JPH03136291A - 厚膜実装回路 - Google Patents
厚膜実装回路Info
- Publication number
- JPH03136291A JPH03136291A JP1274067A JP27406789A JPH03136291A JP H03136291 A JPH03136291 A JP H03136291A JP 1274067 A JP1274067 A JP 1274067A JP 27406789 A JP27406789 A JP 27406789A JP H03136291 A JPH03136291 A JP H03136291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- heat resistance
- conductive heat
- resistance member
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はセラミック基板、特にアルミナ基板上に設けた
金属シールド部材を存する表面実装回路に関する。
金属シールド部材を存する表面実装回路に関する。
従来の技術
近年、実装回路のデジタル化に伴いデジタル回路部より
高周波ノイズが輻射および配線内伝搬により他の回路に
妨害信号となり、悪影響をもたらすことが増加している
。
高周波ノイズが輻射および配線内伝搬により他の回路に
妨害信号となり、悪影響をもたらすことが増加している
。
この高周波ノイズの低減には、金属シールド部材を設け
て接地配線を強化させることが一般的に用いられている
。第４図に要部構成を示す、即ち、アルミナ基板２１１
と、その上に被覆樹脂２１２により半田付部を除いて被
覆された接地配線となる厚ｐ１１．ｃｕ配線２１３とか
ら構成された厚膜回路基板２１は接地配線の強化、即ち
接地配線抵抗の低減のため、例えば半田メツキを施され
た金属シールド部材２２と厚１１ｃｕ配線２１３とを半
田材２３により電気的に接合すると共に、厚膜回路基板
２１と金属シールド部２２とを固定していた。
て接地配線を強化させることが一般的に用いられている
。第４図に要部構成を示す、即ち、アルミナ基板２１１
と、その上に被覆樹脂２１２により半田付部を除いて被
覆された接地配線となる厚ｐ１１．ｃｕ配線２１３とか
ら構成された厚膜回路基板２１は接地配線の強化、即ち
接地配線抵抗の低減のため、例えば半田メツキを施され
た金属シールド部材２２と厚１１ｃｕ配線２１３とを半
田材２３により電気的に接合すると共に、厚膜回路基板
２１と金属シールド部２２とを固定していた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、通常の生産工程は第５図のフローチャー
トに基づき行なわれる。すなわち、厚膜配線に所定の開
口部を設けた被覆樹脂によりＭ覆を施した厚膜回路基板
は、クリーム半田印刷を行なうクリーム半田印刷工程３
！、各種電子部品を表面実装する部品実装工程３２、ク
リーム半田を高温にさらし電子部品と厚膜回路基板とを
半田付けするりフロー工程３３、外部接続端子を例えば
半田ディンブ浴において半田付けする端子半田付は工程
３４、次に回路検査を行なう回路検査工程３５、次に金
属シールド部材を半田ごてなどにより厚膜回路基板に半
田付けするシールド部材半田付は工程３６、全体的に検
査を行なう出荷検査工程３７からなる。
トに基づき行なわれる。すなわち、厚膜配線に所定の開
口部を設けた被覆樹脂によりＭ覆を施した厚膜回路基板
は、クリーム半田印刷を行なうクリーム半田印刷工程３
！、各種電子部品を表面実装する部品実装工程３２、ク
リーム半田を高温にさらし電子部品と厚膜回路基板とを
半田付けするりフロー工程３３、外部接続端子を例えば
半田ディンブ浴において半田付けする端子半田付は工程
３４、次に回路検査を行なう回路検査工程３５、次に金
属シールド部材を半田ごてなどにより厚膜回路基板に半
田付けするシールド部材半田付は工程３６、全体的に検
査を行なう出荷検査工程３７からなる。
したがって、シールド部材半田付は工程３６において、
前記従来例ではアルミナ基板の熱伝導率が２１０ ｘｌ
ｏ−” （Ｊ／ＣＩ ＨＳｅｃ ＨＫ）であり、紙フエ
ノール基板、ガラスエポキシ基板より１〜２桁高いため
放熱性が良く、シールド金属部材の半田付工程に要する
時間はガラスエポキシ基板の場合の２〜３倍が必要であ
り、工程時間が長いという課題を有していた。
前記従来例ではアルミナ基板の熱伝導率が２１０ ｘｌ
ｏ−” （Ｊ／ＣＩ ＨＳｅｃ ＨＫ）であり、紙フエ
ノール基板、ガラスエポキシ基板より１〜２桁高いため
