JPH03127308A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH03127308A JPH03127308A JP26761489A JP26761489A JPH03127308A JP H03127308 A JPH03127308 A JP H03127308A JP 26761489 A JP26761489 A JP 26761489A JP 26761489 A JP26761489 A JP 26761489A JP H03127308 A JPH03127308 A JP H03127308A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- magnetic
- substrate
- magnetic gap
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3176—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps
- G11B5/3179—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps the films being mainly disposed in parallel planes
- G11B5/3183—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps the films being mainly disposed in parallel planes intersecting the gap plane, e.g. "horizontal head structure"
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
- G11B5/3106—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing where the integrated or assembled structure comprises means for conditioning against physical detrimental influence, e.g. wear, contamination
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
磁気ディスク装置に用いられる記録・再生用の薄膜磁気
ヘンドの製造方法、特に水平構造型の薄膜磁気ヘッドの
磁気ギャップの形成に関し、Ｓｉ基板上に磁気ギャップ
層を剥がれることなく安定に再現性良く形成することを
可能にし、製造歩留りを向上させることを目的とし、 磁気ギャップ形成用溝があらかしめ形成された基板上に
、該溝を挟む両側の基板面の内の一方の基板面より溝の
底面に延びる第一下部磁極層を被着し、その第一下部磁
極層上を含む基板上に非磁性の磁気ギャップ層を被着形
成する工程と、溝を挟んで一方の基板面に対向する他方
の基板面に形威された前記磁気ギャップ層の表面より溝
内にある一部の磁気ギャップ層上に延びる第二下部磁極
層を被着形威した後、それら第一、第二下部磁極層上に
第一層間絶縁層、薄膜コイル、第二層間絶縁層及び上部
磁気ヨーク層を順に積層形成する工程と、該薄膜コイル
の端部に端子引き出し層と、該薄膜コイル及び上部磁気
ヨーク層上に絶縁保護膜を形成した後、前記基板の磁極
層等が形成されていない反対側の面をランピング加工し
て前記第、第二下部磁極層及び磁気ギャップ層を露出さ
せて媒体対向面を形威する工程を含み構成する。
ヘンドの製造方法、特に水平構造型の薄膜磁気ヘッドの
磁気ギャップの形成に関し、Ｓｉ基板上に磁気ギャップ
層を剥がれることなく安定に再現性良く形成することを
可能にし、製造歩留りを向上させることを目的とし、 磁気ギャップ形成用溝があらかしめ形成された基板上に
、該溝を挟む両側の基板面の内の一方の基板面より溝の
底面に延びる第一下部磁極層を被着し、その第一下部磁
極層上を含む基板上に非磁性の磁気ギャップ層を被着形
成する工程と、溝を挟んで一方の基板面に対向する他方
