JPS63199435A - ダイボンデイング装置 - Google Patents

ダイボンデイング装置

Info

Publication number
JPS63199435A
JPS63199435A JP62032860A JP3286087A JPS63199435A JP S63199435 A JPS63199435 A JP S63199435A JP 62032860 A JP62032860 A JP 62032860A JP 3286087 A JP3286087 A JP 3286087A JP S63199435 A JPS63199435 A JP S63199435A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
syringe
die bonding
bonding agent
adapter tube
dispenser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62032860A
Other languages
English (en)
Inventor
Noboru Izawa
井澤 暢
Shinobu Takahashi
忍 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Japan Semiconductor Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Iwate Toshiba Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Iwate Toshiba Electronics Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP62032860A priority Critical patent/JPS63199435A/ja
Publication of JPS63199435A publication Critical patent/JPS63199435A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01Manufacture or treatment
    • H10W72/011Apparatus therefor
    • H10W72/0113Apparatus for manufacturing die-attach connectors

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明はダイボンディング装置、特に自動ダイボンディ
ングに使用し、銀ペースト等のダイボンディング剤か常
に一定に吐出するようにしたダイボンディング装置に関
する。
(従来の技術) 従来、上記ダイボンディング装置としては、第3図に示
すように、シリンジ1の上端にアダプタチューブ2の一
端を接続し、この他端をディスペンサ(図示せず)の電
磁弁3に接続して、この電磁弁3の切替えによりディス
ペンサの空気圧でシリンジ1内の銀ペースト等のダイボ
ンディング剤を吐出させてダイボンディングを行うもの
が一般的であった。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、上記従来例においては、ダイボンディン
グ剤(銀ペースト)の吐出量にバラツキがあって濡れ性
等に問題があるばかりでなく、シリンジ1内のダイボン
ディング剤の残量による水頭差によって、例えば第4図
に示すように、シリンジ1内のダイボンディング剤(ペ
ースト)が減少しシリンジ内の空気の部分か増えるに従
って、ダイボンディング剤の表面にかかる圧力が減少し
て、この吐出量が除々に減少してしまい、このためディ
スペンサの圧力、時間等を断続的に変える必要かあると
いう問題点があった。
これは、アダプタチューブ2内のエアー容量とシリンジ
1内のエアー容量とを比較すると、シリンジ1の容量が
多く、シリンジ1内のダイボンディング剤(ペースト)
の残量の変化が圧力の変化に直接影響するためであると
考えられる。
本発明は上記に鑑み、ダイボンディング剤の吐出量を、
該ダイボンディング剤のシリンジ内の残量(水頭差)に
よることなく、常にほぼ一定となるようにしたものを提
供することを目的としてなされたものである。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段) 本発明は」二層目的を達成するため、ディスペンサの電
磁弁とシリンジを結ぶアダプタチューブ内に、例えばエ
アータンク等のエアー溜めを介在させたものである。
(作 用) 而して、シリンジ内のダイボンディング剤の残量が減少
し、この内部に空気部が増えても、ディスペンサの電磁
弁とシリンジを結ぶアダプタチューブ内に介在させたエ
アータンク等のエアー溜めによりエアー溜め容量を十分
大きくすることにより、この影響によるシリンジ内の圧
力の変化を極力防止してこの圧力をほぼ一定となし、こ
れによって、ダイボンディング剤の吐出量が常にほぼ一
定となるようにしたものである。
(実施例) 第1図は本発明の一実施例を示すもので、シリンジ1の
」一端にはアダプタチューブ2の一端が接続され、この
アダプタチューブ2の他端はディスペンサ(図示せず)
の電磁弁3に接続されているとともに、このアダプタチ
ューブ2の中間にはエアー溜めとしてのエアータンク4
が介在されている。
このように、エアータンク4を介在させることにより、
エアー溜めの容量を十分大きくし、これによって、シリ
ンジ1内のエアーの部分が多少増減しても、これに影響
される度合を減少させて、ダイボンディング剤(ペース
ト)のシリンジ1内の残量によって、ディスペンサの条
件を変える必要なく、常にほぼ一定のダイボンディング
剤を吐出するようにしたものである。
即ち、第2図に示すように、シリンジ1内のダイボンデ
ィング剤(ペースト)が減少しシリンジ内の空気の部分
が増えても、エアータンク4等のエアー溜めにより、エ
アー容量を大きくすることにより、この影響を少なくし
て、シリンジ1内のダイボンディング剤の水頭差に拘ら
ずこの吐出量を常にほぼ一定となすのであり、これによ
り、一本にシリンジ1を使い切るまで、ディスペンスの
条件を変える必要をなくすのである。
なお、実際にはディスペンス時間を従来より少し長くす
る必要かあるが、マウントのインデックスには殆ど問題
にはならない。
〔発明の効果〕
本発明は」二層のような構成であるので、ダイボンディ
ング剤の吐出量を、該ダイボンディング剤のシリンジ内
の残量(水頭差)によることなく、常にほぼ一定となる
ようにすることができ、従ってディスペンスの条件を変
える必要をなくすことができるばかりでなく、構造的に
比較的簡単であるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明の一実施例を示し、第1図は
回路図、第2図はシリンジの吐出量とこの内部のペース
ト残量との関係を示すグラフ、第3図及び第4図は従来
例を示し、第3図は回路図、第4図はシリンジの吐出量
とこの内部のペースト残量との関係を示すグラフである
。 1・・・シリンジ、2・・・アダプタチューブ、3・・
・電磁弁、4・・・エアータンク(エアー溜め)。 出願人代理人  佐  藤  −雄 第1図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ディスペンサの電磁弁とシリンジを結ぶアダプタチ
    ューブ内にエアー溜めを介在させたことを特徴とするダ
    イボンディング装置。 2、エアー溜めとしてエアータンクを使用したことを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載のダイボンディング
    装置。
JP62032860A 1987-02-16 1987-02-16 ダイボンデイング装置 Pending JPS63199435A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62032860A JPS63199435A (ja) 1987-02-16 1987-02-16 ダイボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62032860A JPS63199435A (ja) 1987-02-16 1987-02-16 ダイボンデイング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63199435A true JPS63199435A (ja) 1988-08-17