放熱性が良く、シールド金属部材の半田付工程に要する
時間はガラスエポキシ基板の場合の２〜３倍が必要であ
り、工程時間が長いという課題を有していた。
本発明は上記課題に鑑みて、従来の工程時間の短縮に係
る改善に鑑みてなされたものである。
る改善に鑑みてなされたものである。
！！！！題を解決するための手段
本発明は、セラミック基板上に少なくとも具備された金
属シールド部材と厚膜回路とからなり、前記金属シール
ド部材は少なくとも厚膜回路を構成する厚膜配線の一部
と半田材により電気的接触を構成した厚膜実装回路にお
いて、前記セラミック基板上に具備された厚膜配線上に
半田材を介して導電性を有し且つ熱抵抗の大なる導電性
熱抵抗部材を設け、前記導電性熱抵抗部材上に半田材を
介して金属シールド部材を設けた構成とするものである
。
属シールド部材と厚膜回路とからなり、前記金属シール
ド部材は少なくとも厚膜回路を構成する厚膜配線の一部
と半田材により電気的接触を構成した厚膜実装回路にお
いて、前記セラミック基板上に具備された厚膜配線上に
半田材を介して導電性を有し且つ熱抵抗の大なる導電性
熱抵抗部材を設け、前記導電性熱抵抗部材上に半田材を
介して金属シールド部材を設けた構成とするものである
。
作用
本発明の構成によれば、導電性熱抵抗部材はセラミック
基板に、例えば表面実装タイプのチィップ抵抗、チィッ
プコンデンサー、ＬＳＩ等の電子部品と共に、半田付け
を行なうことができる。この工程において、通常リフロ
ー炉などを用い、導電性熱抵抗部材・電子部品はセラミ
ック基板と同時に加熱されるため、半田付けを容易に行
なうことができる。続いて、導電性熱抵抗部材と金属シ
ールド部材を半田付けする場合、導電性熱抵抗部材の熱
抵抗が大きく従ってセラミック基板への熱拡散が小さい
ので、金属シールド部材と導電性熱抵抗材とを短時間に
て容易に半田付けをおこなうことができる。
基板に、例えば表面実装タイプのチィップ抵抗、チィッ
プコンデンサー、ＬＳＩ等の電子部品と共に、半田付け
を行なうことができる。この工程において、通常リフロ
ー炉などを用い、導電性熱抵抗部材・電子部品はセラミ
ック基板と同時に加熱されるため、半田付けを容易に行
なうことができる。続いて、導電性熱抵抗部材と金属シ
ールド部材を半田付けする場合、導電性熱抵抗部材の熱
抵抗が大きく従ってセラミック基板への熱拡散が小さい
ので、金属シールド部材と導電性熱抵抗材とを短時間に
て容易に半田付けをおこなうことができる。
実施例
以下に図面を参照して本発明の厚膜実装回路の実施例に
ついて詳細に説明する。
ついて詳細に説明する。
本発明に係る実施例１を第１図に示す、同図は本発明の
要部断面構造を示したものである。すなわち、アルミナ
基板からなるセラミック基板１１ａ上に少なくとも具備
された半田メツキされた鉄枠からなる金属シールド部材
Ｉ２と所定の開口部を有する被覆樹脂１１ｃにより保護
されたサーメットＣＵ系の厚膜回路１１からなり、前記
金属シールド部材１２は少なくとも厚膜回路ＩＩを構成
するサーメッ）Ｃｕからなる厚膜配線１１ｂの一部と半
田材１３により電気的接触を構成した厚膜実装回路１０
において、前記セラミック基板１１ａ上に具備された厚
膜配線１１ｂ上に半田材１３ａを介して導電性を有し且
つ熱抵抗の大なる導電性熱抵抗部材１４、例えば半田メ
ツキの施された中空の鉄材を設け、前記導電性熱抵抗部
材１４上に半田材１３ｂを介して金属シールド部材１２
を設けたものである。
要部断面構造を示したものである。すなわち、アルミナ
基板からなるセラミック基板１１ａ上に少なくとも具備
された半田メツキされた鉄枠からなる金属シールド部材
Ｉ２と所定の開口部を有する被覆樹脂１１ｃにより保護
されたサーメットＣＵ系の厚膜回路１１からなり、前記
金属シールド部材１２は少なくとも厚膜回路ＩＩを構成
するサーメッ）Ｃｕからなる厚膜配線１１ｂの一部と半
田材１３により電気的接触を構成した厚膜実装回路１０
において、前記セラミック基板１１ａ上に具備された厚
膜配線１１ｂ上に半田材１３ａを介して導電性を有し且
つ熱抵抗の大なる導電性熱抵抗部材１４、例えば半田メ
ツキの施された中空の鉄材を設け、前記導電性熱抵抗部
材１４上に半田材１３ｂを介して金属シールド部材１２
を設けたものである。
本発明に係る実施例における構造における工程フローチ
ャートは第５図と同一である。すなわち、クリーム半田
印刷工程リフロー工程３１において第１図に示した厚膜
回路１１上にクリーム半田印刷を施した後、部品実装工
程３２において電子部品と共に導電性熱抵抗部材１４を
表面実装し、リフロー工程３３にて厚膜回路１１上の導
電性熱抵抗部材１４の半田付けが行なわれる。端子半田
