JPH03124010A - 電子部品の端子 - Google Patents

電子部品の端子

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JPH03124010A
JPH03124010A JP1262673A JP26267389A JPH03124010A JP H03124010 A JPH03124010 A JP H03124010A JP 1262673 A JP1262673 A JP 1262673A JP 26267389 A JP26267389 A JP 26267389A JP H03124010 A JPH03124010 A JP H03124010A
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terminal
electronic component
terminals
bent
bent portion
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Hiroyuki Takahashi
宏幸 高橋
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品の端子に関し、特にプリント基板に形
成されたスルーホールに挿入される端子の構造に関する
。
〔従来の技術と解決すべき課題〕
電子部品にはセラミックフィルタなどの圧電部品、セラ
ミンクコンデンサ、抵抗ネットワークあるいはＩＣなど
多種多様のものが存在し、これらの電子部品の外観を大
きく見ると、電子部品本体と端子とから構成されている
。その−例としてセラミックフィルタを第１２図に示す
。セラミックフィルタ１は図示しない圧電セラミック板
の両面に対向電極と共通電極が配設され、それらの電極
にそれぞれ端子２が接続された後、圧電セラミック板の
外部が外装樹脂３で覆われた構造を成している。この種
の端子２にはストンバ一部・１が形成されていて、プリ
ント基板５に形成されたスルーホール６に端子２が挿入
されて半田付けされるとき、第１３図に示すように、端
子２に付着した外装樹脂３が半田付は部境界に入って接
続不良を生しさせないように、外装樹脂３とプリント基
板５との間隔を保つようにされている。
このような構成に係るセラミックフィルタ１が自動実装
機によって自動実装されるとき、セラミックフィルタ１
の本体部（３）を保護する外装樹脂３部が挟持装置によ
って挟持されて、その端子２がプリント基板５に設けら
れたスルーホール６に挿入される。端子２がスルーホー
ル６に挿入された後、セラミックフィルタ１がプリント
基板５に対して所定の深さにまで挿入されていることを
保障するために、第１２図に示すように、自動実装機の
押圧部材７によって外装樹脂３の上面が殴打される。と
ころが、この押圧部材７による殴打が比較的強く為され
ることが多く、その衝撃力によって外装樹脂３が破壊さ
せられたり、あるいはその内部の圧電セラミック板など
本体そのものが破１１させられることがあった。
このため、自動実装用のテーピング部品については外装
樹脂３の材質を標準品よりも強固なものに変更したり、
あるいは第１４図に示すように、従来の外装樹脂３の上
を更により強固な樹脂材から成る外装樹脂８によって覆
って対応していた。
しかしながら、強度の高い樹脂材を使用すると硬化収縮
に伴う応力が圧電セラミック板に大きく作用するため、
外部応力に非常に敏感な圧電部品では圧電振動が大きな
影響を受け、電気特性の劣化や耐候特性変化率の増大を
回避することができなかった。しかも、材料費の上昇や
製造工程数の増加などを伴って、コストアップさせる要
因にもなっていた。
このような課題を解決するため、本出願人は先に実１９
１１平１−７１１００号においてその一例を第１５図に
示すように、端子２の軸の一部にその端子２の板厚方向
、すなわち端子２の列によって形成される平面に対して
直角方向に湾曲するように折り曲げた折曲部９を設ける
ことを提案した。この技術により、折曲部９のばね力に
よって端子２の軸方向に作用させられる衝撃力は吸収さ
れ、自動実装時に加えられる衝撃力から電子部品本体は
有効に保護された。しかしながら、この折曲部９の先端
部が寸法のバラツキにより外装樹脂３の側面からはみ出
している場合、自動実装機の挟持装置によって電子部品
（１）を挾持するとき、折曲部９と挾持装置とが干渉し
てチャンクミスを生しる恐れがあった。
また、電子部品の端子２に設けられる折曲部９の向きを
同一方向にすると、端子２をプリント基板のスルーホー
ルに挿入したとき、折曲部９は片当たりして電子部品が
プリント基板に対して傾いてしまうという問題が生ずる
。そこで、上述の実ｊ頭平１７１１００号はその問題を
も解決して、同図に示すように、折曲部９の折曲方向を
交互にして、電子部品の端子をプリント４板のスルーホ
ールに挿入した時、その電子部品が両側から反力を受け
