JPH01278032A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
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- JPH01278032A JPH01278032A JP63106997A JP10699788A JPH01278032A JP H01278032 A JPH01278032 A JP H01278032A JP 63106997 A JP63106997 A JP 63106997A JP 10699788 A JP10699788 A JP 10699788A JP H01278032 A JPH01278032 A JP H01278032A
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- bonding
- bonding pads
- wire
- bonding pad
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
の１
本発明は、半導体装置特に混成ＩＣ等や薄膜磁気ヘッド
等のワイヤボンディング接続を行う場合の技術に関する
。
等のワイヤボンディング接続を行う場合の技術に関する
。
１皮盆皮直
ワイヤボンディング技術そのものは完成されたもので、
金属細線を用いて、熱や超音波で接続するワイヤボンデ
ィング接続方法は広く、半導体装置の組立、つまり半導
体ペレットとリードフレーム又は基板との電気的接続に
用いられている。さらに、ワイヤボンディング技術は半
導体装置の組立だけではなく、多トラツク薄膜磁気ヘッ
ドの組立てにも利用できる。
金属細線を用いて、熱や超音波で接続するワイヤボンデ
ィング接続方法は広く、半導体装置の組立、つまり半導
体ペレットとリードフレーム又は基板との電気的接続に
用いられている。さらに、ワイヤボンディング技術は半
導体装置の組立だけではなく、多トラツク薄膜磁気ヘッ
ドの組立てにも利用できる。
Ｂ ｆ ° ° ；
ところが、ワイヤボンディング接続方法を半導体装置の
うちでも特に混成ＩＣまたは、薄膜多トラツク磁気ヘッ
ドに利用する場合に問題となることは、つぎのとおりで
ある。つまり混成ＩＣの基板上あるいは磁気ヘッドの基
板上において、ワイヤボンディングを行なう部分、即ち
、ボンディングパッドの近傍に多数のチップ部品または
フレシキブルプリント基板などを半田付けあるいは接着
剤により固着しなければならない場合があり、半田付け
や接着剤固着を実行した場合、半田・半田に含まれるフ
ラックス・接着剤などが基板上を流れてボンディングパ
ッドに達し、ボンディングパッドの表面を汚染すること
がある。周知の通り、ワイヤボンディングにおいてはボ
ンディングパッドの表面の清浄度がボンディングに強度
に大きな影響を与え、半田・フラックス・接着剤などで
汚染された表面に十分な接続強度を有するワイヤボンデ
ィングをおこなうことは不可能である。従来は上記のよ
うなボンディングパッドの汚染をさけるためボンディン
グパッドと半田付けないしは接着剤付けする部品類を距
離的に十分離していたが、そのため、混成ＩＣないしは
磁気ヘッドの小型・高密度化の妨げとなっていた。
うちでも特に混成ＩＣまたは、薄膜多トラツク磁気ヘッ
ドに利用する場合に問題となることは、つぎのとおりで
ある。つまり混成ＩＣの基板上あるいは磁気ヘッドの基
板上において、ワイヤボンディングを行なう部分、即ち
、ボンディングパッドの近傍に多数のチップ部品または
フレシキブルプリント基板などを半田付けあるいは接着
剤により固着しなければならない場合があり、半田付け
や接着剤固着を実行した場合、半田・半田に含まれるフ
ラックス・接着剤などが基板上を流れてボンディングパ
ッドに達し、ボンディングパッドの表面を汚染すること
がある。周知の通り、ワイヤボンディングにおいてはボ
ンディングパッドの表面の清浄度がボンディングに強度
に大きな影響を与え、半田・フラックス・接着剤などで
汚染された表面に十分な接続強度を有するワイヤボンデ
ィングをおこなうことは不可能である。従来は上記のよ
うなボンディングパッドの汚染をさけるためボンディン
グパッドと半田付けないしは接着剤付けする部品類を距
離的に十分離していたが、そのため、混成ＩＣないしは
磁気ヘッドの小型・高密度化の妨げとなっていた。
−゛ −の
本発明においては、基板上のボンディングパッドをワイ
