JPH0312524B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、積層プリント配線板や積層プリント
多層板等のプレス成形に用いられる真空成形プレ
ス装置に係り、詳しくはプレス装置を覆う真空ケ
ース内の真空度をプレス成形操作の進行状態に応
じて最適制御することのできる真空成形プレス装
置に関するものである。

（従来技術） 従来より、可動盤の固定盤に対する圧締操作に
基づいて、それら固定盤と可動盤との間に配設さ
れたプレス板において所定の被加工物をプレス成
形せしめるようにしたプレス装置が知られてい
る。

ところで、この種のプレス装置で成形される成
形品としては、例えば積層プリント配線板や積層
プリント多層板等があるが、それら積層プリント
配線板や積層プリント多層板等の成形に際して
は、それらの内部に空気やガス等が残留すること
を極力防止する必要がある。そのため、近年にお
いて、前記プレス装置を所定の真空ポンプ手段が
接続された真空ケースで覆い、被加工物に対する
プレス成形操作を所定の真空状態下で行ない得る
ようにした真空成形プレス装置が提案されてい
る。

このような真空成形プレス装置を用いれば、被
加工物を構成する積層素材間の空気や、プレス成
形途中で発生するガスなどを強制的に排除できる
ため、プレス成形品内に空気やガス等が残留する
ことを良好に防止できるのであり、従つて積層プ
リント配線板や積層プリント多層板等のプレス成
形品の品質を大幅に向上させることができるので
ある。

（問題点） しかしながら、この種の従来の真空成形プレス
装置では、真空ケース内の真空度が、プレス成形
操作の進行状態に拘わらず、終始略一定の大きさ
に保持されるようになつていたことから、真空ケ
ース内の真空度がプレス成形操作の進行状態に応
じて最適制御されているとは言い難く、積層プリ
ント配線板や積層プリント多層板等のプレス成形
品の品質を向上する上で未だ改良の余地があつ
た。

（解決手段） 本発明は、このような事情を背景として為され
たものであり、その要旨とするところは、前述の
如き、可動盤の固定盤に対する圧締操作に基づい
て、それら固定盤と可動盤との間に配設されたプ
レス板において所定の被加工物をプレス成形せし
めるようにしたプレス装置を、所定の真空ポンプ
手段が接続された真空ケースで覆い、該被加工物
に対するプレス成形操作を所定の真空状態下で行
ない得るようにした真空成形プレス装置におい
て、(a)前記真空ケース内に所定のガスを供給し
て、該真空ケース内の真空度を低下せしめるガス
供給手段と、(b)前記真空ケース内の真空度を検出
して、その真空度に対応した真空度信号を出力す
る真空センサと、(c)予め設定された真空度設定パ
ターンに基づいて、目標とすべき真空度に対応し
た目標真空度信号を出力する目標真空度信号出力
手段と、(d)前記真空センサからの真空度信号と該
目標真空度信号出力手段からの目標真空度信号と
を比較して、前記真空ケース内の実際の真空度が
該目標真空度信号に対応した目標真空度に合致す
るように前記真空ポンプ手段およびガス供給手段
を制御する真空度制御手段とを設け、前記真空ケ
ース内の真空度を前記真空度設定パターンに従つ
て制御し得るようにしたことにある。

（作用・効果） このような真空成形プレス装置によれば、真空
ケース内の真空度を予め設定された真空度設定パ
ターンに従つて制御できるものであり、真空度設
定パターンをプレス成形操作の進行状態に応じた
最適パターンに設定することにより、真空ケース
内の真空度をプレス成形操作の進行状態に応じて
最適制御することができるのである。従つて、被
加工物を構成する積層素材間の空気や、プレス成
形途中で発生するガスなどを従来よりも一層効率
良く排除することが可能となるのであり、それ故
積層プリント配線板や積層プリント多層板等のプ
レス成形品の品質をより従来よりも更に向上させ
ることが可能になるのである。