て倒れないように構成された３端子を一組とする端子群
から成る電子部品の端子を開示している。然してこの端
子を用いて２端子の電子部品を製造する場合、３端子の
うち中央の端子が切除されて残り両端の端子が利用され
る。ところが、中央の端子を切除すると両端の端子に形
成された折曲部９の折曲方向が同しであるため、スルー
ホールに挿入立設された電子部品は片側からのみ反力を
受けて傾いてしまうという問題があった。
そこで、本発明者らはこれらの問題を解決するため鋭意
研究を重ねた結果、本発明に至ったのである。
〔課題を解決するための手段］ 本発明に係る電子部品の端子の要旨とするところは、プ
リント４板に形成されたスルーホールに挿入される端子
を備えた電子部品における該端子において、前記端子の
軸の一部に該軸方向に対して直角方向の成分を有するよ
うに形成された屈曲部が該端子の列が成す平面上にある
ようにしたことにある。
また、本発明に係る電子部品の端子の要旨とするところ
は、３つの端子を一組とする多数、ｔＪｌの端子群がフ
ープに一体的に連接して形成された電子部品の端子にお
いて、前記一組の端子群のうち両端の端子のそれぞれに
、該端子の軸の一部に当該軸方向に対して直角方向の成
分を有するように形成された屈曲部が該端子の列が成す
平面上にあるようにされたことにある。
更に、かかる電子部品の端子において、前記一組の端子
群に形成された一対の屈曲部の向きが反対方向になるよ
うにしたことにある。
また、かかる電子部品の端子における屈曲部において、
該屈曲部の幅を当該板厚よりも薄くしたことにある。
（作　用〕 かかる本発明の電子部品の端子によれば、端子の軸の一
部に形成された端子の軸方向と直角方向に成分を有する
屈曲部は端子の軸方向に作用させられた力を曲げモーメ
ントに変換して受は止め、衝撃力を吸収する。この衝撃
力の吸収作用によって、自動実装時に電子部品に加えら
れた衝撃力から電子部品本体が保護される。また、端子
の軸の一部に形成された屈曲部は端子の列を含む平面上
に形成されていて、自動実装機の挟持装置によって挟持
される外装樹脂の側面がわに屈曲部がはみ出すことはな
く、挟持装置と屈曲部とが干渉してチャックミスを生ず
ることもない。
また、３つの端子を一組とする端子群が一つのフープに
連接された形態の電子部品の端子において、屈曲部を端
子群及びフープを含む平面上に形成しており、屈曲部を
有する端子をプレスによる切断加工のみによって製造で
き、折曲加工などの別工程を必要としない。更に、一組
の端子群のうち両端の端子のそれぞれに屈曲部を設けて
いるため、２端子の電子部品を製造するにあたり中央の
端子を切除しても、その両端の端子に設けられた屈曲部
によって電子部品に加えられた端子の軸方向の衝撃力が
吸収される。また、屈曲部は端子を含む平面上に形成さ
れており、屈曲部の存在に起因してプリント基板のスル
ーホールに挿入立設された電子部品が片側にのみ反力を
受けることはなく、傾いてしまうことはない。
更に、上記電子部品の端子において、一対の屈曲部の向
きを反対方向にすることにより電子部品の形状を対称に
し、全体としてバランスを取ることができる。
また、前述の電子部品の端子において、端子に設けられ
た屈曲部の幅をその屈曲部の板厚よりも薄くすることに
より、屈曲部における曲げ剛性を端子がその軸方向に変
位し易いようにすることができる。したがって、電子部
品の本体上面に加えられた力は端子の屈曲部において、
その屈曲部の間隔が縮まる方向に曲げられて吸収され、
曲げ剛性の強い幅方向と平行をなす軸回りに端子が曲げ
られることはない。
〔実施例］ 次に、本発明の実施例を図面に基づき詳しく説明する。
第１１１ｉ１１Ｑ及び第２図において、符号ＩＯはセラ
ミックフィルタであり、セラミックフィルタ１０は図示
しない圧電セラミック仮の両面に対向電極と共通電極が
配設されるとともに、それぞれの電極の取出し電極部に
端子１２．１４．１６が接合され、更に圧電セラミック
板の表面が外装樹脂１日にて覆われて、セラミックフィ
ルタ１０の本体部が保護された構成とされている。かか
る構成のセラミックフィルタ１０の３つの端子＋２．１
４゜１６のうち中央部の端子１４を除く、その両端の端
子１２．１６には外装樹脂１８の近傍部に屈曲部２０．
２２が形成されている。屈曲部２０．２２は端子１２．
１６の軸方向に対して直角方向の成分を有する彎曲した
形状によって構成されるとともに、この屈曲部２０．２
２は端子１２．１，１゜１６の列を含む平面上にあるよ
うに構成されている。ここで、端子１２の屈曲部２０と
端子１６の屈曲部２２とはその向きが反対向きになるよ
うに構成され、相隣合う端子同士が接触しないようにさ
れている。
かかる構成のセラミックフィルタ１０は自動実父用にテ
ーピングされて供給される。自動実装機においてセラミ
ツタフィルタ１０はその外装樹脂１８部が挟持装置によ
って挟持されて所定の位置に搬送され、フ゛リントノＳ
