JPH01303785A - 多端子電子部品の表面実装構造 - Google Patents
多端子電子部品の表面実装構造Info
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- JPH01303785A JPH01303785A JP13268388A JP13268388A JPH01303785A JP H01303785 A JPH01303785 A JP H01303785A JP 13268388 A JP13268388 A JP 13268388A JP 13268388 A JP13268388 A JP 13268388A JP H01303785 A JPH01303785 A JP H01303785A
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- terminals
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- electrodes
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多端子電子部品と印刷配線基板の接続構造に
関する。
関する。
従来、多数の端子を有する電子部品を印刷配線基板に表
面装着する場合には、特公昭４０−５８６００号公報に
記載されているように、基板側電極上にはんだペースト
を塗布し、その上面に部品側端子を位置合わせした後、
はんだを溶融させて接続を行なっていた。
面装着する場合には、特公昭４０−５８６００号公報に
記載されているように、基板側電極上にはんだペースト
を塗布し、その上面に部品側端子を位置合わせした後、
はんだを溶融させて接続を行なっていた。
上記従来技術では、特に印刷配線基板としてガラス基板
を用いる場合、はんだ付け後の放置あるいは冷熱サイク
ル試験において、接続部はんだの砿断、基板側１電極の
剥離およびガラス基板のクラック等を発生することが多
い。
を用いる場合、はんだ付け後の放置あるいは冷熱サイク
ル試験において、接続部はんだの砿断、基板側１電極の
剥離およびガラス基板のクラック等を発生することが多
い。
この現象を、第３図を用いて詳細に説明すると、たとえ
ばガラス基板１上に形成された接続用電極２および３．
３、・・・にポリイミド等のフィルム基材４の一面に形
成された電子部品用の端子５および６．６、・・・をそ
れぞれリフローはんだ付け法により接続する場合、通常
のよりに、基板側の最外側電極２と内側電極３．３．・
・・の幅Ｗ、 、Ｗ、 、配列ピッチｐ、 、ｐ、を
それぞれ同一とし、部品側の最外側端子５と内側端子６
．６、・・・の幅Ｗ６、Ｗ４、配列ピッチＰ５、Ｐ４を
それぞれ同一とすると、基板側電極と部品側端子の位置
ずれにより、図示のように、最外側電極２と最外側端子
５および内側電極３．３、・・・と内側端子６．６、・
・・の各側端がほぼ一致し次状態で接続されることがあ
る。
ばガラス基板１上に形成された接続用電極２および３．
３、・・・にポリイミド等のフィルム基材４の一面に形
成された電子部品用の端子５および６．６、・・・をそ
れぞれリフローはんだ付け法により接続する場合、通常
のよりに、基板側の最外側電極２と内側電極３．３．・
・・の幅Ｗ、 、Ｗ、 、配列ピッチｐ、 、ｐ、を
それぞれ同一とし、部品側の最外側端子５と内側端子６
．６、・・・の幅Ｗ６、Ｗ４、配列ピッチＰ５、Ｐ４を
それぞれ同一とすると、基板側電極と部品側端子の位置
ずれにより、図示のように、最外側電極２と最外側端子
５および内側電極３．３、・・・と内側端子６．６、・
・・の各側端がほぼ一致し次状態で接続されることがあ
る。
この場合、最外側電極２と最外側端子５の側端がほぼ一
致し九箇所９には良好なはんだフィレットが形成されな
いことから、ガラス基板１とフィルム基材４の熱膨張率
差による熱応力が上記の最外側電極２と最外側端子５の
間の接続形状不良箇所９に集中的に作用して、接続部は
んだの破断やガラス基板１のｔ極剥離を発生し、さらに
、その熱応力がガラス基板１の耐引張応力強度を越える
ことにより、ガラス基板１にクラックが発生するものと
見られる。
致し九箇所９には良好なはんだフィレットが形成されな
いことから、ガラス基板１とフィルム基材４の熱膨張率
差による熱応力が上記の最外側電極２と最外側端子５の
間の接続形状不良箇所９に集中的に作用して、接続部は
んだの破断やガラス基板１のｔ極剥離を発生し、さらに
、その熱応力がガラス基板１の耐引張応力強度を越える
ことにより、ガラス基板１にクラックが発生するものと
見られる。
本発明の目的は、上記のような熱応力による接続部はん
だの破断、基板側電極の剥離および基板のクラック等の
不良をなくし、多端子電子部品と印刷配線基板の信頼性
の高い接続を実現することにある。
だの破断、基板側電極の剥離および基板のクラック等の
不良をなくし、多端子電子部品と印刷配線基板の信頼性
の高い接続を実現することにある。
