JPH03125945A - ウエハ異物検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、ＬＳＩ用のウェハの表面など、被検査面り
の異物の有無などの検査を自動的に行う異物検査装置に
関する。さらに詳しくは、この発明は、被検査面に偏光
レーザ光などの光ビームを照射し、その反射光に基づき
被検査面上の異物検査を自動的に行い、ＦＡ物の大きさ
に応じた分布状態を見易い映像で画面表示できるような
異物検査装置に関する。

［従来の技術］ 従来、ＬＳＩ用のウェハを対象とした異物検査装置にお
いては、検出した異物を、その大小（サイズ）に対応し
た点マークの形でウェハの輪郭図形に重ねて表した異物
マツプとして、表示装置に表示するか、Ｘ−Ｙプロッタ
により印刷出力している。このような異物マツプによれ
ば、異物の存在位置とその大小（サイズ）とがわかる。

この種の装置として特開昭８２−１１１４８号を挙げる
ことができる。

［解決しようとする課題］ しかし、従来異物マツプでは、大小の異物が点マーク表
示である関係でこれらを同時に画面表示した場合に大小
の異物の相関状態が観測し難く、特に、その大きさの分
類数が細かくかつ多くなると大小の異物の分布状態を的
確に把握することが難しい。個別的にそれぞれの粒径の
大きさに応じて異物の分布状態を表示することもできる
が、それでは、個々の分布状態は把握できるが、大小の
異物の相関関係が明確でない。

この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決
するものであって、粒径の相違する異物の状態とその相
関関係を明確に把握でき、見易い画像表示ができる異物
検査装置を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ このような目的を達成するために、この発明にあっては
、光ビームを照射された被検査面からの反射光に基づき
、被検査面上の異物を検出し、検出した異物の少な（と
も位置の情報を各異物と対応させてメモリに記憶し、こ
のメモリに記憶した位置情報に従って表示装置の画面上
に異物のマツプを表示する異物検査装置において、異物
の大小に応じて大小に応じた検出信号を発生する検出手
段と、この検出手段から信号に応じて検出された異物の
位置の情報とその大小を表す情報とをメモリに記憶する
処理を行う演算処理手段とを備えていて、大小を表す情
報に対応してそれぞれ異なる表示記号を割当て、演算処
理手段がメモリから異物の位置の情報及びその大小を表
す情報を得て、この大小を表す情報に対応する表示記号
により読出した位置の情報で指定される画面上の位置に
記号表示するものである。

［作用］ このように、大きさに対応して割当てられた表示記号に
より異なる大きさの異物を同時にマツプ表示するように
することで、大きさに応じたそれぞれの異物の分布状態
とその相関関係を明確に把握でき、特に、分類数が多い
ときにその効果が大きい。

また、記号を図形パターンとして比較的大きな表示とし
、画面上の異物の表示位置に対応する位置を中心として
そこに点マークを有する図形パターンを用いれば、より
見やすい図形とすることができ、その位置も正確に把握
できる。

［実施例］ 以下、図面を参照し、この発明の一実施例について詳細
に説明する。

第１図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、この発明のウェハ
異物検査装置の一実施例の表示画面の説明図であり、第
２図は、そのウェハ用異物検査装置の光学系部分などの
構成を簡略化して示す概要図、第３図は、同装置の信号
処理および制御系の概要図である。

まず、第２図において、１０はＸ方向に摺動可能にベー
ス１２に支持されたＸステージである。

このＸステージ１０には、ステッピングモータ１４の回
転軸に直結されたスクリュー１６が螺合しており、ステ
ッピングモータ１４を作動させることにより、Ｘステー
ジ１０をＸ方向に進退させることができる。１８はＸス
テージ１０のＸ方向位１ξＸに対応したコード信号を発
生するリニアエンコーダである。