斗反２４のスルーホール６に端子１２．１４．１６が挿
入される。端子１２＋４．１６がスルーホール２６に挿
入された後、それらの端子１２，１４．１６が所定の深
さにまで挿入されていることを保障するため、自動実装
機の押圧部材２日によってセラミンクフィルタ１０の外
装樹脂１８の上面が殴打され、端子１２、１４．１６が
スルーホール２６から浮き上がっているものがあれば押
し込まれる。この押圧部材２８による外装樹脂１８の上
面への殴打によって、セラミックフィルタ１０には衝撃
力が加えられる。この衝撃力に対してセラミンクフィル
タ１０の端子１４は軸方向にスライドして力の作用を許
容する一方、端子１２．１６はそれぞれの屈曲部２０．
２２が曲げモーメントに変換して力を受は止め、衝撃力
を吸収する。その結果、外装樹脂１８に過度の力が加え
られることがないため、外装樹脂１８が破壊させれたり
、あるいはその内部の圧電セラミック板そのものが破損
させられることはない。
かかる電子部品の端子は第３図に示すように、３つの端
子１２．１４．１６を一組とする多数組の端子群３０，
３２．・・・・・・がフープ３４に一体的に連接されて
形成されている。このフープ３４に連接された端子群３
０，３２，・・・・・・は所定の板厚の帯板が金型を用
いてプレスによって連続的に切断加工された後、同図（
ｂ）に示すように圧電セラミック板３６を保持するとと
もに圧電セラミック仮３６に配設された電極に半田付け
し易いように成形されている。一方、端子＋２．１（ｉ
に形成されている屈曲部２０．２２の幅や形状は金型に
よって設定され、予め想定される衝撃力に酎え得るよう
に設計されている。
ここで、屈曲部２０．２２の幅Ｗと板Ｐ１ｔとの関係に
おいて、幅Ｗを板厚もよりも薄くするのが好ましい。屈
曲部２０．２２の幅Ｗを板厚［よりも薄くすることによ
って、屈曲部２０．２２における板厚方向の軸すなわち
紙面と直交する軸回りの曲げ剛性を、軸方向の軸すなわ
ち紙面と平行する軸回りの曲げ剛性よりも小さくするこ
とができる。これにより、第１図に二点鎖線で示すよう
に、セラミンクフィルタ１０に加えられた衝撃力を端子
の軸方向の動きのみに変換して吸収することができ、外
装樹脂１８部が紙面と直角方向に傾くことはない。具体
例を示すと、仮Ｊ″ｊ．ｔ　＝０．４０ｍｍに対して屈
曲部２０．２２の幅Ｗを０．３５＋ｎｎ＋にて形成した
ところ、良好な結果が得られた。
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明はその他の
態様でも実施し得るものである。
たとえば、第４図に示すように、本発明に係る電子部品
の端子を用いて２端子型の電子部品３日を製造すること
ができる。本例の場合、第３図に示す３つの端子１２，
１４．１６から構成される端子群３０，３２，・・・・
・・から中央の端子１４が切除されて用いられる。本例
において、電子部品３８の形状は対称であり、プリント
基板のスルーホールに端子１２．１６が挿入されたとき
、プリント基板からの反力も対称となるため、電子部品
３８が傾くことはない。
また、第５図に示すように、端子１２．１６に形成され
た屈曲部２０．２２をほぼ半分程度外装樹脂１８に埋設
させても良い。このようにすれば、外装樹脂１８部とプ
リント基板２４との間隔を狭めることができ、コンパク
トな電子部品４０を提供することができる。
更に、第６図に示すように、端子４２に形成される屈曲
部４４の形状はＳ字状であっても良く、また、第７図に
示すように、端子４６に形成される屈曲部４日の形状は
■ノツチで構成しても良く、屈曲部の形状は何ら限定さ
れるものではない。屈曲部における部材をバネとして利
用したり、あるいは屈曲部におけるＲ部やノツチ部に応
力を集中させて、その応力集中部における部材のバネ力
を利用するものであっても良い。
次に、第８図に示すように、端子５０に形成される屈曲
部５２は切欠き５４．５６で構成することも可能である
。本例における屈曲部５２を第９図に拡大して示すよう
に、屈曲部５２は端子５０の軸方向に対して直角方向に
成分を有する切欠きを２箇所５４及び５６に形成し、過
度の衝撃力が加わったとき切欠き５４．５６の間隔が縮
まるように構成されている。本例の屈曲部５２において
は、摩擦抵抗部５８が設けられていて、電子部品６０に
加えられた端子５０の軸方向の衝撃力はプリント基板２
４のスルーホール２６の内面と端子５０の摩擦抵抗部５
８との摩擦抵抗によって予め緩和させられた後、過度の
衝撃力については切欠き５４．５６によって吸収される
。
本例において、第１０図に示すように、切欠き５６を設
ける必要は必ずしもなく、切欠き５４のみによって屈曲
部６２を構成しても良い、但し、本例においては屈曲部
６２は回転方向に変形しようとするため、外装樹脂１８
の底部に引張応力が作用する恐れがある。
また、第１１図に示すように、摩擦抵抗部は必ずしも必
要ではなく、切欠き５４．５６のみから成る屈曲部６４