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、電子
部品の多数の端子と印刷配線基板に形成され九接続用電
極のはんだ付け接続構造において、部品側端子のうち、
配列方向の最外側に位置する端子の幅を他の端子の幅よ
り狭くして、最外側に位置する部品側端子が、その幅方
向の両側でそれぞれ該端子の厚さ以上の距離だけ基板側
電極の側端より内側に配置されるようにし几ことを特徴
とする。
部品の多数の端子と印刷配線基板に形成され九接続用電
極のはんだ付け接続構造において、部品側端子のうち、
配列方向の最外側に位置する端子の幅を他の端子の幅よ
り狭くして、最外側に位置する部品側端子が、その幅方
向の両側でそれぞれ該端子の厚さ以上の距離だけ基板側
電極の側端より内側に配置されるようにし几ことを特徴
とする。
ま九、請求項２記載の発明は、電子部品の多数の端子と
印刷配線基板に形成された接続用電極のはんだ付け接続
構造において、部品側端子および基板側電極のうち、配
列方向の最外側に位置する端子および電極の配列ピッチ
をそれぞれ他の端子および電極の配列ピッチより大きく
し、かつ最外側に位置する基板側電極の幅を他の電極の
幅より広くして、最外側に位置する部品側端子が、その
幅方向の両側でそれぞれ該端子の厚さ以上の距離だけ基
板側電極の側端より内側に配置されるようにし九ことを
特徴とする。
印刷配線基板に形成された接続用電極のはんだ付け接続
構造において、部品側端子および基板側電極のうち、配
列方向の最外側に位置する端子および電極の配列ピッチ
をそれぞれ他の端子および電極の配列ピッチより大きく
し、かつ最外側に位置する基板側電極の幅を他の電極の
幅より広くして、最外側に位置する部品側端子が、その
幅方向の両側でそれぞれ該端子の厚さ以上の距離だけ基
板側電極の側端より内側に配置されるようにし九ことを
特徴とする。
本発明では、部品側端子のうち、配列方向の最外側に位
置する端子が、常にその幅方向の両側でそれぞれ該端子
の厚さ以上の距離だけ基板側電極の側端より内側に配置
される構造とし九ことにより、最外側に位置する部品側
端子の幅方向の両側に必ず良好なはんだフィレットを形
成することができ、基板側電極に対する接合面積を十分
に確保できるので、多端子電子部品と印刷配線基板の熱
膨張率差に起因する最外側接続部への応力集中が軽減さ
れ、接続部はんだの破断、基板側電極の剥離および基板
のクラック等の不良を発生する仁とがない。
置する端子が、常にその幅方向の両側でそれぞれ該端子
の厚さ以上の距離だけ基板側電極の側端より内側に配置
される構造とし九ことにより、最外側に位置する部品側
端子の幅方向の両側に必ず良好なはんだフィレットを形
成することができ、基板側電極に対する接合面積を十分
に確保できるので、多端子電子部品と印刷配線基板の熱
膨張率差に起因する最外側接続部への応力集中が軽減さ
れ、接続部はんだの破断、基板側電極の剥離および基板
のクラック等の不良を発生する仁とがない。
以下、本発明の実施例を第１図および第２図により説明
する。
する。
第１図および第２図において、ガラス基板１上には最外
側電極２および他の内側電極３．３、・・・が形成され
ている。一方、ポリイミド等のフィルム基材４の一面に
はＩＣ等の電子部品用の最外側端子５および他の内側端
子６．６、・・・が形成されている。基板側電Ｗｉ２お
よび３．５、・・・と部品側端子５および６．６、・・
・とは、それぞれはんだ７によって接続され、部品側端
子の側面と基板側電極面との間に、はんだフィレット８
が形成される。
側電極２および他の内側電極３．３、・・・が形成され
ている。一方、ポリイミド等のフィルム基材４の一面に
はＩＣ等の電子部品用の最外側端子５および他の内側端
子６．６、・・・が形成されている。基板側電Ｗｉ２お
よび３．５、・・・と部品側端子５および６．６、・・
・とは、それぞれはんだ７によって接続され、部品側端
子の側面と基板側電極面との間に、はんだフィレット８
が形成される。
図においては、それぞれ３個の接続部を示しているが、
図の左側方向にも同様の接続部が多数あり、その最外側
電極および最外側端子は本図の最外側電極２および最外
側端子５と対称に構成されている。
図の左側方向にも同様の接続部が多数あり、その最外側
電極および最外側端子は本図の最外側電極２および最外
側端子５と対称に構成されている。
第１図の実施例は請求項１記載の発明に対応するもので
あり、最外側端子５の幅Ｗ、を内側端子６．６、・・・
の幅Ｗ６より狭くしたものである（端子配列ピッチＰ５
．Ｐ６．電極幅Ｗ７、Ｗ、および配列ピッチＰ２、Ｐ３
はそれぞれ同一である）。
あり、最外側端子５の幅Ｗ、を内側端子６．６、・・・
の幅Ｗ６より狭くしたものである（端子配列ピッチＰ５
．Ｐ６．電極幅Ｗ７、Ｗ、および配列ピッチＰ２、Ｐ３
はそれぞれ同一である）。
このことにより、内側端子６．６、・・・と内側電極３
．６、・・・の位置がずれて１図示のように、それぞれ
