JPH0313686B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はNb₃Sn系の極細多芯超電導線を製造
する方法に関するものである。

金属間化合物系の超電導材料としては、Nb₃Sn
のほか、Nb₃Ga，Nb₃Ge，Nb₃Al，V₃Ga等が知
られている。この種の金属間化合物系超電導材料
は一般的に超電導特性の点からは合金系超電導材
料よりも優れているが、その反面加工性、特に展
性や延性が低い問題があり、そのため超電導金属
間化合物の棒材等を加工することは困難であるか
ら、未だ金属間化合物となつていない複合状態で
加工を加え、その加工後に拡散熱処理を加えて金
属間化合物を生成させるのが通常である。

ところで従来の金属間化合物系の極細多芯超電
導線の製造方法について、代表的なNb₃Sn系の極
細多芯超電導線の場合を例にとつて説明すると、
従来の方法はブロンズ法とSnメツキ法とに大別
される。前者のブロンズ法は、第１図に示すよう
に、望ましくは10〜15wt％程度のSn濃度を有す
るCu−Sn合金（ブロンズ）の基地１中に多数の
Nbフイラメント２を配して所定の線径の極細多
芯複合線を作り、その後拡散熱処理を施してCu
−Sn合金基地１中のSnを拡散させて多数の
Nb₃Snフイラメントを有する極細多芯Nb₃Sn系超
電導線を得る方法であり、また後者のSnメツキ
法は第２図に示すように純Cuの基地３中に多数
のNbフイラメント２を配して所定の線径とした
後、Cu基地の外周上にSnメツキ４を施し、その
後拡散熱処理を施して外側のSnメツキ層４から
Cu基地３を介してSnを拡散させて前記同様な極
細多芯Nb₃Sn超電導線を製造する方法である。し
かしながら従来のこれらの方法はそれぞれ一長一
短があり、いずれも満足すべきものでないのが実
情である。

すなわち、前者のブロンズ法にあつては比較的
簡単な熱処理でNb₃Snを生成させることができ、
しかもSnメツキ処理を必要としない等の長所を
有するが、その反面、縮径加工における加工性に
劣る重大な問題がある。すなわちブロンズ法にお
いては充分な量のNb₃Snを生成させるためには
Sn濃度が10〜15％程度と相当に高いCu−Sn合金
を基地として用いる必要があるが、このような
Sn濃度が高いCu−Sn合金では加工硬化がきわめ
て生じ易く、そのため中間焼鈍を頻繁に行なわな
ければならず、特に極細多芯超電導線の製造にお
いては１本のNb芯材の径が数μm程度のフイラメ
ントとなるまで縮径加工を行なわなければならな
いため焼鈍回数が著しく多くなり、そのため作業
工数が著しく多くなつて生産性が著しく低下する
問題がある。これに対し後者のSnメツキ法にあ
つては、基地として加工性が良好な純銅を用いて
いるため縮径加工における焼鈍回数はブロンズ法
と比較して著しく少なくすることが可能である
が、その反面、充分な量のNb₃Snを生成させるた
めには相当に厚いSnメツキ層を必要とし、この
ような厚いメツキ層を生成させるためにはメツキ
に相当な長時間を要し、しかもメツキ厚みの制御
が困難となる問題があり、またこの方法では
Nb₃Snを生成させるためのSnがNbフイラメント
から相当に離れていて、長い拡散距離を必要とす
るため、Nb₃Snの生成効率を高めるためには拡散
熱処理に長時間を要し、しかもその熱処理条件も
種々の工夫をする必要があるほか、熱処理時に外
周上のSnが溶け落ちたり、下側に廻り込んだり
する不都合が生じる。このようなSnメツキ法の
欠点は特に太径の極細多芯Nb₃Sn系超電導線を製
造する場合に顕著となる。すなわち線径が太くな
ればそれに伴つて多量のSnを必要とするように
なるためSnメツキ層の厚みを著しく厚くする必
要が生じ、また中心部のNbフイラメントとSnメ
ツキ層との間の距離が大きくなつてSnの拡散移
動すべき距離が長くなり、そのため多量のSnを
長い距離拡散移動させて充分な量のNb₃Snを生成
させるためには、通常の拡散熱処理の前に予備熱
処理を必要とし、しかもその予備熱処理を数段階
に行なわなければならない等の不都合が生じる。
そしてまたこのような予備熱処理の間にはSnリ
ツチな脆いCu−Sn系金属間化合物が生成されて
しまつて、特性を低下させるおそれもある。さら
にSnメツキ法の最大の欠点は、後に詳細に説明
するように、最外周に安定化のための純銅を配し
てその内側に拡散障壁（バリヤ）を設ける所謂安
定化銅付きの超電導線の製造に適用できないこと
である。

