JPH03136053A - 感光性樹脂組成物，これを用いた感光性エレメントおよびめつきレジストの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は感光性樹脂組成物、感光性エレメントおよびめ
っきレジストの製造法に関する。更に詳しくは、印刷配
線板等の製造の際に、無電解めっき用レジストとして使
用し得る優れた特性を有する感光性樹脂組成物、該組成
物の層と接層を支持する支持体フィルムとからなる感光
性エレメントおよびめっきレジストの製造法に関する。

（従来の技術） 従来、印刷配線板の製造は、スルホール導通部を無電解
薄付けめっきと電解めっきとを併用して形成し、配線パ
ターン部をエツチングで形成するサブトラクティブ法に
より主に行なわれている。

一方、スルホール導通部および配線Ａｐ−ン部を無電解
めっきで形成するアディティブ法が実用化されておシ、
微細配線や小径スルホールに適するため、今後の高密度
印刷配線板製造法として注目されている。このアディテ
ィブ法においては、高アルカリ性（通常ｐＨ１１〜１３
．５　）、嵩温度（通常６０〜８０℃）の無電解めっき
液に長時間（通常４〜５０時間）耐える無電解めっき用
レジストが必要でめシ、また通常、１５０μｍ（線幅及
び間隔）の微細配線を形成するためには、スクリーン印
刷用レジストでは困難でフォトレジストが要求される。

無電解めっきに耐えるフォトレジストとして、特開昭５
８−１００４９０号公報では。

ウレタンアクリレート化合物、線状高分子化合物及び増
感剤を含有する感光性樹脂組成物が提案されている。ま
た、アディティブ法で形成しようとする配線がよシ微細
化してくると９本来、析出してはならないレジスト表面
上に、わずかではあるもののめつき銅が球状に異常析出
するいわゆる“銅ふシ”の現象が問題となる。この銅の
異常析出を抑制する手段として、フォトレジスト中にイ
オウ化合物を含有させることが知られており９例えば特
開昭６０−１０６１９１号公報では脂肪族性のメルカプ
ト基を有する化合物の使用が、特開昭６０−１２１４４
３号公報ではチオ基あるいはジチオ基を有する有機化合
物の使用が、また特開昭６０−２３６２８４号公報では
イオウ原子を含有する不飽和化合物の使用がそれぞれ提
案されている。イオウ化合物は確かに銅の異常析出を抑
制する効果があるものの、それらのイオウ化合物の一部
が無電解めっき液中に溶出してめっき液を汚染し、めっ
き速度の低下や１本来、析出すべき部分のめつき鍋物性
（例えば破断伸び率）の低下を引き起こし、著しい場合
にはめっきが完全に停止する不都合を生じる。

従来提案されているイオウ化合物の添加にりいて本発明
者らが調べたところ、めっきの停止等の著しいめっき液
汚染はないものの、めっき鍋物性の低下やめつき速度の
低下を生じることを見出した。一方、特公昭５２−１４
２７８号公報、特公昭５２−１４２７９号公報等ではエ
ポキシ樹脂と。

光照射によりルイス酸触媒を生成して、エポキシ樹脂の
硬化を起こす光感知性芳香族オニウム塩化合物とからな
る光硬化性組成物が示されている。

特開昭６０−２４２４５４号公報には、エポキシ樹脂、
ポリビニルアセタール及び芳香族オニウム塩化合物を含
有する硬化性組成物が、印刷配線板用のフォトレジスト
として有用なことが示されている。特開昭６１−１７４
２２１号公報、特開昭６１−１９２７２４号公報では、
上記のようなエポキシ樹脂と芳香族オニウム塩化合物と
を含有する組成物とをめっき用フォトレジストとして用
いる場合には、光硬化速度が遅く、さらにオニウム塩化
合物の分解生成物がめつき液を汚染する問題があること
を示し、その解決手段として、エポキシ樹脂、適量の光
感知性芳香族オニウム塩化合物。

重合可能な置換基を有する増感剤およびアクリル酸エス
テルとを含有する光硬化性組成物を提案している。特開
昭６１−２９１６４号公報では、線状高分子、エチレン
性不飽和結合を有する単量体。