Ｘステージ１０には、Ｚステージ２０がＺ方向に移動可
能に取り付けられている。その移動手段は図中省略され
ている。Ｚステージ２０には、被検査物としてのウェハ
３０が載置される回転ステ−ジ２２が回転可能に支持さ
れている。この回転ステージ２２には、直流モータ２４
が連結されており、これを作動させることにより回転さ
れるようになっている。この直流モータ２４には、その
回転角度位置θに対応したコード信号を出力するロータ
リエンコーダが内蔵されている。

なお、ウェハ３０は、回転ステージ２２に負圧吸着によ
り位置決め固定されるが、そのための手段は図中省かれ
ている。

この異物検査装置は、偏光レーザ光を利用してウェハ３
０上の異物を自動的に検査するものであり、ウェハ３０
の上面（被検査面）に、Ｓ偏光レーザ光が照射される。

そのために、Ｓ偏光レーザ発振器３２，３４．３６．３
８が設けられている。

１対のＳ偏光レーザ発振Ｖ！Ａ３２，３４は、波長がλ
ｌのＳ偏光レーザ光を発生するもので、例えば波長が８
３００人の半導体レーザ発振器である。

そのＳ偏光レーザ光は、Ｘ方向よりウェハ面に例えば２
″の照射角で照射される。このように照射角が小さいた
め、円形断面のＳ偏光レーザ光のビームを照射した場合
、ウェハ面におけるスポットがＸ方向に延びてしまい、
十分な照射密度を得られない。そこで、本実施例におい
ては、Ｓ偏光レーザ発振器３２．３４の前方にシリンド
リカルレンズ４０．４２を配置し、Ｓ偏光レーザ光をＺ
方向につぶれた扁平な断面形状のビームにしてウェハ面
に照射させ、スポット形状を円形に近づけて照射密度を
高めている。

他方のＳ偏光レーザ発振器３６．３８は波長がλ２のＳ
偏光レーザ光を発生するもので、例えば波長が６３３０
人のＨｅ−Ｎｅレーザ発振器である。そのＳ偏光レーザ
光は、シリンドリカルレンズ４４．４８によりＺ方向に
絞られてから、Ｘ方向より例えば２°の照射角でウェハ
面に照射される。

ウェハ面に照射されたＳ偏光レーザ光の反射レーザ光は
、照射面が微視的に平滑ならば、はとんどＳ偏光成分だ
けである。例えば、パターンが存在している場合、それ
は微視的には平滑面と考えられるから、反射レーザ光は
Ｓ偏光成分だけとみなし得る。

他方、ウェハ面に異物が存在していると、異物の表面に
は一般に微小な凹凸があるため、照射されたＳ偏光レー
ザ光は散乱して偏光方向が変化する。その結果、反射レ
ーザ光には、Ｓ偏光成分の外に、Ｐ偏光成分がかなり含
まれることになる。

このような現象に佇目し、反射レーザ光に含まれるＰ偏
光成分のレベルに基づき、異物の有無と異物のサイズを
検出する。これが、この異物検査装置の検出原理である
。

再び第２図を参照する。ウェハ３０のＳ偏光レーザ光照
射領域からの反射レーザ光は、前記原理に従い異物を検
出する検出系５０と、ウェハの目視観察のための顕微鏡
５２の共通の光学系に入射する。すなわち、反射レーザ
光は、対物レンズ５４、ハーフミラ−５６、プリズム５
８を経由して４５度プリズム６０に達する。

また、目視観察のためにランプ７０が設けられている。

このランプ７０から出た可視光により、ハーフミラ−５
６および対物レンズ５４を介してウェハ面を照明する。

プリズム６０を経由して顕微鏡５２側に入射した可視反
射光は、６０度プリズム６２、フィールドレンズ６４、
リレーレンズ６６を順に通過して接眼レンズ６８に入射
する。したがって、接眼レンズ６８より、ウェハ面を十
分大きな倍率で目視観察することができる。この場合の
視野内にはウェハ面のＳ偏光レーザ光照射領域が入る。

