JPS6058600B2 - 印刷配線基板への電子部品の取付法 - Google Patents
印刷配線基板への電子部品の取付法Info
- Publication number
- JPS6058600B2 JPS6058600B2 JP59006039A JP603984A JPS6058600B2 JP S6058600 B2 JPS6058600 B2 JP S6058600B2 JP 59006039 A JP59006039 A JP 59006039A JP 603984 A JP603984 A JP 603984A JP S6058600 B2 JPS6058600 B2 JP S6058600B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- conductive foils
- wiring board
- solder
- conductive
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、本体部の端面から等間隔て導出された多数
の接続端子を有する電子部品の印刷配線基板への取付法
に関するものである。
の接続端子を有する電子部品の印刷配線基板への取付法
に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来、本体部の端面から等間隔で導出された多数の接
続端子を有する電子部品を印刷配線基板に半田付けする
場合には、上記電子部品を印刷配線基板上に搭載し、上
記電子部品の多数の接続端子を上記印刷配線基板上に等
間隔で配設された導電箔のそれぞれに予じめ上記印刷配
線基板上に設けたクリーム半田によつて接合するリフロ
ー半田付け法が採用される。
続端子を有する電子部品を印刷配線基板に半田付けする
場合には、上記電子部品を印刷配線基板上に搭載し、上
記電子部品の多数の接続端子を上記印刷配線基板上に等
間隔で配設された導電箔のそれぞれに予じめ上記印刷配
線基板上に設けたクリーム半田によつて接合するリフロ
ー半田付け法が採用される。
このリフロー半田付け方法では印刷配線基板の導電箔
の幅を半田接合する電子部品の接続端子幅より大きく
（約３倍）するのが常である。
の幅を半田接合する電子部品の接続端子幅より大きく
（約３倍）するのが常である。
近年電子機器の小形化に伴ない電子部品その中でもＩ
Ｃの小形化が急速に進み、その接続端子は多数化と端子
ピッチの最小寸法化で例えばフラットパック形ＩＣでは
６０ピンで端子ピッチがＯ、６５７Ｑのものが実用化さ
れている。そのために、接続端子幅と端子間の寸法はほ
ぼ同寸法であり、印刷配線基板の導電箔の幅と導電箔間
の寸法もほぼ同寸法に設定される。 しカルながら、上
述したＩＣ等の電子部品は第１図に示すように印刷配線
基板１へ電子部品２の接続端子、３、３・・・・・・・
・・に対応する関係位置へ導電箔４、４・・・・・・・
・・を配置し、第２図に例示するように接続端子３、３
・・・・・・・・・を所定の導電箔４、４・・・・・・
・・・に当接させて接続端子３、３・・・・・・・・・
と導電箔４、４・・・・・・・・・との間をリフロー半
田付け法によつて半田付けを行つた場合、半田５が隣合
う導電箔４、４・・・・・・・・・に流れ込んで第２図
のＡ部分で示すように互に隣合う導電箔４、４・・・・
・・・・・が短絡されてしまうという欠点があつた。
Ｃの小形化が急速に進み、その接続端子は多数化と端子
ピッチの最小寸法化で例えばフラットパック形ＩＣでは
６０ピンで端子ピッチがＯ、６５７Ｑのものが実用化さ
れている。そのために、接続端子幅と端子間の寸法はほ
ぼ同寸法であり、印刷配線基板の導電箔の幅と導電箔間
の寸法もほぼ同寸法に設定される。 しカルながら、上
述したＩＣ等の電子部品は第１図に示すように印刷配線
基板１へ電子部品２の接続端子、３、３・・・・・・・
・・に対応する関係位置へ導電箔４、４・・・・・・・
・・を配置し、第２図に例示するように接続端子３、３
・・・・・・・・・を所定の導電箔４、４・・・・・・
・・・に当接させて接続端子３、３・・・・・・・・・
と導電箔４、４・・・・・・・・・との間をリフロー半
田付け法によつて半田付けを行つた場合、半田５が隣合
う導電箔４、４・・・・・・・・・に流れ込んで第２図
のＡ部分で示すように互に隣合う導電箔４、４・・・・
・・・・・が短絡されてしまうという欠点があつた。