の基板面に形威された前記磁気ギャップ層の表面より溝
内にある一部の磁気ギャップ層上に延びる第二下部磁極
層を被着形威した後、それら第一、第二下部磁極層上に
第一層間絶縁層、薄膜コイル、第二層間絶縁層及び上部
磁気ヨーク層を順に積層形成する工程と、該薄膜コイル
の端部に端子引き出し層と、該薄膜コイル及び上部磁気
ヨーク層上に絶縁保護膜を形成した後、前記基板の磁極
層等が形成されていない反対側の面をランピング加工し
て前記第、第二下部磁極層及び磁気ギャップ層を露出さ
せて媒体対向面を形威する工程を含み構成する。
本発明は磁気ディスク装置に用いられる記録・再生用の
薄膜磁気ヘッドの製造方法に係り、特に水平構造型の薄
膜磁気ヘッドの磁気ギャップの形成に関するものである
。
薄膜磁気ヘッドの製造方法に係り、特に水平構造型の薄
膜磁気ヘッドの磁気ギャップの形成に関するものである
。
近年、コンピュータシステムにおける外部記憶装置とし
て広く用いられている磁気ディスク装置では、高密度記
録化及び大容量化に伴って、記録再生時の磁気ディスク
面に対する磁気へラドスライダの浮上量は益々狭められ
、低浮上においても安定で信頼性が確保できる軽量な磁
気ヘントスライダが要求されている。
て広く用いられている磁気ディスク装置では、高密度記
録化及び大容量化に伴って、記録再生時の磁気ディスク
面に対する磁気へラドスライダの浮上量は益々狭められ
、低浮上においても安定で信頼性が確保できる軽量な磁
気ヘントスライダが要求されている。
磁気ディスク装置に用いられている磁気へ・７ドスライ
ダは一般にスライダの浮上面（媒体対向面）に対して垂
直な後端の面に垂直構造型の薄膜磁気ヘッドが配置され
た構造が採られているため、該薄膜磁気ヘッドの配置高
さにより、必然的にスライダの高さ（厚さ）も大きくな
り、小型、軽量な磁気ヘッドスライダを実現することが
極めて困難であった。
ダは一般にスライダの浮上面（媒体対向面）に対して垂
直な後端の面に垂直構造型の薄膜磁気ヘッドが配置され
た構造が採られているため、該薄膜磁気ヘッドの配置高
さにより、必然的にスライダの高さ（厚さ）も大きくな
り、小型、軽量な磁気ヘッドスライダを実現することが
極めて困難であった。
このため、薄膜磁気ヘッドを媒体対向面に水平に配置す
る構成にして磁気へラドスライダの高さを小さくした水
平構造型の薄膜磁気ヘッドが提案されている。しかし、
かかるヘッド構成においては記録再生の要点となる磁気
ギャップの基板に対するが密着性が悪い傾向があり、該
磁気ギャップを密着性良く安定に形成する方法が必要と
されている。
る構成にして磁気へラドスライダの高さを小さくした水
平構造型の薄膜磁気ヘッドが提案されている。しかし、
かかるヘッド構成においては記録再生の要点となる磁気
ギャップの基板に対するが密着性が悪い傾向があり、該
磁気ギャップを密着性良く安定に形成する方法が必要と
されている。
従来の水平構造型の薄膜磁気ヘッドは、第２図（ａ）で
示すようにシリコン（Ｓ ｉ）基板ｌ上に下地カーボン
１ｌＩ２ａとハードキュア（熱硬化）したレジスト膜２
ｂとからなる磁気ギャップ層２を形威し、該磁気ギャッ
プ層２の周囲の所定領域以外の基板１表面にＡ１，０．
等からなる非磁性絶縁層３を形成する。
示すようにシリコン（Ｓ ｉ）基板ｌ上に下地カーボン
１ｌＩ２ａとハードキュア（熱硬化）したレジスト膜２
ｂとからなる磁気ギャップ層２を形威し、該磁気ギャッ
プ層２の周囲の所定領域以外の基板１表面にＡ１，０．
等からなる非磁性絶縁層３を形成する。
次に前記磁気ギャップ層２及び非磁性絶縁層３上にＮｉ
−Ｆｅからなる下部磁極層４、第一層間絶縁層５、薄膜
コイル６、第二層間絶縁Ｎ７及び上部磁気ヨーク層８を
順次積層状に形成した後、該薄膜コイル６の端部上に端
子引き出し層９を形威し、該上部磁気ヨーク層８、薄膜
コイル６上にＡ ｌ ２０゜等からなる絶縁保護膜ｌＯ
を被着形威し、その表面を該端子引き出し層９の端部が
露出する平坦面に研磨仕上げする。
−Ｆｅからなる下部磁極層４、第一層間絶縁層５、薄膜
コイル６、第二層間絶縁Ｎ７及び上部磁気ヨーク層８を
順次積層状に形成した後、該薄膜コイル６の端部上に端
子引き出し層９を形威し、該上部磁気ヨーク層８、薄膜
コイル６上にＡ ｌ ２０゜等からなる絶縁保護膜ｌＯ
を被着形威し、その表面を該端子引き出し層９の端部が