付工程３４にて厚膜回路１１に端子が設けられ、回路検
査工程３５で回路検査を受ける。続いて、シールド部材
半田付は工程３６において、導電性熱抵抗部材１４上に
金属シールド部材１２とを半田ごてにより半田付けを行
なう。
ャートは第５図と同一である。すなわち、クリーム半田
印刷工程リフロー工程３１において第１図に示した厚膜
回路１１上にクリーム半田印刷を施した後、部品実装工
程３２において電子部品と共に導電性熱抵抗部材１４を
表面実装し、リフロー工程３３にて厚膜回路１１上の導
電性熱抵抗部材１４の半田付けが行なわれる。端子半田
付工程３４にて厚膜回路１１に端子が設けられ、回路検
査工程３５で回路検査を受ける。続いて、シールド部材
半田付は工程３６において、導電性熱抵抗部材１４上に
金属シールド部材１２とを半田ごてにより半田付けを行
なう。
この場合、導電性熱抵抗部材１４の熱抵抗がアルミナ基
板に比べはるかに大きいので、通常の祇フェノール基板
、ガラスエポキシ基板兼の数秒程度の時間で容易に半田
付が可能である。この工程３６により本発明の構成が実
現される。更に、出荷検査工程３７を経て出荷されるも
のである。
板に比べはるかに大きいので、通常の祇フェノール基板
、ガラスエポキシ基板兼の数秒程度の時間で容易に半田
付が可能である。この工程３６により本発明の構成が実
現される。更に、出荷検査工程３７を経て出荷されるも
のである。
次に本発明に係る実施例２を第２図に示す、同図は本実
施例の要部断面構造を示したものである。
施例の要部断面構造を示したものである。
同図において１１、ｌｌａ、ｌｌｂ、ｌｌｃ、１２．１
３ａ、１３ｂは第１図と同一である。そして、導電性材
料、例えばＣｕ箔からなる被覆層４１ａを外表面に具備
した０例えばガラス材からなる低熱伝導率絶縁材料部材
４１ｂからなる導電性熱抵抗部材４１を設けるものであ
る。この製造工程は実施例１と同一であり、同様に金属
シールド部材１２の半田付けは数秒程度の短時間で可能
である。
３ａ、１３ｂは第１図と同一である。そして、導電性材
料、例えばＣｕ箔からなる被覆層４１ａを外表面に具備
した０例えばガラス材からなる低熱伝導率絶縁材料部材
４１ｂからなる導電性熱抵抗部材４１を設けるものであ
る。この製造工程は実施例１と同一であり、同様に金属
シールド部材１２の半田付けは数秒程度の短時間で可能
である。
続いて本発明に係る実施例３を第３図に示す。
同図は本実施例の要部断面構造を示したものである。同
図において、１１、ｌｌａ、ｌｌｂ、ｌｌｃ、１２．１
３ａ、１３ｂは第１図と同一である。そして、帯材５１
ａを有する半田メツキの施された鉄材からなる導電性熱
抵抗部材５１を、セラミック基板１１ａに設けたスルー
ホールｌｉｄに導電性熱抵抗部材の一部５１ｂを貫通さ
せ、導電性熱抵抗部材５１と厚膜回路１１とを半田材１
３により固定させものである。この製造工程も実施例１
と同一であり、同様に金属シールド部材１２の半田付け
は数秒程度の短時間で可能である。
図において、１１、ｌｌａ、ｌｌｂ、ｌｌｃ、１２．１
３ａ、１３ｂは第１図と同一である。そして、帯材５１
ａを有する半田メツキの施された鉄材からなる導電性熱
抵抗部材５１を、セラミック基板１１ａに設けたスルー
ホールｌｉｄに導電性熱抵抗部材の一部５１ｂを貫通さ
せ、導電性熱抵抗部材５１と厚膜回路１１とを半田材１
３により固定させものである。この製造工程も実施例１
と同一であり、同様に金属シールド部材１２の半田付け
は数秒程度の短時間で可能である。
以上の実施例において金属シールド部材１２は半田メツ
キを施した鉄材にて説明したが、半田付けのでき得る金
属材料であれば、その効果は同一である。
キを施した鉄材にて説明したが、半田付けのでき得る金
属材料であれば、その効果は同一である。
発明の効果
本発明に係る厚膜実装回路は、厚膜回路と金属シールド
部材とを導電性熱抵抗部材を介して半田付するものであ
り、半田ごてにより容易に紙フエノール基板、ガラスエ
ポキシ基板兼の工程時間にて半田付けが可能であり、工
程時間の短縮に大きな効果がある。
部材とを導電性熱抵抗部材を介して半田付するものであ
り、半田ごてにより容易に紙フエノール基板、ガラスエ
ポキシ基板兼の工程時間にて半田付けが可能であり、工
程時間の短縮に大きな効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例にかかる厚膜実装回路の
要部断面図、第２図は本発明の第２の実施例にかかる要
部断面図、第３図は本発明の第３の実施例にかかる要部
断面図、第４図は従来の技術に係る要部断面図、第５図
は工程フローを示す図である。 １１・・・・・・厚膜回路、ｌｌａ・・・・・・アルミ