エポキシ樹脂に存在するエポキシ基の一部を不飽和カル
ボン酸によってエステル化してなる樹脂。

及び光感知性を有する芳香族オニウム塩化合物を含有す
る硬化型樹脂組成物が無電解めっき用フォトレジストと
して有用なことが示されている。また、特開昭６２−２
７３２２１号公報では、無電解めっき用レジストとして
、エポキシ樹脂、エチレン性不飽和結合を有するラジカ
ル重合性化合物。

及び光感知性芳香族オニウム塩化合物を含有する樹脂組
成物が耐めっき性に優れ、めっき液汚染がなく好適なも
のとして提案されている。

本発明者らが、これらエポキシ樹脂と芳香族オニウム塩
化合物とを含有する樹脂組成物について調べたところ、
エポキシ樹脂の光硬化剤であるオニウム塩化合物の使用
量を多くした場合には、めっき液の汚染を生じ、使用量
が少ない場合にけ工ボキシ樹脂の硬化が不十分となシ、
光感度、解像度、レジスト表面の硬度、耐めっき性、永
久レジストとしての電気絶縁性等が不足する等、オニウ
ム塩化合物使用量の適正範囲が極めて狭いことが分かっ
た。さらに、感光性ニレメントドしてロール状の巻き物
としての保存安定性を調べたところ。

エポキシ樹脂が主成分である場合には、室温１〜２ケ月
程度の保存で、エポキシ樹脂の熱硬化が起こっているも
のと思われるが、現像残りを生じる問題のあることが分
かった。

本発明者らは１種々検討した結果、理由の詳細は明らか
でないが、芳香族オニウム塩化合物の一つの攬類である
芳香族スルホニウム塩化合物の少量の添加でめっき鋼の
異常析出を抑制でき、エポキシ樹脂を用いなくとも上述
したレジスト特性の良好な樹脂組成物が得られることを
見い出した。

他の芳香族オニウム塩化合物はめつき銅の異常析出を抑
制する効果がない。また、エポキシ樹脂を特に必要とし
ないことにより、エポキシ樹脂を多量に用いた場合の問
題点であった。光感度や解像度の低下、あるいけ保存安
定性の低下も改善される。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の従来技術の問題点を解決して。

光感度、解像度、耐めっき性に優れ、めっき銅の異常析
出やめっき液汚染がなく、また永久レジストとして用い
る場合には電気絶縁性、耐電食性に優した。無電解銅め
っき用のフォトレジストトして好適な感光性樹脂組成物
、該組成物の層と核層を支持する支持体フィルムとから
なる感光性エレメントおよびめっきレジストの製造法を
提供するものである。

また１本発明の他の目的は、保存安定性の良好な無電解
鋼めっき用の感光性エレメントを提供するととＫある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、（ａ）ガラス転移温度が４０℃以上の線状高
分子化合物１００重量部、（ｂ）エチレン性不飽和基を
有する光重合可能な化合物４０〜２５０重量部、（Ｃ）
活性光により遊離ラジカルを生成する増感剤又け（及び
）増感剤系０．５〜３５重量部並びに　（ｄ）芳香族ス
ルホニウム塩化合物０．１〜５重量部を含有してなる感
光性樹脂組成物さらにこの感光性樹脂組成物の層と核層
を支持する支持体フィルムとからなる感光性エレメント
に関する。

本発明の提案する感光性樹脂組成物について。

以下に詳細に説明する。

本発明の提案する感光性樹脂組成物は、ガラス転移温度
が４０℃以上の線状高分子化合物を必須成分として含有
する。ガラス転移温度が４０℃未満では、形成されるめ
っきレジストの耐めっき性が悪く、マた永久レジストと
して残す場合には耐電食性が低い。ガラス転移温度が４
０℃以上の線状高分子化合物としては、既に公知のポリ
エステル化合物。

ポリエーテル化合物、ポリビニル化合物、ポリウレタン
化合物等を挙げ得るが、併用する光重合可能な化合物と
の相溶性の点でポリビニル化合物が好ましい。ポリビニ
ル化合物は、ビニル単量体の単独重合又は共重合によっ
て得られる。単独重合ではガラス転移温度が４０℃未満
の線状高分子化合物を与えるビニル単量体も、ガラス転
移温度が高くなる他のビニル単量体と共重合することに
よりガラス転移温度が４０℃以上の線状高分子化合物と
なる。

