JPH03131477A - 石材研磨用ダイヤモンド砥石装置 - Google Patents

石材研磨用ダイヤモンド砥石装置

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JPH03131477A
JPH03131477A JP26372889A JP26372889A JPH03131477A JP H03131477 A JPH03131477 A JP H03131477A JP 26372889 A JP26372889 A JP 26372889A JP 26372889 A JP26372889 A JP 26372889A JP H03131477 A JPH03131477 A JP H03131477A
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diamond
water
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liquid
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JP26372889A
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Seiichiro Ichikawa
市川 清一郎
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、石材研磨用ダイヤモンド砥石装置に係り、詳
しくはダイヤモンド砥石に液体を供給する構造に関する
(ロ)従来の技術 従来、石材研磨用ダイヤモンド砥石装置は、円盤状の基
台下面に、ダイヤモンド砥粒な結合剤中に点在してなる
ダイヤモンド砥石を固着し、かつ前記基台の中央部に水
供給用の貫通孔を形成して構成されている。
そして、該ダイヤモンド砥石装置は、モータ等にて回転
駆動されると共に、中央貫通孔から水が供給され、該水
により研磨面を洗い流しながらダイヤモンド砥石にて研
磨される。
これにより、墓石等の石材を研磨加工するには、粒径の
大きい(粒度の小さい)ダイヤモンド砥石から順次粒径
の小さい(粒度の大きい)砥石を用いて、石材表面の粗
さを順次高度に仕上げていく。
(ハ)発明が解決しようとする課題 ところで、ダイヤモンド砥石は、放射状に配置されてお
り、半径に比例して周速が速くなる関係上、外径側に位
置する程その仕事量が大きくなる。しかし、該ダイヤモ
ンド砥石による研磨仕事中に、冷却作用、浸透及び洗浄
作用等のため供給される水は基台中央部のみから流下さ
れるため、仕事量の小さい内径部分に対しては清浄な水
が常に供給されるが、仕事量の大きい外径部分に対して
は、内径部分にて使用された水が遠心力により飛散され
るだけで、水の供給量及びその清浄度において充分でな
い。
この結果、ダイヤモンド砥石の外径部は、水による冷却
が充分でなく、結合剤が軟化してダイヤモンド砥粒が脱
落しやすくなり、また砥粒と研磨面との間に浸透する水
の量が少ないと共に脱落砥粒及び研磨層等がその中に混
在し、充分な洗浄作用ができずに目づまり等を生じやす
くなり、研磨能率を低下してしまう。
特に、粒径の小さなダイヤモンド砥石を用いる場合、上
述した高温化及び洗浄不良による不具合が顕著に表われ
、研磨不能になることがある。
そこで、本発明は、仕事量の大きい外径側に位置するダ
イヤモンド砥石にも直接液体を供給し、もフて上述課題
を解決したダイヤモンド砥石装置を提供することを目的
とするものである。
(ニ)課題を解決するための手段 本発明は、上述事情に鑑みなされたものであって、例え
ば第1図、第2図、第6図及び第7図に示すように、ダ
イヤモンド砥粒を結合剤中に点在してなるダイヤモンド
砥石(1)を、円盤状の基台(2)下面に固定してなる
石材研磨用ダイヤモンド砥石装置(3)において、前記
基台(2)上面にケース部材(5)を固定して水溜め空
間(6)を形成すると共に、該基台(2)に、異なる半
径上に多数の貫通孔(71)、(72・・・)(73・
・・)、・・・を形成して、前記水溜め空間(6)に供
給された液体を前記貫通孔(7・・・)を通って前記ダ
イヤモンド砥石(1)の異なる半径上に導いてなる、こ
とを特徴とする。
(ホ)作用 以上構成に基づき、ダイヤモンド砥石装置(3)はモー
タ゛等にて回転されると共に、水溜め空間(6)に液体
