JPH06238595A - 基板分割機 - Google Patents

基板分割機

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Publication number
JPH06238595A
JPH06238595A JP4721493A JP4721493A JPH06238595A JP H06238595 A JPH06238595 A JP H06238595A JP 4721493 A JP4721493 A JP 4721493A JP 4721493 A JP4721493 A JP 4721493A JP H06238595 A JPH06238595 A JP H06238595A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
blade
substrate
die
dividing
cutting
Prior art date
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Pending
Application number
JP4721493A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Watabe
晋二 渡部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Communication Equipment Co Ltd
Original Assignee
Toyo Communication Equipment Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toyo Communication Equipment Co Ltd filed Critical Toyo Communication Equipment Co Ltd
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Publication of JPH06238595A publication Critical patent/JPH06238595A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 多面取りによる基板切断方法を自動化した切
断機において、分割ラインに沿った刃による切断と基板
端縁のV溝に沿って基板端板を折り曲げ除去する作業を
同時に実行することにより、工数を低減すると共に、該
端板の除去作業において発生し易かった基板の跳ねに起
因した実装部品の脱落等の不具合を解消することができ
る基板分割機用金型の提供。 【構成】 プリント基板の分割ラインを挟んで刃先同士
を対向配置した上刃及び下刃と、該下刃を支持した下型
と、該下型上方において昇降自在に支持され且つ前記上
刃を支持した上型とから成る基板分割機用金型におい
て、上型の降下時に該上刃と下刃との協働によって母基
板を分割ラインに沿って切断する際に、母基板端縁に位
置する端板を一連の動作でほぼ同時に折り曲げ除去する
ようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板を切断する
ための改良された切断機に関し、特に上下の刃を夫々プ
リント基板の上下面に圧接することによりプリント基板
を分断する作業と、必要な場合基板端縁に位置する端板
を折り曲げ除去する作業を同時に行い得ると共に基板分
割ラインに於ける基板の分離が確実になされる様にした
基板分割機に関する。
【0002】
【従来技術】表面実装型の回路部品を搭載するプリント
基板の製作においては、一枚の大面積の基板上に予め複
数の区画を形成し、各区画内に同一の回路部品を実装
し、検査を終了した後で各区画間の分割ラインを構成す
るミシン目やV溝に沿って基板を折り曲げることにより
切離して、多数の基板を得る所謂多面取り方法が採られ
ることが多く、この方法は量産効率向上を図る上で有効
である。しかし、上記折り曲げ作業は、専ら人手によっ
て行われていた為工数が増大するばかりか、折り曲げ時
の湾曲、跳ね等によって基板上の部品の接着部が剥離し
たり脱落したりする等の事故が少なくなかった。
【0003】また、基板の切断を機械化するために従来
は例えば図5に示す如きシャー(剪断機)を用いるのが
一般的であったが、これにより上記多面取りを実施する
と、刃1,2の運動に伴い切断時に基板に加わる衝撃が
大きく、切離された3,3基板の一方が鎖線で示す様に