（実施例） 以下、本発明のより一層具体的に明らかにする
ために、その一実施例を図面に基づいて詳細に説
明する。

先ず、第１図において、１０は、それぞれ、プ
レス板としての熱板であり、図示しない固定盤と
可動盤との間において、互いに所定の距離を隔て
て配設されている。そして、良く知られているよ
うに、可動盤の固定盤に対する圧締操作に基づい
て、被加工物（図示せず）がそれら熱板１０間で
加熱、圧締されることにより、積層プリント配線
板や積層プリント多層板等の所定のプレス成形品
がプレス成形せしめられるようになつている。そ
して、ここでは、固定盤、可動盤および各熱板１
０が真空ケース１２内に収容され、上記被加工物
に対するプレス成形操作がかかる真空ケース１２
内で行なわれるようになつている。

真空ケース１２には、電磁切換弁１４を介して
真空ポンプ１６が接続されており、後述のオン・
オフ制御回路１８から供給される励磁信号S1に
よつて電磁切換弁１４のソレノイドが励磁される
と、真空ポンプ１６が真空ケース１２に接続され
るようになつている。また、真空ポンプ１６はモ
ータ２０によつて一定速度で回転作動せしめられ
るようになつており、真空ポンプ１６を真空ケー
ス１２に接続すると、真空ケース１２内の空気や
湿気、あるいはプレス成形途中で発生するガス等
が、略一定の排出速度で強制的に排出されるよう
になつている。

また、真空ケース１２には、電磁切換弁２４を
介して図示しない乾燥ガス供給源が接続されてお
り、後述のオン・オフ制御回路１８からの励磁信
号S3によつて電磁切換弁２４のソレノイドが励
磁されると、乾燥ガス供給源からの所定の乾燥ガ
ス、例えば乾燥空気が、かかる電磁切換弁２４を
介して真空ケース１２内に供給されるようになつ
ている。

つまり、ここでは、電磁切換弁１４のソレノイ
ドを励磁して真空ポンプ１６を真空ケース１２に
接続することにより、真空ケース１２内の真空度
を高めることができるようになつている一方、電
磁切換弁２４のソレノイドを励磁して乾燥ガス供
給源を真空ケース１２に接続することにより、真
空ケース１２内の真空度を積極的に低下すること
ができるようになつているのである。なお、上述
の説明から明らかなように、本実施例では、真空
ポンプ１６、電磁切換弁１４、モータ２０等から
真空ポンプ手段が構成されていると共に、乾燥空
気供給源、電磁切換弁２４等からガス供給手段が
構成されている。

一方、真空ケース１２には、第１図に示されて
いるように、真空ケース１２内の真空度を検出す
るための真空センサ２６が接続されている。

この真空センサ２６は、真空ケース１２内の真
空度をメータ表示するようになつていると共に、
その真空ケース１２内の真空度に対応した真空度
信号S4を出力するようになつている。そして、
ここでは、かかる真空センサ２６から出力された
真空度信号S4がＡ／Ｄコンバータ２８を介して
比較器３０に供給されるようになつている。

一方、比較器３０には、設定パターンメモリ３
２が接続されており、この設定パターンメモリ３
２から、予め設定、記憶された真空度設定パター
ンに基づいて、プレス成形操作の進行状態に応じ
た目標真空度を表す目標真空度信号S5が供給さ
れるようになつている。そして、比較器３０は、
かかる目標真空度信号S5と前記真空センサ２６
からの真空度信号S4とを比較して、それらの比
較差を表す比較較差信号S6を出力し、前記オ
ン・オフ制御回路１８に供給するようになつてい
る。

なお、設定パターンメモリ３２には、プレス成
形操作の進行状態に関連して目標真空度を設定す
るためのパターン設定器３４が接続されており、
真空度設定パターンは、かかるパターン設定器３
４により、例えば、パターンの各曲折点における
真空度をプレス成形操作開始後の時間に関連して
指定することにより、設定されるようになつてい
る。

また、ここでは、かかる設定パターンメモリ３
２として、フロツピーデイスク等の差し替え可能
なメモリ手段が採用されており、プレス成形操作
の開始に際して、パターン設定器３４で真空度設
定パターンを一々設定することなく、プレス成形
条件に応じてメモリ３３を差し替えるだけで、真
空度設定パターンを設定、変更できるようにされ
ている。

