JPH03126643U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図は従来の構造を示す断面図。 １……セラミツク基板、３……フレキシブル基
板、５……アルミベース、６……圧接部材、７…
…弾性部材、８……ねじ、９……中間部材。なお
、各図中同一符号は同一又は相当部分を示すもの
とする。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 サーマルヘツドアレイとその電源側配線パター
   ン、接地側配線パターン、および此れらの配線パ
   ターンに接続される電子部品、並びにその電子部
   品へ外部回路から接続される配線パターンが形成
   されるセラミツク基板、 圧接によつてセラミツク基板上の配線パターン
   に接続される配線パターンを有し、セラミツク基
   板上の配線パターンと外部回路とを接続するフレ
   キシブル基板、 上記セラミツク基板を補強し、このセラミツク
   基板に発生する熱を放熱するためセラミツク基板
   の下面に接して設けられるアルミベース、 上記フレキシブル基板を上記セラミツク基板に
   圧接する圧接構造、 上記アルミベースのうち、上記圧接構造によつ
   て上記セラミツク基板が圧接される部分を上記セ
   ラミツク基板の熱膨張係数と上記アルミベースの
   熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する中間部
   材に置き換え、この中間部材を上記セラミツク基
   板および上記アルミベースに対し滑動できる状態
   に保持する熱膨張緩衝構造、 を備えたサーマルヘツドアレイの構造。