これは半田５が溶融時に表面張力て固まろうとして発生
するものと考えられる。そこで、半田５による短絡の欠
点を除去するため、りフロソルダリングにおけるクリー
ム半田の塗布作業工程で導電箔４、４・・・・・・・・
・ごとに塗布される半田量の調節を行なうことになるが
、第２図Ａに示すように半田の短絡は電子部品２の４方
向の各辺の両端近傍で発生する傾向にある。これはフラ
ットバック形１Ｃで四方向にある接続端子の中で両端の
接続端子に外力の加わる機会が多く、その結果リード曲
がり・変形を起こしやすいため、これら両端の接続端子
に対応する印刷配線板の導電箔上へ他の接続端子部分よ
りクリーム半田の塗布量を多くしてリフロー時の半田の
表面張力を大きくして、正常な位置へ自動的に位置合せ
する必要がある。この結果、ハンダ量とハンダのぬれる
面積の関係は両端の接続端子部分では他の接続端子と異
なりハンダ量がハンダのぬれる面積（リードの曲がり状
態で変化する）より大きくなつてハンダ短絡を発生させ
ることが多くなる理由による。一方、各辺に並列配置さ
れている導電箔４，４・・・・・・・・毎に半田量を可
変してクリーム半田を塗布することは、クリーム半田の
塗布作業工程の増加によつて製造原価高をまねくととも
にその調節が非常に困難であるといつた問題があつた。
発明の目的 本発明の目的は、印刷配線基板上に等間隔て配設された
導電箔に対するクリーム半田の塗布作業工程を簡素化し
、かつ半田による短絡を防止することができる印刷配線
基板への電子部品の取付法を提供することにある。
するものと考えられる。そこで、半田５による短絡の欠
点を除去するため、りフロソルダリングにおけるクリー
ム半田の塗布作業工程で導電箔４、４・・・・・・・・
・ごとに塗布される半田量の調節を行なうことになるが
、第２図Ａに示すように半田の短絡は電子部品２の４方
向の各辺の両端近傍で発生する傾向にある。これはフラ
ットバック形１Ｃで四方向にある接続端子の中で両端の
接続端子に外力の加わる機会が多く、その結果リード曲
がり・変形を起こしやすいため、これら両端の接続端子
に対応する印刷配線板の導電箔上へ他の接続端子部分よ
りクリーム半田の塗布量を多くしてリフロー時の半田の
表面張力を大きくして、正常な位置へ自動的に位置合せ
する必要がある。この結果、ハンダ量とハンダのぬれる
面積の関係は両端の接続端子部分では他の接続端子と異
なりハンダ量がハンダのぬれる面積（リードの曲がり状
態で変化する）より大きくなつてハンダ短絡を発生させ
ることが多くなる理由による。一方、各辺に並列配置さ
れている導電箔４，４・・・・・・・・毎に半田量を可
変してクリーム半田を塗布することは、クリーム半田の
塗布作業工程の増加によつて製造原価高をまねくととも
にその調節が非常に困難であるといつた問題があつた。
発明の目的 本発明の目的は、印刷配線基板上に等間隔て配設された
導電箔に対するクリーム半田の塗布作業工程を簡素化し
、かつ半田による短絡を防止することができる印刷配線
基板への電子部品の取付法を提供することにある。
発明の構成
上記の目的を達成するため、本発明の印刷配線基板への
電子部品の取付法は、印刷配線基板上の導電箔群のうち
両端に位置する導電箔のみを他のすべての導電箔の幅よ
り大きく形成し、上記幅広．に導電箔を含む導電箔群に
対してリフロー半田付けのためのクリーム半田を一直線
状になるように連続的に塗布することを特長とするもの
である。
電子部品の取付法は、印刷配線基板上の導電箔群のうち
両端に位置する導電箔のみを他のすべての導電箔の幅よ
り大きく形成し、上記幅広．に導電箔を含む導電箔群に
対してリフロー半田付けのためのクリーム半田を一直線
状になるように連続的に塗布することを特長とするもの
である。
この取付法によると、クリーム半田は導電箔群に対して
一直線状になるように連続的に塗布するこＩとができる
ため、スクリーン印刷等の手法で一度に一様に塗布する
ことができ、そのクリーム半田の塗布作業工程を著しく
簡素化できる。また、導電箔群のうちの両端の導電箔が
幅広いものであるため、リフロー半田付け時にクリーム
半田は幅広・い導電箔の部分に引き寄せられ、隣接する
導電箔との間で短絡することが防止される。実施例の説
明 以下、本発明の一実施例を第３図に示す。
一直線状になるように連続的に塗布するこＩとができる
ため、スクリーン印刷等の手法で一度に一様に塗布する