上述のような問題を解決するため、本発明者等
は既にブロンズ法とSnメツキ法を組合せた改良
方法を提案している。その改良方法の第１は、前
述のSnメツキ法における純銅基地１（第２図参
照）の代りに10wt％未満の低Sn濃度のCu−Sn合
金基地を用い、その低Sn濃度のCu−Sn合金基地
中に多数のNbフイラメントを配し、所定の線径
まで縮径した後、その外周面にSnメツキを施す
方法である。また第２の改良方法は、第３図に示
すようにCu−Sn合金基地５中に多数のNbフイラ
メント２を配すと共に前記Cu−Sn合金基地５の
周囲に純銅６を配して、所定の線径まで縮径した
後、その外周面にSnメツキ４を施し、その後前
記同様に拡散熱処理を施す方法である。さらに第
３の改良方法は、第４図に示すように従来のブロ
ンズ法と同程度の高Sn濃度のCu−Sn合金基地７
中に多数のNbフイラメント２を配してその高Sn
濃度Cu−Sn合金基地７の周囲に低Sn濃度のCu−
Sn合金基地８を配し、所定の線径まで縮径した
後、その外周面に薄いSnメツキ４を施し、その
後前記同様に拡散熱処理を施す方法である。

これらの改良方法は、前記ブロンズ法と比較す
れば相対的に縮径加工が容易で縮径加工中の焼鈍
回数が比較的少なくて済み、また前記Snメツキ
法と比較すればSnメツキ工程およびNb₃Snの生
成のための熱処理工程が比較的簡単となるが、い
ずれも未だ充分に満足できる程度には至つていな
い。すなわち前記第１の改良方法では基地として
加工性が比較的良好な低Sn濃度のCu−Sn合金を
用い、また第２の改良方法では望ましくは低Sn
濃度のCu−Sn合金基地の外側に加工性が良好な
Cuを被せているため、いずれも前記ブロンズ法
の場合よりは加工性が良好となつて焼鈍回数が少
なくて済むが、ある程度の厚みのSnメツキ層を
形成する必要があり、その場合太径となれば外側
のSnメツキ層中のSnを充分に拡散させるために
はブロンズ法の場合よりも充分な熱処理を行う必
要がある。また第３の改良方法では加工性が劣る
高Sn濃度のCu−Sn合金基地の上に比較的加工性
が良好な低Sn濃度のCu−Sn合金を被せてはいる
が、従来の単なるブロンズ法の場合と比較してわ
ずかしか加工性は良好とならず、したがつて焼鈍
回数もさほど減少しない。

さらに、前記Snメツキ法、および第１〜第３
の改良方法に共通する欠点として、いずれも所定
の線径まで縮径した後にSnメツキを施して拡散
熱処理を行う関係上、拡散バリヤを伴う安定化銅
付きの極細多芯超電導線の製造には適用できない
問題がある。すなわち、ブロンズ法の場合、従来
から第５図に示すように多数のNbフイラメント
２を配したCu−Sn合金基地１の外側にTaもしく
はNbからなる拡散バリヤ層９を形成し、さらに
その拡散バリヤ層９の外側に無酸素銅からなる安
定化銅層１０を形成して、所望の線径まで縮径し
た後拡散熱処理を施すことによつて、安定化のた
めの高純度のCu層を備えた極細多芯超電導線を
製造する方法が知られており、この方法では拡散
バリヤ層の存在によつてSnが外側のCu層に拡散
されないため、そのCu層の純度を高く保つて、
安定化に充分な役割を果たすことができる。しか
しながらSnメツキ法や前記改良法を用いて上述
のような拡散バリヤを伴う安定化銅付きの極細多
芯超電導線を製造しようとしても、拡散バリヤが
存在するため外部からSnを拡散させることは不
可能であり、またバリヤの外側に配した安定化の
ための無酸素銅を汚すことになり、したがつてこ
の型式の極細多芯超電導線の製造はブロンズ法に
限られるのが実情である。また前記各改良方法に
おいては、Snメツキ法の場合と同様に、拡散熱
処理時やその予備処理時等においてSnメツキ層
からSnが溶け落ち、充分な量のNb₃Snを生成で
きなくなることもあつた。