(水)が供給され、更に該液体は異なる半径上に位置す
る多数の貫通孔(7)、(7□)、(73)・・・から
ダイヤそンド砥石(1)に供給される。これにより、ダ
イヤモンド砥石(1)は、内径側部分が中央部貫通孔(
7)から供給される液体(水)により常に洗い流されて
冷却されることは勿論、外径側部分はその仕事量に応じ
た多量のかつ清浄な液体(水)が円周上の貫通孔(7□
)、(73)・・・を通って常に供給され、仕事量に応
じて発熱量及び研削量も大きいのにかかわらず、研磨面
及び砥石(1)を確実に冷却すると共に、研磨層等を確
実に洗い流す。
なお、上記カッコ内の符号は、図面と対照するものであ
るが、何等構成を限定するものではない。
(へ)実施例 以下、図面に沿って本発明による実施例について説明す
る。
石材研磨用ダイヤモンド砥石装置3は、第1図及び第2
図に示すように、平面視円盤状からなる基台2を有して
おり、該基台2は中心部及び半径の異なる円周上に多数
の貫通孔7□、72・・・7、・・・が形成されている
。また、該基台2の下面には接合部9及びダイヤモンド
砥石1からなる多数のユニット12.13が固着されて
おり、また該基台2の上面には盆状のケース部材5が固
着されている。更に、該ケース部材5の上面中央部には
連結部材15が固定されており、該連結部材15はその
ボス部側面に上方に開口する切欠き溝15aが形成され
ている。また、回転駆動軸16はその中央に水供給用の
孔17が形成されていると共に、その下端部に前記切欠
き溝15aに係合して一体に連結するピン19.19が
植設されており、かつ図示しない上部にはモータからの
回転が伝達されるプーリが固定されていると共に水供給
用ホースが連結されている。
また、ケース部材5はその中央部に連通孔2゜が形成さ
れていると共に、基台2の上面との間で水溜め空間6を
形成しており、前記回転駆動軸16の中央孔17に供給
された水は連通孔2oを通って水溜め空間6に導かれ、
そして基台2に形成された多数の貫通孔71 、7 m
・・・、73・・・からダイヤモンド砥石ユニット12
.13方向に流下する。
一方、ダイヤモンド砥石ユニット12.13は短辺が円
弧からなる2種類の長方形状からなり、基台6の下面に
、短尺側ユニット13を内径側にかつ長尺側ユニット1
2を外径側に位置して放射状に設置されている。そして
、砥石ユニット12(13)は、第4図に詳ホするよう
に、合成樹脂からなる接合部9が基台2下面に固着され
、かつ該接合部9の他側面にダイヤモンド砥石1が固着
されてなる。該ダイヤモンド砥石1は、フェノール樹脂
等の合成樹脂からなる結合剤20中に、所定粒径からな
るダイヤモンド砥粒21を所定集中度で点在すると共に
、Al2203等のフィラー材を混入してなる。
本実施例は以上のような構成からなるので、ダイヤモン
ド砥石装rIt3は、モータ等により回転駆動軸16が
回転されると共にその中央孔17にホースから水が供給
され、この状態でダイヤモンド砥石先端部Cを墓石等の
石材22の研磨面Aに接触する。これにより、ダイヤモ
ンド砥石1は、水溜め空間6内の水が中央孔7、及び多
数の円周上孔73・・・、7.・・・から供給されてい
る状態で石材22の研磨面Aに対して所定周速度で回転
し、そのダイヤモンド砥粒21による微小切り刃により
研磨面Aを微少量研削して、石材1の表面を研磨する。
この際、ダイヤモンド砥石1は、基台2の中心からの距
離に比例して周速が速くなり、従つて外径側に位置する
程その仕事量が大きくなるが、水が中央孔71だけでは
なく、異なる円周上にある多数の孔7.・・・、7.・
・・からも供給され、仕事量の大きい外径側に位置する
ダイヤモンド砥石1は、新しい水が常に多量に供給され
、研磨粉を素早く洗い流すと共に、砥石1及び石材22
を確実に冷却する。
ついで、第3図(a) 、 (b)に沿って、一部変更
した実施例について説明する。
本実施例によるダイヤモンド砥石1は、結合剤20中に
捲めて粒径の小さなダイヤモンド粉末例えば30[μm
]以下望ましくは8[μm]以下のダイヤモンド砥粒3
を比較的高い集中度で点在すると共にAβtO3等のフ
ィラー材を混入してなり、かつ多数の溝27により比較
的低い高さの突条形状に形成されて、その研磨面Aと接
触する部分Cが、2.5[mm]より薄い幅B、望まし
くは2.0[mm]より薄い幅からなる、薄幅平行形状
となっている。そして、該薄幅平行形状のダイヤモンド