また、プリズム５８を通してウェハ３０を低倍率で観察
することもできる。

プリズム６０を経由して検出系側に入射した反射レーザ
光は、スリット７２に設けられた２つのアパーチャア４
Ａ、７４Ｂを通過して波長分離用のダイクロイックミラ
ー７６に達し、波長λｌの反射レーザ光と波長λ２の反
射レーザ光に分離される。

分離された波長λｌの反射レーザ光は、シャープカプト
フィルタ７８およびＳ偏光カットフィルタ（偏光板）８
０を通過し、そのＰ偏光成分だけが抽出される。抽出さ
れたＰ偏光レーザ光は分離ミラー８２に入射し、スリッ
ト７２のアパーチャア４Ａを通過した部分はホトマルチ
プライヤ８４Ａに入射し、アパーチャア４Ｂを通過した
部分はホトマルチプライヤ８４Ｂに入射する。

同様に、波長分離された波長λ２の反射レーザ光は、Ｓ
偏光カットフィルタ（偏光板）８６を通され、そのＰ偏
光成分だけが抽出される。抽出されたＰ偏光レーザ光は
分離ミラー８８に入射し、スリット７２のアパーチャア
４Ａ、７４Ｂを通過した部分がそれぞれホトマルチプラ
イヤ９０Ａ。

９０Ｂに入射する。

各ホトマルチプライヤ８４Ａ、８４Ｂ、９０Ａ。

９０Ｂから、それぞれの入射光信に比例した値の検出信
号が出力される。後述のように、ホトマルチプライヤ８
４Ａ、８４Ｂの検出信号は加算され、同様に、ホトマル
チプライヤ９０Ａ、９０Ｂの検出信号は加算される。そ
して、この加算された信号のレベルに基づき、Ｓ偏光レ
ーザ光照射領域における異物の仔無が判定され、また異
物が存在する場合は、その信号のレベルから人物の粒径
が判定される。

ここで、異物検査は、前述のようにウェハを回転させつ
つＸ方向（゛ト径方向）に送りながら杼われる。そのよ
うなウェハ３０の移動に従い、第４図に示すように、Ｓ
偏光照射領域３０Ａはウェハ３０の上面を外側より中心
へ向かって螺旋状に移動する。スリット７２のアパーチ
ャア４Ａ、７４Ｂの視野は、Ｓ偏光レーザ光照射領域３
０Ａ内に位置する。すなわち、ウェハ而は螺旋走査され
る。

また、スリット７２のアパーチャア４Ａ、７４Ｂのウェ
ハ而における視野７４ａ、７４ｂは、第５図に示すごと
くである。この図における各寸法は、例えば、λ１　＝
２ＸＪ！２−αであり、各アパーチャは走査方向（０方
向）と直交する方向すなわちＸ方向にαだけ重なってい
る。そして、ＪＩｌはウェハのＸ方向つまり半径方向へ
の送りピンチより大きい。したがって、ウェハ而は一１
ｆｆｉ複して走査されることになる。

なお、ここでは、異物の異方性による検出誤差をなくす
ため、後述のように、異なる方向から照射した散乱光を
検出している各ホトマルチプライヤの出力信号を加算す
るようにしている。

次に、この異物検査装置の信号系および処理制御系につ
いて、第３図を参照して説明する。

前記ホトマルチプライヤ８４Ａ、９０Ａの出力信号は加
算増幅器１００により加算増幅され、レベル比較回路１
０２に入力される。同様に、ホトマルチプライヤ８４Ｂ
、９０Ｂの出力信号は加算増幅器１０４により加算増幅
され、レベル比較回路１０６に入力される。

ここで、ウェハ上の異物の粒径と、ホトマルチプライヤ
８４．９０の出力信号レベルとの間には、第８図に示す
ような関係がある。この図において、Ｌｌ＋　　Ｌ２１
　Ｌａ＋　Ｌ４はレベル比較回路１０２゜１０６の閾値
である。

