JPH03136278A - 炭化珪素絶縁ゲート型電界効果トランジスタの製造方法 - Google Patents
炭化珪素絶縁ゲート型電界効果トランジスタの製造方法Info
- Publication number
- JPH03136278A JPH03136278A JP3693190A JP3693190A JPH03136278A JP H03136278 A JPH03136278 A JP H03136278A JP 3693190 A JP3693190 A JP 3693190A JP 3693190 A JP3693190 A JP 3693190A JP H03136278 A JPH03136278 A JP H03136278A
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- JP
- Japan
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- silicon carbide
- single crystal
- source
- film
- conductivity type
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は炭化珪素を主としてなる電界効果トランジスタ
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
(従来技術および発明が解決しようとする課題)一般に
、電界効果トランジスタは接合型と絶縁ゲート型に大別
され、接合型は更にpn接合型とショットキ接合型に区
分される。従来、これらは珪素(Si)を初めとして砒
化ガリウム(GaAs)、リン化ガリウム(GaP)、
リン化インジウム(InP)等の半導体材料により製作
され、特にSiやGaAsの電界効果トランジスタは広
く実用化されている。
、電界効果トランジスタは接合型と絶縁ゲート型に大別
され、接合型は更にpn接合型とショットキ接合型に区
分される。従来、これらは珪素(Si)を初めとして砒
化ガリウム(GaAs)、リン化ガリウム(GaP)、
リン化インジウム(InP)等の半導体材料により製作
され、特にSiやGaAsの電界効果トランジスタは広
く実用化されている。
一方、炭化珪素半導体はこれらの半導体材料に比べて禁
制帯幅が広<(2,2〜3.3eV)、また、熱的、化
学的及び機械的に極めて安定で、放射線損傷にも強いと
いう特徴を有している。従って、炭化珪素を用いた電界
効果トランジスタは、他の半導体材料を用いたトランジ
スタでは使用困難な高温、大電力、放射線照射等の苛酷
な条件下で使用することができ、高い信頼性と安定性を
示す素子として広範な分野での応用が期待されている。
制帯幅が広<(2,2〜3.3eV)、また、熱的、化
学的及び機械的に極めて安定で、放射線損傷にも強いと
いう特徴を有している。従って、炭化珪素を用いた電界
効果トランジスタは、他の半導体材料を用いたトランジ
スタでは使用困難な高温、大電力、放射線照射等の苛酷
な条件下で使用することができ、高い信頼性と安定性を
示す素子として広範な分野での応用が期待されている。
このように炭化珪素電界効果トランジスタが広範な応用
分野を期待されながら、未だ実用化を阻まれている原因
は、生産性を考慮した工業的規模での量産に必要となる
高品質でかつ大面積の炭化珪素単結晶を得るための結晶
成長技術の確立が遅れていることにある。従来、研究室
規模で、昇華再結晶法(レーリー法とも称される)等で
成長させた炭化珪素単結晶を用いであるいはこの単結晶
上に気相成長や液相成長でエピタキシャル成長させた炭
化珪素単結晶膜を用いて数例ではあるが、電界効果トラ
ンジスタを製作する試みが文献(1)R,B、Camp
beLl and H,C,Chang、”5ilic
on CarbideJunction Devic
es” 、 inl!Sem1conductor
andSemimetals”、eds、R,に、Wi
llardson and A、C,Beer(Aca
demic Press、 New York、 1
971)Vol、7.PartB。
分野を期待されながら、未だ実用化を阻まれている原因
は、生産性を考慮した工業的規模での量産に必要となる
高品質でかつ大面積の炭化珪素単結晶を得るための結晶
成長技術の確立が遅れていることにある。従来、研究室
規模で、昇華再結晶法(レーリー法とも称される)等で
成長させた炭化珪素単結晶を用いであるいはこの単結晶