ことができ、そのクリーム半田の塗布作業工程を著しく
簡素化できる。また、導電箔群のうちの両端の導電箔が
幅広いものであるため、リフロー半田付け時にクリーム
半田は幅広・い導電箔の部分に引き寄せられ、隣接する
導電箔との間で短絡することが防止される。実施例の説
明 以下、本発明の一実施例を第３図に示す。
印刷配線基板１の導電箔４，４・・・・・・・・・のう
ち並列配置された両端位置の導電箔４″，４″・・ ・
・・の幅を他の導電箔４，４・・・・・・・・の幅より
充分に大きく形成している。そして、第４図に示すよう
に幅広い導電箔４，４″を含む導電箔４，４・・・・・
・・・・の並列配置の群に対してクリーム半田６を一様
に塗布し、次いで電子部品１を搭載してリフロー半田付
けする。
ち並列配置された両端位置の導電箔４″，４″・・ ・
・・の幅を他の導電箔４，４・・・・・・・・の幅より
充分に大きく形成している。そして、第４図に示すよう
に幅広い導電箔４，４″を含む導電箔４，４・・・・・
・・・・の並列配置の群に対してクリーム半田６を一様
に塗布し、次いで電子部品１を搭載してリフロー半田付
けする。
このようにリフロー半田付けすると、導電箔４，４・・
・ノ・・・・・・の群に一直線状になるように連続的に
塗布したクリーム半田は、その群の両端位置の幅広い導
電箔４″，４″に引き寄せられる。したがつて、前述し
たように並列配置された導電箔４，４・・・・・・・・
・の両端近傍の余剰分の半田が導電箔４″，４″・・・
・・・・間で短絡事故が発生する恐れは全くなくなるも
のである。
・ノ・・・・・・の群に一直線状になるように連続的に
塗布したクリーム半田は、その群の両端位置の幅広い導
電箔４″，４″に引き寄せられる。したがつて、前述し
たように並列配置された導電箔４，４・・・・・・・・
・の両端近傍の余剰分の半田が導電箔４″，４″・・・
・・・・間で短絡事故が発生する恐れは全くなくなるも
のである。
特に本例によれば、並列配置された導電箔のうち両端位
置の導電箔の半田付け接合面積が大きく、クリーム半田
を用いたりフロソルダリングのために第４図に示すよう
に導電箔４，４・・・・・・・・・の並列配置の群へク
リーム半田６を塗布するので、両端位置の導電箔４″，
４″・・ ・・・の半田量が適量となり、前記電子部品
２の接続端子３の並列配置上て外力で曲がりやすい両端
の接続端子の少しの曲がりに対しても強固な半田付けが
可能であり実用上きわめて有利なものである。
置の導電箔の半田付け接合面積が大きく、クリーム半田
を用いたりフロソルダリングのために第４図に示すよう
に導電箔４，４・・・・・・・・・の並列配置の群へク
リーム半田６を塗布するので、両端位置の導電箔４″，
４″・・ ・・・の半田量が適量となり、前記電子部品
２の接続端子３の並列配置上て外力で曲がりやすい両端
の接続端子の少しの曲がりに対しても強固な半田付けが
可能であり実用上きわめて有利なものである。
発明の効果
以上のように本発明の取付法は、等間隔で配設された導
電箔に対して一度に一様にクリーム半田を塗布すること
ができ、リフロー半田付け時の半田による短絡を防止す
ることができるものである。
電箔に対して一度に一様にクリーム半田を塗布すること
ができ、リフロー半田付け時の半田による短絡を防止す
ることができるものである。
第１図は一般的なフラットバック形１Ｃを印刷配線基板
へ搭載することを示す説明用斜視図、第２図ａはその半
田付けされた状態を示す正面図、第２図ｂは第２図ａの
部分拡大斜視図、第３図ａは本発明の一実施例を示す正
面図、第３図ｂはその部分拡大斜視図、第４図ａは同法
における印刷配線基板にクリーム半田を塗布した状態を
示す正面図、第４図ｂはその部分拡大斜視図である。 １・・・・・・印刷配線基板、２・・・・・・電子部品
、３・・・・・接続端子、４・・・・・・導電箔、５・
・・・・・半田、６・・・・・・クリーム半田。
へ搭載することを示す説明用斜視図、第２図ａはその半
田付けされた状態を示す正面図、第２図ｂは第２図ａの
部分拡大斜視図、第３図ａは本発明の一実施例を示す正
面図、第３図ｂはその部分拡大斜視図、第４図ａは同法
における印刷配線基板にクリーム半田を塗布した状態を
示す正面図、第４図ｂはその部分拡大斜視図である。 １・・・・・・印刷配線基板、２・・・・・・電子部品
、３・・・・・接続端子、４・・・・・・導電箔、５・
・・・・・半田、６・・・・・・クリーム半田。
Claims (1)