にて構成しても良い。
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明が適用され
る電子部品としてはセラミンタフィルタなどの３端子型
フイルタに限らず、３端子型デイスクリ、トランプ、２
端子型デイスクリなどにも適用し得るものである。その
他、端子の先端部における電子部品本体の電極に接合さ
せられる箇所の形状は第３図に例示するものに限定され
るものではない等、本発明はその主旨を逸脱しない範囲
内で、当業者の知識に基づき種々なる改良、修正。
変形を加えた態様で実施し得るものである。
〔発明の効果〕
かかる本発明は電子部品の端子の軸の一部にその軸方向
に対して直角方向の成分を有するように形成された屈曲
部を設けているため、電子部品に加えられた衝撃力はそ
の屈曲部のバネ力によって吸収される。このため、外装
樹脂に大きな衝撃力が加わらないため、外装樹脂が破壊
させられたり、あるいはその内部の電子部品本体が破１
員させられることはない。したがって、外装樹脂に強度
の高い樹脂材料を使用する必要がないため、硬化収縮に
伴う電気特性への影響や耐候特性変動への影響をなくす
ことが可能となる。また、高価な樹脂材料を必要とせず
、しかも屈曲部の成形にあたり折り曲げ加工などの二次
加工を必要としないため、安価なテーピング対応品を提
供することが可能となる。
また、電子部品の端子に設けられた屈曲部は端子の列が
成す平面上にあるため、自動実装機の挟持装置によって
電子部品が挾持されるとき、挟持装置と屈曲部とが干渉
することがなく、たとえ外装樹脂部の厚みにばらつきが
あってもチャックミスが生ずることはない。
更に、３端子を一組とする端子群によって構成するとと
もに、その３端子のうち両端の端子にそれぞれ屈曲部を
設けた構成としているため、３端子型の電子部品に対応
できるのは勿論、２端子型の電子部品についても３端子
のうち中央の端子を切除するだけで対応できる。しかも
、中央の端子を切除した後も、電子部品としての対称関
係を維持できるため、電子部品をプリント基板のスルー
ホールに挿入立設させたとき、電子部品を直立させるこ
とが可能となる。
また、屈曲部の幅をその仮Ｐ１よりも薄くすることによ
り、屈曲部における曲げ方向を屈曲部の間隔が縮まる方
向に規制することができる。したがって、端子は曲げ剛
性の強い屈曲部の幅方向と平行な軸回りに曲げられるこ
とはなく、屈曲部の曲がりによって、電子部品がプリン
ト基板に対して傾いてしまうことはなくなるなど、本発
明は優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る電子部品の端子を用いた電子部品
の一例を示す正面図であり、第２図は第１図に示す電子
部品の側面図である。第３図は第１図に示す電子部品の
端子がフープに連接された状態を示す図であり、同図（
ａ）は要部正面図、同図（ｂ）は端子の先端部を示す側
面図である。第４図、第５図、第６図、第７図及び第８
図はいずれも本発明に係る電子部品の端子の他の実施例
を示す正面図である。第９図は第８図に示す屈曲部を拡
大して示す要部拡大正面図であり、第１０図及び第１＋
図はいずれも更に本発明の他の実施例を示す正面図であ
る。 第１２図は従来の電子部品の端子を説明するための正面
図であり、第１３図及び第１４図はいずれも従来の電子
部品における不具合を説明するための図であり、第１３
図は正面図、第１４図は側面断面図である。第１５圓は
電子部品の端子に係る先行技術を説明するだめの斜視図
である。 １０；セラミックフィルタ（電子部品）１２．１４．１
６，４２．４６．５０；端子１８：外装樹脂 ；プリント基板 ；スルーホール ３２；端子群 ：フープ ；圧電セラミック仮 ４０．６０；電子部品 特許比１７１人　株式会社 材用製作所 図 第 図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）プリント基板に形成されたスルーホールに挿入さ
    れる端子を備えた電子部品における該端子において、前
    記端子の軸の一部に該軸方向に対して直角方向の成分を
    有するように形成された屈曲部が該端子の列が成す平面
    上にあることを特徴とする電子部品の端子。
  2. （２）３つの端子を一組とする多数組の端子群がフープ
    に一体的に連接して形成された電子部品の端子において
    、前記一組の端子群のうち両端の端子のそれぞれに、該
    端子の軸の一部に当該軸方向に対して直角方向の成分を
    有するように形成された屈曲部が該端子の列が成す平面
    上にあるようにされたことを特徴とする電子部品の端子
    。
  3. （３）前記一組の端子群に形成された一対の屈曲部の向
    きが反対方向にあることを特徴とする請求項第２項に記
    載の電子部品の端子。
  4. （４）前記屈曲部において、該屈曲部の幅を当該板厚よ