レベル比較回路１０２．１０８は、それぞれの入力信号
のレベルを各閾値と比較し、その比較結果に応じた論理
レベルの閾値対応の出力信号を送出する。すなわち、閾
値Ｌｌ＊　Ｌ、Ｌａ＋　Ｌ４に対応する出力信号Ｏ１ｔ
　０２１０３，０４の論理レベルは、その閾値以ヒのレ
ベルの信号が入力した場合に“１”となり、入力信号レ
ベルが閾値未満のときに“Ｏ”となる。したがって、例
えば、入力信号レベルが閾値Ｌｌ未瀾ならば、出力信号
はすべて“０”となり、入力信号レベルが閾値し２以上
で閾値し３未膚ならば、出力信号はＯＬと□０２が“１
”、０３と０４が“０″となる。また、入力信号レベル
が閾値し３以上で閾値し４未満ならば、出力信号はＯｌ
　と０２　＋　Ｏａが“ｌ”、０４が“０”となる。そ
して、入力信号レベルが閾値し４以上となると出力信号
は０１　と０２　＋　０３゜０４が“１”となる。

このように、出力信号０１　＋　０２　ｒ　０３＋　０
４は、入力信号のレベル比較結果を示す２進コードであ
る。

レベル比較回路１０２，１０８の出力信号は対応する信
号同士がワイアードオアされ、コードＬ（Ｏｌを最下位
ピットとした２進フード）として、データ処理システム
１１８のインターフェイス回路１０８に入力される。

このインターフェイス回路１０８には、前記ロータリエ
ンコーダおよびリニアエンコーダから、各時点における
回転角度位置０およびＸ方向（半径方向）位置Ｘの情報
を示す信号（２進コード）も、バッファ回路１１０．１
１２を介し入力される。これらの入力コードは、一定の
周期でインターフェイス回路１０８内部のあるレジスタ
に取込まれ、そこに−・時的に保持される。

また、インターフェイス回路１０８の内部には、処理制
御系よりステッピングモータ１４、直流モータ２４の制
御情報がセットされるレジスタもある。このレジスタに
セットされた制御情報に従い、モータコントローラ１１
６によりステッピングモータ１４、直流モータ２４の駆
動制御が行われる。

データ処理システム１１８は、マイクロプロセッサ１２
０．ＲＯＭ１２２、ＲＡＭ　１２４、フロッピーディス
ク装置１２Ｂ、Ｘ−Ｙプロッタ１２７、ＣＲＴデイスプ
レィ装置１２８、キーボード１３０などからなる。１３
２はシステムバスであり、マイクロプロセッサ１２０、
ＲＯＭ１２２、ＲＡＭ１２４、前記インターフェイス回
路１０８が直接的に接続されている。

キーボード１３０は、オペレータが各種指令やデータを
入力するためのもので、インターフェイス回路（Ｉ／Ｆ
）１３４を介してシステムバス１３２に接続されている
。フロッピーディスク装置１２６は、オペレーティング
システムや各種処理プログラム、検査結果データなどを
格納するものであり、フロッピーディスクコントローラ
１３６を介しシステムバス１３２に接続されている。

この異物検査装置が起動されると、オペレーティングシ
ステムがフロッピーディスク装置１２６からＲＡＭ　１
２４のシステム領域１２４Ａヘロードされる。その後、
フロッピーディスク装置１２６に格納されている各種処
理プログラムのうち、２認な１つ以上の処理プログラム
がＲＡＭ１２４のプログラム領域１２４Ｂヘロードされ
、マイクロプロセッサ１２０により実行される。処理途
中のデータなどはＲＡＭ１２４の作業領域に一時的に記
憶される。処理結果データは、最終的にフローノビ−デ
ィスク装置１２６へ転送され格納される。