- １ 本体部の端面から等間隔で導出された多数の接続端
子を有する電子部品を印刷配線基板上に搭載し、上記電
子部品の多数の接続端子を上記印刷配線基板上に等間隔
で配設された導電箔のそれぞれにリフロー半田付けによ
つて接合する際に、上記印刷配線基板上の導電箔群のう
ち両端に位置する導電箔のみを他のすべての導電箔の幅
より充分に大きく形成し、上記幅広い通電箔を含む導電
箔群に対してリフロー半田付けのためのクリーム半田を
一直線状になるよう連続的に塗布することを特徴とする
印刷配線基板への電子部品の取付法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59006039A JPS6058600B2 (ja) | 1984-01-17 | 1984-01-17 | 印刷配線基板への電子部品の取付法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59006039A JPS6058600B2 (ja) | 1984-01-17 | 1984-01-17 | 印刷配線基板への電子部品の取付法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59145592A JPS59145592A (ja) | 1984-08-21 |
| JPS6058600B2 true JPS6058600B2 (ja) | 1985-12-20 |
Family
ID=11627496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59006039A Expired JPS6058600B2 (ja) | 1984-01-17 | 1984-01-17 | 印刷配線基板への電子部品の取付法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6058600B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS625690A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-12 | 沖電気工業株式会社 | 電子部品の半田付け方法 |
| JPH0427183Y2 (ja) * | 1986-07-24 | 1992-06-30 | ||
| JPS63285996A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | Hitachi Condenser Co Ltd | 印刷配線板への電子部品の固着方法 |
| JPH0198292A (ja) * | 1987-06-18 | 1989-04-17 | Toyo Commun Equip Co Ltd | プリント基板はんだペースト印刷方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3469061A (en) * | 1966-06-28 | 1969-09-23 | Argus Eng Co | Soldering apparatus |
| JPS5729072B2 (ja) * | 1974-04-01 | 1982-06-21 | ||
| JPS5512451Y2 (ja) * | 1974-10-21 | 1980-03-18 | ||
| JPS52128563A (en) * | 1977-04-22 | 1977-10-28 | Hitachi Ltd | Method of connecting high density wiring |
| JPS543657A (en) * | 1977-06-10 | 1979-01-11 | Inoue Kogyo Kk | Hinge device |
| JPS5744699U (ja) * | 1980-08-19 | 1982-03-11 |
-
1984
- 1984-01-17 JP JP59006039A patent/JPS6058600B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59145592A (ja) | 1984-08-21 |
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