JPH03128236A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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- JPH03128236A JPH03128236A JP26617089A JP26617089A JPH03128236A JP H03128236 A JPH03128236 A JP H03128236A JP 26617089 A JP26617089 A JP 26617089A JP 26617089 A JP26617089 A JP 26617089A JP H03128236 A JPH03128236 A JP H03128236A
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- epoxy resin
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は加工時において、反りの生じ難い片面銅張積層
板の製造方法に関する。
板の製造方法に関する。
〈従来の技術〉
従来、表面層基材としてガラスクロスを使用し、中心層
としてガラス不織布基材を使用し、エポキシ樹脂をバイ
ンダーとするいわゆるＣＦ、Ｍ−３タイプの銅張積層板
の製造において、通常の成形条件は圧力３０〜１００
ｋｇ／ ｃｄ、温度１５０〜２００°Ｃ１時間７０〜１
５０分程度であり、一定圧力又は何段階か今の昇圧を行
っている。
としてガラス不織布基材を使用し、エポキシ樹脂をバイ
ンダーとするいわゆるＣＦ、Ｍ−３タイプの銅張積層板
の製造において、通常の成形条件は圧力３０〜１００
ｋｇ／ ｃｄ、温度１５０〜２００°Ｃ１時間７０〜１
５０分程度であり、一定圧力又は何段階か今の昇圧を行
っている。
ＯＥＭ−３タイプの片面銅張積層板の場合、このような
通常の成形条件で得られたものは、プリント回路板への
加工時通常２５０×３００ＴＩＩ１１サイズのもので、
１．０〜５．０ｍｍの反りが発生する。
通常の成形条件で得られたものは、プリント回路板への
加工時通常２５０×３００ＴＩＩ１１サイズのもので、
１．０〜５．０ｍｍの反りが発生する。
反りが発生したプリント回路板は、加熱ロールの間を通
すなどにより、反りを小さくする工夫がなされているが
、未だ十分な解決が得られていない。
すなどにより、反りを小さくする工夫がなされているが
、未だ十分な解決が得られていない。
〈発明が解決しようとする課題〉
本発明は、ＯＥＭ−３タイプの片面銅張積層板の加工時
の反りをより一層小さくすることを目的とする。
の反りをより一層小さくすることを目的とする。
く課題を解決するための手段〉
本発明は、表面層としてエポキシ樹脂ガラスクロスプリ
プレグを使用し、中心層としてエポキシ樹脂ガラス不織
布プリプレグを使用し、更に片方の表面層上に銅箔を重
ね合わせ、加熱加圧成形する片面銅張積層板を製造する
際、加圧時加熱により脱泡を行ったのち、冷却し、その
後再び加熱することを特徴とする片面銅張積層板の製造
方法である。
プレグを使用し、中心層としてエポキシ樹脂ガラス不織
布プリプレグを使用し、更に片方の表面層上に銅箔を重
ね合わせ、加熱加圧成形する片面銅張積層板を製造する
際、加圧時加熱により脱泡を行ったのち、冷却し、その
後再び加熱することを特徴とする片面銅張積層板の製造
方法である。
本発明においては、積層成形時にエポキシ樹脂が硬化し
た後−度冷却して再び加熱するが、その理由は冷却時に
積層板に残存する内部歪みを再加熱により取除くことが
できるからである。
た後−度冷却して再び加熱するが、その理由は冷却時に
積層板に残存する内部歪みを再加熱により取除くことが
できるからである。
従って、中間の冷却は硬化したエポキシ樹脂のガラス転
移温度（通常１２０〜１４０”Ｃ）以下、好ましくは１
００ ’Ｃ以下（５０’Ｃ以下にする必要はない）であ
る、また再加熱の温度はガラス転移温度以上、好ましく
は１５０℃〜１８０°Ｃである。
移温度（通常１２０〜１４０”Ｃ）以下、好ましくは１
００ ’Ｃ以下（５０’Ｃ以下にする必要はない）であ
る、また再加熱の温度はガラス転移温度以上、好ましく
は１５０℃〜１８０°Ｃである。