    りも薄くしたことを特徴とする請求項第１項乃至第３項
    のいずれかに記載の電子部品の端子。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001175194A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Ise Electronics Corp 蛍光表示管および電子部品
JP2008135691A (ja) * 2006-10-30 2008-06-12 Denso Corp 配線板
JP2018513562A (ja) * 2015-04-21 2018-05-24 ブラウン ゲーエムベーハー 特殊電気部品、プリント回路基板アセンブリ、及び電気器具を製造する方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5366380A (en) * 1989-06-13 1994-11-22 General Datacomm, Inc. Spring biased tapered contact elements for electrical connectors and integrated circuit packages
US5137454A (en) * 1991-05-31 1992-08-11 Amp Incorporated Surface-mount solder-tail terminal member
JPH0620731A (ja) * 1992-07-01 1994-01-28 Mitsubishi Electric Corp リード、集積回路装置の組立方法、集積回路装置、導電路提供用リードおよび導電路提供方法
US5610436A (en) * 1995-06-07 1997-03-11 Bourns, Inc. Surface mount device with compensation for thermal expansion effects
US5726862A (en) * 1996-02-02 1998-03-10 Motorola, Inc. Electrical component having formed leads
JP3438660B2 (ja) * 1999-08-17 2003-08-18 株式会社村田製作所 リード付電子部品
JP2004063688A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置及び半導体アセンブリモジュール
US6709285B1 (en) * 2003-01-29 2004-03-23 Shin Jiuh Corp. Electric connecting elements for piezoelectric plates
US7045720B2 (en) * 2003-09-19 2006-05-16 Intel Corporation Component lead system
CN100394832C (zh) * 2004-12-17 2008-06-11 财团法人工业技术研究院 承载具有插脚的电子元件的载具
US20060192273A1 (en) * 2005-02-25 2006-08-31 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit package and method of manufacture thereof
US8196291B2 (en) * 2006-11-06 2012-06-12 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. Method for manufacturing leads
US7641379B2 (en) * 2007-05-21 2010-01-05 Cisco Technology, Inc. Press fit electronic component
US20100118551A1 (en) * 2008-11-12 2010-05-13 James Ywh-Ren Jeng Illuminating device and light emitting unit
JP2012134224A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Panasonic Corp 電子部品の基板取付構造
CN102832045A (zh) * 2012-09-11 2012-12-19 昆山微容电子企业有限公司 带有套管限位结构的电器元件引脚及电器元件
CN103824827B (zh) * 2012-11-16 2017-02-08 台达电子企业管理（上海）有限公司 封装模块、封装终端及其制造方法