この発明は以上の事情に鑑みてなされたもの
で、縮径加工時の加工性を良好にして焼鈍回数を
少なくし、しかも拡散熱処理を簡単に行ない得る
ようにし、特に太線径の極細多芯超電導線の製造
に有利とするとともに拡散バリヤを伴う安定化銅
付きのNb₃Sn系の超電導線の製造に適した方法を
提供することを目的とするものである。

すなわち従来のSnメツキ法や前記各改良法に
おいては、特に芯線数の多い極細多芯超電導線を
製造する場合、前述のように複合素線の集合と縮
径（伸線加工）を複数回繰返し、所望の線径、芯
線数とした数、最外周側にSnメツキを施してい
たのに対し、この発明の方法では例えばNb₃Sn系
の超電導線を製造する場合最終的な芯線数まで集
合されていない素線段階でSnメツキを施し、最
終的に集合された段階ではその外側にはSnメツ
キを施さないようにしたものである。

すなわちこの発明の化合物系極細多芯超電導線
の製造方法は、超電導金属間化合物を構成する２
種以上の金属元素Nb，Snの内、Nbからなる一
本以上の芯材を、Snを含有する銅合金もしくは
実質的に銅からなる基地中に配して複合素線を作
り、その複合素線の表面にSnをメツキしてメツ
キ複合線を作り、さらにそのメツキ複合線を複数
本集合し、その集合線の外側にCu層もしくはCu
−Sn合金層を形成するとともにその層の外側に
Snの外側への拡散を防止するための拡散バリヤ
層を形成し、かつその拡散バリヤ層の外周面に安
定化のための純銅層を形成し、所定の線径まで縮
径した後、拡散熱処理を施して超電導金属間化合
物である。Nb₃Sn系の極細多芯超電導線を得るも
のである。

以下にこの発明の方法を具体的に説明する。

先ず第６図Ａに示すように棒状、線状材、もし
くは粉末状のNb芯材２をCu−Sn合金もしくは
Cu製の中空パイプ１１Ａに挿入し、必要に応じ
てスエージング加工、伸線・引抜加工等の縮径加
工を施して、第６図Ｂに示すようにCu−Sn合金
もしくはCuの基地１１にNb芯材２が埋込まれた
複合素線１２を作成する。あるいはまた第７図Ａ
に示すようにCu−Sn合金またはCuからなる棒材
１１Ｂに複数の穴１３を形成してその各穴１３に
棒状、線材状もしくは粉未状のNb芯材２を挿入
し、押出加工、スエージング加工、引抜・伸線加
工等の縮径加工を行つて第７図Ｂに示すように
Cu−Sn合金もしくはCuの基地１１に複数のNb
芯材２が埋込まれた複合素線１２′を作成する。
次いで第６図Ｃもしくは第７図Ｃに示すように複
合素線１２，１２′の外側、すなわちCu−Sn合金
もしくはCuからなる基地１１の外表面に電気メ
ツキ等により必要な厚みのSnメツキ層１３を形
成し、メツキ複合線１４を得る。次いでそのメツ
キ複合線１４を第６図Ｄもしくは第７図Ｄに示す
ように複数本集合してCu−Sn合金もしくはCuか
らなるパイプ１１Ｃに挿入するとともにさらにそ
れを拡散バリヤ層となるべきNbもしくはTaから
なるパイプ１６に挿入し、かつその全体を安定化
銅層となるべき無酸素銅パイプ１７に挿入し、そ
の後スエージング加工、伸線・引抜加工等の縮径
加工を施して、所望の線径すなわち最終的に得る
べき超電導線の径となるまで縮径し、第６図Ｅも
しくは第７図Ｅに示すような極細多芯複合線１５
を得る。この極細多芯複合線１５は、第８図もし
くは第９図に拡大して示すように、Cu−Sn合金
もしくはCuからなる基地１１中に極めて細い多
数のNb芯材（Nbフイラメント）２が間隔を置い
て埋設され、しかも基地１１の内部にSnメツキ
層１３が網目状に配され、さらにその全体の外側
にはCuもしくはCu−Sn合金からなる層１１
C′が、またその層１１C′の外側には拡散バリヤ層
１６′および安定化銅層１７′がそれぞれ形成され
たものとなつている。このようにして極細多芯複
合線１５を得た後には、拡散熱処理を施すことに
よつて、基地１１の内部のSnメツキ層１３から
Snが拡散されて、Nbフイラメント２の周囲に
Nb₃Snが生成され、極細多芯超電導線となる。