の側端で一致し、良好なはんだフィレットが形成されな
い場合でも、最外側端子５のみは、その幅方向の両側で
該端子の厚さ（１３以上の距離１．１′だけ最外側電極
２の側端より内側に配置され、その両側に良好なはんだ
フィレット８が形成される。
．６、・・・の位置がずれて１図示のように、それぞれ
の側端で一致し、良好なはんだフィレットが形成されな
い場合でも、最外側端子５のみは、その幅方向の両側で
該端子の厚さ（１３以上の距離１．１′だけ最外側電極
２の側端より内側に配置され、その両側に良好なはんだ
フィレット８が形成される。
図から明らかなように、Ｗ、とＷ４の関係を適当に定め
れば、内側端子６．６、・・・と内側電極３．３、・・
・が反対側の側端で一致した場合でも、最外側を極２お
よび最外側端子５の位置関係は上記と同様になる。
れば、内側端子６．６、・・・と内側電極３．３、・・
・が反対側の側端で一致した場合でも、最外側を極２お
よび最外側端子５の位置関係は上記と同様になる。
第２図の実施例は請求項２記載の発明に対応するもので
あり、最外側室［２および最外側端子５の配列ピッチｐ
２、ｐ、を、それぞれ内側電極３および内側端子６の配
列ピッチｐ、 、ｐ、より大きくし、かつ最外側室ｆＭ
２の幅Ｗ２を内側電極３の幅Ｗ、より広＜シ友ものであ
る（端子幅Ｗ３、Ｗ４は同一である）。このことにより
、第１図に示したのと同様に、内側端子６，６、・・・
と内側電極３．５．・・・がそれぞれの側端で一致し、
良好なはんだフィレットが形成されない場合でも、最外
側端子５のみは、その幅方向の両側で該端子の厚さ（１
）以上の距離１．１′だけ最外側電極２の側端より内側
に配置され、その両側に良好なはんだフィレット８が形
成されるようになる。
あり、最外側室［２および最外側端子５の配列ピッチｐ
２、ｐ、を、それぞれ内側電極３および内側端子６の配
列ピッチｐ、 、ｐ、より大きくし、かつ最外側室ｆＭ
２の幅Ｗ２を内側電極３の幅Ｗ、より広＜シ友ものであ
る（端子幅Ｗ３、Ｗ４は同一である）。このことにより
、第１図に示したのと同様に、内側端子６，６、・・・
と内側電極３．５．・・・がそれぞれの側端で一致し、
良好なはんだフィレットが形成されない場合でも、最外
側端子５のみは、その幅方向の両側で該端子の厚さ（１
）以上の距離１．１′だけ最外側電極２の側端より内側
に配置され、その両側に良好なはんだフィレット８が形
成されるようになる。
図から明らかなよりに、Ｐ２とｐ、 、ｐ５とＰ６の関
係およびＷ２とＷ、の関係を適当に定めれば、内側端子
６．６、・・・と内側電極３．３、・・・が反対側の側
端で一致した場合でも、最外側電極２および最外側端子
５の位置関係は上記と同様になる。
係およびＷ２とＷ、の関係を適当に定めれば、内側端子
６．６、・・・と内側電極３．３、・・・が反対側の側
端で一致した場合でも、最外側電極２および最外側端子
５の位置関係は上記と同様になる。
なお、本実施例では最外側端子５の１ｇｗ、と内側端子
６，６、・・・の幅Ｗ６を同一としているが、Ｗ。
６，６、・・・の幅Ｗ６を同一としているが、Ｗ。
＜Ｗ、とした場合も当然同様の効果が得られる。
本発明によれば、基板側電極と部品側端子の位置ずれに
対しても、最外側電極と最外側端子の接続部には、端子
幅方向の両側において、必ず良好なはんだフィレットを
形成できることから、最外側電極に対する接続後の熱応
力の集中を大幅に低減することができる。これにより、
従来、多端子部品実装上の大きな問題となっていた接続
部はんだの破断、ガラス基板の電極剥離および基板のク
ラック等をなくすことができ、高信頼度の接続を実現で
きる。
対しても、最外側電極と最外側端子の接続部には、端子
幅方向の両側において、必ず良好なはんだフィレットを
形成できることから、最外側電極に対する接続後の熱応
力の集中を大幅に低減することができる。これにより、
従来、多端子部品実装上の大きな問題となっていた接続
部はんだの破断、ガラス基板の電極剥離および基板のク
ラック等をなくすことができ、高信頼度の接続を実現で
きる。
第１図は請求項１紀載の発明の実施例を示す斜視図、第
２図は請求項２記載の発明の実施例を示す斜視図、第３
図は従来技術の問題点を説明するための多端子電子部品
接続部の斜視図である。 １・・・ガラス基板、２・・・最外側電極、３・・・内
側電極、５・・・最外側端子、６・・・内側端子、７・
・・にんだ、８・・・はんだフィレット 代理人 弁理士 小川勝男５′″ 第 １ 図 系２図
２図は請求項２記載の発明の実施例を示す斜視図、第３
図は従来技術の問題点を説明するための多端子電子部品
接続部の斜視図である。 １・・・ガラス基板、２・・・最外側電極、３・・・内
側電極、５・・・最外側端子、６・・・内側端子、７・
・・にんだ、８・・・はんだフィレット 代理人 弁理士 小川勝男５′″ 第 １ 図 系２図
Claims (2)
- １．電子部品の多数の端子と印刷配線基板に形成された
接続用電極のはんだ付け接続構造において、部品側端子
のうち、配列方向の最外側に位置する端子の幅を他の端