跳ねを起こし、他方が押し下げられて基板上の実装部品
を破損したり、脱落させる等の事故が増大するため、刃
先同士を上下位置関係で対向配置した2枚の刃を刃先が
突当る直前で停止させる切断機も用いられているが、基
板の切断が不完全になり易い為、切断機から取出した後
で人手により切断する必要が生じることがある。この
為、最近では図6(a) に示す如き2列のミシン目4a,
4aと、長孔及び切欠き4bとを組合わせた分割ライン
4を予め基板上に設けておき、図6(b) に示す様に夫々
が前記2列のミシン目の間隔に等しい間隔を有する一対
の刃を備えた上刃5と下刃6を用いて、固定具7により
両端部を押えた基板上のミシン目を押し潰す如くカット
する手法も用いられているが、2列のミシン目が完全に
は分離せず、最終的には人手にて処置する必要が生ずる
ことが少なくなかった。又、分割すべき個々の基板の端
縁にリード端子が整列している場合には基板3の最外側
端縁V溝9を介してその外側に端板10を位置せしめ、
半田付の際前記リード端子に半田が流れないよう設ける
必要があるが、これを折曲げ除去する作業は依然として
人手によりなされていたため、工数の増大と、部品脱落
の原因となっていた。
【0004】
【発明の目的】本発明は上記に鑑みてなされたものであ
り、所謂多面取りによるプリント基板の分割を自動化し
た切断機において、分割ラインに沿った刃による切断と
基板端縁のV溝に沿って基板端板を折り曲げ除去する作
業をも同時に実行し得るように構成すると共に、分割ラ
イン上の切くずを確実に除去して当該切断機を出たプリ
ント板の分離を保証することによって工数を低減すると
共に、分離の不完全に起因する後工程において発生し易
かった基板の跳ねによる実装部品の脱落等の不具合を解
消することができる基板分割機用金型を提供することを
目的としている。
【0005】
【発明の概要】上記目的を達成するため本発明に係る基
板分割機は以下のごとき構成をとる。即ち、プリント基
板の分割ライン表裏を挟んで刃先同士を対向配置した上
刃と下刃とを備え、該下刃を支持した下型とその上方に
おいて昇降自在であって前記上刃を支持した上型とによ
って構成基板分割機において、前記下型は基台上に前記
下刃を備え基板を載置する基板載置台を配置し、該基板
載置台周辺には支持した基板と干渉しない位置において
基台から上方へ突設し前記上型の降下を制限するストッ
パとを備え、前記上型は昇降枠を構成する略水平方向へ
延びるトッププレート及び該トッププレート側端部から
下方へ突出したホルダーベースの内部に該トッププレー
トの天井面に一端を固定したスプリングの下部に懸吊さ
れ前記ホルダーベース内壁に沿って昇降自在のスライド
板とを備え、前記上刃は該スライド板の下面であって基
板載置第上の下刃と対応する位置に固定され、更に前記
下刃及び上刃は夫々所定間隔を於いて対向配置した2つ
の刃先を有し、前記トッププレートに上端を固定される
と共に前記スライド板を貫通し先端部が前記上刃の2つ
の刃先間から前記下刃の間隙内に突出し得る突落しピン
を備える。
【0006】
【発明の実施例】以下、本発明を図面に示した実施例に
よって詳細に説明する。図1乃至図3は本発明の一実施
例の基板分割機の構成及び動作を示す断面図であり、図
1は切断開始直前の状態、図2は切断開始当初の状態、
図3は上型が最降下位置にあって切断を完了した状態を
示す図である。また、図4は下型の平面構成図であり、
図1乃至図3のそれらは図4のA−A断面図に相当す
る。
【0007】これら基板分割用金型は、所定位置に固定
した下型11と、下型11上方において昇降自在に支持
した上型12とから構成され、下型11は端縁に位置す
る基板載置台14によって分割すべき大面積基板15外
側端板と中央部とを分けるV溝16の内側下面を支持す
ると共に基板載置台14の周辺に延在する基台13の周
縁部表面適所から直立して上下の型相互の位置合わせを
行う位置合わせロッド13aと、基板載置台14内側に
おいて刃先を上向きにして固定した下刃17と、前記基
板載置台14上に支持した大面積基板15と干渉しない
位置において上方へ立設し上型の下降を制限するストッ
パ28とを備える。一方上型12は図示しない昇降手段
(油圧プランジャ等)により下型11上方において昇降
する昇降枠19に組込まれるが、この昇降枠19はトッ
ププレート20及びホルダーベース21によって構成さ
れ、このトッププレート20の天井に一端を固定したス
プリング22の他端に懸吊されホルダーベース21内壁
に沿って上下動可能なスライド板23とを含む。該スラ
イド板23の下面には基板載置台14,14の間に設け