比較器３０からの比較較差信号S6が供給され
るオン・オフ制御回路１８は、その比較較差信号
S6の内容に応じて前記励磁信号S1、S3を出力す
るようになつており、それら励磁信号S1、S3を
それぞれデイジタル出力カード３６を介して前記
電磁切換弁１４，２４に供給するようになつてい
る。そしてこれにより、真空ケース１２内の真空
度が、前記目標真空度信号S5に対応した目標真
空度に合致せしめられるようになつている。

すなわち、真空センサ２６から比較器３０に供
給される目標真空度信号S4が設定パターンメモ
リ３２から出力される目標真空度信号S5よりも
大きく、真空ケース１２内の実際の真空度の方が
目標真空度よりも高い場合には、オン・オフ制御
回路１８から励磁信号S3が出力されるようにな
つているのであり、電磁切換弁２４のソレノイド
がこの励磁信号S3によつて励磁されて、真空ケ
ース１２内に乾燥ガスが供給されるようになつて
いるのである。そしてこれにより、真空ケース１
２内の真空度が低下せしめられて、真空ケース１
２内の真空度が目標真空度信号S5に対応した目
標真空度に合致するようにされているのである。

一方、真空度信号S4が目標真空度信号S5より
も小さく、真空ケース１２内の実際の真空度の方
が目標真空度よりも低い場合には、オン・オフ制
御回路１８から励磁信号S1が出力されて、電磁
切換弁１４のソレノイドがこの励磁信号S1によ
つて励磁されるようになつているのであり、これ
により、真空ケース１２内の空気等が排出され、
真空ケース１２内の真空度が高められて、真空ケ
ース１２内の真空度が目標真空度信号S5に対応
した目標真空度に合致するようにされているので
ある。

なお、オン・オフ制御回路１８は、ここでは、
真空ケース１２内の実際の真空度が目標真空度よ
りも予め設定された一定量以上高くなつたとき、
励磁信号S3を出力するようになつており、また、
励磁信号S1の出力に基づいて真空ケース１２内
の真空度を目標真空度まで高めた場合には、真空
ケース１２内の真空度が目標真空度よりも一定量
低くなるまでは、励磁信号S1を出力しないよう
にされている。

このような構造の真空成形プレス装置によれ
ば、前述のように、オン・オフ制御回路１８によ
る電磁切換弁１４，２４の励磁制御に基づいて、
真空ケース１２内の真空度を常に目標真空度信号
S5に対応した目標真空度に合致するように制御
することができるのであり、従つて真空ケース１
２内の真空度を設定パターンメモリ３２において
設定された真空度設定パターンに従つて制御する
ことができるのである。そしてそれ故、かかる設
定パターンメモリ３２において設定される真空度
設定パターンをプレス成形操作の進行状態に応じ
た最適のパターンに設定することにより、真空ケ
ースの真空度をプレス成形操作の進行状態に応じ
て最適制御することが可能となるのであり、プレ
ス成形品の品質を従来よりも一層向上させること
が可能になるのである。

なお、以上の説明から明らかなように、本実施
例では、設定パターンメモリ３２が目標真空度信
号出力手段を構成しており、また比較器３０、オ
ン・オフ制御回路１８等から真空度制御手段が構
成されている。

次に、本発明の別の実施例を第２図に基づいて
説明する。なお、本実施例は、前記実施例とは、
真空ポンプ手段の構成およびそれに付随する真空
度制御手段の構成が異なつているが、他の構成は
前記実施例と同様であるため、以下では、それら
真空ポンプ手段および真空度制御手段の相違点に
ついてのみ詳述し、他の部分については詳細な説
明を省略する。

すなわち、第２図から明らかなように、本実施
例の真空成形プレス装置では、前記実施例におけ
る電磁切換弁１４が設けられておらず、真空ポン
プ１６が直接真空ケース１２に接続されている。
そして、真空ケース１２からの空気等の排出状態
が、真空ポンプ１６の回転状態、ひいてはモータ
駆動用インバータ２２からモータ２０に供給され
るモータ駆動信号S2の内容に基づいて制御せし
められるようになつている。つまり、本実施例で
は、真空ポンプ１６、モータ２０、モータ駆動用
インバータ２２等から真空ポンプ手段が構成され
ているのである。なお、比較器３０からの比較較
差信号S6が供給されるオン・オフ制御回路１８
は、電磁切換弁２４のソレノイドを励磁するため
の励磁信号S3だけを出力するようになつている。