ビニル単量体の適当な例としては、メタクリル酸メチル
、メタクリル酸ブチル、アクリル酸エチル。

スチレン、α−メチルスチレン、２−ヒドロキシエチル
メタクリレート、メタクリル酸、グリシジルメタクリレ
ート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、トリブロ
モフェニルアクリレート等を挙げ得る。

本発明の提案する感光性樹脂組成物は、エチレン性不飽
和基を有する光重合可能な化合物を必須成分として含有
する。このような光重合可能な化合物として１例えばト
リメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペンタ
エリスリトール、ジペンタエリスリトール、１．６−ヘ
キサンジオール。

プロピレングリコール、テトラエチレングリコール、ジ
ブロムネオペンチルグリコール等の多価アルコール６ア
クリル酸エステル又はメタクリル酸エステルを挙げ得る
。さらに環状脂肪族エポキン樹脂、エポキシ化ノボラッ
ク樹脂、ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリン系エポ
キシ樹脂等のエポキシ基を有する化合物とアクリル酸あ
るいはメタクリル酸との反応生成物、ジオールモノアク
リレートあるいはジオールモノメタクリレートとジイソ
シアナートとの反応生成物、リン含有アクリル酸誘導体
、たとえばトリスアクリロキシエチルホスフェート等も
使用し得る。

エチレン性不飽和基を有する光重合可能な化合物の含有
量は、感変及び解像度、並びに感光性エレメントとした
場合の感光層の流動による側面からのしみ出し等の点で
、（ａ）成分である線状高分子化合物１００重量部に対
し、４０〜２５０重量部の範囲とされる。

本発明の提案する感光性樹脂組成物は、活性光により遊
離ラジカルを生成する増感剤又は（及び）増感剤系を、
（ａ）成分である線状高分子化合物１００重量部に対し
、０．５〜３５重量部含有する。

使用できる増感剤としては、ベンゾインイソブチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のペンゾイン
アルキルエ・−チル類、ベンゾフェノン、４．４’−ビ
ス（Ｎ、Ｎ−ジエチルアミノ）ベンゾフェノン等のベン
ゾフェノン類、２．２−ジメトキシ−２−フェニルアセ
トフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェ
ノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフ
ェノン類、２．４−ジメチルチオキサントン、ス４−ジ
イソプロピルチオキサントン等のキサントン類、あるい
はヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン（チル・ガ
イギー■製、イルガキュア１８４）、１−（４−イソプ
ロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパ
ン−１−オン（メルク■製、ダロキュア１１１６）、２
−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１
−オン（メルク唯糺ダロキュア１１７３）等を例示でき
、これらは単独で用いても組合せて用いてもよい。使用
できる増感剤系としては、２，４．５−）リアリールイ
ミダゾールニ量体と２−メルカプトベンゾキナゾール。

ロイコクリスタルバイオレット、トリス（４−ジエチル
アミン−２−メチルフェニル）メタン等トの組合せを例
示できる。また、それ自体で光開始性はないが、前述し
た物質と組合せて用いることにより全体として光開始性
能のより良好な増感剤系となるような添加剤を用いるこ
とができる。例えばベンゾフェノンに対するトリエタノ
ールアミン等の三級アミンなどである。

本発明の提案する感光性樹脂組成物は、芳香族スルホニ
ウム塩化合物を必須成分として含有する。

芳香族スルホニウム塩化合物の具体例としては。

Ａ） ヘキサフルオロ砒酸トリフェニルスルホニウムＣ） ヘキサフルオロアンチモンＩｌト１７フエニルスルホニ
ウム テトラフルオロホウ酸４−チオフェノキシフェニル（ジ
フェニル）スルホニウム Ｄ） ヘキサフルオロアンチモン酸ジメチルフエナシルスルホ
ニウム ヘキサフルオロリン酸ジブチルフェナシルスルホニウム Ｆ） ヘキサクロロアンチモン酸トリフェニルスルホニウム Ｇ） ヘキサフルオロアンチモン酸２−アセチル−９−フェニ
ルフェノチアジニウム 等を例示できる。