ＲＯＭ１２２には、文字、数字、記号（後述する表示記
号としてのずめいパターンを含む）などのドツトパター
ンが格納されている。

ＣＲＴデイスプレィ装置１２８は、オペレータとの対話
のための各種メツセージの表示、異物マツプやその他の
データの表示などに利用されるものであり、その表示デ
ータはビデオＲＡＭ　１３８にビットマツプ展開される
。１４０はビデオコントローラであり、ビデオＲＡＭ１
３８の書込み、読出しなどの制御の外に、ドツトパター
ンに応じたビデオ信号の発生、カーソルパターンの発生
などを行う。このビデオコントローラ１４０はインター
フェイス回路（１／Ｆ）１４２を介してシステムバス１
３２に接続されている。カーソルのアドレスを制御する
ためのカーソルアドレスポインタ１４０Ａがビデオコン
トローラ１４０に設けられているが、このポインタはキ
ーボード１３０からのカーソル制御信号に従いインクリ
メントまたはデクリメントされ、またマイクロプロセッ
サ１２０によりアクセス可能である。

Ｘ−Ｙプロッタ１２７は異物マツプなどの印刷出力に使
用されるものであり、プロッタコントローラ１３７を介
してシステムバス１３２に接続すれている。

次に、異物検査処理について、第７図（ａ）。

（ｂ）のフローチャートを参照しながら説明する。

ここでは、異物の自動検査、マツプ表示、印刷などのジ
ョブをオペレータが指定する型式としてい、るが、これ
は飽くまで−・例である。

回転ステージ２２の所定位置にウェハ３０をセットした
状態で、オペレータがキーボード１３０より検査開始を
指令すると、検査処理プログラムがフロッピーディスク
装置１２６からＲＡＭ１２４のプログラム領域１２４Ｂ
ヘロードされ、走り始める。

まず、マイクロプロセッサ１２０は、初期化処理を行う
。具体的には、Ｘステージ１０および回転ステージ２２
を初期位置に位置決めさせるためのモータ制御情報がイ
ンターフェイス回路１０８の内部レジスタにセットされ
る。このモータ制御情報に従い、モータコントローラ１
１６がステッピングモータ１４．２４を制御し、各ステ
ージを初期位置に移動させる。また、マイクロプロセッ
サ１２０は、後述のテーブル、カウンタ、検査データの
バッファなどのための記憶領域（第３図参照）をＲＡＭ
１２４１に確保する（それらの記憶領域はクリアされる
）。

上記テーブル（テーブル領域１２４Ｄに作成される）の
概念図を第８図に示す。このテーブル１５０の各エント
リは、異物の番号（検出された順番）、異物の位置（検
出された走査位置Ｘ、θ）、その種類ないし性質（目視
観察によって調べられる）、およびサイズの各情報から
構成されている。

前記初期化の後に、ジョブメニューがＣＲＴデイスプレ
ィ装置１２８に表示され、オペレータからのジ式ブ指定
を待つ状態になる。

「自動検査」のジョブが指定された場合の処理の流れを
、第７図（ａ）のフローチャートを参照して説明する。

自動検査のコードがキーボード１３０を通じてマイクロ
プロセッサ１２０に人力されると、マイクロプロセッサ
１２０は、自動検査処理を開始する。まず、マイクロプ
ロセッサ１２０は、インターフェイス回路１０８を通じ
、モータコントローラ１１６に対し走査開始を指示する
（ステップ２１０）。この指示を受けたモータコントロ
ーラ１１６は、前述のような螺旋走査を一定速度で行わ
せるように、ステッピングモータ１４、直流モータ２４
を駆動する。

マイクロプロセッサ１２０は、インターフェイス回路１
０８の特定の内部レジスタの内容、すなワチ、ウェハ３
０の走査位置Ｘ、θのコードと、レベル比較回路１０２
，１０８によるレベル比較結果であるコードＬとからな
る入力データを取込み、ＲＡＭ１２４−ヒの大カバンフ
ァ１２４Ｃに占込む（ステップ２）。

マイクロプロセッサ１２０は、取込んだ走査位置ｔｒｉ
報を走査終了位置の位置情報と比較することにより、走
査の終ｒ判定を杼う（ステップ２２０）。この判定の結
果がＮｏ（走査途中）ならば、マイクロプロセッサ１２
０は、取込んだコードＬのゼロ判定を行う（ステップ２
２５）。Ｌ＝００００ならば、その走査位置には異物が
存在しない。