ヤボンディングおよびボンディングパッド周辺の部品の
半田付け・接着剤付けに先立って液体状のマスキング材
によっておおう。その手段はマスキング材を注射器から
ディスペンスする手段または、スクリーン印刷による手
段があり基板の状態に応じて使い分ける。そののち、マ
スキング材紫外線を照射や加熱により硬化させ、後工程
の半田付け、接着材付けにおいて、マスキング材が変形
・はく離・溶融等しないようにする。しかるのちに、ボ
ンディングパッド周辺に所望のチップ部品、フレシキブ
ルプリント板などを半田付けないし接着剤付けする。そ
の後、硬化して皮膜状になっているマスキング材を物理
的または化学的に処理してはく離して清浄なボンディン
グパッドを露出させる。この後は、通常おこなわれるよ
うに半導体ペレット等を基板上の所定の位置に搭載し、
半導体ペレット等と基板のボンディングパッドをワイヤ
ボンディングにより接続する。
ヤボンディングおよびボンディングパッド周辺の部品の
半田付け・接着剤付けに先立って液体状のマスキング材
によっておおう。その手段はマスキング材を注射器から
ディスペンスする手段または、スクリーン印刷による手
段があり基板の状態に応じて使い分ける。そののち、マ
スキング材紫外線を照射や加熱により硬化させ、後工程
の半田付け、接着材付けにおいて、マスキング材が変形
・はく離・溶融等しないようにする。しかるのちに、ボ
ンディングパッド周辺に所望のチップ部品、フレシキブ
ルプリント板などを半田付けないし接着剤付けする。そ
の後、硬化して皮膜状になっているマスキング材を物理
的または化学的に処理してはく離して清浄なボンディン
グパッドを露出させる。この後は、通常おこなわれるよ
うに半導体ペレット等を基板上の所定の位置に搭載し、
半導体ペレット等と基板のボンディングパッドをワイヤ
ボンディングにより接続する。
１且
本発明によれば、基板上のボンディングパッドをおおう
マスキング材は、半田、半田フラックス、接着剤に侵さ
れることがないので、ボンディングパッド付近に、チッ
プ部品などを半田付は又は接着させる時、ボンディング
パッド表面が汚染されるのを防止することができる。し
かも、本発明では、マスキング材は半田付けや接着が終
わった後、物理的又は化学的処理により、はく離するの
で、ワイヤボンディングする際にはく離した清浄なボン
ディングパッド表面にワイヤを接続させることが可能で
ある。
マスキング材は、半田、半田フラックス、接着剤に侵さ
れることがないので、ボンディングパッド付近に、チッ
プ部品などを半田付は又は接着させる時、ボンディング
パッド表面が汚染されるのを防止することができる。し
かも、本発明では、マスキング材は半田付けや接着が終
わった後、物理的又は化学的処理により、はく離するの
で、ワイヤボンディングする際にはく離した清浄なボン
ディングパッド表面にワイヤを接続させることが可能で
ある。
実ｆｆｉ
第１図ａ −ｅに本発明のワイヤボンディング方法の一
つの実施例として、混成ＩＣの組立工程に応用した例を
示す。第１図ａ −ｅは混成ＩＣの組立の工程の進行順
の図である。第１図ａは組立工程にかかる直前の混成Ｉ
Ｃ基板を示し、１６は混成 ＩＣ基板全体、１はワイヤ
ボンディングのためのボンディングパッド、２はチップ
部品例えばチップコンデンサ、チップコイル、チップ抵
抗、ミニモールドトランジスタ、ミニモールドダイオー
ドなどを搭載して、チッチ部品の端子部と基板とを半田
付けするための基板側の半田付はランドである。３は基
板上に半導体ペレット例えばＩＣ。
つの実施例として、混成ＩＣの組立工程に応用した例を
示す。第１図ａ −ｅは混成ＩＣの組立の工程の進行順
の図である。第１図ａは組立工程にかかる直前の混成Ｉ
Ｃ基板を示し、１６は混成 ＩＣ基板全体、１はワイヤ
ボンディングのためのボンディングパッド、２はチップ
部品例えばチップコンデンサ、チップコイル、チップ抵
抗、ミニモールドトランジスタ、ミニモールドダイオー
ドなどを搭載して、チッチ部品の端子部と基板とを半田
付けするための基板側の半田付はランドである。３は基
板上に半導体ペレット例えばＩＣ。
トランジスタ、ダイオードなどの裸のシリコンペレット
を搭載するための半導体ペレットマウントランドである
。１のボンディングパッド、２の半田付はランド、３の
半導体ペレットマウントランドのいずれも複数個あるの
が通常の混成ＩＣの構成である。第１図すは混成ＩＣ基
板１６上にあるワイヤボンディングパッド１だけを選択