芳香族スルホニウム塩化合物の使用量は、（ａ）成分で
ある線状高分子化合物１００重量部に対して０、１〜５
重量部の範囲とされる。５重量部をこえるとめつき液の
汚染が問題となり、０．１重量部未満ではめつき銅の異
常析出を抑制する効果がない。

０．２〜２重量部の範囲が特に好ましい。

本発明で提案する感光性樹脂組成物はさらに他の副次的
成分を含有することができる。副次的成分としては熱重
合防止剤、染料、顔料、塗工性向上剤等であシ、これら
の選択は通常の感光性樹脂組成物と同様の考慮のもとに
行なわれる。

副次的成分として１本発明の目的を損なわない範囲で少
量のエポキシ樹脂を含有することも可能である。

次に本発明の提案する感光性エレメントについて以下に
詳細に説明する。

本発明の提案する感光性エレメントは支持体フィルム上
に上記で詳細に説明した感光性樹脂組成物の層を形成す
ることにより得られる。支持体フィルム上への感光性樹
脂組成物の層の形成は常法により行なうことができる。

たとえば感光性樹脂組成物をメチルエチルケトン、トル
エン、塩化メチレン等の有機溶剤に均一に溶解させ、こ
の溶液を該支持体フィルム上にナイフコート法、ロール
コート法等で塗布し、乾燥して行なわれる。感光層中の
残存溶剤量は特性保持のために２重ｆ％以下におさえる
ことが好ましい。

本発明に用いられる支持体フィルムは感光性エレメント
の製造時に必要な耐熱性、耐溶剤性を有していることが
好ましいが、テフロンフィルム。

離型紙等の離型性フィルムを一時的な支持体フィルムと
し、この上に感光性樹脂組成物の層を形成した後、この
層の一ヒに耐熱性あるいけ耐溶剤性の低いフィルムをラ
ミネートし、核−時的な支持体フィルムを剥離して耐熱
性あるいけ耐溶剤性の低い支持体フィルムを有する感光
性エレメントを製造することもできる。また支持体フィ
ルムは活性光に対し透明であっても不透明であってもよ
い。

使用できる支持体フィルムの例として、ポリエステルフ
ィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィル
ム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム等
の公知のフィルムを挙げることができる。

長尺の感光性エレメントを製造する場合は、製造の最終
段階で該エレメントをロール状に巻き取る。この場合、
感圧性粘着テープ等で公知の方法を用い、背面処理した
支持体フィルムを用いることＫより、ロール状に巻き取
ったときの感光性樹脂組成物の層の支持体フィルム背面
への転着を防ぐことが可能である。同じ目的、塵の付着
を防ぐ目的等で該エレメントの感光性樹脂組成物の層上
に剥離可能なカバーフィルムを積層することが好ましい
。

剥離可能なカバーフィルムの例としては、ポリエチレン
フィルム、ポリプロピレンフィルム、テフロンフィルム
、表面処理をした紙等があり、カバーフィルムを剥離す
るときに感光性樹脂組成物の層と支持体フィルムとの接
着力よりも、感光性樹脂組成物の層とカバーフィルムと
の接着力がより小さいものであればよい。

本発明の感光性エレメントを構成する感光性樹脂組成物
の層の厚さは、無電解めっきにより析出させるめっき銅
の厚さＫより異なるが９通常１０〜１００μｍとされる
。

本発明における感光性樹脂組成物を溶液として。

基板上に塗布乾燥後あるいは感光性エレメントとして、
その感光性樹脂組成物の層を基板上に積層後、像的に露
光ついで現像を行なってめっきレジストが製造される。

次に１本発明の提案する感光性エレメントの使用方法の
例について説明する。

本発明の提案する感光性エレメントの基板上への積層は
容易である。すなわち、カバーフィルムのない場合はそ
のまま、カバーフィルムのある場合はカバーフィルムを
剥離して又は剥離しながら。

感光性樹脂組成物の層を基板側として加熱・加圧積層す
る。加熱・加圧積層は印刷配線板製造業者では周知の常
圧ラミネータを用いて行なうことができる。基板が、導
体配線ラインの形成された印刷配線板のようＫ１０μｍ
以上の凹凸のあるものの場合は、減圧下又は真空下で積
層することが好ましい。