Ｌ≠００００ならば、異物が存在する。

ステップ２２５の判定結果がＹＥＳならばステップ２１
５に戻る。ステップ２２５の判定結果がＮＯならば、マ
イクロプロセッサ１２０は、取込んだ位置情報（Ｘ　Ｓ
　θ）と、テーブル１５０に記憶されている既検出の他
の異物の位置情報（Ｘ。

θ）とを比較する（ステップ２３０）。

位置情報の一致がとれた場合、現在の異物は他の異物と
同一とみなせるので、ステップ２１５に戻る。

位置情報の比較が不一致の場合、新しい異物が検出され
たとみなせる。そこで、マイクロプロセ、す１２０は、
ＲＡＭ１２４上に確保された領域１２４Ｅであるカウン
タＮを１だけインクリメントする（ステップ２３５）。

そして、テーブル１５０のＮ番目のエントリに、当該異
物の位置情報（×、θ）およびコードＬ（粒径情報とし
て）を８込む（ステップ２４０）。

ウェハ３０の走査が終了するまで、同様の処理が繰り返
し実行される。

ステップ２２０で走査終了と判定されると、マイクロプ
ロセッサ１２０は、インターフェイス回路１０８を通じ
て、モータコントローラ１１６に対し走査停止指示を送
る（ステップ２５０）。この指示に応答して、モータコ
ントローラ１１６はステッピングモータ１４、直流モー
タ２４の駆動を停止する。　次にマイクロプロセッサ１
２０は、テーブル１５０を参照し、コードＬが１２　　
（＝０００１）の異物の合計数ＴＬ１、コードＬが３２
（＝００１１）の異物の合計数Ｔ　Ｌ　２１　コードＬ
が７２　　（：０１１１）の異物の合計数ＴＬ３を計算
し、コードＬが１５２　　（：１１１１）の異物の合計
数ＴＬ４を計算し、その異物合計数データを、ＲＡＭ１
２４上の特定領域１２４Ｆ、１２４Ｇ。

１２４８．１２４Ｉに書込む（ステップ２５１）。

そして、テーブル１５０の記憶内容および異物合計デー
タを、ウェハ番号を付加してフロッピーディスク装置１
２６へ転送し、格納させる（ステップ２５２）。

これで、自動検査のジョブが終了し、ＣＲＴデイスプレ
ィ装置１２８の画面にジョブメニューが表示される。

ここで、ジョブメニューのうち第１図（ａ）に示すマツ
プ表示を指定すると、第７図（ｂ）に示すマツプ表示処
理プログラムが起動されて、マイクロプロセッサ１２０
は、ウェハの輪郭画像のドツトパターンデータをフロッ
ピーディスク装置１２６よりビデオＲＡＭ１３８へＤＭ
Ａ転送させる（ステップ２８５）。この転送の起動制御
はマイクロプロセッサ１２０により行われるが、その後
の転送制御はビデオコントローラ１４０およびフロッピ
ーディスクコントローラ１３８によって行われる。ビデ
オＲＡＭ１３８のドツトパターンデータは、ビデオコン
トローラ１４０により順次読出されビデオ信号に変換さ
れてＣＲＴデイスプレィ装置１２８に送られ、表示され
る。

次に、マイクロプロセッサ１２０は、ＲＡＭＩ２４−ヒ
のテーブル１５０から、各異物の位置情報とサイズ情報
（Ｌコード）を順次読出し、その読出しの都度、それぞ
れのしコードに対応して割当てられた図形パターン、例
えば、Ｌ＝“０００１”ならば黒点、Ｌ＝“００１１”
ならばΔ、Ｌ＝“０１１１”ならば口、Ｌ＝“１１１１
”ならばＯというようなパターンをＲＯＭ１２２から読
出して、その位置情報に対応したビデオＲＡＭ　１３８
のアドレス↑青報とともにビデオコントローラ１４０へ
転送し、ビデオＲＡＭ１３８に占込ませる（ステップ２
９０）。この処理により、第１図（ａ）に示す状態でテ
ーブル１５０に記憶されている異物のマツプがＣＲＴデ
イスプレィ装置１２８の両面に表示される。

