JPH03131365A - ボンドの塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はボンドの塗布方法に関し、詳しくは、ボンドの
揺変性により、ボンドの塗布量がばらつくのを防止する
ための手段に関する。

（従来の技術） ＩＣやＬＳＩなどの電子部品の製造工程や基板への実装
工程において、基板などに接着剤や封止剤のようなボン
ドを塗布することが行われる。このボンド塗布の代表的
な例としては、ワイヤボンダーにより、半導体チップと
、この半導体チップが搭載されたリードフレームなどの
基板とをワイヤにより接続した後、ワイヤの保護のため
にエポキシ樹脂などのボンドを塗布することが知られて
いる。

このようなボンド塗布手段は、一般に、シリンジにボン
ドを貯溜し、このシリンジにレギュレータにより空気圧
を加えて、シリンジの下端部のノズルからボンドを吐出
させるようになっている。

（発明が解決しようとする課題） ところでエポキシ樹脂などのボンドは、揺変性（チキソ
トロピー）を有している。揺変性とは、ボンドがかき乱
されるなどして応力が加えられると粘度が減少し、流動
性が増大する性質である。

ところで、上記のようにしてボンドを塗布する場合、塗
布開始時にはボンドの吐出量は少く、吐出が進むにつれ
て吐出量は次第に増大し、やがてはほぼ定量的に吐出す
る傾向があり、このようなボンドの吐出傾向は、上記揺
変性に起因するものと考えられる。しかしながらこのよ
うにボンドの塗布量が経時的にばらつくと、ポンド塗布
の所期の目的は十分に達成されないこととなるので、ボ
ンドの塗布量は極力一定量になるようにコントロールし
なければならない。

したがって本発明は、ボンドの揺変性による吐出量のば
らつきを解消できる手段を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） このために本発明は、ボンドが貯溜されたシリンジにレ
ギュレータにより空気圧を加え、このシリンジの下端部
のノズルからボンドを吐出させるようにしたボンドの塗
布方法において、ボンドの塗布開始時に、上記シリンジ
に加えられる空気圧を大きくし、以後、この空気圧を小
さくするようにしたものである。

一 （作用） 上記構成において、ボンドの粘度が高く、ノズルからの
ボンドの出が悪い塗布開始時には、シリンジに加える空
気圧を大きくして、ボンドの吐出量を増大させる。また
ボンドの塗布が進むにつれて、シリンジ内のボンドは次
第にかき乱されて流動性が増大し、ノズルからのボンド
の出が良くなるので、シリンジに加える空気圧を小さく
する。

（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。

第１図において、１はシリンジであり、その内部にはボ
ンド２が貯溜されている。３はその下端部に設けられた
ノズルである。４はレギュレータであって、チューブ５
を介してボンド２の液面に空気圧を加える。このレギュ
レータ４は、電圧を大きくすると、空気圧が大きくなる
電圧制御型レギュレータである。８はリードフレームな
どの基板であって、半導体チップ６が搭載されている。

この半導体チップ６と基板８の電極は、ワイヤ７により
接続されており、このワイヤ７にボンド２を塗布してこ
れを保護する。

第２図は特性図であって、破線にて示すように、ボンド
２の粘度は、揺変性のために塗布開始時には大きく、塗
布が進むにつれて次第に低下し、やがて一定値となる。

これは、第１図破線矢印にて示すように、ボンド２の吐
出にともない、ノズル３付近で、ボンド２が流動してか
き乱されるためと考えられる。

第２図鎖線は、レギュレータ４による空気圧が一定の場
合のボンド塗出量Ｂを示している。

図示するように、塗布開始時には、ボンド２の粘度は高
いため、ノズル３からのボンド２の出が悪く、吐出量は
少いが（同図ｂ１）、塗布が進むにつれて粘度は低下し
て流動性が増大することから、吐出量は次第に増加し、
やがて定量的に吐出されるようになる（同図ｂ２）。ま
た更にボンド２の塗布が進み、シリンジ１内のボ一 ンド２の残量が少くなると、再びボンド２の出は悪くな
り、吐出量は減少する（同図ｂ３）。

このようにボンド２の吐出量が経時的にばらつくと、ボ
ンド塗布の所期の目的を十分に達成できないことから、
本方法はシリンジ１に加えられる空気圧を変えることに
より、吐出量のばらつきを解消する。すなわちポンド塗
布開始時には、空気圧Ｐ１を大きくし、ボンド２の粘度
が低下するにしたがい、空気圧を次第に小さくしくＰ２
．Ｐ３）　、粘度が安定したならば、空気圧を一定にす
る（Ｐ４）。またシリンジ１内のボンド２の残量が少く
なったならば、空気圧を上げる（Ｐ５．Ｐ６）。このよ
うにシリンジｌに加える空気圧をコントロールすること
により、同図実線にて示すように、ポンド塗布量Ａを一
定に保つことができる。勿論空気圧の大きさは、何段階
に増減させてもよく、またアナログ的に増減させてもよ
いものである。

（発明の効果） 以上説明したように本発明は、ボンドが貯溜されたシリ
ンジにレギュレータにより空気圧を加え、このシリンジ
の下端部のノズルからボンドを吐出させるようにしたボ
ンドの塗布方法において、 ボンドの塗布開始時に、上記シリンジに加えられる空気
圧を大きくし、以後、この空気圧を小さくするようにし
ているので、揺変性によるボンド塗布量のばらつきを解
消し、同一量のボンドを塗布することができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はボン
ド塗布装置の全体図、第２図は特性図である。 ■・・・シリンジ ２・・・ボンド ３・・・ノズル ４・・・レギュレータ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ボンドが貯溜されたシリンジにレギュレータにより空気
   圧を加え、このシリンジの下端部のノズルからボンドを
   吐出させるようにしたボンドの塗布方法において、 ボンドの塗布開始時に、上記シリンジに加えられる空気
   圧を大きくし、以後、この空気圧を小さくするようにし
   たことを特徴とするボンドの塗布方法。