このための装置としては特公昭５３−３１６７０号又は
特公昭５５−１３３４１号に記載される積層装置等があ
る。

アディティブ法では、基板として通常絶縁性基板が用い
られる。

絶縁性基板としては紙フエノール、ガラスエポキシ等の
積層板、鉄ホウロウ基板、アルミ板等の両面にエポキシ
樹脂絶縁層を形成した基板等の金属思入シ基板などが使
用できる。これらの基板は。

穴あけ後にめっき触媒を含む溶液に浸漬され、スルホー
ル内壁にめりき触媒をつけることもできる。

このようなめつき触媒溶液としては１日立化成工業■製
増感剤Ｈ８−１０１Ｂ等が使用できる。基板の表面には
めつき触媒の付着を良好とするため。

あるいは析出する無電解めっき鋼の基板に対する密着性
を良好とするため等のために接着剤層を塗布することが
好ましい。

接着剤としては、フェノール変性ニトリルゴム系接着剤
等のアディティブ法用接着剤として知られているものが
使用できる。電食性及び耐熱性に優れる点で特開昭６１
−２７６８７５号公報に示されるエポキシ樹脂、エポキ
シ変性ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹
脂などの未硬化耐熱性樹脂中に、エポキシ樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂などの硬
化処理された耐熱性樹脂の微粉末を分散した接着剤の使
用も好ましい。また、基板自体の表面に微細な凹凸を形
成することで、めっき銅の基板に対する密着性を確保す
る方法もあり、この場合には接着剤層を特に必要としな
い。

内部にＰｄ化合物等の無電解銅めっきの触媒となる化合
物を分散させた積層板もスルーホール内壁に無電解めっ
き銅を析出させる場合等に好ましい基板である。めっき
触媒を内部に含んだガラスエポキシ積層板の表面にめっ
き触媒を含んだ接着剤層を形成した基板として９日立化
成工業■製積層板ＡＣＬ−Ｅ−１６１等がある。このよ
うな基板を使用する場合は、あらたにめっき触媒を付着
させる工程は不要になる。めっき触媒の付着性を良好と
するため、あるいは析出する無電解めっき銅の密着性を
良好とするため、無電解めっき処理の前に接着剤層表面
を粗化することが好ましい。粗化方法としては重クロム
酸ソーダまたはクロム酸等を含む酸性溶液等に浸漬する
方法があるが、公知の通シ、粗化工程は無電解鋼めっき
工程の前であれば、感光性エレメントを積層する前であ
っても。

後で述べる。めっきレジストパターンの形成後であって
もかまわない。

積層後の露光および現像処理は常法により行ない得る。

すなわち、支持体フィルムが活性光に不透明である場合
は支持体フィルムを剥離した後。

高圧水銀灯、超高圧水銀灯等の光源を用い、ネガマスク
を通して像的に露光する。露光前後の５０℃ないし１０
０℃での加熱処理は基板と感光性樹脂層との密着性を烏
めるために好ましい。

現像液には１．１．１−　）−ＩＪジクロルタン等の溶
剤が用いられる。不燃性溶剤の使用は安全上好ましいＯ このようにしてめっきレジストパターンを形成した後、
高圧水銀灯や超高圧水銀灯等の光源を用い、活性光を再
照射することが好ましく、めっきレジストの耐薬品性が
向上する。

また５本発明の提案する感光性樹脂組成物の溶ｉをデイ
ツプコート法、フローコート法等で、Ｍ板に直接塗布し
、溶剤乾燥後、直接あるいはポリエステルフィルム等の
活性光に透明なフィルムを積層後、前記の感光性エレメ
ントの場合と同様にして、ネガマスクを通して像的に露
光し、現像し。

さらに好ましくは活性光の露光をすることによっても前
記と同様に特性の優れためつきレジストが形成できる。

このように本発明になる感光性樹脂組成物または感光性
エレメントを用いて形成されるめっきレジストは、耐薬
品性や耐めっき性忙優れ、めっき液の汚染もほとんどな
い。また、解像性に優れ。

めっき鋼の異常析出がないので、微細配線の形成に好適
である。さらに、電気絶縁性や耐電食性にも優れている
ので、無電解めっき後、はく離せずに、その″！！″！
永久レジストとして残すことが可能となシ、このため、
はんだレジストの形成が非常に容易となる。