第１図（ａ）では、信号レベルにおいてＯがレベルＬ４
を越える大きな異物を示していて、口がレベルト４以下
であってレベルＬ３を越える大きさの異物、△がレベル
Ｌ３以ＦであってレベルＬ２を越える大きさの異物、黒
点がレベルト２以下であってレベルＬ、を越える小さな
大きさの異物を示している。

ここで、ＯＳ口、及びΔの中心の点の位置は、Ｗ物の存
在している座標位置に一致している。

この表示状態で、次に、入力キー判定処理（ステップ２
９５）に移り、ここで、頻度グラフ表示キー人力をする
と、ＲＡＭ１２４上の特定領域１２４Ｆ、１２４Ｇ、１
２４Ｈ，１２４Ｉから各大きさに対応する数値を読出し
て第１図の（ｂ）に示される頻度グラフを表示する。こ
の表示状態で、カーソル１２８Ａを操作する（ステップ
３００）。

このカーソル操作によりキー人力待ち状態に入り（ステ
ップ３０５）、カーソル１２８Ａをある大きさのグラフ
の位置にカーソル１２８Ａを位置付けて、ここで、表示
の機能キーが入力されると、マイクロプロセッサ１２０
は、カーソルの位置座標を読込み、そのＸ座標（粒径位
置の表示座標に対応）から指定されたグラフに対応する
粒径（Ｌコード）を判定して、ＲＡＭ１２４上のテーブ
ル１５０からこの指定されたしコード（粒径）、例えば
、それをＬ＝“ｆｉｌｌ”とすると、これに対応するデ
ータが読出され、その都度、そのＬコードに対応して割
当てられた図形パターン、ここでは、○のパターンをＲ
ＯＭ１２２から読出して、その位置情報に対応したビデ
オＲＡＭ１３８のアドレス情報とともにビデオコントロ
ーラ１４０へ転送し、ビデオＲＡＭ１３８に書込ませる
（ステップ３１０）。この処理により、第１図（Ｃ）に
示す状態でテーブル１５０に記憶されている異物のマツ
プがＣＲＴデイスプレィ装置１２８の画面に表示される
。

このようにすることにより、たとえ粒径の分類数が多く
なっても容易にその相関関係やそれぞれの粒径の分布状
況、数量を容易に把握することができる。

以上、この発明の一実施例について説明したが、この発
明はそれだけに限定されるものではなく、適宜変形して
実施し得るものである。

例えば、表示装置はＣＲＴデイスプレィ装置に限られる
ものではなく、液晶表示装置であっちよい。また、これ
に表示される異物の大きさに応じて選択された図形パタ
ーンは、図形に限定されるものではなく、他の記号であ
ってもよい。なお、図形以外の記号のよるときは、大き
さを指定して異物の大きさに対応する選択マツプを表示
する第１図の（Ｃ）・の個別異物マツプは従来と同様に
点マークとすることができる。また、マークは、それぞ
れのマークを識別し易くするためにそれぞれに異なる色
を塗る表示をしてもよい。

実施例では、４つのレベルで４種類の大きさとして異物
を分類して表示する例を挙げているが、異物の分類数は
、さらに多くてもよく、これは複数であればよい。

また、実施例では、受光器としてホトマルチプライヤを
用いているが、これの代わりに他の適当な光電素子を用
゛い得ることができる。さらに、走査は螺旋走査に限ら
ず、例えば直線走査としてもよい。

なお、この発明は、ウエノ１以外の被検査面の異物検査
装置にも同様に適用し得ることはもちろんであって、偏
光レーザ光以外の光ビームを利用する同様な異物検査装
置にも、この発明は適用可能である。