露出する平坦面に研磨仕上げする。
次に第２図（ｂ）に示すように前記Ｓｉ基板ｌをエツチ
ング除去して前記磁気ギャップＮ２、下部磁極層４の端
部及び非磁性絶縁層３が露出した媒体対向面１１を有す
るヘッド構成体１２をセラミック等からなるスライダ１
３に接着剤等により固着すると共に、前記端子引き出し
層９の端部と該スライダ１３に予め設けてなる外部接続
用端子１４とを導電部材１５等で接続した小型軽量な構
成としている。
ング除去して前記磁気ギャップＮ２、下部磁極層４の端
部及び非磁性絶縁層３が露出した媒体対向面１１を有す
るヘッド構成体１２をセラミック等からなるスライダ１
３に接着剤等により固着すると共に、前記端子引き出し
層９の端部と該スライダ１３に予め設けてなる外部接続
用端子１４とを導電部材１５等で接続した小型軽量な構
成としている。
ところで上記した磁気ギャップ層２は、第３図（ａｌに
示すようにＳｉ基板１上に下地用のカーボン膜２ａを被
着形成し、その表面にギャップ層形成用のレジストマス
クパターン２１を形成した後、該レジストマスクパター
ン２１を介してカーボン膜２ａを例えばイオンミリング
法により選択的にバターニングし、更にパターニングさ
れたカーボン膜２ａ上のレジストマスクパターン２１を
ハードキュアして、第３図（ｂ）に示すようにカーボン
膜２ａと硬化レジスト膜２ｂとが積層された構成からな
り、前記Ｓｉ基板ｌに対するカーボン膜２ａの密着力が
弱く、該Ｓｉ基板１上に幅が０．３〜０．５μｍ、高さ
が数μｍの恰も薄板が植立したような状態に設けられて
いるため、該Ｓｉ基板ｔとの密着性に欠ける問題がある
。
示すようにＳｉ基板１上に下地用のカーボン膜２ａを被
着形成し、その表面にギャップ層形成用のレジストマス
クパターン２１を形成した後、該レジストマスクパター
ン２１を介してカーボン膜２ａを例えばイオンミリング
法により選択的にバターニングし、更にパターニングさ
れたカーボン膜２ａ上のレジストマスクパターン２１を
ハードキュアして、第３図（ｂ）に示すようにカーボン
膜２ａと硬化レジスト膜２ｂとが積層された構成からな
り、前記Ｓｉ基板ｌに対するカーボン膜２ａの密着力が
弱く、該Ｓｉ基板１上に幅が０．３〜０．５μｍ、高さ
が数μｍの恰も薄板が植立したような状態に設けられて
いるため、該Ｓｉ基板ｔとの密着性に欠ける問題がある
。
従って、かかる磁気ギャップ層２が形成されたＳｔ基板
１上に前記非磁性絶縁層３及び下部磁極層４を被着形成
する工程中において、該磁気ギャップ層２が剥がれ易く
、製造歩留りが著しく低下するという欠点があった。
１上に前記非磁性絶縁層３及び下部磁極層４を被着形成
する工程中において、該磁気ギャップ層２が剥がれ易く
、製造歩留りが著しく低下するという欠点があった。
本発明は上記した従来の欠点に鑑み、Ｓｉ基板上に磁気
ギャップ層を密着性良く安定に形成することを可能にし
、製造歩留りを向上させた新規な水平構造型の薄ｉｌｌ
［気ヘッドの製造方法を提供することを目的とするも
のである。
ギャップ層を密着性良く安定に形成することを可能にし
、製造歩留りを向上させた新規な水平構造型の薄ｉｌｌ
［気ヘッドの製造方法を提供することを目的とするも
のである。
本発明は上記した目的を達成するため、磁気ギャップ形
成用溝があらかじめ形威された基板上に、核部を挟む両
側の基板面の内の一方の基板面より溝の底面に延びる第
一下部磁極層を被着し、その第一下部磁極層上を含む基
板上に非磁性の磁気ギャップ層を被着形成する工程と、
溝を挟んで一方の基板面に対向する他方の基板面に形成
された前記磁気ギャップ層の表面より溝内にある一部の
磁気ギャップ層上に延びる第二下部磁極層を被着形成し
た後、それら第一、第二下部磁極層上に第一層間絶縁層
、薄膜コイル、第二層間絶縁層及び上部磁気ヨーク層を
順に積層形成する工程と、該薄膜コイルの端部に端子引
き出し層と、該薄膜コイル及び上部磁気ヨーク層上に絶
縁保護膜を形成した後、前記基板の磁極層等が形成され
ていない反対側の面をラッピング加工して前記第一、第
二下部磁極層及び磁気ギャップ層を露出させて媒体対向
面を形成する工程を含み構成する。
成用溝があらかじめ形威された基板上に、核部を挟む両
側の基板面の内の一方の基板面より溝の底面に延びる第