（実施例） 次に本発明の実施例を示す。ここに示す実施例によって
本発明が限定されるものではない。実施例中及び比較例
中の「部」は重量部を示す。

参考例１ エチレン性不飽和基を有する光重合可能な化合物の合成 Ａ　トリメチルへキサメチ　１６８０部（１６当量）レ
ンジイソシアナート トルエン（ｆＢ剤）　　　　１２００部Ｂ　１，６−ヘ
キサンジオール　　４７２部（８当量）Ｃ２−ヒドロキ
シエチル　　９２８ｍ（８当量ンアクリレート トルエン（溶剤）　　　　　８８部 Ｄ　メタノール（停止剤）　　　３２部上記人を温度計
、攪拌装置、冷却管、窒素ガス導入管及び滴下器のつい
た。加熱及び冷却の可能な容積的５ｊの反応器に加え攪
拌しながら６０℃に昇温した。反応温度を５５〜６５℃
に保ちなから約３時間で均一にＢを滴下した。Ｂの滴下
終了後６０℃の温度で約２時間保ち、その後６０℃の温
度でＣを約３時間で均一に滴下した。Ｃの滴下終了後、
約５時間かけて徐々に反応温度を８０℃まで昇温した。

その後温度を６０℃に下げ、Ｄを加え約１時間攪拌を続
けた。その後、減圧乾燥して粘稠な光重合可能な化合物
を得た。

実施例１ 参考例１で合成した光重合可能な化合物　　１２０部ベ
ンゾフェノン　　　　　　　　　　　　　　１２部４．
４′〜ビス（ジエチルアミノ）ベンシフ　　　０．２　
部エノン ヘキサフルオロアンチモン酸トリフエニ　　　　１部ル
スルホニウム ビクトリアピュアブルー　　　　　　　　　　０．０５
部メチルエチルケトン（溶剤）　　　　　　　　１６０
部トルエン（溶剤）　　　　　　　　　　　　　　６０
部第１図に示す装置を用いて上記配合の感光性樹脂組成
物の溶液１０を２５μｍ厚さのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム１２上に均一に塗布シ８０〜１００℃の熱
風対流式乾燥機７で約１ｏ分間乾燥した。感光性樹脂組
成物の層の乾燥後の厚さは約３５μｍであった。感光性
樹脂組成物の層の上には、更に第１図のようにして厚さ
約２５μｍのポリエチレンフィルム１３をカバーフィル
ムとして張り合わせ、感光性エレメントを得た。

第１図において、１はポリエチレンテレフタレートフィ
ルムく９出しロール、２，３．４はロール、５けナイフ
、ｓはポリエチレンフィルム〈す出しロール、９．１０
はロール、１１は感光性エレメント巻き取ｐロールで６
る。

日立化成工業■製アディティブ法用基板ＡＣＬ−Ｅ−１
６１（Ｐｄ系メツキ触媒含有ガラスエポキシ積層板の両
面に、メツキ触媒を含有するフェノール変性ニトリルゴ
ム系接着剤を約３０μｍの厚さに塗布した基板）にＮＣ
ドリルで直径０．８　ｍｍのスルホールをλ５４ｍｍ間
隔であけた試験基板を住友スリーエム■製スコッチプラ
イトで研磨、水洗し、８０℃で１５分加熱乾燥した。こ
の試験基板の両面に上記で得た感光性エレメントを曙産
業■製Ａ−５００型ラミネータを用い積層した。この試
験基板の両面に第２図に示す試験用ネガマスクを密着さ
せ、■オーク製作新製ＨＭＷ−２０１Ｂ型露光機を使用
し、　　１２０ｍＪ／ｃｍ”で露光し。

８０℃で５分加熱した後ネガマスクを剥離した。

１４はネガマスクの不透明部分、１５はネガマスクの透
明部分を示し数字の単位は−である。次に１、１．１−
　）リクロルエタンを用いて２０℃で５０秒間スプレー
現像した。現像後８０℃で１０分間加熱乾燥し、東芝電
材■製紫外線照射装置を用い。

