JPS642464U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS642464U JPS642464U JP9650087U JP9650087U JPS642464U JP S642464 U JPS642464 U JP S642464U JP 9650087 U JP9650087 U JP 9650087U JP 9650087 U JP9650087 U JP 9650087U JP S642464 U JPS642464 U JP S642464U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- circuit board
- thermal conductivity
- reflow soldering
- soldered
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000010615 ring circuit Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図Ａは本考案の一実施例の回路基板を用い
て部品が実装された基板の正面図、第１図Ｂは第
１図ＡのＢ−Ｂ線断面図、第１図Ｃは第１図Ａの
基板の底面図、第２図Ａは従来の回路基板を用い
て部品が実装された基板の正面図、第２図Ｂは第
２図ＡのＢ−Ｂ線断面図、第２図Ｃは第２図Ａの
基板の底面図、及び第３図はリフローソルダリン
グを説明するための説明図である。 １０……ホツトプレート、２，２０……基板、
３０，ＳＲ１，Ｒ２，Ｚ……表面実装部品、４，
４０……回路パターン、４ａ〜４ｃ……半田付け
部分、５……熱伝導層、５ａ〜５ｃ……分割導電
層、Ｈ１〜Ｈ４……スルーホール接続部。
て部品が実装された基板の正面図、第１図Ｂは第
１図ＡのＢ−Ｂ線断面図、第１図Ｃは第１図Ａの
基板の底面図、第２図Ａは従来の回路基板を用い
て部品が実装された基板の正面図、第２図Ｂは第
２図ＡのＢ−Ｂ線断面図、第２図Ｃは第２図Ａの
基板の底面図、及び第３図はリフローソルダリン
グを説明するための説明図である。 １０……ホツトプレート、２，２０……基板、
３０，ＳＲ１，Ｒ２，Ｚ……表面実装部品、４，
４０……回路パターン、４ａ〜４ｃ……半田付け
部分、５……熱伝導層、５ａ〜５ｃ……分割導電
層、Ｈ１〜Ｈ４……スルーホール接続部。
補正 昭６２．７．２８
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書第１３頁第１６行〜第１４頁第２行の「
第２図…である。」を下記の通り訂正する。 「第２図はリフローソルダリングを説明するた
めの説明図、第３図Ａは従来の回路基板を用いて
部品が実装された基板の面図、第３図Ｂは第３図
ＡのＢ−Ｂ線断面図、第３図Ｃは第３図Ａの基板
の底面図である。」
第２図…である。」を下記の通り訂正する。 「第２図はリフローソルダリングを説明するた
めの説明図、第３図Ａは従来の回路基板を用いて
部品が実装された基板の面図、第３図Ｂは第３図
ＡのＢ−Ｂ線断面図、第３図Ｃは第３図Ａの基板
の底面図である。」
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一方の面上に回路パターンが形成されてお
り、他方の面側から加熱されてリフローソルダリ
ングにより表面実装部品が前記回路パターンに半
田付けされるリフローソルダリング用回路基板に
おいて、 前記他方の面上に基板材料よりも熱伝導性のよ
い材料からなる熱伝導層が設けられ、 前記基板材料よりも熱伝導性のよい材料からな
るスルーホール接続部を介して熱容量の大きい表
面実装部品が半田付けされる前記回路パターンの
半田付け部分が前記熱伝導層に接続されているこ
とを特徴とするリフローソルダリング用回路基板
。 (2) 前記熱伝導層は導電材料からなる互いに電
気的に絶縁された複数の分割導電層からなり、 前記分割導電層には電気的に共通接続可能な前
記回路パターンの回路部分が導電性のスルーホー
ル接続部によつて接続されている実用新案登録請
求の範囲第(1)項に記載のリフローソルダリング
用回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9650087U JPS642464U (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9650087U JPS642464U (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS642464U true JPS642464U (ja) | 1989-01-09 |
Family
ID=31321435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9650087U Pending JPS642464U (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS642464U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6269586A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-03-30 | 株式会社日立製作所 | 電気部品の取り付け方法 |
-
1987
- 1987-06-25 JP JP9650087U patent/JPS642464U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6269586A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-03-30 | 株式会社日立製作所 | 電気部品の取り付け方法 |