砥石1は、接合部9に接着してユニット12(又は13
)を構成し、第1図に示すように基台2の下面に放射状
に固定される。
本実施例は以上のような構成からなるので、前記実施例
と同様に、中央孔71 +多数の円周上孔72・・・、
7.・・・より水が流下された状態でダイヤモンド砥石
1が回転し、その微小砥粒21にて石材研磨面Aを鏡面
に仕上げる。
この際、第1図に示すような研磨面Aとの接触部が広い
ダイヤモンド砥石1の場合、極めて微小なダイヤモンド
砥粒21に起因してその切り刃及びチップポケットも微
小である関係上、第4図(b)に示すように、石材1の
研磨面Aと砥石2との間に水の1wが介在し、該水1w
がダイヤモンド砥粒21による切り刃と研削面Aとの間
に研削に充分な接触圧力を生ずることを阻害し、これに
よりダイヤモンド砥石1による研磨を困難にする。特に
、研磨面Aに供給される水が汚れており、研磨屑又は肌
落砥粒23が混在すると、ダイヤモンド砥粒21による
切り刃が研磨面Aに届かずに、研磨加工を全く不可能に
してしまう。
本実施例にあっては、第4図(a)に示すように、ダイ
ヤモンド砥石1の接触部Cは、極めて幅狭の形状からな
るので、水Wが研磨面Aとの間に介在しても、接触面積
が極めて小さい関係上、研磨面Aとの間に大きな接触圧
を確保することかでき、粒径の極小なダイヤモンド砥粒
21であっても、その微小な切り刃及びチップポケット
により研磨面Aを鏡面状に仕上げることができる。また
この際、異なる半径上にある多数の貫通孔72・・・、
73・・・から常に清浄な水が研磨面Aに供給され、研
磨屑及°び脱落砥粒23は洗い流され、特に、第3図に
示すように、ダイヤモンド砥石1が半径方向に延びる平
行突条形状からなると、その内径側に位置する貫通孔7
□・・・からの水が装置1の回転に基づく遠心力により
平行溝27に沿ワて放射状に流れ、孔73・・・からの
水と相俟って研磨屑等を素早く洗い流す。
ついで、第5図、第6図及び第7図に沿って一部変更し
た実施例について説明する。
第3図に示すようにダイヤモンド砥石1が平行突条形状
であると、幅Bが極めて狭い関係上、使用状況によつて
は砥石1が割れる虞れがあるが、第5図に示す実施例は
、それを改善するものである。即ち、ダイヤモンド砥石
1は、放射方向に延びる多数の平行突条30・・・の外
に、所定間隔で平行突条30・・・を横方向に連結する
横リブ31及び縁部32を備えた格子状形状からなり、
強度上強い構造になっている。
また、第6図に示す実施例は、ダイヤモンド砥石2が、
放射状突条33・・・及び円周状突条35・・・を組合
せてなる網目形状からなる。そして、円周状突条35に
は多数の切れ目36・・・が形成されており、また基台
2には中央部に貫通孔71が形成されていると共に、異
なる半径上における放射状突条33及び円周状突条35
にて囲まれる空部37・・・にそれぞれ貫通小孔72・
−* + 73・・・ 7゜aha 、 7 !l・・
・が形成されている。
従って、本実施例は、幅狭(2,5++ua以下)の多
数の突条33,35が基台2の裏面全面に形成され、該
全面に亘る突条33,35に均等にかつ大きな接触圧を
作用し、かつ中心孔71及び全面に亘る小孔7□+ 7
317417 s・・・から基台2全面に略々均等に水
が供給され、更に該水は切れ目36・・・に沿って素早
く排出される。これにより、突条33,35は、互に連
結された強度上有利な構造になっていると共に、研磨面
との間に大きな接触圧を作用して研磨加工を行え、かつ
ダイヤモンド砥石1の仕事量に応じて外径方向に行くに
従って大量の水を供給し、かつ切れ口36に沿ヮて研磨
粉を連続して素早く排出し得る。
また、第7図に示す実施例は、ダイヤモンド砥石ユニッ
ト40.41が円盤状に構成されており、該円盤状ユニ
ット40.41の縁部に所定幅からなる円環状のダイヤ
モンド砥石1が固着されている。そして、大径側ユニッ
ト40が外径側に、かつ内径側ユニット41が内径側に
位置して、多数のユニットが基台2の下面に固定されて
いる。また、該基台2には中央貫通孔7.の外、各ユニ
ット40.41の内周部にそれぞれ貫通するように、異
なる円周上に多数の貫通孔7.・・・73・・・が形成
されている。
従って、本実施例も前述実施例と同様に、各ユニット4
0・・・、41・・・に直接清浄な水が供給された状態
で、ダイヤモンド砥石1により研磨加工が行われる。
なお、上述実施例は、レジンボンドのダイヤモンド砥石