２Ｊ／ｃｍ”の量の紫外線を再照射した。

このようにしてレジスト像を形成した試験基板を４２−
のホウ７ツ化水素酸１／ｉｃ重クロム酸ナトリウム２０
９を溶かした４０℃の液に１５分間浸漬し、接着剤層の
露出部分を粗化し水洗後、濃度３規定の塩酸に５分間浸
漬し水洗した。この試験基板を、　Ｃｕ８０ａ　＠　５
　Ｈ２Ｏ１５ｇ／　ｌ　＋　エチレンジアミン四酢酸３
０９／１，３７％ＨＣＨＯ水溶液１０ｍ１！／ｌ！、シ
アン化ナトリウム２５ｍｇ／ｊを含みＮａＯＨでｐＨＩ
Ｚ５に調整した無電解銅めっき液に７０℃で１５時間浸
漬し、水洗後８０℃で１０分間乾燥した。レジストには
クランクの発生はなく基板からの浮きやはがれもなく、
基板上のレジストのない部分にネガマスクのパターンに
従った厚さ約３０μｍの銅パターンが形成された。

またスルホール内壁にも厚さ約３０μｍの無電解鋼めっ
き膜が形成された。レジスト表面Ｋは余分な銅金属の析
出はなかった。また、別途感光特性を調べたところ＃１
２０ｒｎＪ／ｃ♂の露光で６０μｍ（ライン幅＝ライン
間隔）の良好な解像度を示し。

ステップタブレット段数（コダック■製、２１段Ｎ１１
２ステップタブレット使用）は７．５段であった。

さらに、上記で得られたロール状に巻き取られた長さ９
０ｍの感光性エレメントを２３℃で６ケ月間保管したが
、感光特性の変化やめつき特性の変化はなく、良好な安
定性が示された。

実施例２ トリプロピレングリコールジアクリレート　　　４０部
フェノン テトラフルオロホウ酸トリフェニルスル　　　　２部ホ
ニウム ビクトリアピュアブルー　　　　　　　”　　０．０５
部メチルエチルケトン（溶剤）　　　　　　　　　１６
０部トルエン（溶剤）　　　　　　　　　　　　　　６
０部上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を用いること以
外は、実施例１と同様にして感光性エレメントを得た。

この感光性エレメントを用い、像形成のための露光量を
２００ｍＪ／ｃｍ’とすること以外は、実施例１と同様
にして試験基板上にレジスト像を形成し、無電解鋼めっ
きを行なった。レジスト表面への銅の異常析出はなく、
基板上のレジストのない部分にネガマスクのパターンに
従った厚さ約３０μｍの鋼パターンが形成された。スル
ホール内壁にも厚さ約３０μｍの無電解鋼めっき膜が形
成され、レジストＫＨクラックや基板からの浮き・はが
れはなかった。また別途感光特性を調べたところ、２０
０ｍＪ／ｃｆＩ＋２の露光で５０　μｍ　（ライン幅；
ライン間隔）の良好な解像度を示し、ステップタブレッ
ト段数は７．０段であった。さらに、上記で得られたロ
ール状に巻き取られた長さ９０ｍの感光性エレメントを
２３℃で６ケ月間保管したが。

感光特性の変化やめつき特性の変化はなく、良好な安定
性が示された。

比較例１ 実施例１の感光性樹脂組成物中、ヘキサフルオロアンチ
モン酸トリフェニルスルホニウム１部を用いないこと以
外は実施例１と同様にして、無電解鋼めっきまで行なっ
た。レジスト表面に５〜２０μｍ径程度の銅粒子が異常
析出しておシ、その数は１００個／　ｃｍ２以上でｓつ
＊。

比較例２ 実施例１の感光性樹脂組成物中、ヘキサフルオロアンチ
モン酸トリフェニルスルホニウム１部に替、ｔて、２−
メルカプトベンゾチアゾール１部を用いること以外は実
施例１と同様にして、無電解鋼めっきまで行なった。レ
ジスト表面への銅の異常析出はなかったが、無電解めっ
きによって形成された鋼パターンの厚さは約５μｍで、
めっき液の汚染によりめつき速度が著しく低下している
ことが分かった。