上に気相成長や液相成長でエピタキシャル成長させた炭
化珪素単結晶膜を用いて数例ではあるが、電界効果トラ
ンジスタを製作する試みが文献(1)R,B、Camp
beLl and H,C,Chang、”5ilic
on CarbideJunction Devic
es” 、 inl!Sem1conductor
andSemimetals”、eds、R,に、Wi
llardson and A、C,Beer(Aca
demic Press、 New York、 1
971)Vol、7.PartB。
Chap、9. pp625−683 及び文献(
l ) W、V、Muench。
l ) W、V、Muench。
P、Hoeck and E、 Pettenpaul
、”5ilicon CarbideField−Ef
fect and Bipolar Trans
istors”。
、”5ilicon CarbideField−Ef
fect and Bipolar Trans
istors”。
Proceet3inqs of 釦ternat
ional ElectronDevices Me
eting、%l/ashington D、C,、1
977、NewYork、 IEEE、 pp337−
339.にて報告されている。
ional ElectronDevices Me
eting、%l/ashington D、C,、1
977、NewYork、 IEEE、 pp337−
339.にて報告されている。
しかしながら、これらの単結晶は小面積のものしか得ら
れず、またその寸法や形状を制御することは困難である
。炭化珪素結晶に存在する結晶多形の制御及び不純物濃
度の制御も容易ではなく、これらの炭化珪素単結晶を用
いて電界効果トランジスタを製造する方法は工業的規模
での実用的製造方法には程遠い。
れず、またその寸法や形状を制御することは困難である
。炭化珪素結晶に存在する結晶多形の制御及び不純物濃
度の制御も容易ではなく、これらの炭化珪素単結晶を用
いて電界効果トランジスタを製造する方法は工業的規模
での実用的製造方法には程遠い。
最近、本発明者は、珪素単結晶基板上に気相成長法(C
VD法)で良質の大面積炭化珪素単結晶を成長させる方
法を確立し、特願昭58−76842号にて出願してい
る。この方法は珪素単結晶基板上に低温CVD法で炭化
珪素薄膜を形成した後昇温してCVD法で炭化珪素薄膜
上に炭化珪素単結晶を成長させる技術であり、安価で入
手の容易な珪素単結晶基板を用いて結晶多形、不純物濃
度、寸法及び形状等を制御することにより大面積で高品
質の炭化珪素単結晶膜を供給することができるとともに
量産形態にも適し、高い生産性を期待することができる
製造方法である。
VD法)で良質の大面積炭化珪素単結晶を成長させる方
法を確立し、特願昭58−76842号にて出願してい
る。この方法は珪素単結晶基板上に低温CVD法で炭化
珪素薄膜を形成した後昇温してCVD法で炭化珪素薄膜
上に炭化珪素単結晶を成長させる技術であり、安価で入
手の容易な珪素単結晶基板を用いて結晶多形、不純物濃
度、寸法及び形状等を制御することにより大面積で高品
質の炭化珪素単結晶膜を供給することができるとともに
量産形態にも適し、高い生産性を期待することができる
製造方法である。
(課題を解決するための手段)
本発明は、珪素基板上に第1導電型炭化珪素単結晶膜を
成長させた後、該第1導電型炭化珪素単結晶模jこ選択
的に第2導電型領域を形成してソース、ドレイン領域を
形成する工程と、 前記炭化珪素単結晶膜上に絶縁膜を形成した後、前記ソ
ース、ドレイン領域上の前記絶縁膜を選択的に除去する
工程と、 前記ソース、ドレイン領域上にソース、ドレイン電極を
形成し、また、残留された前記絶縁膜上にゲート電極を
形成する工程と、からなる炭化珪素絶縁ゲート型電界効
果トランジスタの製造方法を提供するものである。
成長させた後、該第1導電型炭化珪素単結晶模jこ選択
的に第2導電型領域を形成してソース、ドレイン領域を
形成する工程と、 前記炭化珪素単結晶膜上に絶縁膜を形成した後、前記ソ
ース、ドレイン領域上の前記絶縁膜を選択的に除去する
工程と、 前記ソース、ドレイン領域上にソース、ドレイン電極を
形成し、また、残留された前記絶縁膜上にゲート電極を
形成する工程と、からなる炭化珪素絶縁ゲート型電界効
果トランジスタの製造方法を提供するものである。
この時、珪素基板上への第1導電型炭化珪素単結品膜の
成長は上述の特願昭58−76842号に記載の方法、
即ち、珪素基板を気相成長用の支持基板とし、該珪素基
板面に低温の気相成長法で炭化珪素の多結晶又は非晶質