について説明したが、メタルボンド等の他のダイヤモン
ド砥石にも同様に適用し得ることは勿論であり、また砥
石の形状は上述した実施例に限らず、他の形状の砥石に
も同様に適用できる。
(ト)発明の詳細 な説明したように、本発明によると、基台(2)の上面
にケース部材(5)を固定して水溜め空間(6)を設け
ると共に基台(2)の異なる半径上に多数の貫通孔(7
1)、(72)、(7、)・・・を形成しただけの極め
て簡単で安価な構成でありながら、ダイヤモンド砥石(
1)の異なる半径上に液体をそれぞれ供給するので、外
径側に位置するダイヤモンド砥石(1)にも清浄な水を
直接供給することができ、ダイヤモンド砥石の内径側部
分は勿論、仕事量の大きい外径側部分も確実に冷却する
と共に、研削屑及び脱落砥粒等を確実に洗い流すことが
でき、研削熱による石材の変質及び脱落砥粒の増加等を
防止できると共に、目づまり等を防止して、研磨加工の
能率を向上することができる。
特に、粒径の小さなダイヤモンド砥石(1)を用いる場
合、常に清浄な液体を連続して供給して、すべてのダイ
ヤモンド砥石研磨面における研削屑及び脱落砥粒を洗い
流して、微小な切り刃及びチップポケットであってもそ
れが常に確実に機能し得る状態に保持することができ、
鏡面仕上げ等の精度の高い研磨加工をもダイヤモンド砥
石にて行い得るようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例に係るダイヤモンド砥石装置を
示す底面図、第2図は第1図■−■線による断面図であ
る。また、第3図は他の実施例を示す図で、(a)はダ
イヤモンド砥石ユニットを示す底面図、(b)はその横
断面図である。そして、第4図は砥石の作用状態を示す
図で、(a)は本発明に係る断面図、(b)は従来例に
係る断面図である。また、第5図は第3図に示す実施例
を一部変更した実施例を示す底面図である。そして、第
6図及び第7図はそれぞれ異なる実施例を示すダイヤモ
ンド砥石装置を示す底面図である。 1・・・ダイヤモンド砥石   2・・・基台3・・・
ダイヤモンド砥石装置 5・・・ケース部材 6・・・水溜め空間 6・・・貫通孔

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ダイヤモンド砥粒を結合剤中に点在してなるダイヤ
    モンド砥石を、円盤状の基台下面に固定してなる石材研
    磨用ダイヤモンド砥石装置において、 前記基台上面にケース部材を固定して水溜め空間を形成
    すると共に、該基台に、異なる半径上に多数の貫通孔を
    形成して、前記水溜め空間に供給された液体を前記貫通
    孔を通って前記ダイヤモンド砥石の異なる半径上に導い
    てなる、 石材研磨用ダイヤモンド砥石装置。
JP26372889A 1989-10-09 1989-10-09 石材研磨用ダイヤモンド砥石装置 Pending JPH03131477A (ja)

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JP26372889A JPH03131477A (ja) 1989-10-09 1989-10-09 石材研磨用ダイヤモンド砥石装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07276245A (ja) * 1994-04-07 1995-10-24 Shingo Ogyu 石材研摩盤
JPH08118239A (ja) * 1994-10-24 1996-05-14 Osaka Diamond Ind Co Ltd 石材研磨又は研削用砥石
US6110030A (en) * 1998-03-23 2000-08-29 Hashimoto; Hiroshi Ultra fine groove chip and ultra fine groove tool
JP2018199197A (ja) * 2017-05-29 2018-12-20 株式会社アライドマテリアル 超砥粒ホイール

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5541272B2 (ja) * 1973-03-14 1980-10-23

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