比較例３ トリプロピレングリコールジアクリレ−４０部ト ス２−ジメトキシー２−フェニルアセト　　　　１５部
フェノン ビクトリアピュアプル− ０，０５部 メチルエチルケトン（溶剤）　　　　　　　　　１６０
部トルエン（溶剤）　　　　　　　　　　　　　　６０
部上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を用いること以外
は、実施例１と同様にして感光性エレメントを得た。こ
の感光性エレメントの感光特性を調べたところ、ステッ
プタブレット段数７段を得るのＫ　６００　ｍＪ／ｃｍ
”の露光を要した。捷た。最大解傷度は１５０μｍ（ラ
イン幅＝ライン間隔）でめシ、感度、解像度ともに、実
施例１及び２の感光性エレメントと比較して劣ることが
分かった。

さらに、ロール状に巻き取られた長さ９０ｍの感光性エ
レメントの保存安定性を調べたところ、２３℃、４ケ月
の保管で、未露光部分が現像の際に完全Ｋｄ溶解除去さ
れないで残る。いわゆる現像残シを発生することが分か
った。

比較例４ 比較例３のＥＯＣＮ１０３（クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂）６０部に替えて、ＥＯＣＮ１０３のエポキ
シ基の約半分にアクリル酸を付加させて得た化合物６０
部を用いること以外は比較例３と同様にして感光性エレ
メントを得た。

この感光性エレメントハクいて１％さ９０ｍ＋２）ロー
ル状に巻き取られた状態で保存安定性を調べたところ、
２３℃、４ケ月の保管で現像残シを生じることが分かっ
た。

尚、上記は本発明になる感光性樹脂組成物および感光性
エレメントの実施例にすぎず、当然９本発明の精神を逸
脱しない範囲で株々の変形及び使用方法が可能である。

（発明の効米） 実施例に示した様に本発明になる感光性樹脂組成物およ
びこれを用いて得られる感光性エレメントは、光感度、
解像度に優れ、また、これらによって形成されるめっき
レジストは、めっき銅の異常析出やめつき液の汚染がな
く、耐めっき性に優れるため、無電解鋼めっき用のめつ
きレジストとして好適である。

また１本発明になる感光性エレメントは保存安定性も良
好である。

【図面の簡単な説明】

レメントの製造装置および第２図は実施例およびハ 比較例で用いた試験用ネガマスクを示す図４である。 符号の説明 １・・・ポリエチレンテレフタレートフィルム＜す出し
ロール ２、３．４・・・ロール　　　５・・・ナイフ６・・・
感光性樹脂組成物の溶液 ７・・・乾燥機 ８・・・ポリエチレンフィルムｉｌｌロール９．１０・
・・ロール １１・・・感光性エレメント巻き取りロール１２・・・
ポリエチレンテレフタレートフィルム１３・・・ポリエ
チレンフィルム １４・・・ネガマスクの不透明部分 １５・・・ネガマスクの透明部分

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）ガラス転移温度が４０℃以上の線状高分子化
   合物１００重量部、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する
   光重合可能な化合物４０〜２５０重量部、（ｃ）活性光
   により遊離ラジカルを生成する増感剤又は（及び）増感
   剤系０．５〜３５重量部並びに（ｄ）芳香族スルホニウ
   ム塩化合物０．１〜５重量部を含有してなる感光性樹脂
   組成物。 ２、（ａ）ガラス転移温度が４０℃以上の線状高分子化
   合物１００重量部、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する
   光重合可能な化合物４０〜２５０重量部、（ｃ）活性光
   により遊離ラジカルを生成する増感剤又は（及び）増感
   剤系０．５〜３５重量部、並びに（ｄ）芳香族スルホニ
   ウム塩化合物０．１〜５重量部を含有してなる感光性樹
   脂組成物の層と該層を支持する支持体フィルムとからな
   る感光性エレメント。 ３、剥離可能なカバーフィルムを感光性樹脂組成物の層
   上に積層してなる請求項２記載の感光性エレメント。 ４、請求項１記載の感光性樹脂組成物の溶液を基板に塗
   布し乾燥後、像的に露光ついで現像を行なうめつきレジ
   ストの製造法。 ５、請求項２または３記載の感光性エレメントを用い、
   その感光性樹脂組成物の層を基板に積層し、像的に露光
   ついで現像を行なうめつきレジストの製造法。