子の幅より狭くして、最外側に位置する部品側端子が、
その幅方向の両側でそれぞれ該端子の厚さ以上の距離だ
け基板側電極の側端より内側に配置されるよりにしたこ
とを特徴とする多端子電子部品の接続構造。 - ２．電子部品の多数の端子と印刷配線基板に形成された
接続用電極のはんだ付け接続構造において、部品側端子
および基板側電極のうち、配列方向の最外側に位置する
端子および電極の配列ピッチをそれぞれ他の端子および
電極の配列ピッチより大きくし、かつ最外側に位置する
基板側電極の幅を他の電極の幅より広くして、最外側に
位置する部品側端子が、その幅方向の両側でそれぞれ該
端子の厚さ以上の距離だけ基板側電極の側端より内側に
配置されるようにしたことを特徴とする多端子電子部品
の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63132683A JP2914980B2 (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 多端子電子部品の表面実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63132683A JP2914980B2 (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 多端子電子部品の表面実装構造 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34035095A Division JPH08228063A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 多端子電子部品の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01303785A true JPH01303785A (ja) | 1989-12-07 |
| JP2914980B2 JP2914980B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=15087080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63132683A Expired - Lifetime JP2914980B2 (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 多端子電子部品の表面実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2914980B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08228063A (ja) * | 1995-12-27 | 1996-09-03 | Hitachi Ltd | 多端子電子部品の接続構造 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120079U (ja) * | 1984-07-10 | 1986-02-05 | シャープ株式会社 | 半導体装置実装用基板 |
| JPS6252971U (ja) * | 1985-09-20 | 1987-04-02 | ||
| JPS6371570U (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-13 |
-
1988
- 1988-06-01 JP JP63132683A patent/JP2914980B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120079U (ja) * | 1984-07-10 | 1986-02-05 | シャープ株式会社 | 半導体装置実装用基板 |
| JPS6252971U (ja) * | 1985-09-20 | 1987-04-02 | ||
| JPS6371570U (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-13 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08228063A (ja) * | 1995-12-27 | 1996-09-03 | Hitachi Ltd | 多端子電子部品の接続構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2914980B2 (ja) | 1999-07-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080416 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416 Year of fee payment: 10 |