ナ基板、ｌｌｂ・・・・・・厚膜配線、ｌｌｃ・・・・
・・被覆樹脂、１２・・・・・・金属シルト部材、１３
・・・・・・半田、１４．４１．５１・・・・・・導電
性熱抵抗部材。
要部断面図、第２図は本発明の第２の実施例にかかる要
部断面図、第３図は本発明の第３の実施例にかかる要部
断面図、第４図は従来の技術に係る要部断面図、第５図
は工程フローを示す図である。 １１・・・・・・厚膜回路、ｌｌａ・・・・・・アルミ
ナ基板、ｌｌｂ・・・・・・厚膜配線、ｌｌｃ・・・・
・・被覆樹脂、１２・・・・・・金属シルト部材、１３
・・・・・・半田、１４．４１．５１・・・・・・導電
性熱抵抗部材。
Claims (4)
- （１）セラミック基板上に少なくとも具備された金属シ
ールド部材と厚膜回路とからなり、前記金属シールド部
材は少なくとも厚膜回路を構成する厚膜配線の一部と半
田材により電気的接触を構成した厚膜実装回路において
、前記セラミック基板上に具備された厚膜配線上に半田
材を介して導電性を有し且つ熱抵抗の大なる導電性熱抵
抗部材を設け、前記導電性熱抵抗部材上に半田材を介し
て金属シールド部材を設けたことを特徴とする厚膜実装
回路。 - （２）導電性熱抵抗部材を中空の金属材料からなる導電
性熱抵抗部材にて構成したことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の厚膜実装回路。 - （３）導電性熱抵抗部材を導電性材料からなる被覆層を
外表面に具備した低熱伝導絶縁率材料部材にて構成した
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の厚膜実装
回路。 - （４）導電性熱抵抗部材を少なくとも帯材あるいは線材
を有する金属材料から構成し、前記セラミック基板に設
けたスルーホールに前記導電性熱抵抗部材の一部を貫通
させ、前記導電性熱抵抗部材と前記セラミック基板とを
半田材により固定させることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の厚膜実装回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1274067A JPH03136291A (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 厚膜実装回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1274067A JPH03136291A (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 厚膜実装回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03136291A true JPH03136291A (ja) | 1991-06-11 |
Family
ID=17536511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1274067A Pending JPH03136291A (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 厚膜実装回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03136291A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016009830A1 (ja) * | 2014-07-15 | 2016-01-21 | シーシーエス株式会社 | 配線基板及びこれを用いた光照射装置 |
-
1989
- 1989-10-20 JP JP1274067A patent/JPH03136291A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016009830A1 (ja) * | 2014-07-15 | 2016-01-21 | シーシーエス株式会社 | 配線基板及びこれを用いた光照射装置 |
| CN106576422A (zh) * | 2014-07-15 | 2017-04-19 | Ccs株式会社 | 配线基板以及使用其的光照射装置 |
| JPWO2016009830A1 (ja) * | 2014-07-15 | 2017-04-27 | シーシーエス株式会社 | 配線基板及びこれを用いた光照射装置 |
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