更に、冷却と同時に成形圧力を零にし、再加熱の時に再
び加圧すれば、積層板の内部歪みを取除くためにより効
果的である。
び加圧すれば、積層板の内部歪みを取除くためにより効
果的である。
再加圧の時の圧力は１〜１０ｋｇ／ｃＪ程度と低くする
のが好ましい。
のが好ましい。
なお、再加熱または再加熱と再加圧の時間は通常３０分
間以下であるが、５〜ｌＯ分間が好ましい。
間以下であるが、５〜ｌＯ分間が好ましい。
特に、再加熱と再加圧を行う場合、積層板を始めの加熱
加圧を行うプレスから別のプレスに移し換えて行うこと
もできる。後段の加熱加圧は前段はどの高温高圧を要し
ないので、より簡素なプレスを使用することができる。
加圧を行うプレスから別のプレスに移し換えて行うこと
もできる。後段の加熱加圧は前段はどの高温高圧を要し
ないので、より簡素なプレスを使用することができる。
このようにして得られた片面銅張積層板はその後の加工
工程における反りを、２５０Ｘ３００ｍｍサイズで、０
６０〜１．５Ｍと、従来の１．０〜５．０ ＋ｎ＋ｎに
比較してかなり低く抑えることができる。
工程における反りを、２５０Ｘ３００ｍｍサイズで、０
６０〜１．５Ｍと、従来の１．０〜５．０ ＋ｎ＋ｎに
比較してかなり低く抑えることができる。
この理由は冷却再加熱、またはこれと成形圧力を零にす
ることの組合せにより、樹脂硬化時の内部歪みが、開放
されるためである。
ることの組合せにより、樹脂硬化時の内部歪みが、開放
されるためである。
次に実施例及び比較例により本発明を具体的に説明する
。
。
比較例１
ガラス織布にエポキシ樹脂を樹脂分４５重量％になるよ
う含浸したプリプレグを各１枚表面層とし、内層として
ガラス不織布にエポキシ樹脂及び無機フィラー分が８０
重量％になるよう含浸したプリプレグを３枚使用し、更
に、片面に銅箔を重ね、熱板温度１８０°Ｃのプレスに
挿入し、圧力４０ｋｇ／ｃ−ｄで３０分間加圧後、圧力
を６０ｋｇ／ｃ−とし１２０分間威形１、そのままの圧
力で常温まで冷却し、得られた積層板をプレスから取り
出した。
う含浸したプリプレグを各１枚表面層とし、内層として
ガラス不織布にエポキシ樹脂及び無機フィラー分が８０
重量％になるよう含浸したプリプレグを３枚使用し、更
に、片面に銅箔を重ね、熱板温度１８０°Ｃのプレスに
挿入し、圧力４０ｋｇ／ｃ−ｄで３０分間加圧後、圧力
を６０ｋｇ／ｃ−とし１２０分間威形１、そのままの圧
力で常温まで冷却し、得られた積層板をプレスから取り
出した。
比較例２
比較例１に使用した表面層用プリプレグと内層用プリプ
レグとその片面に銅箔１枚を重ね、比較例１と同様にし
て１８０ ’Ｃ、４０ｋｇ／ ｃ＋ｊで３０分間、更に
６０ｋｇ／ｃ−で１２０分間加熱加圧した。その後冷却
を開始すると共にプレスを開放して圧力をＯとし、２分
後圧力５ ｋｇ ／ ｃｄに再加圧した。再加圧時のプ
レス温度は１６０°Ｃであった。常温まで冷却後積層板
をプレスから取り出した。
レグとその片面に銅箔１枚を重ね、比較例１と同様にし
て１８０ ’Ｃ、４０ｋｇ／ ｃ＋ｊで３０分間、更に
６０ｋｇ／ｃ−で１２０分間加熱加圧した。その後冷却
を開始すると共にプレスを開放して圧力をＯとし、２分
後圧力５ ｋｇ ／ ｃｄに再加圧した。再加圧時のプ
レス温度は１６０°Ｃであった。常温まで冷却後積層板
をプレスから取り出した。
実施例１
比較例１及び２と同様の構成でプリプレグと銅箔を重ね
合わせ、比較例２と同様にして１８０”Ｃ１４０ｋｇ／
ｃｄで３０分間、更に６０ｋｇ／ｃｄで１２０分間加熱
加圧した。その後５０°Ｃまで冷却し、５分後再び１５
０°Ｃまで加熱し、１０分後冷却し、得られた積層板を
取出した。
合わせ、比較例２と同様にして１８０”Ｃ１４０ｋｇ／
ｃｄで３０分間、更に６０ｋｇ／ｃｄで１２０分間加熱
加圧した。その後５０°Ｃまで冷却し、５分後再び１５
０°Ｃまで加熱し、１０分後冷却し、得られた積層板を
取出した。
実施例２
比較例１及び２と同様の構成で、プリプレグと銅箔を重
ね合わせ、比較例１と同様に１８０°Ｃ１４０ｋｇ／ｃ
ｄで３０分間、更に６０ｋｇ／ｃｄで１２０分間加熱加
圧した。その後５０°Ｃまで冷却し、その直後プレス開
放して圧力を零とした。
ね合わせ、比較例１と同様に１８０°Ｃ１４０ｋｇ／ｃ
ｄで３０分間、更に６０ｋｇ／ｃｄで１２０分間加熱加