的にマスキング材４でカバーし紫外線又は熱線照射によ
り、マスキング材４を硬化させた図である。マスキング
材４を基板１６上に供給する手段としては注射器からの
ディスペンスと、スクリーン印刷とがあるが、供給位置
および供給量を精密にする必要がある場合にはスクリー
ン印刷の方が向いている。
を搭載するための半導体ペレットマウントランドである
。１のボンディングパッド、２の半田付はランド、３の
半導体ペレットマウントランドのいずれも複数個あるの
が通常の混成ＩＣの構成である。第１図すは混成ＩＣ基
板１６上にあるワイヤボンディングパッド１だけを選択
的にマスキング材４でカバーし紫外線又は熱線照射によ
り、マスキング材４を硬化させた図である。マスキング
材４を基板１６上に供給する手段としては注射器からの
ディスペンスと、スクリーン印刷とがあるが、供給位置
および供給量を精密にする必要がある場合にはスクリー
ン印刷の方が向いている。
マスキング材４の材質としては、変成アクリレート系の
樹脂が、２７４℃の半田槽の半田に対する耐熱性があり
、かつ半田のフラックス、フラックスを洗うためのトリ
クロロエタン、フレオンなどに対する耐蝕性も持つため
適当である。第１図Ｃはチップ部品６を混成ＩＣ基板１
６に半田５により半田付けし、フラックスを洗浄し乾燥
を終えたものを示す。この段階では、マスキング材４は
基板に付着している。第１図ｄは、第１図Ｃに示す、チ
ップ部品６を半田付けの完了した混成ＩＣ基板１６から
、ボンディングパッドマスキング材４を物理的引き剥し
又は化学的に粘着性低下なものに変質させはく離し、除
去した状態を示す。この段階で、清浄なボンディングパ
ッド１が露出する。
樹脂が、２７４℃の半田槽の半田に対する耐熱性があり
、かつ半田のフラックス、フラックスを洗うためのトリ
クロロエタン、フレオンなどに対する耐蝕性も持つため
適当である。第１図Ｃはチップ部品６を混成ＩＣ基板１
６に半田５により半田付けし、フラックスを洗浄し乾燥
を終えたものを示す。この段階では、マスキング材４は
基板に付着している。第１図ｄは、第１図Ｃに示す、チ
ップ部品６を半田付けの完了した混成ＩＣ基板１６から
、ボンディングパッドマスキング材４を物理的引き剥し
又は化学的に粘着性低下なものに変質させはく離し、除
去した状態を示す。この段階で、清浄なボンディングパ
ッド１が露出する。
こののち、第１図ｅに示すように、半導体ペレット１８
とボンディングパッド１を、金属細線を用いてワイヤボ
ンディング接続し、混成ＩＣの組立を完了する。
とボンディングパッド１を、金属細線を用いてワイヤボ
ンディング接続し、混成ＩＣの組立を完了する。
実ＪｆｌＬ二２−
次に本発明によるワイヤボンディング方法を薄膜磁気ヘ
ッドの組立工程に用いたその他の実施例を第２図ａ−ｆ
を参照しながら説明する。第２図ａは、基板上に多トラ
ツクの磁気ヘッドを形成完了した状態の多トラツク薄膜
磁気ヘッド基板を示し、１０は磁気ヘッド基板、９は磁
気ヘッド主要部、７は磁気ヘッド主要部９と外部回路（
図示せず）を電気的に接続するためのワイヤボンディン
グをおこなうためのもうけであるボンディングパッドで
ある。次に第２図すは、ボンディングパッドが、後につ
づく工程において接着剤により汚染されることを防ぐた
めに、ボンディングパッド７に液体ゾル状マスキング材
１３を塗布した状態示す。マスキング材１３は塗布され
た後に紫外線又は熱線により硬化させられ、このときマ
スキング材の形状は変化しない。次に第２図、Ｃのごと
く、磁気ヘッド主要部９と外部回路（図示せず）を電気
的に接続するための予備段階としてフレシキブルプリン
ト板１２を磁気ヘッド基板１０に、接着剤１１を使って
接着する。このとき当然接着剤１１はボンディングパッ
ド７の方に向かって流れるが、ボンディングパッド７は
前述のとおり硬化したマスキング材１３によって覆われ
ているため、 ゛ボンディングパッド７が接着剤１
１によって汚染されることはない。次に第２図ｄに示す
ように１、磁気ヘッド主要部９を外部から保護するため
に、基板１０の上に接着剤１４を用いて保護板１９を貼
付ける。このときも当然接着剤１４はボンディングパッ
ド７の方向に流れ出すが、ボンディングパッド７は前述
のとおり硬化したマスキング材１３により覆われている
ため、ボンディングパッド７が接着剤１４によって汚染
されることがない。
ッドの組立工程に用いたその他の実施例を第２図ａ−ｆ
を参照しながら説明する。第２図ａは、基板上に多トラ
ツクの磁気ヘッドを形成完了した状態の多トラツク薄膜
