JPH03128965U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03128965U JPH03128965U JP3888590U JP3888590U JPH03128965U JP H03128965 U JPH03128965 U JP H03128965U JP 3888590 U JP3888590 U JP 3888590U JP 3888590 U JP3888590 U JP 3888590U JP H03128965 U JPH03128965 U JP H03128965U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- hole
- pads
- filled
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例の断面図、第２図は本
考案の他の実施例の断面図、第３図はリフロー半
田付装置の構成図、第４図のａ，ｂは従来例の断
面図、第５図は他の従来例の図で、ａは断面図、
ｂはリフロー半田付け時の温度上昇特性図である
。 図において、１は印刷配線板、２はパツド、３
はパターン、５は表面実装部品、６は電極部、７
はリード、１０Ａはペースト状半田、１０は半田
、１５はスルーホール、１６はランド、１８は樹
脂、１９は硬鑞、２１はプレヒート室、２２はリ
フロー室、２５はヒーターをそれぞれ示す。
考案の他の実施例の断面図、第３図はリフロー半
田付装置の構成図、第４図のａ，ｂは従来例の断
面図、第５図は他の従来例の図で、ａは断面図、
ｂはリフロー半田付け時の温度上昇特性図である
。 図において、１は印刷配線板、２はパツド、３
はパターン、５は表面実装部品、６は電極部、７
はリード、１０Ａはペースト状半田、１０は半田
、１５はスルーホール、１６はランド、１８は樹
脂、１９は硬鑞、２１はプレヒート室、２２はリ
フロー室、２５はヒーターをそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) パツド２上に表面実装部品５をリフロー半
田付け実装する印刷配線板１において、 それぞれの該パツド２部分に裏面に通じるスル
ーホール１５を設け、熱伝導率が大きい樹脂１８
を該スルーホール１５に充填したことを特徴とす
る表面実装用印刷配線板。 (2) 請求項１に記載の印刷配線板において、 それぞれのパツド２部分に裏面に通じるスルー
ホール１５を設け、硬鑞１９を該スルーホール１
５に充填したことを特徴とする表面実装用印刷配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3888590U JPH03128965U (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3888590U JPH03128965U (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03128965U true JPH03128965U (ja) | 1991-12-25 |
Family
ID=31547295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3888590U Pending JPH03128965U (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03128965U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015076050A1 (ja) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置の実装構造 |
| WO2018016144A1 (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | Ｋｙｂ株式会社 | 放熱構造 |
-
1990
- 1990-04-11 JP JP3888590U patent/JPH03128965U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015076050A1 (ja) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置の実装構造 |
| JPWO2015076050A1 (ja) * | 2013-11-20 | 2017-03-16 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置の実装構造 |
| WO2018016144A1 (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | Ｋｙｂ株式会社 | 放熱構造 |