前述の拡散熱処理は、この発明の方法によれば
従来のブロンズ法における拡散熱処理と同程度の
簡単な処理で充分である。すなわち、極細多芯複
合線の段階において第８図もしくは第９図に示す
ようにSnメツキ層１３が基地１１の内部に網目
状に配されているため、従来のSnメツキ法や従
来の改良方法の如くSnメツキ層が最外周側に位
置している場合と比較して、主たるSn供給源で
あるSnメツキ層１３とNbフイラメント２との間
の距離が著しく短かい。換言すれば、Nb₃Snを生
成するためにSnが拡散移動すべき距離が従来の
Snメツキ法と比較して著しく短かく、したがつ
て拡散熱処理時に予備熱処理を施したり、さらに
はその予備熱処理を複数段にわたつて施したりす
る必要がなく、簡単な熱処理で充分な量のNb₃Sn
を生成させることができる。このような効果は、
特に太い線径の場合、すなわちNbフイラメント
の数が多い場合に顕著となる。すなわち、従来の
Snメツキ法においては線径が太くなればそれに
伴つて外側のメツキ層と中心部のNbフイラメン
トとの間の距離が大きくなるが、この発明の方法
では線径が太くなつてもNbフイラメント径をほ
とんど同じ細径に仕上げるためそのようなことが
なく、Snの拡散移動距離は常に短かいから、線
径が太い場合でも細い線径の場合と同様に簡単な
熱処理で充分な量のNb₃Snを生成させることがで
きる。具体的には、拡散熱処理としては真空中も
しくは不活性ガス雰囲気中において650〜850℃程
度の温度で20〜150時間程度加熱すれば良い。

なおNb芯材が埋込まれる基地１１となるべき
パイプ１１Ａ，１１Ｃあるいは棒１１Ｂとしては
前述のようにCuもしくはCu−Sn合金を用いれば
良いが、Nb₃Snの生成に必要なSn量はSnメツキ
層から補給されるためCu−Sn合金を用いる場合
でもそのCu−Sn合金は低Sn濃度のもので充分で
ある。したがつて加工性を良好にして縮径加工に
おける中間焼鈍の回数を少なくするためには、
Sn濃度が10wt％未満、より最適には8wt％以下
程度のCu−Sn合金を用いることが望ましい。ま
たこのCu−Sn合金としては小量のＰを含有する
もの、すなわちリン青銅を用いることもできる。

ここで、拡散バリヤ層１６′は、Snが外側の安
定化銅層１７′に拡散してNb₃Snの生成効率が低
下したり安定化銅層１７′の純度が低下してその
電気抵抗が低下したりすることを防止するに寄与
する。そしてこの拡散バリヤ層１６′の内側にCu
層もしくはCu−Sn合金層１１C′を配しておくこ
とにより、拡散バリヤ層１６′の内周面での
Nb₃Snの生成による加工性の劣化を補つて、良好
な加工性を確保することができる。

上述の説明において、複合素線を最終的なNb
フイラメント数となるように集合する以前の段階
でも中間的に複合素線を集合させることもでき
る。すなわち、全く集合されていない複合素線
（以下これを一次複合素線と称する）を複数本集
合して二次複合素線を作り、その二次集合素線を
さらに複数本集合して縮径し、最終的なNbフイ
ラメント数を有する極細多芯複合線を得ることが
ある。この場合Snメツキは一次複合素線の段階
もしくは二次複合素線の段階のいずれで行つても
良く、また一次複合素線の段階および二次複合素
線の段階の両段階でSnメツキを施しても良く、
要は最終的なフイラメント数に集合される以前の
段階でSnメツキを行えば良い。