からなる薄い膜を一様に形成して前記珪素基板面を被覆
した後、再度前記珪素基板を支持基板とし、前記気相成
長法より高温でかつ前記珪素基板の融点以下の温度の気
相成長法で前記薄い膜上に炭化珪素の単結晶層を連続的
に成長形成する炭化珪素単結晶基板の成長方法を用いる
ものである。
成長は上述の特願昭58−76842号に記載の方法、
即ち、珪素基板を気相成長用の支持基板とし、該珪素基
板面に低温の気相成長法で炭化珪素の多結晶又は非晶質
からなる薄い膜を一様に形成して前記珪素基板面を被覆
した後、再度前記珪素基板を支持基板とし、前記気相成
長法より高温でかつ前記珪素基板の融点以下の温度の気
相成長法で前記薄い膜上に炭化珪素の単結晶層を連続的
に成長形成する炭化珪素単結晶基板の成長方法を用いる
ものである。
(作用)
上述の如く、2段階CVD法で成長させた炭化珪素単結
晶膜に、絶縁ゲート型電界効果トランジスタを製造する
ことにより、生産性を考慮した工業的規模での量産に適
した炭化珪素電界効果トランジスタの製造が可能となる
。
晶膜に、絶縁ゲート型電界効果トランジスタを製造する
ことにより、生産性を考慮した工業的規模での量産に適
した炭化珪素電界効果トランジスタの製造が可能となる
。
(実施例)
以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明するが、
本発明がこの実施例に限定されるものではない。
本発明がこの実施例に限定されるものではない。
第1図乃至第5図は本発明の一実施例を示す断面図であ
る。まず、原料ガスとしてモノシラン及びプロパンを用
い、キャリアガスとして水素を流し、n型珪素単結晶基
板11の温度を1050℃に昇温しで、この珪素基板1
1上にごく薄い炭化珪素多結晶層を形成する。続いて前
記珪素基板11の温度を1350℃に昇温しで、該炭化
珪素多結晶層上に数μl程度の膜厚のp型炭化珪素単結
晶膜12を成長させる(第1図)。
る。まず、原料ガスとしてモノシラン及びプロパンを用
い、キャリアガスとして水素を流し、n型珪素単結晶基
板11の温度を1050℃に昇温しで、この珪素基板1
1上にごく薄い炭化珪素多結晶層を形成する。続いて前
記珪素基板11の温度を1350℃に昇温しで、該炭化
珪素多結晶層上に数μl程度の膜厚のp型炭化珪素単結
晶膜12を成長させる(第1図)。
次に、適当なマスクを用い、前記炭化珪素単結晶膜12
に窒素(N)イオンをイオン注入して、第2図の如くソ
ース、ドレイン領域13.14となるn型領域を形成す
る。
に窒素(N)イオンをイオン注入して、第2図の如くソ
ース、ドレイン領域13.14となるn型領域を形成す
る。
次いで、熱酸化により、第3図の如く、炭化珪素単結晶
膜12表面に絶縁膜15として1000A程度の膜厚の
二酸化珪素膜を形成する。
膜12表面に絶縁膜15として1000A程度の膜厚の
二酸化珪素膜を形成する。
続いて、ソース、ドレイン領域+3、+4の表面を露呈
させるため、通常のホトリソグラフィ技法を用いたエツ
チングにより、第4図の如くソース、ドレイン領域13
.14上の絶縁膜15を除去する。
させるため、通常のホトリソグラフィ技法を用いたエツ
チングにより、第4図の如くソース、ドレイン領域13
.14上の絶縁膜15を除去する。
次に、第5図の如く、ソース、ドレイン領域13、+4
へのオーム性電極材料としてニッケルを蒸着してソース
、ドレイン電極I6、+7を形成し、また、ゲート電極
I8として絶縁膜+5上にアルミニウムを蒸着する。
へのオーム性電極材料としてニッケルを蒸着してソース
、ドレイン電極I6、+7を形成し、また、ゲート電極
I8として絶縁膜+5上にアルミニウムを蒸着する。
最後に、各電極16.17.18にリード線を接続する
ことにより、絶縁ゲート型電界効果トランジスタが作製
される。
ことにより、絶縁ゲート型電界効果トランジスタが作製
される。
本実施例において、n型珪素基板上にp型炭化珪素単結
晶膜を成長させたが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、それぞれ逆の導電型であってもよい。この時、
炭化珪素単結晶膜の導電型を決定するp型不純物として
B又はAIが用いられ、n型不純物としてはP又はNが
用いられる。これらは気相成長時にキャリアガスとして
反応炉内へ混入され炭化珪素単結晶中へドープされたり
、イオンとして注入される。
晶膜を成長させたが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、それぞれ逆の導電型であってもよい。この時、