［発明の効果コ 以り説明したように、この発明にあっては、大きさに対
応して割当てられた表示記号により異なる大きさの異物
を同時にマツプ表示するようにすることで、大きさに応
じたそれぞれの異物の分布状態とその相関関係を明確に
把握でき、特に、分類数が多いときにその効果が大きい
。

また、記号を図形パターンとして比較的大きな表示とし
、画面上の異物の表示位置に対応する位置を中心として
そこに点マークを何する図形パターンを用いれば、より
見やすい図形とすることができ、その位置も正確に把握
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、この発明のウェハ
異物検査装置の一実施例の表示画面の説明図、第２図は
、そのウェハ用異物検査装置の光学系部分などの構成を
簡略化して示す概要図、第３図は、同装置の信号処理お
よび制御系の概要図、第４図は被検査面走査の説明図、
第５図はス’Ｊ　−ｔトのアパーチャに関する説明図、
第６図は異物の粒径とホトマルチプライヤの出力信号と
の関係、およびレベル比較の閾値との関係を示すグラフ
、第７図（ａ）及び（ｂ）は、検査処理の流れを示すフ
ローチャート、第８図は検査処理に関連するテーブルの
概念図である。 １０・・・Ｘステージ、１４・・・ステッピングモータ
、２２・・・回転ステージ、２４・・・直流モータ、３
０・・・ウェハ、３２，３４．３Ｂ、３８・・・Ｓ偏光
レーザ発振器、５０・・・検出系、５２・・・顕微鏡、
７２・・・スリット、７６・・・グイクロイックミラー
、８０・・・Ｓ偏光カットフィルタ、８２・・・分離ミ
ラー、８４Ａ。 ８４Ｂ・・・ホトマルチプライヤ、８６・・・Ｓ偏光カ
ットフィルタ、８８・・・分離ミラー、９０Ａ、９０Ｂ
・・・ホトマルチプライヤ、ｔｏｏ、１０４・・・加算
増幅器、１０２．１０６・・・レベル比較回路、１０８
・・・インターフェイス回路、１１６・・・モータコン
トローラ、１２０・・・マイクロプロセッサ、１２２・
・・ＲＯＭ、１２４・・・ＲＡＭ、１２Ｂ・・・フロッ
ピーディスク装置、１２７・・・Ｘ−Ｙプロッタ、１２
８・・・ＣＲＴデイスプレィ装置、１３０・・・キーボ
ード、１３８・・・ビデオＲＡＭ１１５０・・・テーブ
ル。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）光ビームを照射された被検査面からの反射光に基
   づき、前記被検査面上の異物を検出し、検出した前記異
   物の少なくとも位置の情報を各異物と対応させてメモリ
   に記憶し、このメモリに記憶した位置情報に従って表示
   装置の画面上に異物のマップを表示する異物検査装置に
   おいて、異物の大小に応じて大小に応じた検出信号を発
   生する検出手段と、この検出手段から信号に応じて検出
   された異物の位置の情報とその大小を表す情報とを前記
   メモリに記憶する処理を行う演算処理手段とを備え、前
   記大小を表す情報に対応してそれぞれ異なる表示記号を
   割当て、前記演算処理手段が前記メモリから異物の位置
   の情報及びその大小を表す情報を得て、この大小を表す
   情報に対応する前記表示記号により読出した前記位置の
   情報で指定される画面上の位置に記号表示することを特
   徴とする異物検査装置。
2. （２）表示記号は、画面上の異物の表示位置に対応する
   位置を中心としてそこに点マークを有する図形パターン
   であることを特徴とする請求項１記載の異物検査装置。
3. （３）メモリに記憶された異物の大小を表す情報に基づ
   いて異物大きさ頻度グラフを表示し、このグラフ上でカ
   ーソルにより指定した大きさの異物についてそれに割当
   てられた表示記号で異物マップ表示することを特徴とす
   る請求項１又は２記載の異物検査装置。
4. （４）表示記号は相互に識別できる色が付けられている
   ことを特徴とする請求項１乃至３のうちのいずれか１項
   記載の異物検査装置。