磁気ヘッド基板を示し、１０は磁気ヘッド基板、９は磁
気ヘッド主要部、７は磁気ヘッド主要部９と外部回路（
図示せず）を電気的に接続するためのワイヤボンディン
グをおこなうためのもうけであるボンディングパッドで
ある。次に第２図すは、ボンディングパッドが、後につ
づく工程において接着剤により汚染されることを防ぐた
めに、ボンディングパッド７に液体ゾル状マスキング材
１３を塗布した状態示す。マスキング材１３は塗布され
た後に紫外線又は熱線により硬化させられ、このときマ
スキング材の形状は変化しない。次に第２図、Ｃのごと
く、磁気ヘッド主要部９と外部回路（図示せず）を電気
的に接続するための予備段階としてフレシキブルプリン
ト板１２を磁気ヘッド基板１０に、接着剤１１を使って
接着する。このとき当然接着剤１１はボンディングパッ
ド７の方に向かって流れるが、ボンディングパッド７は
前述のとおり硬化したマスキング材１３によって覆われ
ているため、 ゛ボンディングパッド７が接着剤１
１によって汚染されることはない。次に第２図ｄに示す
ように１、磁気ヘッド主要部９を外部から保護するため
に、基板１０の上に接着剤１４を用いて保護板１９を貼
付ける。このときも当然接着剤１４はボンディングパッ
ド７の方向に流れ出すが、ボンディングパッド７は前述
のとおり硬化したマスキング材１３により覆われている
ため、ボンディングパッド７が接着剤１４によって汚染
されることがない。
次に第２図ｅに示すとおリボンディングパッド７を覆っ
てしたマスキング材１３を物理的な引き剥し又は化学的
な粘着性低下なものに変質させてはがすことにより、ワ
イヤボンディングをおこなうに必要十分な表面清浄度を
もったボンディングパッド７が露出する。最後に第２図
ｆに示すように磁気ヘッド基板１０側のボンディングパ
ッド７とフレシキブルプリント板１２側のボンディング
パッド８をワイヤボンディングで結線することにより磁
気ヘッド１０とフレキシブルプリント板１２の電気的接
続が完了する。このとき、ボンディングパッド７が前述
のとおり清浄であるので十分なボンディング強度が得ら
れる。
てしたマスキング材１３を物理的な引き剥し又は化学的
な粘着性低下なものに変質させてはがすことにより、ワ
イヤボンディングをおこなうに必要十分な表面清浄度を
もったボンディングパッド７が露出する。最後に第２図
ｆに示すように磁気ヘッド基板１０側のボンディングパ
ッド７とフレシキブルプリント板１２側のボンディング
パッド８をワイヤボンディングで結線することにより磁
気ヘッド１０とフレキシブルプリント板１２の電気的接
続が完了する。このとき、ボンディングパッド７が前述
のとおり清浄であるので十分なボンディング強度が得ら
れる。
光１Ｆと塾呈−
以上説明したように本発明は、金属細線を超音波ないし
は熱圧着によりワイヤボンディングするための、基板上
のボンディングパッドをあらかじめゾル状ＵＶ硬化樹脂
系のマスキング材により覆い、そののちマスキング材を
紫外線や熱線の照射により硬化させ、しかるのちに、′
ボンディングパッド周辺の部品の半田付けないしは接着
割付は等の固着取付けを行い、そののちマスキング剤を
物理的又は化学的に処理して剥離して清浄な表面を有す
るボンディングパッドを露出させ、露出したボンディン
グパッドにワイヤボンディングすることにより、部品と
ボンディングパッドの距離を従来品に比べはるかに近接
させることができる。したがって上記のようにして得ら
れる基板を有する機器の小型化−高密度化をはかること
が可能となる効果がある。
は熱圧着によりワイヤボンディングするための、基板上
のボンディングパッドをあらかじめゾル状ＵＶ硬化樹脂
系のマスキング材により覆い、そののちマスキング材を
紫外線や熱線の照射により硬化させ、しかるのちに、′
ボンディングパッド周辺の部品の半田付けないしは接着
割付は等の固着取付けを行い、そののちマスキング剤を
物理的又は化学的に処理して剥離して清浄な表面を有す
るボンディングパッドを露出させ、露出したボンディン
グパッドにワイヤボンディングすることにより、部品と
ボンディングパッドの距離を従来品に比べはるかに近接
させることができる。したがって上記のようにして得ら
れる基板を有する機器の小型化−高密度化をはかること
が可能となる効果がある。
第１図ａ −ｅは、本発明のワイヤボンディング方法を
混成ＩＣの組立に応用した実施例の説明図であり、図ａ
−ｅは工程の進度順にかかれている。 第２図ａ−ｆは本発明のワイヤボンディング方法を多ト