Family

ID=12370600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62032860A Pending JPS63199435A (ja) 1987-02-16 1987-02-16 ダイボンデイング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63199435A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4092642C1 (de) Flüssigkeitsausgabevorrichtung
US8684239B2 (en) Apparatus for pulsed dispensing of liquid
US6056208A (en) Apparatus for preventing dripping from conduit openings
JPH0518632B2 (ja)
JPS63199435A (ja) ダイボンデイング装置
JPH03217271A (ja) 液体定量吐出装置
US5857590A (en) Controlled multi-nozzle liquid dispensing system
US11305311B2 (en) Coating method, coating apparatus and method for manufacturing component
US6960258B2 (en) Discharge device and discharge method
JPH04309460A (ja) クリームはんだ塗布装置
JPH0215588Y2 (ja)
JP3216288B2 (ja) 液体塗布装置
JP2749151B2 (ja) 高い定量吐出精度をもつディスペンサー
JP2001129461A (ja) 吐出方法及び吐出装置
JP4300625B2 (ja) 吐出装置
JPH0275366A (ja) ディスペンサにおける吐出量制御方法及びその装置
JPH03131365A (ja) ボンドの塗布方法
JPH09308855A (ja) 液状樹脂組成物用吐出装置
JPH0427570Y2 (ja)
JPH043658Y2 (ja)
JPH04300072A (ja) クリーム半田吐出装置
JPH0297032A (ja) ディスペンサー
JPH0376985B2 (ja)
KR960009070Y1 (ko) 은접착제 늘어짐 방지형 디스펜사 노즐
JPS59196425A (ja) 定量吐出装置