備え、押えピンが
ＩＣに当接した後ストッパが開き、かつストッパが開い
た後に分離ピンが挿入されるように構成することによっ
てＩＣにダメージを与えることなく確実なＩＣ供給が実
現でき、実装分野において近年急激に利用度を増してい
るＳＯＰ等のテーピング時の部品つまりによる生産性低
下や、カケによる不良発生を一掃するものとして非常に
有効である。

第２図は本発明の第２の実施例を示すＩＣ供給装置の構
成図である。同図において１はＩＣキャリア、２はＩＣ
，３はストッパ、４は押えピン、６はバネ、７は分離ピ
ンで、以上は第１図の構成と同様なものである。第１図
の構成と異なるのは第１図におけるホルダ５を、第２図
では押えピン４のためにホルダ１３、分離ピン７のため
にホルダ１４と、それぞれに独立に与えた点である。こ
の構成をとることにより押えピン４と分離ピン７はＩＣ
キャリアのスリットに沿う方向に各々独立に移動可能と
なるので、第２図のＩＣ２以外の形や大きさの異なるＩ
Ｃについても、押えピン４を図面のＩＣ２の左面の任意
の位置に当接するように第３図の１０のちょうネジ等を
使用することによって固定することができる。つまりさ
まざまなＩＣについて押えピン４をＩＣの移動を規制す
るのに最も適した場所に当接するように調整できること
になる。

以上のように第２の実施例によれば、大きさや形の異な
るＩＣについて第１の実施例の効果を得ることが可能と
なる。

以上説明した通り、本発明によれば各ＩＣの切断面はパ
リやカケ等が発生せずにカットできるので、ＩＣにダメ
ージをあたえることがきわめて少なくなる。

［発明の効果］ 以上のように本発明は、ＩＣを移動可能に保持するＩＣ
キャリアとその下方のＩＣ排出口に位置する移動可能な
ストッパと、最下段から２番目のＩＣに当接してＩＣの
移動を規制する押えピンと、最下段のＩＣと２番目のＩ
Ｃの間に割り込めるように配置した分離ピンを備え、押
えピンがＩＣに当接した後にストッパが開き、かつスト
ッパが開いた後に分離ピンが挿入されるように構成する
ことにより、ＩＣにダメージをあたえることなく、確実
なＩＣ供給を実現することができた。すなわち本発明は
、押えピンでＩＣの移動を規制した後ストッパを完全に
開放し、パリによって落下しなかったＩＣに対してのみ
ストッパを開放した状態で分離ピンを割り込ませること
により、ＩＣの切断面にパリやカケ等が発生せずにカッ
トできるので、ＩＣにダメージをあたえることがきわめ
て少なくなるという顕著な効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるＩＣ供給装置および
その作用図を示す。 第２図は本発明の別の実施例を示す。 第３図は第１図の具体配置例を示す。 １ ２ 第４図は従来技術のＩＣ供給装置およびその作用図を示
す。 第５図は第４図に示す従来例における問題点を示す。 第６図は別の従来技術のＩＣ供給装置およびその作用図
を示す。 第７図は第６図に示す従来例における問題点を示す。 １・・・ＩＣキャリア　　　２・・・ＩＣ３・・・スト
ッパ　　　　　４・・・押えピン５・・・ホルダ　　　
　　　６・・・バネ７・・・分離ピン　　　　１０・・
・ちょうネジ１１・・・ブラケット　　　　１２・・・
エアシリンダ１．３・・・押えピン用ホルダ １−４・・・分離ピン用ホルダ ８．９・・・パリのついたＩＣ 第１図 （ａ） 第１図 （ｂ） 伸

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＩＣを移動可能に保持するＩＣキャリアと、この
   ＩＣキャリアの下方のＩＣ排出口に位置して移動可能に
   設けられたストッパと、バネでＩＣの方向に付勢され最
   下段より２番目に位置するＩＣに当接してこのＩＣの移
   動を規制する押えピンと、バネでＩＣの方向に付勢され
   最下段のＩＣと２番目のＩＣの間に割り込む分離ピンと
   、押えピンを保持するホルダと、分離ピンを保持するホ
   ルダを備え、押えピンは分離ピンよりＩＣの方向に若干
   突出し、押えピンがＩＣに当接するとストッパが開く構
   成とし、かつ分離ピンはストッパ開放時に最下段のＩＣ
   と２番目のＩＣの間に割り込むように構成したことを特
   徴とするＩＣ供給装置。