ラツク薄膜磁気ヘッドの組立に応用した実施例の説明図
であって、図ａ−ｆは各々工程の進度に従ってかかれて
いる。 １・・・ボンディングパッド、２・・・半田付ランド、
３・・・半導体ペレットマウントランド、４・・・マス
キング材、５・・・半田、６・・・チップ部品、７・・
・ボンディングパッド、８・・・ボンディングパッド、
９・・・磁気ヘッド主要部、１０・・・磁気ヘッド基板
、１１・・・接着剤、１２・・・フレシキブルプリント
板、 １３・・・マスキング材、１４・・・接着剤、１５・・
・ボンディングワイヤ、 １６・・・混成ＩＣ基板、 １７・・・ボンディングワイヤ、 １８・・・半導体ペレット、１９・・・保護板。 １２−・・７レヤ／７゛ＩＶ 丁リントわし
混成ＩＣの組立に応用した実施例の説明図であり、図ａ
−ｅは工程の進度順にかかれている。 第２図ａ−ｆは本発明のワイヤボンディング方法を多ト
ラツク薄膜磁気ヘッドの組立に応用した実施例の説明図
であって、図ａ−ｆは各々工程の進度に従ってかかれて
いる。 １・・・ボンディングパッド、２・・・半田付ランド、
３・・・半導体ペレットマウントランド、４・・・マス
キング材、５・・・半田、６・・・チップ部品、７・・
・ボンディングパッド、８・・・ボンディングパッド、
９・・・磁気ヘッド主要部、１０・・・磁気ヘッド基板
、１１・・・接着剤、１２・・・フレシキブルプリント
板、 １３・・・マスキング材、１４・・・接着剤、１５・・
・ボンディングワイヤ、 １６・・・混成ＩＣ基板、 １７・・・ボンディングワイヤ、 １８・・・半導体ペレット、１９・・・保護板。 １２−・・７レヤ／７゛ＩＶ 丁リントわし
Claims (1)
- 金属細線を用いたワイヤボンディングのための基板上
のボンディングパッドを、予めゾル状マスキング材によ
り覆って後、上記マスキング材を硬化させ、そののちボ
ンディングパッド周辺の部品の固着取付けをおこない、
しかる後にマスキング材を物理的又は化学的に処理して
剥離して清浄なボンディングパッドを露出させ、露出し
たボンディングパッドにワイヤボンディングすることを
特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106997A JPH01278032A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106997A JPH01278032A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278032A true JPH01278032A (ja) | 1989-11-08 |
Family
ID=14447860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63106997A Pending JPH01278032A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01278032A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06132626A (ja) * | 1992-10-21 | 1994-05-13 | Nec Corp | プリント配線板 |
| JP2007201286A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Kyocera Corp | 表面実装モジュールの製造方法および表面実装モジュール |
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1988
- 1988-04-28 JP JP63106997A patent/JPH01278032A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06132626A (ja) * | 1992-10-21 | 1994-05-13 | Nec Corp | プリント配線板 |
| JP2007201286A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Kyocera Corp | 表面実装モジュールの製造方法および表面実装モジュール |
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