炭化珪素単結晶膜の導電型を決定するp型不純物として
B又はAIが用いられ、n型不純物としてはP又はNが
用いられる。これらは気相成長時にキャリアガスとして
反応炉内へ混入され炭化珪素単結晶中へドープされたり
、イオンとして注入される。
また本実施例において、電極材料としてニッケル及びア
ルミニウムを用いたが、他の種類の材料を用いることも
可能である。
ルミニウムを用いたが、他の種類の材料を用いることも
可能である。
(発明の効果)
本発明によれば、珪素単結晶基板上に成長させた炭化珪
素単結晶膜を用いて、生産性を考慮した工業的規模での
量産に適した炭化珪素電界効果トランジスタの製造が可
能となり、珪素などの他の半導体には無い優れた特徴を
もつ炭化珪素半導体の特性を活かして、広範な分野で応
用することが期待され、半導体素子の新たな活用領域を
開拓していくと目される。
素単結晶膜を用いて、生産性を考慮した工業的規模での
量産に適した炭化珪素電界効果トランジスタの製造が可
能となり、珪素などの他の半導体には無い優れた特徴を
もつ炭化珪素半導体の特性を活かして、広範な分野で応
用することが期待され、半導体素子の新たな活用領域を
開拓していくと目される。
第1図乃至第5図は本発明の一実施例の説明に供する製
造工程図である。 11・・・珪素単結晶基板、 12・・・p型炭化珪素単結晶膜、 +3.14・・・ソース、ドレイン領域、15・・絶縁
膜、 16.17・・・ソース、ドレイン電極、18 ゲート
電極。
造工程図である。 11・・・珪素単結晶基板、 12・・・p型炭化珪素単結晶膜、 +3.14・・・ソース、ドレイン領域、15・・絶縁
膜、 16.17・・・ソース、ドレイン電極、18 ゲート
電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 珪素基板上に第1導電型炭化珪素単結晶膜を成長させ
た後、該第1導電型炭化珪素単結晶膜に選択的に第2導
電型領域を形成してソース、ドレイン領域を形成する工
程と、 前記炭化珪素単結晶膜上に絶縁膜を形成した後、前記ソ
ース、ドレイン領域上の前記絶縁膜を選択的に除去する
工程と、 前記ソース、ドレイン領域上にソース、ドレイン電極を
形成し、また、残留された前記絶縁膜上にゲート電極を
形成する工程と、からなることを特徴とする炭化珪素絶
縁ゲート型電界効果トランジスタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3693190A JPH03136278A (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | 炭化珪素絶縁ゲート型電界効果トランジスタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3693190A JPH03136278A (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | 炭化珪素絶縁ゲート型電界効果トランジスタの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58246511A Division JPS60142568A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-29 | 炭化珪素電界効果トランジスタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03136278A true JPH03136278A (ja) | 1991-06-11 |
Family
ID=12483506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3693190A Pending JPH03136278A (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | 炭化珪素絶縁ゲート型電界効果トランジスタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03136278A (ja) |
-
1990
- 1990-02-16 JP JP3693190A patent/JPH03136278A/ja active Pending
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