ところで、本実施例では、比較器３０からオ
ン・オフ制御回路１８に供給される比較較差信号
S6が連続制御回路４０にも供給されるようにな
つており、この連続制御回路４０から比較較差信
号S6の内容に応じて補正されたモータ駆動信号
S2が出力されるようになつている。そして、こ
のモータ駆動信号S2がPID制御回路４２および
Ｄ／Ａコンバータ４４を介して前記モータ駆動用
インバータ２２に供給され、前述のように、この
モータ駆動用インバータ２２からモータ２０に供
給されるようになつている。

つまり、本実施例では、真空ポンプ１６の回転
速度、ひいては真空ケース１２からの空気等の排
出速度が比較較差信号S6の内容に応じて連続的
に補正されるようになつているのであり、これに
より真空ケース１２内の真空度が目標真空度より
も低い場合において、真空ケース１２内の真空度
が高められるようになつているのである。

このような構造の真空成形プレス装置において
も、前記実施例の真空成形プレス装置と同様の効
果を得ることができるのである。

なお、上述の説明から明らかなように、本実施
例では、比較器３０、オン・オフ制御回路１８、
連続制御回路４０等から真空度制御手段が構成さ
れている。

以上、本発明の二三の実施例を詳細に説明した
が、これらは文字通りの例示であり、本発明がそ
れらの具体例に限定して解釈されるべきものでな
いことは、勿論である。

例えば、前記実施例では、真空ケース１２から
の空気等の排出制御を、それぞれ、電磁切換弁１
４の切換制御または真空ポンプ１６の回転速度制
御だけに基づいて行ない得るようにしたプレス装
置について述べたが、それらの制御機能を一つの
プレス装置に併せ持たせるようにすることも可能
である。

また、前記実施例では言及しなかつたが、比較
器３０から出力される比較較差信号S6の大きさ
が所定の設定範囲内から外れたとき、警報を発す
るようにした警報発生装置を併設することも可能
である。なお、この場合には、真空センサ２６で
実際に測定された真空度パターンを基準として非
警報発生範囲を設定し、比較較差信号の大きさが
その非警報発生範囲から外れたとき、警報を発生
させるようにすることが望ましい。

さらに、第１図および第２図において、一点鎖
線で囲まれた部分の一部乃至は全部は、何れもコ
ンピユータで構成することが可能である。

その他、具体例を一々列挙することは割愛する
が、本発明が、その趣旨を逸脱しない範囲内で、
当業者の有する知識に基づいて、種々なる変更、
修正、改良等を施した態様で実施できることは、
言うまでもないところである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示す系統図であ
り、第２図は、本発明の別の実施例を示す第１図
に対応する図である。 １０：熱板（プレス板）、１２：真空ケース、
１４，２４：電磁切換弁、１６：真空ポンプ、１
８：オン・オフ制御回路、２２：モータ駆動用イ
ンバータ、２６：真空センサ、３０：比較器、３
２：設定パターンメモリ、４０：連続制御回路。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 可動盤の固定盤に対する圧締操作に基づい
   て、それら固定盤と可動盤との間に配設されたプ
   レス板間において所定の被加工物をプレス成形せ
   しめるようにしたプレス装置を、所定の真空ポン
   プ手段が接続された真空ケースで覆い、該被加工
   物に対するプレス成形操作を所定の真空状態下で
   行ない得るようにした真空成形プレス装置におい
   て、 前記真空ケース内に所定のガスを供給して、該
   真空ケース内の真空度を低下せしめるガス供給手
   段と、 前記真空ケース内の真空度を検出して、その真
   空度に対応した真空度信号を出力する真空センサ
   と、 予め設定された真空度設定パターンに基づい
   て、目標とすべき真空度に対応した目標真空度信
   号を出力する目標真空度信号出力手段と、 前記真空センサからの真空度信号と該目標真空
   度信号出力手段からの目標真空度信号とを比較し
   て、前記真空ケース内の実際の真空度が該目標真
   空度信号に対応した目標真空度に合致するように
   前記真空ポンプ手段およびガス供給手段を制御す
   る真空度制御手段とを、 設け、前記真空ケース内の真空度を前記真空度設
   定パターンに従つて制御し得るようにしたことを
   特徴とする真空成形プレス装置。