例えば第１０図Ａに示すようにCuもしくはCu
−Sn合金からなるパイプ１１ＡにNb芯材２を挿
入して縮径加工し、第１０図Ｂに示すようにCu
もしくはCu−Sn合金の基地１１中にNb芯材２を
配した一次複合素線１２Ａを得、第１０図Ｃに示
すように一次複合素線１２Ａの外表面にSnメツ
キ層１３を形成した後、そのSnメツキが施され
た一次複合素線１２Ａを第１０図Ｄに示すように
複数本集合してCuもしくはCu−Sn合金製のパイ
プ１１Ｄに挿入し、縮径加工を施して第１０図Ｅ
に示すような所望の径の二次複合素線１２Ｂを
得、さらに第１０図Ｆに示すように複数本の二次
複合素線１２Ｂを集合してCuもしくはCu−Sn合
金製のパイプ１１Ｃに挿入するとともに拡散バリ
ヤ層となるべきNbもしくはTaからなるパイプ１
６に挿入し、かつその全体を安定化銅層となるべ
き無酸素銅パイプ１７に挿入し、再び縮径加工を
行つて第１０図Ｇに示すような極細多芯複合線１
５を得れば良い。あるいはまた、第１０図Ｂに示
される一次複合素線１２Ａに対してSnメツキを
施さずに第１０図Ｈに示すように一次複合素線１
２を複数本集合してCuもしくはCu−Sn合金製の
パイプ１１Ｄに挿入し、縮径加工を施して第１０
図Ｉに示すような所望の線径の二次複合素線１２
Ｂを得、その後第１０図Ｊに示すように二次複合
素線１２Ｂの表面にSnメツキ層１３′を形成し、
次いで第１０図Ｋに示すようにそのSnメツキが
施された二次複合素線１２Ｂを複数本集合して
CuもしくはCu−Sn合金製のパイプ１１Ｃに挿入
するとともに拡散バリヤ層となるべきNbもしく
はTaからなるパイプ１６に挿入し、さらにその
全体を安定化銅層となるべき無酸素銅パイプ１７
に挿入し、再び縮径加工を行つて第１０図Ｌに示
すような極細多芯複合線１５を得ても良い。さら
には第１０図Ａ〜Ｃに示すように一次複合素線１
２Ａの表面にSnメツキ層１３を形成した後、第
１０図Ｄ，Ｅに示すように集合および縮径加工し
て二次複合素線１２Ｂを得、その後第１０図Ｊに
示すように二次複合素線１２Ｂの表面にもSnメ
ツキ層１３′を形成し、その後前記同様に集合お
よび縮径加工しても良い。もちろん最終的な集合
工程以前に２回以上集合および縮径加工を繰返す
場合にも上述の各例に準じてSnメツキを施せば
良い。上述のようにして得られた極細多芯複合線
に対しては、前記同様に拡散熱処理を施せば良
い。

以下にこの発明の実施例を記す。

実施例 １ 外径10mm、肉厚1.5mmのSn濃度6wt％のリン青
銅製のパイプに外径6.5mmのNb棒を挿入し、伸線
加工および中間焼鈍を繰返して外径0.75mmの一次
複合素線を得た。この一次複合素線の外周面に電
気メツキにより10μm厚のSnメツキ層を形成した
後、そのSnメツキが施された一次複合素線を91
本集合し、外径10mm、肉厚0.5mmの6wt％Snを含
有するリン青銅製のパイプに挿入し、伸線加工お
よび中間焼鈍を繰返し、外径0.75mmの二次複合素
線を得た。さらにこの二次複合素線の表面に電気
メツキにより10μm厚のSnメツキ層を形成した
後、その二次複合素線を91本集合して外径10mm、
肉厚0.5mmの6wt％Snを含有するリン青銅パイプ
に挿入し、さらにそれを外径12mm、肉厚0.5mmの
Nbパイプに挿入し、その全体を外径17mm、肉厚
２mmの無酸素銅パイプに挿入して、伸線加工およ
び中間焼鈍を繰返して外径1.0mmの安定化銅付き
の8281芯の極細多芯複合線を作成した。次いでこ
の様に800℃×50時間の拡散熱処理を施して安定
化銅付きのNb₃Sn系極細多芯超電導線を得た。そ
の超電導線の超電導特性を温度4.2K、外部磁界
100KGの条件で測定したところ、臨界電流値
250Aを得た。この値は、Nb₃Snだけの臨界電流
値としてみた場合、３×10³A／mm²に相当し、良
好な特性といえる。