圧した。その後５０°Ｃまで冷却し、その直後プレス開
放して圧力を零とした。
５分後、温度１５０°Ｃ１圧力１０ｋｇ／ｃＪに再加熱
再加圧し、１０分後冷却し、常温で得られた積層板を取
り出した。
再加圧し、１０分後冷却し、常温で得られた積層板を取
り出した。
これらの例に用いたエポキシ樹脂は硬化物のガラス転移
点が１３０°Ｃのものである。これらの例で得られた積
層板の反りは、それぞれ次の通りである。
点が１３０°Ｃのものである。これらの例で得られた積
層板の反りは、それぞれ次の通りである。
（単位：閣）
なお、反りは、底形された積層板を２５０Ｘ３横
００ｍｍに切断し、その直隻及び１５０ ’Ｃ１３０分
間加熱処理を行って求めた。
間加熱処理を行って求めた。
〈発明の効果〉
本発明により、積層板の加工時の反りが従来の１、０〜
５．０ ｍに対して０．０〜１．５ ｍと、改良するこ
とができる。この改良により積層板上に形成するパター
ンの位置ズレが殆どなくなる。また、積層板に設けた穴
の位置精度が向上することにより、積層板上に搭載する
部品の自動挿入時のトラブルがなくなる。
５．０ ｍに対して０．０〜１．５ ｍと、改良するこ
とができる。この改良により積層板上に形成するパター
ンの位置ズレが殆どなくなる。また、積層板に設けた穴
の位置精度が向上することにより、積層板上に搭載する
部品の自動挿入時のトラブルがなくなる。
Claims (1)
- （１）表面層としてエポキシ樹脂ガラスクロスプリプレ
グを使用し、中心層としてエポキシ樹脂ガラス不織布プ
リプレグを使用し、更に片方の表面層上に銅箔を重ね合
わせ、加熱加圧成形する片面銅張積層板を製造する際、
加圧時加熱により脱泡を行ったのち、冷却し、その後再
び加熱することを特徴とする片面銅張積層板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26617089A JPH03128236A (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26617089A JPH03128236A (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03128236A true JPH03128236A (ja) | 1991-05-31 |
Family
ID=17427242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26617089A Pending JPH03128236A (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03128236A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009094216A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置用プリント配線板の製造方法 |
| CN106042528A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-10-26 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种新型低温绝缘隔热预浸渍纤维布及其制备方法 |
-
1989
- 1989-10-16 JP JP26617089A patent/JPH03128236A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009094216A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置用プリント配線板の製造方法 |
| CN106042528A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-10-26 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种新型低温绝缘隔热预浸渍纤维布及其制备方法 |
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