一下部磁極層を被着し、その第一下部磁極層上を含む基
板上に非磁性の磁気ギャップ層を被着形成する工程と、
溝を挟んで一方の基板面に対向する他方の基板面に形成
された前記磁気ギャップ層の表面より溝内にある一部の
磁気ギャップ層上に延びる第二下部磁極層を被着形成し
た後、それら第一、第二下部磁極層上に第一層間絶縁層
、薄膜コイル、第二層間絶縁層及び上部磁気ヨーク層を
順に積層形成する工程と、該薄膜コイルの端部に端子引
き出し層と、該薄膜コイル及び上部磁気ヨーク層上に絶
縁保護膜を形成した後、前記基板の磁極層等が形成され
ていない反対側の面をラッピング加工して前記第一、第
二下部磁極層及び磁気ギャップ層を露出させて媒体対向
面を形成する工程を含み構成する。
本発明では溝を挟む両側の基板面の内の一方の基板面よ
り溝の底面に対して第一下部磁極層を被着し、その第一
下部磁極層上を含む基板上に非磁性のる５！気ギャップ
層を被着形成した後、核部を挟む他方の基板面に形成さ
れた磁気ギャップ層上より溝内の磁気ギャップ層部分上
に第二下部磁極層を被着形成することにより、該磁気ギ
ャップ層は第一下部磁極層上の大きな表面に密着される
ことで、その密着性が向上し安定に配設されるため、そ
の後、該磁気ギャップ層上に第二下部磁極層及び第−層
間絶縁層等を形成する工程、或いは第−第二下部磁極層
及び非磁性層が露出する媒体対向面を形成するラッピン
グ加工工程等において該磁気ギャップ層が剥がれる恐れ
がなくなる。この結果、当該薄膜磁気ヘッドの製造歩留
りが向上する。
り溝の底面に対して第一下部磁極層を被着し、その第一
下部磁極層上を含む基板上に非磁性のる５！気ギャップ
層を被着形成した後、核部を挟む他方の基板面に形成さ
れた磁気ギャップ層上より溝内の磁気ギャップ層部分上
に第二下部磁極層を被着形成することにより、該磁気ギ
ャップ層は第一下部磁極層上の大きな表面に密着される
ことで、その密着性が向上し安定に配設されるため、そ
の後、該磁気ギャップ層上に第二下部磁極層及び第−層
間絶縁層等を形成する工程、或いは第−第二下部磁極層
及び非磁性層が露出する媒体対向面を形成するラッピン
グ加工工程等において該磁気ギャップ層が剥がれる恐れ
がなくなる。この結果、当該薄膜磁気ヘッドの製造歩留
りが向上する。
〔実施例〕
以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。
る。
第１図（ａ）及び（ｂｌは本発明に係る水平構造型の薄
膜磁気ヘッドの製造方法の一実施例を工程順に示す要部
断面図である。
膜磁気ヘッドの製造方法の一実施例を工程順に示す要部
断面図である。
第１図（ａｌに示すように予めギャップ形成用溝３２が
形威された例えば耐摩耗性の良いＡｌ１ＺＯ：ｌ・Ｔｉ
Ｃからなる非磁性基板３１の核部３２を挟む両側の基板
面の内の一方の基板面より溝３２の底面に対して、Ｎｉ
−Ｆｅからなる第一下部磁極層３３をマスクめっき法等
により被着形威し、その第一下部磁極層３３上を含む非
磁性基板３１上にスバ・ツタリング法、或いは蒸着法等
によりＡ １２ ｚ（ｈ、または５ｉ０２からなる非磁
性の磁気ギャップＮ３４を被着形成する。
形威された例えば耐摩耗性の良いＡｌ１ＺＯ：ｌ・Ｔｉ
Ｃからなる非磁性基板３１の核部３２を挟む両側の基板
面の内の一方の基板面より溝３２の底面に対して、Ｎｉ
−Ｆｅからなる第一下部磁極層３３をマスクめっき法等
により被着形威し、その第一下部磁極層３３上を含む非
磁性基板３１上にスバ・ツタリング法、或いは蒸着法等
によりＡ １２ ｚ（ｈ、または５ｉ０２からなる非磁
性の磁気ギャップＮ３４を被着形成する。
次に核部３２を挟む他方の基板面に形成された磁気ギャ
ップ層３４上より溝内の磁気ギャップ層３４部分上にＮ
ｉ−Ｆｅからなる第二下部磁極Ｎ３５を被着形成した後
、その第一、第二下部磁極層３３．３５上に従来と同様
に熱硬化性樹脂材等からなる第一層間絶縁層３６、薄膜
コイル３７、第二層間絶縁層３８及びＮｉ−Ｆｅからな
る上部磁気ヨーク層３９を順に積層形成する。
ップ層３４上より溝内の磁気ギャップ層３４部分上にＮ
ｉ−Ｆｅからなる第二下部磁極Ｎ３５を被着形成した後
、その第一、第二下部磁極層３３．３５上に従来と同様
に熱硬化性樹脂材等からなる第一層間絶縁層３６、薄膜
コイル３７、第二層間絶縁層３８及びＮｉ−Ｆｅからな