実施例 ２ 外径200mmのCu−Sn合金（Sn3wt％）のビレツ
ト13mmφの穴を91本形成し、各穴に外径12mmの
Nb棒を挿入して押出し用ビレツトを作成した。
そのビレツトを押出し加工した後、伸線加工およ
び中間焼鈍を繰返して外径6.5mmの複合素線を得
た。その複合素線の表面に厚さ160μmのSnメツ
キ層を溶融メツキにより形成した後、外径200mm、
内径160mmの無酸素銅パイプ、外径150mm、内径
140mmのNbパイプ、および外径130mm、内径120mm
のCu−Sn合金（Su3wt％）を重ねた複合パイプ
中に前記の線を217本集合して挿入し、19747芯の
ビレツトを作成した。そのビレツトを押出加工
後、伸線加工および中間焼鈍を繰返して外径2.0
mmの安定化銅付きの極細多芯複合線を得た。その
後755℃×100時間の拡散熱処理を施して安定化銅
付きのNb₃Sn系極細多芯超電導線を作成した。こ
の超電導線の超電導特性を温度4.2K、外部磁界
120KGで測定したところ、臨界電流値370Aを得
た。この値はNb₃Snだけの臨界電流値に換算すれ
ば1.5×10³A／mm²となり、良好な特性であると認
められる。

前述の説明で明らかなようにこの発明の方法
は、最終的に所望の芯線数となるように集合する
以前の段階の複合素線にSn等のメツキを施すも
のであるから、拡散熱処理を行う直前の極細多芯
複合線の段階では、金属間化合物を構成する一方
の金属からなるメツキ層部分が複合線の内部でし
かも前記金属間化合物を構成する他方の金属から
なる芯材フイラメントの極く近傍に位置し、した
がつて拡散により前記金属間化合物を生成するこ
とが容易であるから、拡散熱処理を簡単に行ない
得、しかも太線径の場合でもその径にほとんど影
響されることなく簡単に拡散熱処理を行うことが
でき、また芯材が埋込れる基地は加工性が良好な
銅または低合金濃度の銅合金を使用できるから、
縮径加工中における中間焼鈍の必要回数も従来の
Snメツキ法と同程度に少なくすることができ、
さらには前述のごとく拡散熱処理が簡単で特に予
備熱処理を必要としないため熱処理時にCu−Sn
系金属間化合物等の有害な化合物相を生成するお
それも少なく、またSn等の低融点金属のメツキ
層部分が複合線の内部に位置するため拡散熱処理
時にSn等が溶け落ちしてしまうおそれも少ない
等、各種の効果が得られるものである。

さらにこの発明によれば、拡散バリヤを伴つた
安定化銅付きのNb₃Sn系極細多芯超電導線をブロ
ンズ法によらず製造することができ、したがつて
拡散バリヤの存在により安定化銅層にSnが拡散
することを防止して、安定化銅層の電気抵抗の低
下を防止するとともにNb₃Sn生成効率の低下を防
止することができ、かつまた芯材を埋込む基地と
して前述のように加工性が良好な銅または低合金
濃度の銅合金を用いるとともに、安定化バリヤ層
の内周にも銅もしくは銅合金を配することによつ
て、加工性が極めて良好となり、そのため縮径加
工が容易で中間焼鈍回数を減らすことができる点
から有利となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のブロンズ法における複合線の断
面図、第２図は従来のSnメツキ法における複合
線の断面図、第３図および第４図はそれぞれ従来
の改良方法における複合線の断面図、第５図は従
来の安定化銅付き複合線の断面図、第６図および
第７図はそれぞれこの発明の方法の一例を段階的
に示すための説明図、第８図は第６図のＥに示さ
れる複合線の拡大断面図、第９図は第７図のＥに
示される複合線の拡大断面図、第１０図は複合素
線の集合および縮径を２回行う場合のこの発明の
方法の例を段階的に示す説明図である。 ２……Nb芯材、１１……基地、１２……複合
素線、１２Ａ……一次複合素線、１２Ｂ……二次
複合素線、１３，１３′……Snメツキ層、１４…
…メツキ複合線、１５……極細多芯複合線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ Nbからなる一本以上の芯材を、Cu−Sn合金
   もしくは実質的にCuからなる基地中に配して複
   合素線を作り、その複合素線の表面にSnメツキ
   してメツキ複合線を作り、さらにそのメツキ複合
   線を複数本集合し、その集合線の外側にCuもし
   くはCu−Sn合金層を形成するとともにその外側
   にSnの外側への拡散を防止するための拡散バリ
   ヤ層を形成し、かつその拡散バリヤ層の外周面に
   安定化のための純銅層を形成し、所定の線径まで
   縮径した後、拡散熱処理を施して超電導金属間化
   合物としてのNb₃Snを内部に生成させることを特
   徴とする化合物系極細多芯超電導線の製造方法。