JPH08187741A - 多層銅張積層板の製造方法 - Google Patents
多層銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH08187741A JPH08187741A JP7032774A JP3277495A JPH08187741A JP H08187741 A JPH08187741 A JP H08187741A JP 7032774 A JP7032774 A JP 7032774A JP 3277495 A JP3277495 A JP 3277495A JP H08187741 A JPH08187741 A JP H08187741A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- inner layer
- clad laminate
- multilayer copper
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内層材の寸法変化のバラツキの少ない多層銅
張積層板のプレス成型法を提供する。 【構成】 内層パターンを形成した内層材に、所定寸法
に裁断したプリプレグを重ね合せ、加熱加圧して多層板
を得る方法において、裁断した後再加熱したプリプレグ
を使用することを特徴とする多層銅張積層板の製造方
法。
張積層板のプレス成型法を提供する。 【構成】 内層パターンを形成した内層材に、所定寸法
に裁断したプリプレグを重ね合せ、加熱加圧して多層板
を得る方法において、裁断した後再加熱したプリプレグ
を使用することを特徴とする多層銅張積層板の製造方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】電子・電気機器、通信機器等に用
いられる多層板の製造方法に関する。
いられる多層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】内層パターンを形成した
内層材に、所定寸法に裁断したプリプレグを重ね合せ、
加熱加圧して多層板を得るに当り、従来は、プリプレグ
を裁断した後そのまま使用していた。しかし、プリプレ
グの塗布時には流れ方向（タテ方向）にテンションがか
かった状態で樹脂が含浸Ｂ−ｓｔａｇｅ化されている
為、プリプレグはタテ方向に引張られた状態の歪みを残
しており、その歪みが多層化プレスの際に解除される方
向に働き、結果的に寸法変化のバラツキを大きくしてい
た。
内層材に、所定寸法に裁断したプリプレグを重ね合せ、
加熱加圧して多層板を得るに当り、従来は、プリプレグ
を裁断した後そのまま使用していた。しかし、プリプレ
グの塗布時には流れ方向（タテ方向）にテンションがか
かった状態で樹脂が含浸Ｂ−ｓｔａｇｅ化されている
為、プリプレグはタテ方向に引張られた状態の歪みを残
しており、その歪みが多層化プレスの際に解除される方
向に働き、結果的に寸法変化のバラツキを大きくしてい
た。
【０００３】
【問題点を解決するための手段】この発明は、多層板の
積層成形時の寸法変化のバラツキを小さくするために、
塗布したプリプレグを所定寸法に裁断した後、再加熱す
ることにより歪みを予め解除しておく。再加熱の条件
は、プリプレグの樹脂の軟化点〜軟化点より１０℃低い
温度範囲で、効果をほとんど進めない時間処理するのが
よい。
積層成形時の寸法変化のバラツキを小さくするために、
塗布したプリプレグを所定寸法に裁断した後、再加熱す
ることにより歪みを予め解除しておく。再加熱の条件
は、プリプレグの樹脂の軟化点〜軟化点より１０℃低い
温度範囲で、効果をほとんど進めない時間処理するのが
よい。
【０００４】
【実施例】厚さ０．１ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂
プリプレグを３４０×３４０に裁断した後、加熱炉に通
して表面温度が８０℃に達した時点で取り出した。この
樹脂の軟化点は８６℃である。この処理により、プリプ
レグはタテ方向が−０．０３９％、ヨコ方向が−０．０
０１％の寸法変化をし、タテ方向の塗布時のテンション
による歪みが解除されたことを確認した。次に、絶縁層
厚さ０．１ｍｍ、銅箔厚さ３５μｍのエポキシガラス両
面銅張積層板３４０×３４０に寸法測定用基準マークの
みを残し、エッチングにより銅箔を除去して内層材とし
た。この内層材の両側に、０．１ｍｍの前記加熱処理済
プリプレグを各１枚づつ、及びその外側に１８μｍの銅
箔を組み合せ加熱加圧して、厚さ０．４ｍｍの４層の多
層銅張積層板を得た。この多層プレスによる内層材の寸
法変化を表１に示す。
プリプレグを３４０×３４０に裁断した後、加熱炉に通
して表面温度が８０℃に達した時点で取り出した。この
樹脂の軟化点は８６℃である。この処理により、プリプ
レグはタテ方向が−０．０３９％、ヨコ方向が−０．０
０１％の寸法変化をし、タテ方向の塗布時のテンション
による歪みが解除されたことを確認した。次に、絶縁層
厚さ０．１ｍｍ、銅箔厚さ３５μｍのエポキシガラス両
面銅張積層板３４０×３４０に寸法測定用基準マークの
みを残し、エッチングにより銅箔を除去して内層材とし
た。この内層材の両側に、０．１ｍｍの前記加熱処理済
プリプレグを各１枚づつ、及びその外側に１８μｍの銅
箔を組み合せ加熱加圧して、厚さ０．４ｍｍの４層の多
層銅張積層板を得た。この多層プレスによる内層材の寸
法変化を表１に示す。
【０００５】
【比較例】厚さ０．１ｍｍのプリプレグを裁断後加熱処
理しない他は、実施例と同様にして厚さ０．４ｍｍの４
層の多層銅張積層板を得た。この多層プレスによる内層
材の寸法変化を表１に示す。
理しない他は、実施例と同様にして厚さ０．４ｍｍの４
層の多層銅張積層板を得た。この多層プレスによる内層
材の寸法変化を表１に示す。
【０００６】
【０００６】
【発明の効果】この発明の製造方法は、多層プレスによ
る内層材の寸法変化のバラツキが小さくなるという効果
がある。
る内層材の寸法変化のバラツキが小さくなるという効果
がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】 内層パターンを形成した内層材に、所定
寸法に裁断したプリプレグを重ね合せ、加熱加圧して多
層板を得る方法において、裁断した後再加熱したプリプ
レグを使用することを特徴とする多層銅張積層板の製造
方法。 - 【請求項２】 再加熱がプリプレグの樹脂の軟化点から
軟化点より１０℃低い温度範囲であることを特徴とする
第１項記載の多層銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7032774A JPH08187741A (ja) | 1995-01-10 | 1995-01-10 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7032774A JPH08187741A (ja) | 1995-01-10 | 1995-01-10 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08187741A true JPH08187741A (ja) | 1996-07-23 |
Family
ID=12368194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7032774A Pending JPH08187741A (ja) | 1995-01-10 | 1995-01-10 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08187741A (ja) |
-
1995
- 1995-01-10 JP JP7032774A patent/JPH08187741A/ja active Pending
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