た下刃17と対応する位置に上刃24を固定するが、こ
れら上下の刃17,24は夫々所定の間隔を設けて対面
する一対の刃先を有すると共に、下刃17の刃先間隙に
は基板載置台を貫通する孔を設け、また上刃24にもそ
の支持部の中を前記刃先間隙に向けて貫通孔を設け、該
上刃支持部の貫通孔を通して上端部をトッププレート2
0の天井面に固定したピン25を、スライド板23の貫
通孔23aを介して挿通する。尚、本実施例では前述し
た如く2列の平行なミシン目4aと切欠き4bとによっ
て構成する分割ラインを切断するため、下刃17と上刃
24の夫々各一対の刃先間隔は前記2列のミシン目と同
等の間隔に設定する。又、ホルダーベース21はトップ
プレートの端部からこれと一体的に垂下した構造を有
し、V溝26の外側に位置する最終的には不要な端板1
5aの上方に位置し、その降下経路上において下面21
aにて端板15aを押圧できるよう構成する。
【0008】上記構成を有した基板分割機による基板切
断の動作を以下に説明する。まず、固定した状態にある
下型11に対して上型12を上昇させることにより、上
下刃17、14の刃先間に十分なスペースを確保した状
態で、基板載置台14上に基板15を位置決めし、各下
刃17の対をなす刃先を夫々基板上の2列の分割ライン
4a下方に当接した状態に保持する。続いて、図1に示
す様に上型12を降下させると、上型9のスライド板2
3に固定した各上刃24の対をなす刃先が基板15の2
列の分割ラインを挟んで下刃の対をなす刃先と対峙す
る。図1の状態はストッパ18の上端部がスライド板2
3の下面と接触していない状態であり、このとき上刃2
4の刃先は分割ラインに沿って基板上面に当接した状態
にあり、又ホルダーベース21の下面は大面積基板両端
部に非接触或は軽く当接し、該基板を押えた状態にあ
る。続いて上型9を図2に示す様に更に降下させると、
ストッパ18の上端がスライド板23の下面に当接して
上刃24を支持するスライド板23がそれ以上降下する
ことを阻止する。この結果、下刃17と上刃24の各刃
先間隔が0.02〜0.04mm程度となる位置で上刃
24はそれ以上降下不能となり、分割ラインを構成する
ミシン目が潰れた状態となって分割ラインに沿った分断
がほぼ完了する。他方、昇降枠19を構成するトッププ
レート20とホルダーベース21とは上刃27が降下を
停止した後もバネ12に抗して尚も降下を継続できる
為、図3に示す様にV溝16の外側に位置する端板15
aをV溝26に沿って折り曲げて切離することができ
る。
【0009】更に、突落しピン25の下端部の位置は、
ホルダーベース21の下面21aの位置とほぼ同等のレ
ベルに設定しておき、ホルダーベース21の下面が端板
15aを折り曲げるのとほぼ同等のタイミングで上刃2
4の刃先間隙から突出し、最後には図3に示す如く下刃
17の刃先間隙と連通する貫通孔17a内に突出して余
剰部分5bを突き落す。こうして、基板の分断と端板1
5aの切除を同時に実行してから、上型12を上昇して
分断された基板15を下型13から取り外すことによ
り、一回の切断工程を完了する。その後、新たな基板を
基板載置台14上に載置、位置決めしてから、再び上型
を降下、上昇させることにより、切断が行われる。
【0010】なお、上記実施例においては2列のミシン
目等から成る分割ラインを備えた基板を最終的には不要
となる端板と同時に切断する場合を例示したが、これは
一例に過ぎず、単列の分割ラインを備えた母基板を分割
する場合にも適用可能である。なお、この場合上下の刃
として夫々単一の刃先を備えたものを用いることは云う
までもない。
【0011】なお、下型は必ずしも分割機内における上
型の下方位置に固定する必要はなく、下型を構成する前
記基台を水平方向へ移動可能に構成することにより、基
台に対する基板の着脱を外部で行い得るようにすれば、
母基板のセット、分割後の取り出しが一層容易となろ
う。
【0012】
【発明の効果】以上の様に本発明によれば、プリント基
板に形成したミシン目等から成る分割ラインを挟んで上
下の刃を対峙せしめ、上刃が下刃の刃先との間に微少間
隙を残して降下を停止することにより基板を分割ライン
に沿って切断するとほぼ同時に基板端部の最終的には不
要な端板を折曲げ除去するよう構成したので、端板切除
時の反りと跳ねに起因した実装部品の剥離、脱落がなく
なり、しかも工程数が増大しないので歩留を向上しつつ
量産性を高めることができる。更に、2列のミシン目を
切断するタイプの基板分割機に本発明を適用した場合に
は、前記ミシン目間の切くずが確実に除去されるので分
割の不完全な基板を手作業で処置する必要もなくなり工