る上部磁気ヨーク層３９を順に積層形成する。
次に前記薄膜コイル３７の端部上に端子引き出し層４０
を形威し、その薄膜コイル３７及び上部磁気ヨーク層３
９上にスパッタリング法等によりＡ Ｉ！＝ ｚｏ３か
らなる絶縁保護膜４１を形成し、その表面を該端子引き
出し層４０の端部が露出する平坦面にした後、引き続き
前記基板３１をＡ−Ａ’−点鎖線で示す位置までラッピ
ング加工を行って、第一、第二下部磁極Ｊ’！３３．３
５及び磁気ギャップ層３４が露出した媒体対向面４２を
形成する。
を形威し、その薄膜コイル３７及び上部磁気ヨーク層３
９上にスパッタリング法等によりＡ Ｉ！＝ ｚｏ３か
らなる絶縁保護膜４１を形成し、その表面を該端子引き
出し層４０の端部が露出する平坦面にした後、引き続き
前記基板３１をＡ−Ａ’−点鎖線で示す位置までラッピ
ング加工を行って、第一、第二下部磁極Ｊ’！３３．３
５及び磁気ギャップ層３４が露出した媒体対向面４２を
形成する。
次に第１図（ｂｌに示すように前記第一、第二下部磁極
層３３．３５及び磁気ギャップ層３４が露出した媒体対
向面４２を有するヘッド構成体４３をセラミック等から
なるスライダ４４に接着剤等により固着すると共に、前
記端子引き出し層４０の端部と該スライダ４４に予め設
けてなる外部接続用端子４５とを導電部材４６で接続す
ることにより、小型軽量で磁気ギャップ層３４が密着性
良く配設された水平構造型の薄膜磁気ヘッドを再現性良
く容易に得ることができる。
層３３．３５及び磁気ギャップ層３４が露出した媒体対
向面４２を有するヘッド構成体４３をセラミック等から
なるスライダ４４に接着剤等により固着すると共に、前
記端子引き出し層４０の端部と該スライダ４４に予め設
けてなる外部接続用端子４５とを導電部材４６で接続す
ることにより、小型軽量で磁気ギャップ層３４が密着性
良く配設された水平構造型の薄膜磁気ヘッドを再現性良
く容易に得ることができる。
なお、以上の実施例では非磁性の基板を用いた場合の例
について説明したが、この例に限定されるものではなく
、例えばＮｉ−Ｚｎフェライト、或いはＭｎ−Ｚｎフェ
ライト等の磁性基板を用いるようにしてもよい。この場
合には第一、第二下部磁極層の厚さが磁性基板の厚さ分
の加算により実際的に厚くなり、これら磁極層のコンタ
−効果によって従来より再生出力波形に発生するネガテ
ィブエツジノイズが低減され、再生特性が向上する効果
がある。
について説明したが、この例に限定されるものではなく
、例えばＮｉ−Ｚｎフェライト、或いはＭｎ−Ｚｎフェ
ライト等の磁性基板を用いるようにしてもよい。この場
合には第一、第二下部磁極層の厚さが磁性基板の厚さ分
の加算により実際的に厚くなり、これら磁極層のコンタ
−効果によって従来より再生出力波形に発生するネガテ
ィブエツジノイズが低減され、再生特性が向上する効果
がある。
以上の説明から明らかなように、本発明に係る薄膜磁気
ヘッドの製造方法によれば、磁気ギャップ層が密着性良
く安定に配設することが可能となり、製造歩留りが向上
し、水平構造型の薄膜磁気ヘッドを再現性良く容易に得
ることができる優れた効果を奏する。
ヘッドの製造方法によれば、磁気ギャップ層が密着性良
く安定に配設することが可能となり、製造歩留りが向上
し、水平構造型の薄膜磁気ヘッドを再現性良く容易に得
ることができる優れた効果を奏する。
第１図（ａｌ及び（′ｂ）は本発明に係る水平構造型の
薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施例を 工程順に示す要部断面図、 第２図（ａｌ及び（ｂ）は従来の水平構造型の薄膜磁気
ヘッドの製造方法を工程順に説明する ための要部断面図、 第３図は（ａｌ及び（ｂｌは従来の磁気ギャップ層の形
成工程と問題点を説明するための要部 断面図である。 第１図ｔａｇ、 （ｂｌにおいて、 ３１は非磁性基板、３２は溝、３３は第一下部磁極層、
３４は磁気ギャップ層、３５は第二下部磁極層、３６は
第一層間絶縁層、３７は薄膜コイル、３８は第一層間絶
縁層、３９は上部磁気ヨーク層、４０は端子引き出し層
、４１は絶縁保護膜、４２は媒体対向面、４３はヘッド
構成体、４４はスライダ、４５は外部接続用端子、４６
は導電部材をそれぞれ示す。 瀉 図
薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施例を 工程順に示す要部断面図、 第２図（ａｌ及び（ｂ）は従来の水平構造型の薄膜磁気
ヘッドの製造方法を工程順に説明する ための要部断面図、 第３図は（ａｌ及び（ｂｌは従来の磁気ギャップ層の形
成工程と問題点を説明するための要部 断面図である。 第１図ｔａｇ、 （ｂｌにおいて、 ３１は非磁性基板、３２は溝、３３は第一下部磁極層、
３４は磁気ギャップ層、３５は第二下部磁極層、３６は
第一層間絶縁層、３７は薄膜コイル、３８は第一層間絶
縁層、３９は上部磁気ヨーク層、４０は端子引き出し層
、４１は絶縁保護膜、４２は媒体対向面、４３はヘッド
構成体、４４はスライダ、４５は外部接続用端子、４６
は導電部材をそれぞれ示す。 瀉 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 磁気ギャップ形成用溝（３２）があらかじめ形成された
基板（３１）上に、該溝（３２）を挟む両側の基板面の
内の一方の基板面より溝（３２）の底面に延びる第一下
部磁極層（３３）を被着し、その第一下部磁極層（３３
）上を含む基板（３１）上に非磁性の磁気ギャップ層（
３４）を被着形成する工程と、 溝（３２）を挟んで一方の基板面に対向する他方の基板
面に形成された前記磁気ギャップ層（３４）の表面より
溝内にある一部の磁気ギャップ層（３４）上に延びる第
二下部磁極層（３５）を被着形成した後、それら第一、
第二下部磁極層（３３、３５）上に第一層間絶縁層（３
６）、薄膜コイル（３７）、第二層間絶縁層（３８）及
び上部磁気ヨーク層（３９）を順に積層形成する工程と
、 該薄膜コイル（３７）の端部に端子引き出し層（４０）
と、該薄膜コイル（３７）及び上部磁気ヨーク層（３９
）上に絶縁保護膜（４１）を形成した後、前記基板（３
１）の磁極層等が形成されていない反対側の面をラッピ
ング加工して前記第一、第二下部磁極層（３３、３５）
及び磁気ギャップ層（３４）を露出させて媒体対向面（
４２）を形成する工程を含むことを特徴とする薄膜磁気
ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1267614A JP2707758B2 (ja) | 1989-10-12 | 1989-10-12 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1267614A JP2707758B2 (ja) | 1989-10-12 | 1989-10-12 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03127308A true JPH03127308A (ja) | 1991-05-30 |
| JP2707758B2 JP2707758B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=17447154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1267614A Expired - Lifetime JP2707758B2 (ja) | 1989-10-12 | 1989-10-12 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2707758B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970076507A (ko) * | 1996-05-25 | 1997-12-12 | 김광호 | 자기헤드 및 그의 제조방법 |
| US6008969A (en) * | 1997-12-18 | 1999-12-28 | Read-Rite Corporation | Planar recording head having formed yokes |
| US6104575A (en) * | 1997-09-05 | 2000-08-15 | Fujitsu Limited | Planar thin-film magnetic head and manufacturing method therefor |
-
1989