US20140165378A1 (en) * 2012-12-13 2014-06-19 International Business Machines Corporation Electronic component retainers
JP7215271B2 (ja) * 2019-03-22 2023-01-31 三菱電機株式会社 電力半導体装置及びその製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL262934A (ja) * 1960-03-30
FR1569735A (ja) * 1968-03-08 1969-06-06
US4255779A (en) * 1978-12-28 1981-03-10 Western Electric Company, Inc. Package machine insertable rolled metallized film capacitor
US4333069A (en) * 1980-11-14 1982-06-01 Trw, Inc. Electrical resistor for a printed circuit board and method of making the same
DE3208679A1 (de) * 1982-03-10 1983-09-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum kontaktieren von in kunststoff zu vergiessenden roehrenfoermigen piezowandlern
US4413305A (en) * 1982-06-21 1983-11-01 The Bendix Corporation Terminal for a capacitor and a method of forming same
JPS6273650A (ja) * 1985-09-27 1987-04-04 Hitachi Ltd 電気部品
US4652975A (en) * 1986-04-28 1987-03-24 General Electric Company Mounting arrangement for circuit breaker current sensing transformers
US4728751A (en) * 1986-10-06 1988-03-01 International Business Machines Corporation Flexible electrical connection and method of making same
US4764848A (en) * 1986-11-24 1988-08-16 International Business Machines Corporation Surface mounted array strain relief device
GB2198291A (en) * 1986-12-01 1988-06-08 Erg Ind Corp Ltd Electrical component mounting device
JPS63124713U (ja) * 1987-02-06 1988-08-15
JPS6444091A (en) * 1987-08-12 1989-02-16 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Electronic circuit substrate
US4827611A (en) * 1988-03-28 1989-05-09 Control Data Corporation Compliant S-leads for chip carriers

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001175194A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Ise Electronics Corp 蛍光表示管および電子部品
JP2008135691A (ja) * 2006-10-30 2008-06-12 Denso Corp 配線板
JP2018513562A (ja) * 2015-04-21 2018-05-24 ブラウン ゲーエムベーハー 特殊電気部品、プリント回路基板アセンブリ、及び電気器具を製造する方法

Also Published As

Publication number Publication date
GB2237690B (en) 1994-04-06
GB9020404D0 (en) 1990-10-31
GB2237690A (en) 1991-05-08
US5096425A (en) 1992-03-17
DE4031660A1 (de) 1991-04-11

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