数の低減と製品歩留の向上に著しい効果を発する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の基板分割機の構成説明図であり、上刃
による切断開始直前の状態を示す。
【図2】上刃による切断途中の状態を示す図である。
【図3】上刃による切断と端板の切断を実施した状態を
示す図である。
【図4】下型の平面図である。
【図5】第1の従来例としてのシャーリング法を示す説
明図である。
【図6】(a) 及び(b) は切断対象たる基板の分割ライン
の構成説明図及び第2の従来例の切断装置の構成説明図
である。
【符号の説明】
11 下型、12 上型、14 基板載置台、15 大
面積基板、16 V溝、17 下刃、18 ストッパ、
19 昇降枠、20 トッププレート、21 ホルダー
ベース、22 スプリング、23 スライド板、24
上刃、25 突落しピン、

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板に形成した分割ラインの表
    裏を挟んで上下対をなす基板分割用の刃の刃先同士を対
    向配置し、該下刃は下型側に固定支持されると共に、該
    上刃は前記下型上方において昇降自在の上型側に固定さ
    れたタイプの基板分割機において、 前記下型基台上には前記基板を載置すると共に前記下刃
    を備えた基板載置台を配置し、該基板載置台上に載置し
    た基板と干渉しない位置において前記基台表面に立設さ
    れ前記上型の降下を制限するストッパを備え、 前記上型は下型上方において昇降する昇降枠と、該昇降
    枠を構成する略水平方向へ延びるトッププレート及び該
    トッププレートから下方へ突出して下端面で前記基板に
    折り曲げることによって除去すべき端部が存在する場合
    には該端部と対面するホルダーベースと、該トッププレ
    ートの天井面に一端を固定したスプリングの他端に係止
    され、該ホルダーベース内壁に沿って上下動可能に吊下
    げられたスライド板とを備え、該スライド板の下面に固
    定された前記上刃が前記下刃と対向するよう配置されて
    いることを特徴とする基板分割機。
  2. 【請求項2】 前記上下の刃は夫々が所定の間隔を以っ
    て相対面する一対の刃先を有すると共に前記下刃にはそ
    の一対の刃先間隙の下方に貫通孔を、前記上刃にはその
    一対の刃先間隙と連通する上刃支持部内の孔及び該上刃
    支持部を固定するスライド板に設けた貫通孔中を前記昇
    降枠の運動に応じて昇降し、前記上下の刃によって除去
    すべきプリント板分割部の切くずを前記下刃下方の貫通
    孔中に突落すべく前記トッププレート天井に一端を固定
    した突落しピンを備えたことを特徴とする請求項1記載
    の基板分割機。
JP4721493A 1993-02-12 1993-02-12 基板分割機 Pending JPH06238595A (ja)

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JP4721493A JPH06238595A (ja) 1993-02-12 1993-02-12 基板分割機

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JP4721493A JPH06238595A (ja) 1993-02-12 1993-02-12 基板分割機

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JP (1) JPH06238595A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4840408A (en) * 1986-10-15 1989-06-20 Toyoda Gosei Co., Ltd. Hose intermediate retainer
JP2023039107A (ja) * 2021-09-08 2023-03-20 双葉電子工業株式会社 成形金型及び打ち抜き方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4840408A (en) * 1986-10-15 1989-06-20 Toyoda Gosei Co., Ltd. Hose intermediate retainer
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