- 1989-10-12 JP JP1267614A patent/JP2707758B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970076507A (ko) * | 1996-05-25 | 1997-12-12 | 김광호 | 자기헤드 및 그의 제조방법 |
| US6104575A (en) * | 1997-09-05 | 2000-08-15 | Fujitsu Limited | Planar thin-film magnetic head and manufacturing method therefor |
| US6008969A (en) * | 1997-12-18 | 1999-12-28 | Read-Rite Corporation | Planar recording head having formed yokes |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2707758B2 (ja) | 1998-02-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS638527B2 (ja) | ||
| JP2000105906A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| US4884156A (en) | Magnetic head having a thin-film and a coil | |
| JPH03127308A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS60175208A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS61178710A (ja) | 薄膜磁気ヘツド及びその製造方法 | |
| JP2707760B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS58108017A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS645367B2 (ja) | ||
| JP3805440B2 (ja) | めっき膜の製造方法 | |
| JPH03241511A (ja) | 垂直磁気薄膜ヘッドの製造方法 | |
| JP2002197608A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0736208B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH03147507A (ja) | 垂直磁気薄膜ヘッドとその製造方法 | |
| JPS60138713A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS62107418A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPH03235210A (ja) | 垂直磁気薄膜ヘッドの製造方法 | |
| JPS63293712A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH09305919A (ja) | 複合型薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPS60111313A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS62110612A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS6180513A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH0243244B2 (ja) | ||
| JPS60151814A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPH0498607A (ja) | 薄膜磁気ヘッド |